JPH0370864B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フロツピー光デイスク、さらに具体
的に言えば、エンカプシユレーシヨンが、光デイ
スクの上で記録および読取り用の光学装置に悪影
響を与えずかつ記録および読み取り中にフロツピ
ー・デイスクと共に回転する様な低コストで可撓
性かつ光透過性のハウジングを含む、エンカプシ
ユレートされたフロツピー光デイスクに関する。

［従来技術］ 光で読み取ることができる種々のタイプのデイ
スクが、当分野では周知になつている。それらの
デイスクは、剛性のデイスクや可撓性デイスク即
ちフロツピー・デイスクである。これらの光デイ
スクないしビデオ・デイスクは一般に、記憶する
情報に応じて材料の反射率または他の光学的性質
が変化する、記憶層ないし商法積載層を含んでい
る。例えば、記憶媒体の周囲域とは反射率の異な
る局所域を作るために、光学的記憶媒体中に孔を
開けることができる。レーザー光線などの光ビー
ムがその孔に当たると、光ビームが記憶媒体の孔
を含まない区域に当たつた場合とは反射の仕方が
異なる。

情報記憶用の光デイスクは、先行技術でよく知
られており、一般にHigh Technologyの５／６
月号、第60〜67頁に記載されている。記憶媒体用
の多数の材料とデイスク自体の構造を記載したも
う１つの興味深い論文は、Laser Focus1981年８
月号の第47〜52頁所載の論文である。この論文か
ら自明のように、様々の型式の記憶媒体には、金
属薄膜、有機染料、金属含侵高分子、写真フイル
ム、光互変化合物等が含まれる。

光学的記録の際には、デイスク上の情報の記録
と読み取りに影響を与える恐れのある、ちりその
他の粒子などの悪い影響条件に対して、光デイス
クを保護しなければならない。剛性光デイスクの
場合は、厚い光学的に透明なコーテイング層が使
用されてきた。コーテイング層が充分に厚い場
合、コーテイング層の表面上のちりや破片が読み
取り光ビームに対して焦点外れとなり、従つて光
デイスク上の情報の読み取りに影響を与えない。
このようなコーテイングによつて、デイスクを取
り扱う際に特別な注意の必要もなくなる。これら
の保護層は、デイスクの記憶層の酸化および他の
化学薬品による侵食の問題を防止するのに役立
つ。

光デイスクを保護するために使用されるもう１
つの方法は、デイスクを収容するある種のダス
ト・カバーまたはカードリツジを使用することで
ある。剛性のエンカプシユレーシヨンないしダス
ト・カバーの例は、米国特許第4106057号、第
4340959号にみられる。ビデオ・デイスク密閉用
のカードリツジ式方法は、米国特許第4159494号
および第4320833号に例示されている。その型式
のスナツプフイツト・ビデオ・デイスク・パツケ
ージは、米国特許第4084691号に例示されている。

米国特許第3980810号および第4069508号には、
フロツピー・デイスクが回転するための空気軸受
の使用が記載されている。この後者の特許には各
種のデイスク用ハウジングが記載されているもの
の、デイスクはハウジング内で自由に回転する。

［発明が解決しようとする問題点］ 先行技術の例示するダスト・カバーないし保護
カードリツジは、記録また読取りのためにデイス
クを使用中にデイスクと共に回転するようには作
られていない。自動レベリングを実現するため
に、デイスクの回転を利用する光フロツピー・デ
イスクの場合は特にそうである。ちり、ひつかき
傷、酸化および薬品による侵食の問題を防止する
ため、光デイスクを保護しなければならないこと
は大部分のメーカーが同意すると思われるが、こ
の保護を実現するための最適なやり方は明らかに
なつていない。コストが主な問題である光フロツ
ピー・デイスクの場合は、特にそうである。かか
るデイスク・システムでは保護コーテイングが利
用されてきた。しかし、これらの保護コーツイン
グは、デイスクの可撓性ないしフロツピー性を損
いがちである。ちりその他の欠陥が読取り光ビー
ムに焦面から外れるほど、コーテイングが厚い場
合には、デイスクは比較的剛性になる。すなわ
ち、回転中に完全に自動レベリングしない。その
ため、光読取りビームは光デイスクにもらつた全
ての点で焦点が合わない。

可撓性デイスク上で保護コーテイングを使用す
ると共に伴うもう１つの問題は、コストに関する
ものである。フロツピー・デイスクをできるだけ
安価なものにし、かつこれらのデイスク用の安価
な保護をもたらすことが重要である。フロツピ
ー・デイスク上で充分に厚い保護コーテイングを
作ることは非常に難しく、かかるデイスクを溶媒
から被覆する事はほとんど不可能である。既知の
１方法では、２つのコーテイング層を互いに積層
し、フロツピー・デイスク上に押しつける。しか
し、この技術によつて欠陥が生じ、得られる剛性
デイスクは老化するにつれて歪みそうである。

ちりやひつかき傷を読取り光ビームの焦面から
取り除くために保護コーテイングをできるだけ厚
くすると、デイスクのフロツピー性が損われ、回
転するとき充分に自動レベリングしない。この種
の欠陥の一部は、光サーボ技術によつて補償する
ことができるが、かかる高感度システムのコスト
は大きく、またある種の欠陥は光学的に補償でき
ない。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の目的は光フロツピー・デイスクを極め
て低コストで作ることができ、しかも光学的に充
分機能する保護デイスクを含む光フロツピー・デ
イスクを提供することである。

本発明はその最も広い意味では、極めて低コス
トで製造できる光フロツピー・デイスク−エンカ
プシユレーシヨン・システムを目指したものであ
る。光フロツピー・デイスクはどんな型式のもの
でもよいが、典型的には低コストで著しい可撓性
をもつように作られたものである。その製造中
に、トラツクを画定する溝がその中に印刻され
る。どんな型式のフロツピー光デイスクも、本発
明の実施に使用できる。

光フロツピー・デイスクは、エンカプシユレー
シヨン手段で保護するが、エンカプシユレーシヨ
ン手段とは光学的に透明で、光フロツピー・デイ
スクを保持してフロツピー・デイスク上での情報
の読み書き中にそれと一緒に回転するように設計
されたハウジングである。ハウジングは一般に環
状で、光学的に透明なPMMA（ポリメタクリル酸
メチル）などの安価な材料で作る。ハウジングは
薄くてひずみ、そつてもよいが、フロツピー・デ
イスク上への透過光ビームの焦束に著しく影響を
与えない。また、光ビームが通過するハウジング
の内面と外面は、光ビームに対して焦点外れであ
り、従つて読み書き操作に影響を与えない。すな
わち、保護ハウジングの両面上にちり、ひつかき
傷なども光ビームに対して焦点外れであり、読み
書き操作に影響を与えないということにもなる。

一般に、ハウジングは少くとも２つのセクシヨ
ン（上片と下片など）から構成され、それらをは
め合わせるとデイスクをしつかりと保持し、ほぼ
または完全にデイスクを密閉する。はめ合わせた
各セクシヨンは、１実施例ではハウジングおよび
それに固定されたデイスクの中心を通る、軸方向
の開口をもつ環状構造を画定することができる。
この実施例では、デイスクの運動が損われないよ
うにハウジングの外径をより剛性にするために、
周囲支持手段（より厚い部分など）が設けられて
いる。このハウジングはまた、デイスクをその内
径の所で保持するハウジングの中心ハブセクシヨ
ンに剛性を与えるための中心支持手段も含んでい
る。

［実施例］ 第２図および第３図は、先行技術で知られてい
る２つの光ビデオ・デイスクを示したもので、本
エンカプシユレーシヨン手段で保護することので
きる光フロツピー・デイスクの例である。第２図
において、エネルギーにはマイラー（E.I.デユポ
ン・ド＝ネムール社の商標）などの基板１２から
なり、その上にレベリング材料の層１４が載つて
いる。マイラー基板は一般に厚さ大体0.02〜0.08
mmであるが、レベリング層１４は約１〜10マイク
ロメートルである。適当なレベリング層として
は、基板１２上に被覆される溶媒またはメニスカ
スであるPMMAがある。マイラーの表面には欠
陥があることがあるので、レベリング層１４を使
用して平滑な表面にする。

層１４には記録用トラツクである溝１６がつい
ている。これらのトラツクは典型的な場合、深さ
約500〜3000Åであり、後で第８図に関してもつ
と詳しく説明するようにビデオ・デイスク１０の
製造中に生成される。デイスク１０中には金粒子
などの金属粒子１８が薄い層として散布されてい
る。金属粒子１８はレベリング層１４上に約50Å
の厚さでフラツシユ・コーテイングすることがで
き、その後で薄い高分子層２０でオーバーコーテ
イングする。高分子層２０は金属粒子１８に対す
る薄い保護層の働きをする。

第３図の光フロツピー・デイスク２１は、やは
りマイラー基板２２とレベリング層２４を含んで
おり、後者に溝２６ないしトラツクを作る。情報
積載層２８は、この実施例では染料であり、溶媒
コーテイングによつて典型的な場合では1000〜
2000Åの厚さに付着させる。この染料は、水酸化
スクアリリウム染料などの赤外線を吸収する染料
記録媒体とすることができる。この種の染料を光
デイスク中で使用することは、上記に引用した
Laser Focus誌の論文の第50頁に記載されてい
る。

第２図および第３図の光フロツピー・デイスク
は本発明に使用できる光デイスクの代表例にすぎ
ない。本発明は可撓性光デイスク、さらに具体的
には、過度に厚い保護層なしで非常に安価にデイ
スクが使用できる、光フロツピー・デイスクの使
用を含むものである。デイスクの保護は主とし
て、その中に密閉されるデイスクと一体として回
転するように設計されたエンカプシユレーシヨン
手段による。

第４図は中央にエンカプシユレーシヨン手段の
断面図を示しており、またこの適当なエンカプシ
ユレーシヨン手段の実施例の環状構造全体も示し
ている。この図において、エンカプシユレーシヨ
ン手段３０は上半部３２と下半部３４から構成さ
れ、互いに結合して単一構造にすることができ
る。エンカプシユレーシヨン手段３０は可撓性で
低コストの光学的に透明な環状のハウジングであ
る。例えば、これはPMMAやポリカーボナート
などの材料で製造することができる。この材料は
低コストであり、使用する波長に対して透明とな
る充分な光学的性質をもち、同時に軽くて耐久性
のあるものとすべきである。材料の光学的性質
は、比較的等方性で複屈折を示さないものである
べきである。また、かすり傷、不透明、黄ばみお
よび光散乱に対する耐久性をもたねばならない。

環状ハウジング３０は、光デイスクを固定保持
する可撓性ハウジングであるが、ハウジングとデ
イスクが回転するときひずみを受けるに充分なほ
ど薄い。上半部３２と下半部３４を互いに結合す
と周囲エツジ３６と２８は互いに接する。また、
中心ハブのエツジ４０と４２も接する。しかし、
ハブ上半部と下半部４１，４３はフロツピー・デ
イスクをその内径で保持するために、それをつか
むように設計されている。フロツピー・デイスク
がない場合、ハウジング３０の上半部３２と下半
部３４を組み合わせると、ハブ・エツジ４０と４
２は互いに接触する。

中心ハブの両部分４１，４３中に、ハウジング
を動かすための駆動軸とハウジングに含まれる光
フロツピー・デイスクを収容するための軸方向開
口４４が設けられている。

周囲シヨルダー４６と４８が、ハウジング３０
の周囲に若干の強度と剛性を与え、周囲支持手段
を画定する。さらに中心ハブ・シヨルダー５０と
５２がハウジング３０の内部に強度を与え、フロ
ツピー・デイスクをハウジング３０の中で充分に
保持するため、機械的耐久性のある表面をもたら
す。ハブ部分４１と４３は一般に中心支持手段を
画定する。

第１図は光フロツピー・デイスク５４を含むハ
ウジング３０を示したものである。デイスク５４
はハブ部分４１と４３によつてその内径の所で保
持され、さらに具体的に言えばエツジ４０と４２
に対して押しつけられている。光フロツピー・デ
イスク５４との接触部分の大きさは重要ではな
く、一般にデイスクを保持するのに1/4インチの
接触帯で充分である。

フロツピー・デイスクが回転中に平たくなるた
めの充分な余地を与えるため、周囲溝５６が設け
られている。同時に、ハウジング３０とデイスク
５４の組み合わせに回転が付与されないときは、
デイスクは縁金５８上に載つている。フロツピ
ー・デイスクの休止位置は破線で示してある。

ハウジング３０の結合されたハブ部分４１，４
３の周りに小さな溝６０がついている。溝６０の
幅は丁度デイスクがハウジングと一緒に動くため
の軸受面をもたらすだけの幅である。

軸６２を使つてハウジング３０とそれに固定さ
れたデイスク５４に回転運動を付与することがで
きる。このため、ハウジング３０とデイスク５４
の中心を固定保持するためのカラー６４と６６が
設けられている。軸６２はそのための軸方向開口
４４（第４図）中にぴつたりはまる。

ハウジング３０の上半部３２と下半部３４は、
カラー６４と６６による摩擦ばめによつて結合す
ることができる。別法として、この２つの部分を
互いに接着するかまたは紫外線硬化性高分子を用
いて接着することができる。合わせ面３６と３８
を互いに押しつける前に、合わせ面をこの高分子
で被覆する。次に紫外線硬化性高分子に紫外線を
当てると、高分子が硬化してハウジングの上半部
と下半部を互いに密封する。

中空ハウジング３０の空洞６８は、真空にしま
たはガスで充填することができる。ただし、フロ
ツピー・デイスク５４とハウジング３０を共に既
知の型式の「洗浄」な空内で製造する場合、ちり
や異物が問題を起こすほどの量だけ集積すること
はない。

フロツピー・デイスク５４上に記録し、デイス
クから情報を読み取るために光が通過する上壁７
０および下壁７２の厚さは、光の通過を大幅に損
わない厚さである。一般に、これらの壁の厚さ
は、約0.5〜1.5mmである。ハウジング３０は、光
ビームを損わずにひずむことができるので、これ
らの壁７０，７２は非常に薄くすることができ
る。

上壁７０および下壁７２は、光学装置との干渉
が生じない距離だけ光デイスク５４から離れるよ
うに選択されている。頂面エツジ７０と底面エツ
ジ７２の外面と内面は、フロツピー・デイスク５
４での読み書きに使用される光ビームと焦点外れ
になつている。すなわち、一般にこれらのエツジ
はデイスクとハウジングの回転中、フロツピー・
デイスクから約400マイクロメートル以上離れる。
すなわち、エツジ７０と７２上のちりやひつかき
傷がシステムの光学装置に影響を与えないことに
なる。後で第５図ないし第７図に関してもつと具
体的に説明するように、ハウジング３０のひずみ
などは、システムの光学装置に影響を与えない。
従つて、ハウジングのそりやひずみが光学系の較
正に悪影響を与えないので、従つてハウジングと
デイスクに安価な材料を使用することができる。

少なくとも１次的には、そりやひずみを含めて
ハウジング中の欠陥が光学系に影響を与えること
はない。光ビームの焦点に対する唯一の影響はフ
ロツピー・デイスク自体である。しかし、フロツ
ピー・デイスクより大きなフロツピー性を与える
薄い安価な材料で作ることができるので、最大の
自動レベリングを得ることができる。また、デイ
スクはハウジングないし被包３０内にあるので厚
い保護コーテイングは必要でない。正味の結果
は、デイスク自体の扁平度がデイスク上への光ビ
ームの焦束の精度を決定する主要因子となり、最
大の扁平度が実際できるので、より秀れた信頼性
が得られる。

本発明は実施に当たつては、当該技術の専門家
には了解されるように、情報がデイスクの両面に
記憶される両面フロツピー・デイスクが使用でき
る。フロツピー・デイスクの両面を読み取るた
め、ハウジング３０の頂面エツジ７０と底面エツ
ジ７２を通して光ビームを当てることができる。
更に当該技術の専門家には了解されるように、各
フロツピー・デイスク上の情報層がハウジングの
外面に面するようにして、このハウジング内に２
つのフロツピー・デイスクを含めることができ
る。こうしてデイスク上の情報を上壁７０と下壁
７２を通して当てた光ビームによつてアクセスで
きる。

第５図ないし第７図は、光ビームがどうしてハ
ウジング３０によつて少なくとも１次的に影響を
受けないかを示したものである。これらの図にお
いて、こけらの図を第４図および第１図と対照し
やすくするため、可能な場合同じ参照番号を使用
することにする。

第５図において、レンズ７４が矢印７６で示す
光ビームを光デイスク５４の情報積載面上の焦点
に向ける。光ビーム７６は、デイスク５４に当た
る前にハウジング３０中を通過する。ハウジング
の上壁７０の一部分がこの図に示してある。壁７
０の外面７８と内面８０は、フロツピー・デイス
ク５４から充分に離れているため、光ビームと焦
点外れになつている。すなわち、表面７８および
８０上のちり、ひつかき傷、その他の欠陥がデイ
スク５４上のビーム７６の焦点に悪影響を与える
ことはない。

光学系を設計する際に、システムにハウジング
３０の屈折率および上壁７０と下壁７２の厚さに
対する補正を加える。この補正を加えると、可撓
性ハウジング３０がさらにひずんでも、フロツピ
ー・デイスク上への光ビームの焦点に影響を与え
ることはい。

第５図はデイスクとハウジングが共に回転中の
ときの通常の構成中のハウジング３０とデイスク
を示したものである。第６図および第７図は、ハ
ウジング３０に生じ得るひずみとそりの例を示し
たものである。これらの図面から明らかなよう
に、光ビームの焦点はなおデイスク５４の面上に
ある。第６図の例では、ハウジングの上壁７０が
ひずんで第５図の場合よりもデイスク５４に近く
なつている。しかし、壁７０とデイスク５４の間
隔はなお表面７８と８０が光ビームに対して焦点
外れとなるように充分に大きい。

第７図では、上壁７０はそつている。しかし光
ビームの焦点はなおデイスク５４の上面にある。

１次的には、保護ハウジング３０が変位し、ま
たはねじれても光ビームの焦点は変化せず、また
はねじれても光ビームの焦点は変化せず、また逆
反射光の方向が変化することもない。ハウジング
３０が大幅にねじれて壁７０の見かけの厚さが著
しく増大した場合にのみ、光ビームの焦点が変化
する可能性がある。

［第８図ないし第１０図］ これらのフロツピー・デイスクを製造する際、
デイスクをハウジング３０中に密封する前に、そ
の中に溝またはトラツクを作ることができる。ハ
ウジング中に密封する前に、最終的レーザ書き込
み操作を行い、情報をデイスクの記憶層中に書き
込む。第８図ないし第１０図はどうしてデイスク
が作成できるかを示したものである。

デイスクは保護被包３０中に密封されるので、
製造中にその表面に直接にトラツクおよびセクタ
ー情報をプリントすべきである。このことを行う
ための非常に安価なやり方は、先行技術で周知の
技術である、移動ウエブ上へのメニスカス・コー
テイングの技術を概略的に示した第８図の装置に
よつて例示されている。送りリール８２は、フロ
ツピー・デイスク基板を含んでいるが、これは典
型的な場合、マイラーなどのプラスチツクであ
る。基板の移動ウエブ８４は、ローラ８６と８８
上を通つてタング９０中に漬かる。タング９０は
ウエブ８４の外面上にメニスカス・コーテイング
するためのレベリング液を含んでいる。このレベ
リング層を用いて全くでこぼこなことの多い基板
上に平らな表面を設ける。レベリング層ないし平
滑層のための適当な材料９２はPMMAである。
ウエブ８４がタング９０を離れると、メニスカス
は位置９４でそれから引き離される。これによつ
てウエブ上に平滑層の薄いコーテイングがもたら
され、次に大きな空気乾燥ボツクス９６中に入
る。矢印９８は平滑層を乾燥するためのウエブ上
への暖かい空気流の方向を示したものである。

平滑層を完全に乾燥する前に、サーホ情報用お
よび後で情報をデイスク上に記録するためのトラ
ツクに対応する溝をその中に印刻する。これらの
トラツクはらせん状ないし同心円状であることが
多く、カレンダー・ローラ１００および１０２中
を、移動ウエブ８４が通ることによつて生成され
る。カレンダー・ローラ１０２の外面にはダイが
ついており、平滑層中に溝を作るため、それが平
滑層に対して押しつけられる。これらの溝が硬化
し、次にウエブ８４が巻き取りローラ１０４上に
載る。

カレンダー・ローリングは先行技術でよく知ら
れており、第９図は平滑層中に溝ないしトラツク
を作るために使用できるダイの１種を図示してあ
る。ダイ１０６はローラ１０２の周りに巻いた薄
い金属膜である。CrやNiなどの金属が使用でき
る。ダイ１０６には、同心円状に配列された盛り
上がつた部分１０８がついている。これらの盛り
上がつた部分が、移動ウエブ８４上の平滑層に食
い込み、平滑層中に盛り上がつた部分１０８と対
応する同心円状の溝を生成する。このカレンダが
け操作を結果を第１０図に示す。この図におい
て、乾燥室９６から出たウエブ８４は、ウエブ８
４の全長に沿つて平滑層中に印刻された同心溝の
セツト１１０，１１２などを備えている。

ウエブが巻き取りリール１０４上に載つた後、
別のコーテイング処理機に入れて記憶媒体を塗布
する。記憶媒体を被覆するための方法は記憶媒体
の型式に応じて変わる。例えば赤外線吸収性染料
はウエブ８４上に溶媒コーテイングすることがで
きるが、金などの金属粒子（第２図）は真空系中
でウエブ８４の平滑層上にフラツシユ・コーテイ
ングする。金属層を使用する場合、約200Åの薄
い高分子オーバーコーテイング層も同じグロー放
電真空系中で塗布する。その後各デイスクをウエ
ブから打ち抜くことができる。

平滑層には溝があるので、記憶層にも情報を光
デイスク中に書き込むとき記憶トラツクとして働
く溝がある。

光デイスクをエンカプシユレートするには、デ
イスクを完成したウエブ８４から打ち抜き、保護
ハウジング３０中に密封する。次に光ビームを用
いてフロツピー・デイスクのトラツク中に情報を
書き込む。フロツピー・デイスクは、この書き込
み操作中もその後の処理ステツプ中も、その当該
の保護ハウジング中に留まる。これによつてその
完全な保護がもたらされる。

レベリング層中にトラツクを生成するためにカ
レンダがけを使用することの別法として、波長
200nｍ以下の紫外光ビームの照射によつて、レ
ベリング層をエツチすることができる。かかる光
は高分子平滑層を紫外光ビームのたどるパターン
に応じたパターンとしてエツチする。こうして平
滑層上に同心円またはらせん状に溝をトレースし
て平滑層中にトラツクを作ることができる。アブ
レーテイブ光分解として知られるこの技術は、平
滑層が硬化されている場合でも有効なのでウエブ
がボツクス９６を離れた後に実施することができ
る。

本発明を実施する際、フロツピー・デイスクと
その保護ハウジングが回転中、フロツピー・デイ
スクは遠心力によつて扁平な位置に維持される。
デイスクの休止時には、それがハウジングの底部
と擦れ合うのを外側シヨルダー４８が防止する。
希望する場合、デイスク底面を静電防止材で被覆
することができる。フロツピー・デイスクの寿命
中、このハウジングないしエンカプシユレーシヨ
ンはそつてひずむことがあるが、デイスクが回転
中はフロツピー・デイスクは扁平のままとなる。
この扁平性は、ハウジング３０の外径に沿つたフ
ロツピー・デイスク・サポートが充分にひずん
で、回転中にフロツピー・デイスクの表面に触れ
始めるときまで続く。このことが起こると、ハウ
ジングとデイスクの組み合わせ全体を廃棄し、ま
たはデイスクを類似の別のハウジングに入れるこ
とができる。

ハウジングは光学的に透明なPMMAなどのプ
ラスチツクの低コスト型込め成型など、商業的に
利用可能な工程によつて生成できる。フロツピ
ー・デイスクを保持し、ハウジングの周囲サポー
トをもたらすための機構の型式は、本発明の精神
および範囲から外れることなく変更することがで
きる。例えば、ハウジングを軸方向開口を通つて
伸びる軸によつて駆動するのではなく、その中心
でハウジングの上面および下面に沿つてクランプ
締めすることができる。エンカプシユレーシヨン
手段のひずみなどがデイスクおよびシステムの光
学装置に影響を与えることはないが、エンカプシ
ユレーシヨン手段は通常デイスクが平面内で回転
するようにするため、その周囲および中心部分を
補強する手段を含んでいる。

［発明の効果］ 本発明では、光フロツピー・デイスクはそのエ
ンカプシユレーシヨン手段内部に密閉され、エン
カプシユレーシヨン手段と一体となつて動くの
で、光フロツピー・デイスクの表面は、それをひ
ずませ、またはそれに欠陥を伝える恐れのある空
気流にさらされない。また、光フロツピー・デイ
スクは製造工程中にエンカプシユレーシヨン手段
に封入することができるので、光デイスクの清潔
さを確保するため、全ての製造を清浄な室内で行
うことができる。さらにこのデイスクは、余分の
保護コーテイング層を必要とせず、従つて極めて
フロツピーにすることができる。すなわち、デイ
スク回転中に起こる自動レベリングの量が大き
く、そのためフロツピー・デイスクが光ビームの
焦点に留まることが確保される。フロツピー・デ
イスクの自動レベリングが向上し、またハウジン
グがシステムの光学装置を防害しないので、過度
の複雑さやコストを要せずに信頼性の増大がもた
らされる。

以下、本発明により実現できることを列記す
る。

デイスクを完全に囲み、光デイスク上の情報読
取り用の光学系に影響を与えない、光フロツピ
ー・デイスク用保護手段を提供することができ
る。

光フロツピー・デイスクならびに可撓性であ
り、デイスク上での情報の記録および読取り用光
学装置を変更せずにひずませることのできる、デ
イスク用エンカプシユレーシヨン手段を提供する
ことができる。

光フロツピー・デイスクならびに、フロツピ
ー・デイスクに取り付け、読み書き操作中デイス
クと共に回転する、かかるデイスク用の保護ハウ
ジングを提供することができる。

回転するとき秀れた自動レベリングが可能なフ
ロツピー・デイスク、およびシステムの光学装置
に悪影響を与えずに、ひずませることができ、回
転中にフロツピー・デイスクの自動レベリングを
損わない、極めて低コストのフロツピー用保護ハ
ウジングを含む、極めて低コストの光フロツピ
ー・デイスク・システムを提供することができ
る。

光フロツピー・デイスクを保護してそれと一緒
に回転するデイスク用のエンカプシユレーシヨン
手段をデイスクとともに極めて低コストで作るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はエンカプシユレーシヨン手段の中心断
面を通る断面図であり、フロツピー・デイスクが
どのようにエンカプシユレーシヨン手段中に保持
され、次に駆動軸によつて一体として回転するか
を示したものである。第２図および第３図は、本
発明で使用することのできる２種の光フロツピ
ー・デイスクを示したものである。これらは光フ
ロツピー・デイスクの例として選んだものにすぎ
ず、どんの型式の光フロツピー・デイスクも本発
明で使用できる。第４図は互いに結合される上半
部と下半部からなる、光フロツピー・デイスクを
密閉するためのエンカプシユレーシヨン手段の側
面図である。この図面中の一点鎖線はエンカプシ
ユレーシヨン手段の丸い形を表すもので、この形
は光デイスクを収容するように選ばれる。第５
図、第６図および第７図は、エンカプシユレーシ
ヨン手段と光フロツピー・デイスクの一部分を示
したもので、さらに具体的に言えば、フロツピ
ー・デイスク上での光ビームの焦点を大幅に損う
ことなしにどのようにエンカプシユレーシヨン手
段がひずみまたはそることがでかきるかを図示し
たものである。第８図は製造中の光フロツピー・
デイスク上に溝ないしトラツクをつけるのに使用
できる、典型的な型式の装置を示したものであ
る。第９図はデイスク中の溝ないしトラツクをつ
けるため、製造中のフロツピー・デイスクをカレ
ンダがけするのに使用される金属ロールの一部分
を示したものである。第１０図は２つの光フロツ
ピ・デイスクのベースを形成する、２組の同心円
状の溝をもつ、第８図の装置によつて作成された
ウエブの一部分を示したものである。 ３０……ハウジング、５４……光フロツピー・
デイスク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 光フロツピー・デイスク及び該デイスクのた
   めの透明な保護ハウジングからなり、光学系から
   の光ビームが上記保護ハウジングを透過してデイ
   スクから情報を読み取ることのできる光フロツピ
   ー・デイスク装置に於て、 上記デイスクはその外周縁部の付近で閉じた上
   記保護ハウジング中に実質上密封されていること
   と、 上記デイスク及び上記保護ハウジングは、両者
   が一体的に回転できるように上記デイスクの内周
   縁部で互いに結合されていることと、 該回転時には上記デイスクの遠心力で偏平な位
   置に維持するため上記デイスクの外周縁部が接触
   せず、該回転の休止時には上記デイスクの外周縁
   部がその自重で過度に垂れ下がらないように接触
   して支持するため、且つ上記保護ハウジングの外
   周部の剛性を高めるため、上記保護ハウジングの
   外周部内側に突出した厚みをもつ周囲支持手段を
   配設したこととを特徴とする光フロツピー・デイ
   スク装置。 ２ 上記保護ハウジングは、上記デイスクをその
   内径のところで保持結合する中心ハブ部の剛性を
   高めるため、上記保護ハウジングの内周部内側に
   突出した厚みをもつ中心支持手段を配設したこと
   を特徴とする特許請求の範囲１記載の光フロツピ
   ー・デイスク装置。 ３ 上記保護ハウジングは、上記中心支持手段と
   上記周囲支持手段との間のハウジング部が光ビー
   ムの透過に与える影響を少なくするため撓みうる
   程薄いことを特徴とする特許請求の範囲２記載の
   光フロツピー・デイスク装置。