JPH036944U - - Google Patents

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JPH036944U
JPH036944U JP6774189U JP6774189U JPH036944U JP H036944 U JPH036944 U JP H036944U JP 6774189 U JP6774189 U JP 6774189U JP 6774189 U JP6774189 U JP 6774189U JP H036944 U JPH036944 U JP H036944U
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heat seal
terminal
ceramic board
glass epoxy
resistor
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JP6774189U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例によるサーマル
ヘツドを示す斜視図、第2図、第3図は考案の他
の実施例を示す図。第4図は、従来のサーマルヘ
ツドを示す斜視図、第5図は、ヒートシールコネ
クターの断面図、第6図は端子接合部の断面図で
ある。 図において、1はヒートシールコネクター、2
は導電層、3は抵抗体付セラミツク基板端子、4
はガラスエポキシ回路端子、5は抵抗体付セラミ
ツク基板、6は抵抗体、7はガラスエポキシ回路
、8はコネクター、9はねじ、10はヒートシン
ク、11は圧接板、12は圧接用ゴム、13はF
.P.C回路、14はF.P.C、回路補強用ガ
ラスエポキシ、21はポリエステルフイルム、2
2は接着剤層、23は導電性接着層、24は導電
層、31はゴミ、41はヒートシールコネクタ付
ガラスエポキシ基板、51は補強材である。図中
、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 低抗体付セラミツク基板端子とガラスエポキシ
    回路端子間を、ポリエステルフイルム上に導電性
    塗料と絶縁性ヒートシール塗料により回路構成し
    たヒートシールコネクターにて電気的、機械的結
    合を行い、抵抗体付セラミツク基板をゴム系もし
    くは、シリコン系樹脂にて固定したことを特徴と
    するサーマルヘツド。
JP6774189U 1989-06-09 1989-06-09 Pending JPH036944U (ja)

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JP6774189U JPH036944U (ja) 1989-06-09 1989-06-09

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JPH036944U true JPH036944U (ja) 1991-01-23

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