JPH0374877A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0374877A
JPH0374877A JP21098989A JP21098989A JPH0374877A JP H0374877 A JPH0374877 A JP H0374877A JP 21098989 A JP21098989 A JP 21098989A JP 21098989 A JP21098989 A JP 21098989A JP H0374877 A JPH0374877 A JP H0374877A
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JP
Japan
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layer
electrode
gate
current
region
Prior art date
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Pending
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JP21098989A
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English (en)
Inventor
Yoshimitsu Tanaka
義光 田中
Muua Fuiritsupu
ムーア フィリップ
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、トランジスタ等の半導体装置に関するもので
あり、高耐圧・大電流の制御に特に適するものである。
[従来の技術] 電力制御用の半導体装置としては、従来、バイポーラト
ランジスタ、MOSFET、サイリスタ、GTO(ゲー
トターンオフ型サイリスタ)、5IT(静電誘導トラン
ジスタ)、SIサイリスタ(静電誘導サイリスタ〉が用
いられている。近年、電気機器へのインバータ回路の応
用が広がっており、インバータ回路をitしている主要
部品であるスイッチング素子(電力用半導体装置)の高
性能化が必要とされている。
[発明が解決しようとする課M] SIサイリスタはゲートの電位を変えることによって駆
動することが可能であるが、実回路上では遮断時にゲー
ト部分の電荷を引き抜く必要があるため、かなりの駆動
電流が必要である。このため、SIサイリスタの駆動回
路は単なる電圧印加のための回路ではなく、電流を制御
できる必要があり、その回路構成が複雑になるという問
題があった。GTOではさらにパワーを要するゲート転
流回路が必要であり、その制御回路は単純ではない。
また、GTOではゲート転流回路の誤動作や容量の不整
合等で、電流を遮断できなくなる危険性を内在している
。IGBT(絶縁ゲート型パイボーラトランジスタ〉は
MOSFETと同様の絶縁ゲートを有しているため、基
本的に電圧駆動型であり、制御回路は簡便になり得るが
、IGBTでも内部のPNPNスイッチ(サイリスク)
が点弧されると、ゲート信号では電流を遮断できなくな
る危険性がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、駆動回路の単純化と動作の安全
性の向上が達成できる半導体装置を提供することにある
[課題を解決するための手段] 本発明にあっては、上記の課題を解決するために、第1
図に示すように、第1導電型の半導体基板(N層3)の
表面に離間されて形成された第2導電型の第1層(1層
1)を有し、離間された第1層の間に形成された掘り込
み領域4を有し、掘り込み領域の壁面に絶縁膜5を介し
て形成された第1電極(ゲート電tiG)を有し、半導
体基板表面と第1層に接続された第2電1(カソード電
極K)を有し、半導体基板の裏面に第2導電型の第2層
(9層2)を有し、第2Nに接続された第3電極(アノ
ード電極A)を有することを特徴とするものである。
[作用] 本発明にあっては、掘り込み領域4がMO3構造となっ
ており、第1電極(ゲート電極G)への印加電圧を変化
させることによって、掘り込み領域4の半導体基板壁面
の表面部のキャリアの分布や密度を制御できる。第1層
(P層l)からは掘り込み領域4の方向にも空乏層が形
成されており、この空乏層と第1電極(ゲート電iG)
の印加電圧のバランスによって、掘り込み領域4のMO
3構造の表面部分のチャンネル形成を制御することが可
能であり、これによって第2電8i!(カソード電極K
)から第3電r71(アノード電極A)へのキャリアの
注入と遮断を制御できるものであり、電圧制御型の駆動
回路で導通及び遮断を制御できる0本発明にあっては、
さらに、PNPN接合が存在しないため、サイリスタ点
弧の危険性は無い。
[実施例] 第1図は、本発明の一実施例の断面図である。
単結晶シリコン等よりなる半導体基板には、表面側のN
層3と裏面側の9層2からなるPN接合が形成されてい
る。N層3の表面には離間して1層1が形成されている
。1層1の間には掘り込み領域4が形成されている。掘
り込み領域4の壁面には二酸化シリコン等の絶縁膜5を
介してアルミニウムや多結晶シリコン等の材料を用いた
ゲート電極Gが配置されている。このように、掘り込み
領域4にはMO3l’l造が形成される。カソード電極
には1層1とN層3とに接続されており、アノード電極
Aは裏面側の9層2に接続されている。
1層1と掘り込み領域4の間隔、及び1層1の不純物濃
度とN層3の不純物濃度は、1層1から伸びた空乏層が
掘り込み領域4に到達し、ゲート電位がしきい値以下の
とき、アノード電極Aからカソード電極にへの電流を遮
断できるように設計されている。ゲート電iGにしきい
値以上の正の電圧を印加すると、掘り込み領域4におけ
るMO8構造の半導体表面部分に電子の蓄積層を形成す
ることができる。このとき、この蓄積層をチャンネルと
する電子電流によってカソード電極にとアノード電極A
の間を導通状態とすることができる。
この導通状態のときは、電子電流の流れと共に正孔の注
入が開始され、バイポーラモードでの導通状態が可能と
なる。ゲート電位をしきい値以下のレベルに低下させる
と、1層1からの空乏層が伸びて、電子の蓄積層である
チャンネルを消滅させ、カソード電極にとアノード電i
Aの間は遮断状態となる。
[発明の効果] 本発明は上述のように、表面に配置されたPN接合の空
乏層でMOSFET構造のチャンネル部分をノーマルオ
フ状態としておいて、MOSFETのゲートに電圧を印
加することで、チャンネル部の空乏層の表面部分に蓄積
層を発生させ、導通状態にすることができる。すなわち
、絶縁ゲートによってバイポーラ電流が制御できる半導
体装置が実現できる。さらに、構造的なPNPN接合を
有しないため、ラッチアップ(サイリスタ点弧)の危険
性は極めて少ない。したがって、絶縁ゲートによって駆
動回路が単純化でき、しかもラッチアップの危険性が少
なく、信頼性の高い動作が実現できるという効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る半導体装置の断面図で
ある。 1.2はP層、3はN層、4は掘り込み領域、5は絶縁
膜である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1導電型の半導体基板の表面に離間されて形成
    された第2導電型の第1層を有し、離間された第1層の
    間に形成された掘り込み領域を有し、堀り込み領域の壁
    面に絶縁膜を介して形成された第1電極を有し、半導体
    基板表面と第1層に接続された第2電極を有し、半導体
    基板の裏面に第2導電型の第2層を有し、第2層に接続
    された第3電極を有することを特徴とする半導体装置。
JP21098989A 1989-08-15 1989-08-15 半導体装置 Pending JPH0374877A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008294189A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 静電誘導サイリスタ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5650564A (en) * 1979-10-01 1981-05-07 Semiconductor Res Found Insulated gate type static induction thyristor
JPS62247566A (ja) * 1986-08-21 1987-10-28 Semiconductor Res Found 静電誘導サイリスタ

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