JPH0380557A - モールドタイプｉｃ，ｌｓｉ - Google Patents
モールドタイプｉｃ，ｌｓｉInfo
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- JPH0380557A JPH0380557A JP21665989A JP21665989A JPH0380557A JP H0380557 A JPH0380557 A JP H0380557A JP 21665989 A JP21665989 A JP 21665989A JP 21665989 A JP21665989 A JP 21665989A JP H0380557 A JPH0380557 A JP H0380557A
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- cooling module
- jig
- chip
- lsi
- cooling
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- Pending
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
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- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、モールドタイプのＩＣ，ＬＳＩに着脱可能な
冷却器を設ける取付治具を備えたモールドタイプＩＣに
関するものである。
冷却器を設ける取付治具を備えたモールドタイプＩＣに
関するものである。
従来、発熱量の小さいモールドタイプＩＣ，ＬＳＩなど
はリード線からの熱伝導或いはモールド部表面からの放
熱により充分冷却が行われるため特別な冷却手段は必要
としなかった。しかし微細加工技術の向上に伴い発熱量
の多いＩＣ，ＬＳＩなどが出現し、冷却手段が必要とな
って来た。この冷却方法としてモールド表面に小型アル
ミヒートシンクを接着し、伝熱面積を増すことにより冷
却を促進する方法や、ヒートシンクの代りに方形のヒー
トバイブを同様に接着する方法が行われている。しかし
上記の接着方式によると素子の取扱いが不便であると共
に交換の場合に素子および冷却モジュールを一度に交換
するため不経済であった。またモールド材を介して冷却
が行われるため伝熱抵抗が大きく発熱量が多くなると冷
却が充分に行われない欠点があった。
はリード線からの熱伝導或いはモールド部表面からの放
熱により充分冷却が行われるため特別な冷却手段は必要
としなかった。しかし微細加工技術の向上に伴い発熱量
の多いＩＣ，ＬＳＩなどが出現し、冷却手段が必要とな
って来た。この冷却方法としてモールド表面に小型アル
ミヒートシンクを接着し、伝熱面積を増すことにより冷
却を促進する方法や、ヒートシンクの代りに方形のヒー
トバイブを同様に接着する方法が行われている。しかし
上記の接着方式によると素子の取扱いが不便であると共
に交換の場合に素子および冷却モジュールを一度に交換
するため不経済であった。またモールド材を介して冷却
が行われるため伝熱抵抗が大きく発熱量が多くなると冷
却が充分に行われない欠点があった。
本発明は、上記の問題について検討の結果、冷却モジュ
ールの取付け、取外しが可能で、かつ冷却効率の優れた
モールドタイプＩＣ，ＬＳＩを開発したものである。
ールの取付け、取外しが可能で、かつ冷却効率の優れた
モールドタイプＩＣ，ＬＳＩを開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、リ
ード線と対向しＩＣまたはＬＳＩチップとは電気的に絶
縁状態で近接させて冷却モジュール用治具を設けたこと
を特徴とするモールドタイプＩＣ，ＬＳＩである。
ード線と対向しＩＣまたはＬＳＩチップとは電気的に絶
縁状態で近接させて冷却モジュール用治具を設けたこと
を特徴とするモールドタイプＩＣ，ＬＳＩである。
すなわち本発明は、例えば第１図に示すように、ＩＣチ
ップ（１）やＬＳＩチップとリード線（２）およびボン
ディングワイヤ（３）などと電気的に絶縁状態で、これ
らと対向して近接した位置に冷却モジュール用治具（４
）を上記のチップ、リード線およびボンディングワイヤ
ーなどと共にモールド（５）によりモールディングして
一体化したものである。
ップ（１）やＬＳＩチップとリード線（２）およびボン
ディングワイヤ（３）などと電気的に絶縁状態で、これ
らと対向して近接した位置に冷却モジュール用治具（４
）を上記のチップ、リード線およびボンディングワイヤ
ーなどと共にモールド（５）によりモールディングして
一体化したものである。
このように冷却モジュール用治具が埋込まれたＩＣ，Ｌ
ＳＩなどは、この冷却モジュール用治具そのものが冷却
モジュールとして放熱作用をなすため発熱量の小さいＩ
Ｃなどの場合には冷却モジュールとして使用できる。
ＳＩなどは、この冷却モジュール用治具そのものが冷却
モジュールとして放熱作用をなすため発熱量の小さいＩ
Ｃなどの場合には冷却モジュールとして使用できる。
また発熱量の大きい場合など必要に応し、第３図に示す
ように上記の冷却モジュール用治具（４）にヒートパイ
プ（６）を挿入するだけでヒートバイブを冷却モジュー
ルとして使用することが可能である。
ように上記の冷却モジュール用治具（４）にヒートパイ
プ（６）を挿入するだけでヒートバイブを冷却モジュー
ルとして使用することが可能である。
そして上記の冷却モジュール用治具の形状としては第１
図に示す横長の長方形の他、第４図（ａ）に示す正方形
、中）に示す縦長の長方形などＩＣやＬＳＩの大きさ、
発熱量、形状に合わせて種々の形状のものを埋込むこと
ができる。また第５図に示すように冷却モジュール用治
只のリード線、ＩＣチップなどと対向する面に冷却孔（
８）を設けることによりプラスチックモールドの気密性
を高めると共に熱抵抗を減少することができる。そして
第６図に示すように複数のＩＣ，ＬＳＩに１本のヒート
バイブを使用することにより、ＩＣ，ＬＳＩの部分的な
温度上昇を防止することができる。
図に示す横長の長方形の他、第４図（ａ）に示す正方形
、中）に示す縦長の長方形などＩＣやＬＳＩの大きさ、
発熱量、形状に合わせて種々の形状のものを埋込むこと
ができる。また第５図に示すように冷却モジュール用治
只のリード線、ＩＣチップなどと対向する面に冷却孔（
８）を設けることによりプラスチックモールドの気密性
を高めると共に熱抵抗を減少することができる。そして
第６図に示すように複数のＩＣ，ＬＳＩに１本のヒート
バイブを使用することにより、ＩＣ，ＬＳＩの部分的な
温度上昇を防止することができる。
なお本発明においては、冷却モジュールとして上記のヒ
ートパイプの他、在来のアルξ製の小型ヒートシンクな
どを取付けてもよい。
ートパイプの他、在来のアルξ製の小型ヒートシンクな
どを取付けてもよい。
本発明によれば冷却モジュール用治具がＩＣチップ、Ｌ
ＳＩチップと近接して埋込みモールドされているので熱
抵抗が減少し冷却効率が向上する他、必要な冷却モジュ
ールを着脱容易に取付けられるため、素子の交換等を簡
易化することができると共に接触抵抗も減少できる。
ＳＩチップと近接して埋込みモールドされているので熱
抵抗が減少し冷却効率が向上する他、必要な冷却モジュ
ールを着脱容易に取付けられるため、素子の交換等を簡
易化することができると共に接触抵抗も減少できる。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１図に示すようにＩＣチップ（１）とリード線（２）
およびボンディングワイヤ（３）と対向し、これらとは
電気的に絶縁した状態で近接して、銅に金メツキ或いは
ニッケルメッキを施した冷却モジュール用治具（４）を
プラスチックにより埋込みモールド（５）とした。
およびボンディングワイヤ（３）と対向し、これらとは
電気的に絶縁した状態で近接して、銅に金メツキ或いは
ニッケルメッキを施した冷却モジュール用治具（４）を
プラスチックにより埋込みモールド（５）とした。
この冷却モジュール用治具に第３図に示すフィンを設け
たヒートバイブ（６）を挿着して冷却モジュールとした
。この冷却モジュール付きＩＣは従来のヒートシンク付
きＩＣにより比較してＩＣチップなどに近接して治具が
設けられているため熱抵抗が著しく減少する。また冷却
モジュールとの接触抵抗も大巾に軽減することができる
。
たヒートバイブ（６）を挿着して冷却モジュールとした
。この冷却モジュール付きＩＣは従来のヒートシンク付
きＩＣにより比較してＩＣチップなどに近接して治具が
設けられているため熱抵抗が著しく減少する。また冷却
モジュールとの接触抵抗も大巾に軽減することができる
。
以上説明したように本発明によればｒｃ、ＬＳＩなどの
発熱による温度上昇を低くおさえることができ、かつ冷
却モジュールの着脱が容易なため素子の交換等を簡易化
することができるなど工業上顕著な効果を奏するもので
ある。
発熱による温度上昇を低くおさえることができ、かつ冷
却モジュールの着脱が容易なため素子の交換等を簡易化
することができるなど工業上顕著な効果を奏するもので
ある。
第１図は本発明の一実施例に係るモールドタイプＩＣ，
ＬＳＩの断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は本
発明の他の実施例に係るモールドタイプｒｃ、ＬＳＩの
側面図、第４図乃至第６図は本発明の他の実施例に係る
冷却モジュール用治其の形態を示す平面図である。 １・・・ＩＣチップ、 ２・・・リード線、 ３・
・・ボンディングワイヤ、 ４・・・冷却モジュール
用治具、５・・・モールド、 ６・・・ヒートパイプ
、 ７・・・フィン、 ８・・・冷却孔。
ＬＳＩの断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は本
発明の他の実施例に係るモールドタイプｒｃ、ＬＳＩの
側面図、第４図乃至第６図は本発明の他の実施例に係る
冷却モジュール用治其の形態を示す平面図である。 １・・・ＩＣチップ、 ２・・・リード線、 ３・
・・ボンディングワイヤ、 ４・・・冷却モジュール
用治具、５・・・モールド、 ６・・・ヒートパイプ
、 ７・・・フィン、 ８・・・冷却孔。
Claims (2)
- （１）リード線と対向し、ＩＣまたはＬＳＩチップとは
電気的に絶縁状態で近接させて冷却モジュール用治具を
設けたことを特徴とするモールドタイプＩＣ、ＬＳＩ。 - （２）冷却モジュールとしてヒートパイプまたはヒート
シンクを設けることを特徴とする請求項１記載のモール
ドタイプＩＣ、ＬＳＩ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21665989A JPH0380557A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | モールドタイプｉｃ，ｌｓｉ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21665989A JPH0380557A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | モールドタイプｉｃ，ｌｓｉ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380557A true JPH0380557A (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16691920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21665989A Pending JPH0380557A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | モールドタイプｉｃ，ｌｓｉ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0380557A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06300680A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 透過法による青果物の内部品質測定装置 |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21665989A patent/JPH0380557A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06300680A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 透過法による青果物の内部品質測定装置 |
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