JPH038459U - - Google Patents
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- JPH038459U JPH038459U JP1989068347U JP6834789U JPH038459U JP H038459 U JPH038459 U JP H038459U JP 1989068347 U JP1989068347 U JP 1989068347U JP 6834789 U JP6834789 U JP 6834789U JP H038459 U JPH038459 U JP H038459U
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- Pending
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Classifications
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W90/756—
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989068347U JPH038459U (enExample) | 1989-06-12 | 1989-06-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989068347U JPH038459U (enExample) | 1989-06-12 | 1989-06-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038459U true JPH038459U (enExample) | 1991-01-28 |
Family
ID=31602707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989068347U Pending JPH038459U (enExample) | 1989-06-12 | 1989-06-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH038459U (enExample) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135379A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 防湿ｌｅｄパッケージ |
| JP2011505689A (ja) * | 2007-12-03 | 2011-02-24 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | スリム型ｌｅｄパッケージ |
| JP2011066144A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｌｅｄ用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびｌｅｄ用リードフレームまたは基板の製造方法 |
| JP2011228687A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｌｅｄ用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびｌｅｄ用リードフレームまたは基板の製造方法 |
| JP2012028630A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｌｅｄ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| JP2012039162A (ja) * | 2007-01-24 | 2012-02-23 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 |
| JP2012114286A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | Ｌｅｄパッケージ |
| JP2013089834A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2017076806A (ja) * | 2016-11-28 | 2017-04-20 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP1989068347U patent/JPH038459U/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8941134B2 (en) | 2006-07-13 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Leadframe-based packages for solid state light emitting devices having heat dissipating regions in packaging |
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