JPH0371648A - Electronic component mounting board - Google Patents
Electronic component mounting boardInfo
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- JPH0371648A JPH0371648A JP1209004A JP20900489A JPH0371648A JP H0371648 A JPH0371648 A JP H0371648A JP 1209004 A JP1209004 A JP 1209004A JP 20900489 A JP20900489 A JP 20900489A JP H0371648 A JPH0371648 A JP H0371648A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品搭載用基板に間し、特に電子部品が
搭載されてテープキャリア方式で形成される回路基板と
、前記電子部品を外部に接続するリードとを有する電子
部品搭載用基板に関するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Field of Application) The present invention relates to a circuit board for mounting electronic components, and particularly to a circuit board on which electronic components are mounted and formed using a tape carrier method, and a circuit board on which electronic components are mounted externally. The present invention relates to a board for mounting electronic components having leads connected to the board.
（従来の技術）
近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子４１！器を構成することができないから、これを基板
に実装してから使用しなければならない。そのために、
従来より種々の形式の電子部品搭載用基板あるいは電子
部品搭載用基板を用いた装置が開発され提案されてきて
いる。その中でもフレキシブルな基板上の導体回路の一
部に電子部品が直接搭載される所謂テープキャリアを用
いた電子部品搭載用基板は、前記テープキャリアがリジ
ッドな基板では得ることができないパターンピッチが２
００μｍ以下の非常にファインピッチの導体回路を形成
することができるので、小型で多ビンの電子部品搭載用
基板としてテープキャリアを応用したものが種々提案さ
れている。(Prior art) The high-density electronic components of recent years can be used as they are for various electronic 41! Since it is not possible to construct a device, it must be mounted on a board before use. for that,
BACKGROUND ART Conventionally, various types of electronic component mounting substrates or devices using electronic component mounting substrates have been developed and proposed. Among these, electronic component mounting boards using so-called tape carriers, in which electronic components are directly mounted on a part of the conductor circuit on a flexible board, have a pattern pitch of 2, which cannot be obtained with a rigid board.
Since it is possible to form conductor circuits with a very fine pitch of 00 μm or less, various tape carriers have been proposed as small, multi-bin electronic component mounting boards.
これらの内、例えば所定配列に植設した多数の導体ビン
と基板上の導体回路を介して電子部品とを接続する所謂
ＰＧＡに、前記テープキャリアを利用した電子部品搭載
用基板が特開昭６：２−２７４７３５号公報等において
具体的に提案されている。この特開昭６２−２７４７３
５号公報等において提案されているのは、
「１．−または二組上のテープキャリアタイプパッケー
ジの導体部を、少なくとも基板とアウターリードからな
り、該アウターリードが実装基板に設けられた実装用孔
ｔこ挿着できる形式のパッケージ本体の導体部と接続し
て成ることを特徴とする孔実装可能なテープキャリアタ
イプパッケージ。Among these, for example, a so-called PGA, which connects electronic components via a large number of conductor bins implanted in a predetermined array and a conductor circuit on the board, has been developed in Japanese Patent Laid-Open No. 6, No. 6, using the tape carrier. : 2-274735 and the like. This Japanese Patent Publication No. 62-27473
What is proposed in Publication No. 5, etc. is: ``1.--The conductor part of the tape carrier type package on two sets consists of at least a board and an outer lead, and the outer lead is provided on the mounting board. A tape carrier type package that can be mounted through a hole, characterized in that the package is connected to a conductor portion of a package body that can be inserted through a hole.
２、パッケージ本体が、アウターリードを当該パッケー
ジ本体から垂直に出したビングリッドアレイタイプパッ
ケージである、特許請求の範囲第１項記載の孔実装可能
なテープキャリアタイプパッケージ。」
であるが、この様なテープキャリアを用いて所謂ＴＡＢ
実装されたＰＧＡ等の電子部品搭載用基板の基本構成と
しては、第４図に示す様に、電子部品（１）と接続され
たテープキャリア（４）上のリードと、電子部品搭載用
基板上の導体回路（３）とが、半田（９）等により接続
されていることである。2. The hole-mountable tape carrier type package according to claim 1, wherein the package body is a bin grid array type package in which the outer leads extend vertically from the package body. However, using such a tape carrier, so-called TAB
As shown in Fig. 4, the basic structure of a board for mounting electronic components such as a mounted PGA includes leads on a tape carrier (4) connected to an electronic component (1), and leads on a board for mounting electronic components. The conductor circuit (3) is connected to the conductor circuit (3) by solder (9) or the like.
（発明が解決しようとする課題）
ところが、以上のような基本構成を採ると、特に高密度
で多ビンの電子部品搭載用基板において要求されている
電子部品と電子部品搭載用基板の外部接続端子との電気
的接続信頼性において解決しなければならない課題が発
生するのである。すなわち、テープキャリア上の導体回
路と、電子部品搭載用基板上の導体回路との接続は、先
に接続された電子部品とテープキャリア上の導体回路と
の接続に使用される金等のバンブの接合温度よりも低い
温度の融点を持つ半田等により、通常電気的に接続され
る。そのため、電子部品の樹脂封止時での加熱、電子部
品搭載用基板に電子部品を載置して得られた電子部品搭
載装置を回路基板に実装する時の加熱等により、電子部
品搭載用基板は、半田の融点付近の温度にさらされるた
め、電子部品と電子部品搭載用基板の電気的接続信頼性
は十分でなかった。(Problem to be Solved by the Invention) However, if the above basic configuration is adopted, the external connection terminals between the electronic components and the electronic component mounting board, which are particularly required for high-density and multi-bin electronic component mounting boards, cannot be met. This creates an issue that must be resolved regarding the reliability of the electrical connection with the device. In other words, the connection between the conductor circuit on the tape carrier and the conductor circuit on the electronic component mounting board is made using bumps made of gold or the like used to connect the previously connected electronic component and the conductor circuit on the tape carrier. Electrical connection is usually made using solder or the like, which has a melting point lower than the bonding temperature. Therefore, due to heating when electronic components are sealed with resin, heating when mounting an electronic component mounting device obtained by placing electronic components on an electronic component mounting board, etc., on a circuit board, the electronic component mounting board Since these devices are exposed to temperatures near the melting point of solder, the reliability of the electrical connection between the electronic components and the board for mounting the electronic components was insufficient.
本発明は以上のような従来技術の課題を解決すべくなさ
れたもので、その目的とするところは、高密度の導体回
路を形式することができるテープキャリアを用いた電子
部品搭載用基板であって、電子部品と、電子部品搭載用
基板が有する外部接続端子との電気的接続信頼性の高い
電子部品搭載用基板を提供することにある。The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and its purpose is to provide a board for mounting electronic components using a tape carrier that can form a high-density conductor circuit. Therefore, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting board that has high electrical connection reliability between electronic components and external connection terminals that the electronic component mounting board has.
（課題を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明すると
、
「リードフレームの内端部をその両側に位置する基材層
（７）によって挟み込んで一体化され、その一部に形成
されて電子部品（１）と電気的に接続される導体回路（
３）を前記リードフレーム側に接続するようにした電子
部品搭載用基板において、前記導体回路（３）が基材（
４ａ）の、ヒ面に形成されて、これらの導体回路（３）
及び基材（４ａ）の一部が前記リードフレームの内端部
に重なる状態で前記リードフレームとともに前記両基材
屡（７）によつて挟み込まれるテープキャリア（４）と
、このテープキャリア（４〉上の前記電子部品（１）が
実装されるべき導体回路（３）の一部を間数すべく、基
材層（７）に形成した開口（７ａ）と、前記リードフレ
ームの両側に位置する基材層（７）及びテープキャリア
（４〉側の基材（４ａ）を貫通して形成され、前記テー
プキャリア（４）の導体回路（３）と前記リードフレー
ムの内端部とを電気的に接続するスルーホール（６）と
を備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板。」
である。(Means for Solving the Problems) The means taken by the present invention to solve the above problems are as follows:
To explain with reference to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiment, "the inner end of the lead frame is sandwiched and integrated between the base material layers (7) located on both sides thereof, and is formed as a part of the inner end of the lead frame. conductor circuit (
3) is connected to the lead frame side, in which the conductor circuit (3) is connected to the base material (
4a), these conductor circuits (3) are formed on the A side.
and a tape carrier (4) which is sandwiched between the base material parts (7) together with the lead frame in a state where a part of the base material (4a) overlaps the inner end of the lead frame; > An opening (7a) formed in the base material layer (7) and located on both sides of the lead frame in order to space out a part of the conductor circuit (3) on which the electronic component (1) above is to be mounted. The conductive circuit (3) of the tape carrier (4) and the inner end of the lead frame are A board for mounting electronic components characterized by having a through hole (6) for electrical connection.
以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に従
って詳細に説明すると次の通りである。The means taken by the present invention described above will be explained in detail in accordance with the specific examples shown in the drawings.
まず、この電子部品搭載用基板は、それに搭載されるべ
き各電子部品（１）を、その基材Ｎ（７）から外部へ突
出する各外部接続端子（５）によって他の大型基板等に
実装する形式のものであり、その各外部接続端子（５）
を一体的に有するリードフレームの内端部は、基材Ｎ（
７〉内に埋設された状態に構成している。つまり、この
電子部品搭載用基板にあっては、外部接続端子（５）を
構成する金属材の所定の部分の両面に樹脂、セラミック
等の絶縁材料からなる基材Ｎ（７）を一体的に設けであ
る。First, this electronic component mounting board mounts each electronic component (1) to be mounted on another large board etc. using each external connection terminal (5) protruding from the base material N (7) to the outside. Each external connection terminal (5)
The inner end of the lead frame integrally has a base material N (
7>. In other words, in this board for mounting electronic components, the base material N (7) made of an insulating material such as resin or ceramic is integrally placed on both sides of a predetermined portion of the metal material constituting the external connection terminal (5). It is a provision.
なおかつ、基材（４゛ａ ）と、これに一体的に形成さ
れて搭載されるべき電子部品（１）が実装される導体回
ｖｓ（３）とを有したテープキャリア（４）が、外部接
続端子（５〉を構成するリードフレームの内端部に重な
る状態で基材層（７）内に埋設されている。また、テー
プキャリア（４）の電子部品（１）が実装されるべき部
分は、テープキャリア（４）を埋設している基材Ｎ（７
）に形成した開口（７ａ）から、外部に露出させである
。そして、テープキャリア（４）上の導体回路（３）と
、リードフレームを構成する導体回路（３）とは、スル
ーホール（６）により電気的に接続された電子部品搭載
用基板である。Furthermore, a tape carrier (4) having a base material (4'a) and a conductor circuit (3) integrally formed with the base material and on which an electronic component (1) to be mounted is mounted is provided with an external It is embedded in the base material layer (7) in a state overlapping the inner end of the lead frame constituting the connection terminal (5>. Also, the part of the tape carrier (4) where the electronic component (1) is to be mounted is is the base material N (7) in which the tape carrier (4) is embedded.
) is exposed to the outside through an opening (7a) formed in the opening (7a). The conductor circuit (3) on the tape carrier (4) and the conductor circuit (3) constituting the lead frame are electrically connected to each other by a through hole (6) on an electronic component mounting board.
基材層（７）としては種々の材料のものを採用できるも
のである。すなわち、この基材層（７）の材料としては
、シリコン、ポリイミド、エポキシ、ガラスエポキシ等
の各種樹脂材料は勿論のことセラミックでもよいもので
あり、要するに絶縁性を有して外部接続端子（５）上に
確実に密着し得るものであれば何でもよい。Various materials can be used as the base material layer (7). That is, the material of this base material layer (7) may be not only various resin materials such as silicone, polyimide, epoxy, and glass epoxy, but also ceramic. ) Anything can be used as long as it can be firmly attached to the top.
同様に、外部接続端子（５）を構成する金属材料として
も種々なものを適用できる。つまり、必要な導電性を有
した金属であれば何でもよく、鋼や鉄は勿論のこと、所
謂４２７０イ等でも十分である。また、これら金属材と
しては、その外部接続端子（５）を折り曲げて使用した
り、放熱材として使用することがあるから、これらに適
した材料を選択することが好ましい。その意味ではこの
金属材としては、銅を主材として構成したものが最も適
している。Similarly, various metal materials can be used to form the external connection terminal (5). In other words, any metal may be used as long as it has the necessary conductivity, and not only steel and iron, but also so-called 4270I etc. are sufficient. Further, since these metal materials may be used by bending the external connection terminals (5) or used as a heat dissipation material, it is preferable to select materials suitable for these purposes. In this sense, the most suitable metal material is one made of copper as the main material.
テープキャリア（４）における基材（４ａ）、すなわち
ベースフィルムに使用する材料として、ポリエステル、
ポリイミド、ガラスエポキシ等、フレキシブルな樹脂材
料が使用され、そのベースフィルム上には、フォトエツ
チング法等により形成された銅等の導体回路が接着され
ている。As the material used for the base material (4a) in the tape carrier (4), that is, the base film, polyester,
A flexible resin material such as polyimide or glass epoxy is used, and a conductor circuit made of copper or the like formed by photoetching or the like is bonded onto the base film.
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法としては、例え
ば、本発明者らが先に出願した特願昭６３−１１５１６
０号あるいは特願昭６３−１１５１６４号等により製造
することが可能である。The method of manufacturing the electronic component mounting board of the present invention includes, for example, Japanese Patent Application No. 63-11516 filed earlier by the present inventors.
0 or Japanese Patent Application No. 63-115164.
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the above-described measures, the present invention has the following effects.
電子部品が載置されたテープキャリア（４）上の導体回
路（３）は、スルーホール（６）により外部接続端子（
５）と電気的に接続されるため、従来の接続方法である
半田等の接続の様な低融点の金属による接続でないため
、基材層（７）を構成する樹脂の分解等の様な大幅な劣
化を生じさせる加熱をしない限り、テープキャリア〈４
〉上の導体回路（３）と外部接続端子（５）との電気的
接続信頼性は十分に優れているものである。The conductor circuit (3) on the tape carrier (4) on which the electronic components are mounted is connected to the external connection terminal (
5), it is not a connection using a low melting point metal such as solder, which is the conventional connection method, and therefore there is a possibility that the resin constituting the base layer (7) may be significantly damaged, such as decomposition. Tape carrier <4.
The electrical connection reliability between the conductor circuit (3) and the external connection terminal (5) above is sufficiently excellent.
また、テープキャリア（４）の特に電子部品（１）が実
装されるべき部分が、このテープキャリア（４）を包み
込んでいる基材層（７）に設けた開口（７ａ）から露出
しているため、この電子部品搭載用基板に電子部品（１
）を実装する作業が容易となっている。In addition, the part of the tape carrier (4) in particular where the electronic component (1) is to be mounted is exposed through the opening (7a) provided in the base layer (7) surrounding the tape carrier (4). Therefore, electronic components (1
) has become easier to implement.
なお、実装後の電子部品に対して樹脂封止を行なう場合
、この基材層（７）に設けた開口（７ａ）によって樹脂
の流れ止めを行なうことが可能となっているものである
。In addition, when performing resin sealing on the electronic component after mounting, it is possible to prevent the resin from flowing through the opening (7a) provided in this base material layer (7).
（実施例）
次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail according to each example shown in the drawings.
実」４倒」−
第１図に本発明の第一実施例が示しである。導体回路（
３）が表面に形成されたテープキャリア（４）と、アイ
ランド（８）と外部接続端子（５）からなるリードフレ
ームが基材層（７）層により挟み込まれた形で一体化さ
れており、テープキャリア（４）上の導体回路（３）と
外部接続端子（５）とは、スルーホール（６）により電
気的に接続され、外部接続端子（５）は基材Ｎ（７）よ
り外部へ突出した構造となっている。Fig. 1 shows a first embodiment of the present invention. Conductor circuit (
A tape carrier (4) with 3) formed on its surface, a lead frame consisting of an island (8) and an external connection terminal (5) are sandwiched between base material layers (7) and integrated. The conductor circuit (3) on the tape carrier (4) and the external connection terminal (5) are electrically connected through the through hole (6), and the external connection terminal (5) is connected to the outside from the base material N (7). It has an outstanding structure.
なお、この第一実施例の電子部品搭載用基板にあっては
、テープキャリア（４）のベースにポリエチレンテレフ
タレートフィルムを、基材層（７）にはガラスエポキシ
を、リードフレームには銅系材料を使用した。In addition, in the electronic component mounting board of this first embodiment, the base of the tape carrier (4) is made of polyethylene terephthalate film, the base material layer (7) is made of glass epoxy, and the lead frame is made of a copper-based material. It was used.
また、第１図は、第一実施例の電子部品搭載用基板に電
子部品がバンブによりテープキャリア（４）との導体回
路（３）と電気的に接続されたものが示しである。Further, FIG. 1 shows the electronic component mounting board of the first embodiment in which the electronic component is electrically connected to the tape carrier (4) and the conductor circuit (3) by bumps.
Ｌ巖逍１ 第２図には、本発明の第二実施例が示しである。L Gansho 1 FIG. 2 shows a second embodiment of the invention.
この実施例にあっては、電子部品（１）が電子部品搭載
用基板の上面に２つ、下面に１つテープキャリア（４）
上にｉａされており、上面のテープキャリア（４）上の
導体回路（３）と下面のテープキャリア（４）上の導体
回路とは、スルーホール（６）によって電気的に接続さ
れており、又、外部接続端子（５）とも、スルーホール
（６）によって接続されているものである。勿論、合計
二つあるテープキャリア（４）の電子部品（１）が実装
されるべき部分は、各テープキャリアク４）を包み込ん
でいる基材ｌ （７）に形成した各開口（７ａ）からそ
れぞれ外部に露出するようにしである。In this embodiment, there are two electronic components (1) on the top surface of the electronic component mounting board and one tape carrier (4) on the bottom surface.
The conductor circuit (3) on the tape carrier (4) on the top surface and the conductor circuit on the tape carrier (4) on the bottom surface are electrically connected by a through hole (6). It is also connected to the external connection terminal (5) through a through hole (6). Of course, the parts where the electronic components (1) of the two tape carriers (4) are to be mounted are the parts that are to be mounted through the openings (7a) formed in the base material (7) surrounding each tape carrier (4). Each is exposed to the outside.
このように片側にあるいは両側に複数個の電子部品（Ｄ
を、本発明の電子部品搭載用基板に１ｉ置することによ
って、電子部品（１）間をテープキャリア０）上の高密
度な導体回路（３）あるいはスルーホール（６）により
回路として結ぶことができ、小型で高密度の混成集積回
路として構成することができる。In this way, multiple electronic components (D
By placing 1i on the electronic component mounting board of the present invention, it is possible to connect the electronic components (1) as a circuit using the high-density conductor circuit (3) or through hole (6) on the tape carrier 0). It can be configured as a compact, high-density hybrid integrated circuit.
なお、この第二実施例の電子部品搭載用基板にあっては
、テープキャリア（４）のベースにポリイミドフィルム
を、基材層（７）にはガラスポリイミド材を、リードフ
レームには銅系材料を使用した。In addition, in the electronic component mounting board of this second embodiment, the base of the tape carrier (4) is made of a polyimide film, the base layer (7) is made of a glass polyimide material, and the lead frame is made of a copper-based material. It was used.
墓巖員ユ 第３図には、本発明の第三実施例が示しである。Tombbearer Yu FIG. 3 shows a third embodiment of the invention.
この実施例にあっては、電子部品搭載用基板下部の基材
層（７）にも開口（７ｂ）が設けてあり、この開口（７
ｂ）からリードフレームのアイランド（８）が外部に露
出した構造となっている。このような構造をとることに
よって電子部品から発生する熱をアイランド（８）を通
して開口（７ｂ）から外部へ極めて有効に放散すること
が可能となる。In this embodiment, an opening (7b) is also provided in the base material layer (7) at the bottom of the electronic component mounting board.
From b), the island (8) of the lead frame is exposed to the outside. By adopting such a structure, it becomes possible to extremely effectively dissipate heat generated from the electronic components to the outside from the opening (7b) through the island (8).
なお、この第三実施例の電子部品搭載用基板にあっては
、テープキャリア（４）のベースにポリイミドフィルム
を、基材Ｎ（７）にはガラスポリイミド材を、リードフ
レームには銅系材料を使用した。In addition, in the electronic component mounting board of this third embodiment, a polyimide film is used as the base of the tape carrier (4), a glass polyimide material is used as the base material N (7), and a copper-based material is used as the lead frame. It was used.
（発明の効果〉
上述のように、本発明の電子部品搭載用基板は、従来の
ものと比べ、接続信頼性に優れかつ高密度実装を可能に
する電子部品搭載用基板として極めて有用なものである
。(Effects of the Invention) As described above, the electronic component mounting board of the present invention is extremely useful as an electronic component mounting board that has excellent connection reliability and enables high-density mounting compared to conventional ones. be.
加えて、基材内にフレキシブルなテープキャリアを埋設
したことにより、テープキャリア上への電子部品の実装
等において寸法安定性から得られる取扱いの容易化が達
成された。In addition, by embedding a flexible tape carrier within the base material, ease of handling due to dimensional stability was achieved in mounting electronic components onto the tape carrier.
第１図〜第３図は本発明に係る電子部品搭載用基板のそ
れぞれの実施例を示す部分断面図、第４図は従来の電子
部品搭載用基板の部分断面図である。
符号の説明
１・・・電子部品、２・・・バンブ、３・・・導体回路
、４・・・テープキャリア、４ａ・・・基材、５・・・
外部接続端子、６・・・スルーホール、７・・・基材層
、７ａ・・・開口、８・・・アイランド、９・・・半田
。1 to 3 are partial sectional views showing respective embodiments of the electronic component mounting board according to the present invention, and FIG. 4 is a partial sectional view of a conventional electronic component mounting board. Explanation of symbols 1...Electronic component, 2...Bump, 3...Conductor circuit, 4...Tape carrier, 4a...Base material, 5...
External connection terminal, 6... Through hole, 7... Base material layer, 7a... Opening, 8... Island, 9... Solder.
Claims (1)
よって挟み込んで一体化され、その一部に形成されて電
子部品と電気的に接続される導体回路を前記リードフレ
ーム側に接続するようにした電子部品搭載用基板におい
て、 前記導体回路が基材の上面に形成されて、これらの導体
回路及び基材の一部が前記リードフレームの内端部に重
なる状態で前記リードフレームとともに前記両基材層に
よって挟み込まれるテープキャリアと、 このテープキャリア上の前記電子部品が実装されるべき
導体回路の一部を開放すべく、前記基材層に形成した開
口と、 前記リードフレームの両側に位置する基材層及びテープ
キャリア側の基材を貫通して形成され、前記テープキャ
リアの導体回路と前記リードフレームの内端部とを電気
的に接続するスルーホールとを備えたことを特徴とする
電子部品搭載用基板。[Claims] The inner end of a lead frame is sandwiched and integrated between base material layers located on both sides thereof, and a conductor circuit formed in a part thereof and electrically connected to an electronic component is integrated into the lead frame. In the electronic component mounting board which is connected to the side, the conductor circuit is formed on the upper surface of the base material, and the conductor circuit and the base material partially overlap with the inner end of the lead frame. a tape carrier sandwiched between the two base material layers together with a lead frame; an opening formed in the base material layer to open a part of the conductor circuit on which the electronic component on the tape carrier is to be mounted; and the lead. A through hole is formed to penetrate the base material layer located on both sides of the frame and the base material on the tape carrier side, and electrically connects the conductor circuit of the tape carrier and the inner end of the lead frame. A board for mounting electronic components, which is characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209004A JPH0371648A (en) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | Electronic component mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209004A JPH0371648A (en) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | Electronic component mounting board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371648A true JPH0371648A (en) | 1991-03-27 |
Family
ID=16565707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1209004A Pending JPH0371648A (en) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | Electronic component mounting board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371648A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477082A (en) * | 1994-01-11 | 1995-12-19 | Exponential Technology, Inc. | Bi-planar multi-chip module |
| US6468834B1 (en) * | 1998-11-18 | 2002-10-22 | Ahmad Hamzehdoost | Method of fabricating a BGA package using PCB and tape in a die-up configuration |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP1209004A patent/JPH0371648A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477082A (en) * | 1994-01-11 | 1995-12-19 | Exponential Technology, Inc. | Bi-planar multi-chip module |
| US6468834B1 (en) * | 1998-11-18 | 2002-10-22 | Ahmad Hamzehdoost | Method of fabricating a BGA package using PCB and tape in a die-up configuration |
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