JPH0385623U - - Google Patents

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JPH0385623U
JPH0385623U JP14745289U JP14745289U JPH0385623U JP H0385623 U JPH0385623 U JP H0385623U JP 14745289 U JP14745289 U JP 14745289U JP 14745289 U JP14745289 U JP 14745289U JP H0385623 U JPH0385623 U JP H0385623U
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JP
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electrode
face
electronic component
view
mounted electronic
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JP14745289U
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  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図は本考案を適用した積層セラ
ミツクチツプコンデンサの一実施例を示す図であ
り、第1図は斜視図、第2図は平面図、第3図は
側面図、第4図は第2図のA−A線断面図、第5
図は第2図のA−A線における外部電極部周辺の
拡大断面図である。第6図は第1図乃至第5図の
積層セラミツクチツプコンデンサを基板に実装し
た状態を示す外部電極部周辺の拡大断面図であり
、第2図のA−A線断面図に相当する。第7図は
従来の積層セラミツクチツプコンデンサを示す斜
視図、第8図は第7図の積層セラミツクチツプコ
ンデンサを基板に実装した状態を示す外部電極部
周辺の拡大断面図であり、第7図のB−B線断面
図に相当する。 1……内部電極、2……積層セラミツクコンデ
ンサ焼成体(誘電体)、3……外部電極、4……
基板、5……半田、6……耐熱性ゴム部材、7…
…耐熱性フツ素ゴム、8……メツキ層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 素子端面に電極を有し、基板上に半田付けにて
    実装される表面実装電子部品において、 前記端面電極の外側に、この端面電極を覆う形
    状で、且つ内外の表面全体に半田付け可能なメツ
    キ層を有する耐熱性ゴム部材を設け、この耐熱性
    ゴム部材と端面電極とを半田付けにより固着する
    ことを特徴とする表面実装電子部品。
JP14745289U 1989-12-20 1989-12-20 Pending JPH0385623U (ja)

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JP14745289U JPH0385623U (ja) 1989-12-20 1989-12-20

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JPH0385623U true JPH0385623U (ja) 1991-08-29

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