JPH0380554A - Film carrier tape - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 102000003815 Interleukin-11 Human genes 0.000 description 1
- 108090000177 Interleukin-11 Proteins 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置製造用フィルムキャリヤテープに関
するもので、特に多出力リード端子を有する半導体装置
に使用されるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Purpose of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a film carrier tape for manufacturing semiconductor devices, and is particularly used for semiconductor devices having multiple output lead terminals.
（従来の技術）
従来、フィルムキャリヤ半導体装置には、第３図に示す
ようなものがある。(Prior Art) Conventionally, there is a film carrier semiconductor device as shown in FIG.
絶縁フィルム５の両端には搬送及び位置決め用のスプロ
ケットホール４．４・・・が形成されている。また、絶
縁フィルム５の中央部には半導体素子用穴３が形成され
ている。さらに、絶縁フィルム５上には、一端が前記半
導体素子用穴に突き出るような複数のリード端子１．
ｌ・・・が形成されている。また、リード端子１．
１・・・の他端には電気選別用パッド２．２・・・が形
成されている。Sprocket holes 4, 4, . . . for conveyance and positioning are formed at both ends of the insulating film 5. Further, a semiconductor element hole 3 is formed in the center of the insulating film 5. Further, on the insulating film 5, there are a plurality of lead terminals 1, one end of which projects into the semiconductor element hole.
l... is formed. Also, lead terminal 1.
Electrical selection pads 2, 2, .
このように、従来のフィルムキャリヤ半導体装置は、半
導体素子の入出力端子１つに対して独立したリード端子
１． １・・・が１本である。即ち、リード端子１、ｌ
・・・の先端には、１本のリード端子１、ｌ・・・に対
して１つの電気選別用パッド２．２・・・が形成される
。In this way, the conventional film carrier semiconductor device has an independent lead terminal 1 for each input/output terminal of the semiconductor element. 1... is one. That is, lead terminals 1, l
. . . one electrical selection pad 2, 2 . . . is formed for one lead terminal 1, l . . . .
一方、近年における半導体技術の進歩は、半導体素子の
高集積化を促し、同時に半導体素子の端子数が多端子化
されてきている。これに伴い、半導体素子を実装するフ
ィルムキャリヤテープの端子も本数が多くなり、そのリ
ード端子のピッチが狭くなってきている。On the other hand, advances in semiconductor technology in recent years have encouraged higher integration of semiconductor elements, and at the same time, the number of terminals of semiconductor elements has increased. Along with this, the number of terminals of the film carrier tape on which semiconductor elements are mounted has increased, and the pitch of the lead terminals has become narrower.
このため、リード端子１．１・・・のピッチが、電気選
別用パッド２．２・・・を形成するために必要なピッチ
よりも狭くなった半導体装置では、第４図に示すように
、電気選別用パッド２．２・・・を形成するエリアを確
保するため、リード端子１． １・・・を延長し、リー
ド端子１．１・・・のピッチを広げて電気選別用パッド
２．２・・・を設けなければならない。ところが、実際
に半導体素子を実装する場合には、電気選別用パッド２
．２・・・のために設けたリード端子１． １・・・の
エリアは、ｌ−ｌ−線に沿うラインで切り取られる。こ
とになる。即ち、実装時に切り取られるようなフィルム
キャリヤのパターンエリアが広くなってしまい、長いフ
ィルムキャリヤテープや輻の広いフィルムキャリヤテー
プを使う必要が生じ、コストが高くなる欠点がある。For this reason, in a semiconductor device in which the pitch of the lead terminals 1.1... is narrower than the pitch required for forming the electrical selection pads 2.2..., as shown in FIG. In order to secure an area for forming electrical selection pads 2.2..., lead terminals 1. 1... must be extended, the pitch of the lead terminals 1.1... must be widened, and electrical selection pads 2.2... must be provided. However, when actually mounting semiconductor elements, the electrical selection pad 2
．． 2. Lead terminal provided for 1. The area 1... is cut out along the line along the l-l- line. It turns out. That is, the pattern area of the film carrier that is cut out during mounting becomes large, making it necessary to use a long film carrier tape or a film carrier tape with a wide radius, which has the disadvantage of increasing costs.
また、フィルムキャリヤ半導体装置をテストする場合に
は、半導体素子の入出力端子１つに対して独立したリー
ド端子が１本であるため、前記リード端子の全てにコン
タクトを取る必要が生じる。ところが、前記リード端子
のピッチが狭くなると、全リード端子にコンタクトを取
るのが困難になる欠点がある。また、前記半導体素子の
多端子化に伴い、テスタの端子数が半導体素子の端子数
に対応しきれなくなってきている。このため、出力端子
にリレー等を付け、被測定端子を分割して試験しなけれ
ばならず、リレーの特性、信頼性等に問題が生じる欠点
がある。Further, when testing a film carrier semiconductor device, since there is one independent lead terminal for each input/output terminal of a semiconductor element, it is necessary to make contact with all of the lead terminals. However, when the pitch of the lead terminals becomes narrow, there is a drawback that it becomes difficult to make contact with all the lead terminals. Further, as the number of terminals of the semiconductor device increases, the number of terminals of the tester cannot correspond to the number of terminals of the semiconductor device. For this reason, it is necessary to attach a relay or the like to the output terminal and test the terminal to be measured separately, which has the drawback of causing problems in the characteristics, reliability, etc. of the relay.
（発明が解決しようとする課題）
このように、従来は、半導体素子の高集積化に伴い、半
導体素子の端子数が多端子化され、リード端子のピッチ
が狭くなった結果、フィルムキャリヤのパターンエリア
が広くなりコストが高くなる欠点があった。また、多端
子化に伴って、フィルムキャリヤ半導体装置のテストも
困難になる欠点があった。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, as semiconductor devices become more highly integrated, the number of terminals on semiconductor devices increases, and the pitch of lead terminals becomes narrower. The disadvantage is that the area is large and the cost is high. Additionally, as the number of terminals increases, testing of film carrier semiconductor devices becomes difficult.
よって、本発明は、半導体素子の端子数が多端子化され
、リード端子のピッチが狭くなっても、フィルムキャリ
ヤのパターンエリアを広くすることなく電気選別用パッ
ドを形成でき、しかもテスト端子数の少ないテスタでも
フィルムキャリヤ半導体装置のテストを可能にできるよ
うなフィルムキャリヤテープを提供することを目的とす
る。Therefore, even if the number of terminals of semiconductor devices increases and the pitch of lead terminals becomes narrower, the present invention can form electrical screening pads without increasing the pattern area of the film carrier, and can reduce the number of test terminals. It is an object of the present invention to provide a film carrier tape that enables testing of film carrier semiconductor devices even with a small number of testers.
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明のフィルムキャリヤ
テープは、半導体素子用穴を有する絶縁フィルムと、こ
の絶縁フィルム上に形成され、一端が前記半導体素子用
穴に突き出るようなリド端子群と、前記リード端子群の
一部又は全部について複数本ずつ共通接続されるように
前記リード端子群の他端に形成される電気選別用パッド
とを有している。[Structure of the Invention (Means for Solving the Problems)] In order to achieve the above object, the film carrier tape of the present invention includes an insulating film having a hole for a semiconductor element, and an insulating film formed on the insulating film, and having one end formed on the insulating film. A lead terminal group protruding into the semiconductor element hole, and an electrical selection pad formed at the other end of the lead terminal group so that a plurality of lead terminals are commonly connected to a part or all of the lead terminal group. have.
（作用）
このような構成によれば、複数本のリード端子に共通し
た１つの電気選別用パッドが形成されることになる。こ
のため、電気選別用パッドを形成するために必要なエリ
アは大幅に縮小され、フィルムキャリヤテープの縮小化
が可能になる。また、出力端子をイネーブル又はディス
エーブル状態にすることが可能な半導体装置と組み合わ
せることにより、半導体素子の端子数よりテスト端子数
の少ないテスタで試験することも可能になる。(Function) According to such a configuration, one electrical selection pad common to a plurality of lead terminals is formed. Therefore, the area required to form the electrical sorting pads is significantly reduced, making it possible to reduce the size of the film carrier tape. Furthermore, by combining the semiconductor device with a semiconductor device whose output terminals can be enabled or disabled, it becomes possible to test with a tester having fewer test terminals than the number of terminals of the semiconductor element.
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例に係わるフィルムキャリヤテ
ープを示すものである。また、第２図は前記第１図に示
すフィルムキャリヤテープの電気選別用パッド部分を詳
細に示すものである。ここで、Ｌｌ、１１・・・はリー
ド端子、１２、Ｌ２・・・は電気選別用パッド、１３は
半導体素子用穴、１４．１４・・・はスプロケットホー
ル、１５は絶縁テープである。FIG. 1 shows a film carrier tape according to an embodiment of the present invention. Further, FIG. 2 shows in detail the electrical selection pad portion of the film carrier tape shown in FIG. 1. Here, Ll, 11, . . . are lead terminals, 12, L2, .
絶縁テープ１５の両端には、搬送及び位置決め用スプロ
ケットホール１４．１４・・・が形成されている。Sprocket holes 14, 14, . . . for conveyance and positioning are formed at both ends of the insulating tape 15.
また、絶縁テープ１５の中央部には半導体素子用穴１３
が形成されている。半導体素子用穴１３の周囲には、金
属箔を絶縁テープ１５に接着してできる多数のリード端
子１１．１１・・・が、その一端を半導体素子用穴１３
に突き出すようにして形成されている。さらに、リード
端子１１、口・・・の一部又は全てについて複数本ずつ
共通接続されるように、リード端子１１．１１・・・の
他端には共通接続される複数本のリード端子１１．１１
・・・に共通した１つの電気選別用パッド１２．１２・
・・が形成されている。In addition, a semiconductor element hole 13 is provided in the center of the insulating tape 15.
is formed. Around the semiconductor element hole 13, there are many lead terminals 11, 11, etc. formed by bonding metal foil to the insulating tape 15.
It is formed so that it protrudes. Further, a plurality of lead terminals 11.11 are commonly connected to the other ends of the lead terminals 11.11, so that a plurality of lead terminals 11, 11, . 11
One electrical sorting pad common to 12.12.
... is formed.
具体的には、例えば３本のリード端子１１．１１・・・
が共通接続されており、これら３本のリード端子１１．
１１・・・に共通して１つの電気選別用パッド１２．１
２・・・が形成されている。なお、３本のリード端子１
（，１１・・・が１つの電気選別用パッド１２．１２・
・・を共有しているため、電気選別用パッド１２．１２
・・・を形成するために必要なエリアは、リード端子１
１．１１・・・を延長等しなくても十分に確保すること
ができる。Specifically, for example, three lead terminals 11, 11...
are commonly connected, and these three lead terminals 11.
11... One electrical screening pad 12.1
2... is formed. In addition, the three lead terminals 1
(, 11... is one electrical sorting pad 12, 12...
Because they share ..., the electrical screening pad 12.12
The area required to form... is lead terminal 1.
1.11... can be sufficiently secured without extending etc.
即ち、複数本のリード端子１１．１１・・・を共通接続
するだけで電気選別用パッド１２．１２・・・を形成で
きるようになり、リード端子１１．１１・・・のピッチ
を広げるためだけのパターンエリアを不要にすることが
できる。このため、フィルムキャリヤ半導体装置の機能
上から不要となる部分の面積を従来よりも大幅に縮小す
ることができる。なお、実際に半導体素子を実装する場
合には、リード端子１１．１１・・・のエリアはｎ−１
１−（第２図参照）に沿うラインで切り取られることに
なる。In other words, the electrical selection pads 12,12... can be formed simply by commonly connecting a plurality of lead terminals 11,11..., and the pitch of the lead terminals 11,11... can be expanded. pattern area can be made unnecessary. Therefore, the area of the portion that is unnecessary from the functional point of view of the film carrier semiconductor device can be significantly reduced compared to the conventional method. In addition, when actually mounting a semiconductor element, the area of lead terminals 11, 11... is n-1.
1- (see Figure 2).
一方、本発明に係わるフィルムキャリヤ半導体装置をテ
ストする場合には、出力端子をイネーブル／ディスエー
ブルする機能を持った半導体素子と組み合わせることに
より、リード端子１１．１１・・・上で接続された出力
端子の組のうち、１本のみを順次イネーブル状態にし、
その他をディスエーブル状態にすることで出力信号を電
気選別用パッド１２．１２・・・へ取り出すことができ
る。これにより、半導体素子の端子数よりもテスト端子
数の少ないテスタでも試験することが可能になる。なお
、リレー等の素子は半導体素子とテスタとの間゛に入れ
る必要がないため、特性や信頼性も向上する。On the other hand, when testing the film carrier semiconductor device according to the present invention, the output terminals connected on the lead terminals 11, 11... Out of a set of terminals, only one is enabled in sequence,
By disabling the others, output signals can be taken out to the electrical selection pads 12, 12, . . . . This makes it possible to perform testing even with a tester that has fewer test terminals than the number of terminals of the semiconductor element. Note that since it is not necessary to insert elements such as relays between the semiconductor element and the tester, characteristics and reliability are also improved.
なお、前記実施例では、３本のリード端子ＬＬ１１・・
・をその先端で共通接続して電気選別用パッド１２．１
２・・・としたが、共通接続するリード端子ＩＬ１１・
・・の本数は任意に決めることが可能である。In addition, in the above embodiment, three lead terminals LL11...
・A common connection is made at the tip of the electrical screening pad 12.1.
2..., but the common connection lead terminal IL11.
The number of ... can be arbitrarily determined.
［発明の効果°コ・
以上、説明したように、本発明のフィルムキャリヤテー
プによれば、次のような効果を奏する。[Effects of the Invention] As explained above, the film carrier tape of the present invention provides the following effects.
複数本のリード端子の先端を共通接続して１つの電気選
別用パッドを形成し、その複数本のリード端子がこれを
共有することにより、リード端子のピッチを広げるため
のパターンエリアを不要にすることができる。このため
、フィルムキャリヤ半導体装置の機能上から不要となる
部分の面積を従来よりも大幅に縮小できる。即ち、従来
より短い又は輻の狭いフィルムキャリヤテープを使って
リード端子のパターンを形成することができ、コストを
低く押さえることができる。The ends of multiple lead terminals are commonly connected to form one electrical selection pad, and the multiple lead terminals share this pad, eliminating the need for a pattern area to widen the pitch of the lead terminals. be able to. Therefore, the area of the portion that is unnecessary from the functional point of view of the film carrier semiconductor device can be significantly reduced compared to the conventional method. That is, the lead terminal pattern can be formed using a film carrier tape that is shorter or has a narrower radius than conventional ones, and costs can be kept low.
また、出力端子をイネーブル／ディスエーブル状態にす
ることができる半導体素子と組み合わせることにより、
半導体素子の端子数よりもテスト端子数の少ないテスタ
でもテストすることが可能になる。この場合、リレー等
の素子を半導体素子とテスタとの間に入れる必要がない
ため、特性や信頼性が向上する。In addition, by combining with a semiconductor element that can enable/disable the output terminal,
It becomes possible to perform testing even with a tester that has fewer test terminals than the number of terminals of a semiconductor element. In this case, since it is not necessary to insert an element such as a relay between the semiconductor element and the tester, characteristics and reliability are improved.
さらに、複数本のリード端子が１つの電気選別用パッド
を共有しているため、外部からのサージ電流に対しても
、各リード端子に分流し、サージ電流に強くなる。Furthermore, since a plurality of lead terminals share one electrical selection pad, surge current from the outside is shunted to each lead terminal, making it resistant to surge current.
第１図は本発明の一実施例に係わるフィルムキャリヤテ
ープを示す図、第２図は前記第１図に示すフィルムキャ
リヤテープの電気選別用パッドを詳細に示す図、第３図
は従来のフィルムキャリヤテープを示す図、第４図は前
記第３図に示すフィルムキャリヤテープの電気選別用パ
ッドを詳細に示す図である。
１１・・・リード端子、１２・・・は電気選別用パッド
、１３・・・半導体素子用穴、１４・・・はスプロケッ
トホール、１５・・−絶縁テープ。FIG. 1 is a diagram showing a film carrier tape according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing details of the electrical screening pad of the film carrier tape shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram showing a conventional film carrier tape. FIG. 4 is a diagram showing the electrical separation pad of the film carrier tape shown in FIG. 3 in detail. 11... Lead terminal, 12... Pad for electrical selection, 13... Hole for semiconductor element, 14... Sprocket hole, 15... Insulating tape.
Claims (1)
ルム上に形成され、一端が前記半導体素子用穴に突き出
るようなリード端子群と、前記リード端子群の一部又は
全部について複数本ずつ共通接続されるように前記リー
ド端子群の他端に形成される電気選別用パッドとを具備
することを特徴とするフィルムキャリヤテープ。An insulating film having a hole for a semiconductor element, a group of lead terminals formed on the insulating film and having one end protruding into the hole for the semiconductor element, and a plurality of lead terminals each having a plurality of common connections for some or all of the lead terminal group. and an electrical selection pad formed at the other end of the lead terminal group so that the lead terminal group is separated from the lead terminal group.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1216595A JPH088287B2 (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US07/560,177 US5132614A (en) | 1989-08-03 | 1990-07-31 | Semiconductor device and method and apparatus for testing the same |
| DE69022925T DE69022925T2 (en) | 1989-08-03 | 1990-08-03 | Semiconductor device and method for testing the same. |
| EP90114965A EP0414014B1 (en) | 1989-08-03 | 1990-08-03 | Semiconductor device and method of testing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1216595A JPH088287B2 (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380554A true JPH0380554A (en) | 1991-04-05 |
| JPH088287B2 JPH088287B2 (en) | 1996-01-29 |
Family
ID=16690886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1216595A Expired - Fee Related JPH088287B2 (en) | 1989-08-03 | 1989-08-23 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPH088287B2 (en) |
Citations (3)
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| JPS6349239U (en) * | 1986-09-18 | 1988-04-04 | ||
| JPS6387749A (en) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP1216595A patent/JPH088287B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088287B2 (en) | 1996-01-29 |
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