JPH0374895A

JPH0374895A - 多層銅張積層板

Info

Publication number: JPH0374895A
Application number: JP21035489A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ochiai; 落合　貴司
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1989-08-15
Filing date: 1989-08-15
Publication date: 1991-03-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、回路精度をそれほど必要としないが低コスト
で作業性に優れた内層回路を有する多層＃Ｉ張積層板に
間する。

（従来の技術）近年、産業用電子機器では高速化、高密度化の要求が高
まり、配線板も高多層化、高精度化が進行している。

多層化された銅張積層板の需要を大別すると、■高精度
、高多層を追求する高品位タイプと、■電源回路、アー
ス回路、電磁波シールド回路等を目的とする３〜４層の
汎用タイプの２種類がある。

■の需要比率は必ずしも多くなく、むしろ大半が■の汎
用タイプである。　また汎用タイプでは、その内層回路
が必ずしも高精度なものではなく、むしろ多量生産、短
納期、低コストが要求されている。

ところが従来、高品位タイプも汎用タイプも、−吹成形
した銅張積層板の表裏に内層回路を形成し、その内層板
をさらにプリプレグ、外層銅箔とともにビンラミネーシ
ョンもしくはマスラミネーションによって二次積層成形
するという、基本的には同一方法を採用しており、汎用
タイプに要求されている多量生産化、短納期化、低コス
ト化への対応は、これまであまり検討されていなかった
。

それは、高精度の回路パターンと、精度をあまり必要と
しない電源回路、アース回路、電磁波シールド回路等と
が、回路設計上必しも分離されていなかったことにも原
因がある。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、１回の
成形で製造でき、多量生産化、短納期化、低コスト化に
対応した多層鋼張積層板を提供しようとするものである
。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、内層銅張積層板の一次積層成形をし、それを
さらに二次積層成形するという従来方法を見直し、内層
板の回路形成や成形回数を簡略化することによって、多
量生産化、短納期化、低コスト化に対応することを試み
たものである。

すなわち、回路設計上では、第２図のような電源回路、
アース回路、電磁波シールド回路等の回路パターン１０
上から、回路１１．１２等の浮島状のパターンを外すこ
とが可能である。　このような汎用タイプの回路は、厚
いｌ１４箔をドリル加工又はルータ−加工することによ
って、複雑な工程を必要とせず、ハンドリングが容易に
なることがわかった。　これらの理由から、従来のよう
に内層回路板の成形とこれを用いる多層板の成形と二回
の成形することなしに、ドリル加工又はルータ−加工し
た内層＃Ａ回路板を使用することによって一回の成形で
多層板を製造できることに着目し、様々な検討によって
本発明を完成させたものである。

本発明は、厚さ５０〜１５０ＡＬＬ１の銅箔をドリル加
工又はルータ−加工して回路形成した内層銅回路板を、
プリプレグ及び外層鋼箔とともに、積層成形一体にして
なることを特徴とする多層鋼張積層板である。

本発明の内層銅回路板に用いる銅箔としては、厚さ５０
〜１５０μ俺のものを使用する。　厚さが５０μ化未満
であると回路形成、レイアップ時のハンドリング及び黒
化処理上好ましくなく、厚さが１５０μはを超えると多
層板の耐熱性、成形性が劣り好ましくない、　また銅箔
の熱間伸びが小さいもの、特に好ましくは１８０℃にお
ける引張りＷＢＩＩＪｊ率５％以下のものがよい、　そ
れは、内層銅回路板（銅箔）の上下は流動性のあるプリ
プレグに挾まれて成形されるため、熱間伸びが大きいと
銅箔がプリプレグと共に伸び、成形時にシワ等が発生し
好ましくないからである。　この銅箔は、電解鋼箔、圧
延銅箔いずれでもよく、また両面処理箔、片面処理箔の
いずれでもよいが、片面処理箔の場合にはその未処理面
の黒化処理が必要である。

そして厚い銅箔をドリル加工又はルータ−加工して内層
回路板を製造することができる。

内層回路はその設計時に浮島状の部分（第２図の１１．
１２）をつくると、その部分が欠落するため、浮島状部
分を、また導通孔を作らないように工夫することが必要
である。　第１図に本発明に係る内層回路パターン例を
示した。　内層回路パターン上は、基本的に内層回路部
２と、流れ止部３と、２点鎖線間の連結部４とからなっ
ている。

内層回路部２にはクリアランスホール７を多数有し、流
れ止部３は成形時の板厚をできるだけ一定に保つためと
、樹脂の流出を防ぐためと、ドリル穴明けやパターン印
刷等の後加工用の基準穴６を作成するためのものである
。　内層回路部２と流れ止部３を連結しておく部分が連
結部４で、これを一体に連結して内層回路パターン上と
しておくことが必要である。ｆ＆終的な多層配線板サイ
ズ５（１点鎖線で示される）は流れ止部３と連結部４を
除いたものとなる。　こうして得られる内層銅回路板は
、汎用タイプの低多層板に使用され、アース回路、電源
回路、電磁波シールド回路等あまり精度を必要としない
、また信号回路等の浮島状のパターンを有しない内層回
路に適用することが望ましい。

本発明に用いるプリプレグとしては、基材に熱硬化性樹
脂を塗布含浸乾燥したものであればよく、基材、熱硬化
性樹脂の種類やプリプレグの厚さ等に限定されるもので
はない、　基材としてはガラスクロス等が、熱硬化性樹
脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等およびこれ
らの変性樹脂が使用される。

本発明に用いる外層銅箔としては、通常鋼張積層板とし
て使用されるすべてのものが使用でき、特に限定される
ものではない。　上述した内層銅回路板の上下にはプリ
プレグを重ね、更にその外測に外層銅箔を配置して、常
法により加熱加圧積層一体に成形して多層銅張積層板を
製造することができる。

内層銅回路はドリル加工やルータ−加工で製造できるこ
とに加えて、通常の内層板の成形と多層化のための成形
との２回の成形を行うことなく、１回の成形で多層鋼張
積層板を製造することができるから、多量生産、短納期
、低コスト等に寄与することができる。

（実施例）次に本発明を実施例によって説明する。

実施例　１内層回路パターンは、クリアランスホールとサーマルラ
ンドを多数有した内層回路部と、後加工のための基準穴
、テストクーポン等を設けた流れ止部と、連結部とを有
し、それらが一体にされているもので、浮島状パターン
のないものを選択した。　厚さ７０μ０の内層回路板用
電解銅箔をドリル加工して内層銅回路板とした。　この
内層銅回路板を黒化処理してプリプレグとの密着性を高
めるようにした。

樹脂量４２重量％、ゲルタイム　１２０秒、厚さ　２０
０μｍのガラスエポキシプリプレグ８枚の中間に、内層
銅回路板を挟み、そのプリプレグの外側には厚さ１８μ
ｍの外層電解銅箔を配置し、１７５℃、４〜４０ｋｇ／
ａＩｌ’の圧力で９０分間、加熱加圧積層一体に成形し
て３層の多層銅張積層板を製造した。

実施例　２実施例１において、内層銅回路板用の７０μ糧厚電解銅
箔の代わりに１０５μｍ厚の電解銅箔を用いた以外は、
すべて実施例１と同一にして３Ｎの多層銅張積層板を製
造した。

実施例　３実施例１において、内層銅回路板用の７０μｍ厚電解銅
電解代わりに１０５μｍ厚の両面処理銅箔を用い、黒化
処理を省略した以外は、すべて実施例１と同一にして３
層の多層銅張積層板を製造した。

比較例　工実施例１において、内層銅回路板用の７０μ角厚電解銅
箔の代わりに５０μ僧厚の電解銅箔を用いた以外は、す
べて実施例１と同一にして３層の多層鋼張積層板を！３
！遺した。

比較例　２実施例１において、内層回路板用鋼箔７０μ曙の代わり
に２１０μ■の電解銅箔を用いた以外はすべて実施例１
と同様にして３層の多層銅張積層板を製造した。

比較例　３従来の多層鋼張積層板の製造方法によって、まずガラス
エポキシ片面銅張積層板を成形し、実施例１におけると
同様の回路を形成して内層回路板を得た。　この内層回
路板を用いて実施例１と同様な３層の多層銅張積層板を
製造した。

実施例１〜３及び比較例１〜３で製造した多層銅張積層
板について耐熱性、内層状態、反り、作業性、内層銅回
路板の取扱い性について試験したので、その結果を第１
表に示した。　本発明の多層銅張積層板は、従来多層銅
張積層板における特性と同等でありながら、それよりも
容易に製造することができ、本発明の顕著な効果が確認
できた。

第１表に示した試験方法は、次のようにして行った。

耐熱性：多層銅張積層板の外層銅箔をエツチング除去し
て５０ｘ５０ａｍに切断し、試料とする。

２．４．６時間煮沸処理した試料と　１．２時間ＰＣＴ
（１２０℃、２気圧の水蒸気中）処理した試料とを、２
６０℃×１２０秒間ハンダ浴に浮べた後、その外観を評
価した。

評価レベルは次のとおりＡ・・・変化なし、Ｂ・・・わずかにミーズリング発生、Ｃ・・・ミーズリング発生、Ｄ・・・５１１φ以下のデラミネーション発生、Ｅ・・
・５■φを超えるデラミネーション発生。

反り：多層銅張積層板を３３０ｘ　３３０ｉｎに切断し
て試料とする。　試料は、■常態、■外層銅箔をエツチ
ング除去風乾した状態、■■を１３０　’ＣＸ　１　ｈ
ｒ加熱した状態の各状態につき、サンプルを平置して反
りを測定し、それらのうちの最大反りで評価した。

内層状態：試料をクロスセクションし、内層パターン（
銅箔）のゆがみ、まがりを目視で観察した。　またオー
バーエツチングを観察し、その深さを測定した。

評価を次のように行った。

○・・・良好、Δ・・・良好ではないが実用上にさしつ
かえない、×・・・不良。

作業性二作業の容易性を評価した。

内層の取扱い性：内層銅回路板の取扱いの難易を評価し
た。

作業性及び内層の取扱い性の評価レベルは次のとおり ○・・・良好、Δ・・・良好ではないが悪くもない、×
・・・不良。

［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層ｇ：ｌ張積層積層板銅箔をドリル加工又はルータ−
加工して容易に内層銅回路板とすることができるため、
１回の成形で多層板を製造できるもので、多量生産化、
短納期化、低コスト化に対応できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る内層銅回路板を説明する平面図、
第２図は内層回路パターンを説明する平面図である。１．１０・・・内層回路パターン、　２・・・内層回路
部、　３・・・流れ止部、　４・・・連結部、　６・・
・基準穴、　７・・・クリアランスホール、　　１１．
１２・・・浮島状パターン。

Claims

【特許請求の範囲】１　厚さ５０〜１５０μｍの銅箔をドリル加工又はルー
ター加工して回路形成した内層銅回路板を、プリプレグ
及び外層銅箔とともに、積層成形一体にしてなることを
特徴とする多層銅張積層板。２　厚さ５０〜１５０μｍの銅箔をドリル加工又はルー
ター加工して回路形成してなることを特徴とする内層銅
回路板。