JPH0364453A - 蒸着用銅材料 - Google Patents
蒸着用銅材料Info
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明□は真空蒸着、イオンブレーティング等に用いる
銅材料に関する。
銅材料に関する。
従来真空蒸着あるいはイオンブレーティングのための銅
材料には、緻密な膜質の蒸着膜を得るために９９．９９
％ないし９９．９９９％の高純度の銅が用いられている
。真空蒸着の方法には材料の加熱源の異なる種々の方法
があり、抵抗加熱法や誘導加熱法のほか、電子ビームを
加熱源とした電子ビーム蒸着法がある。電子ビーム蒸着
法は、ビームのエネルギー密度を高めることにより高速
で蒸着ができる利点がある。
材料には、緻密な膜質の蒸着膜を得るために９９．９９
％ないし９９．９９９％の高純度の銅が用いられている
。真空蒸着の方法には材料の加熱源の異なる種々の方法
があり、抵抗加熱法や誘導加熱法のほか、電子ビームを
加熱源とした電子ビーム蒸着法がある。電子ビーム蒸着
法は、ビームのエネルギー密度を高めることにより高速
で蒸着ができる利点がある。
しかし従来用いられた高純度銅は、蒸着作業中にルツボ
内の溶融金属の表面（以下、場面と言う）が、ガスの放
出に伴い波立ち、あるいはスプラッシュの現象が生じる
ことがあった。スプラッシュは蒸着膜の膜質を低下させ
るほか、蒸着材料のルツボ周辺への飛散が多くなり、目
的物への蒸着の歩留まりを低下させる。特に電子ビーム
蒸着法の場合には、抵抗加熱法や誘導加熱法等の蒸着法
に比し溶融金属の温度が高くなるため、スプラッシュが
起き易かった。
内の溶融金属の表面（以下、場面と言う）が、ガスの放
出に伴い波立ち、あるいはスプラッシュの現象が生じる
ことがあった。スプラッシュは蒸着膜の膜質を低下させ
るほか、蒸着材料のルツボ周辺への飛散が多くなり、目
的物への蒸着の歩留まりを低下させる。特に電子ビーム
蒸着法の場合には、抵抗加熱法や誘導加熱法等の蒸着法
に比し溶融金属の温度が高くなるため、スプラッシュが
起き易かった。
スプラッシュは舊着材料中に含まれるガスに起因するこ
とは知られていたが、その詳細は明らかでなく、スプラ
ッシュの発生を有効に防いで緻密な華着膜を得る手段は
見出されていなかった。
とは知られていたが、その詳細は明らかでなく、スプラ
ッシュの発生を有効に防いで緻密な華着膜を得る手段は
見出されていなかった。
従って本発明の目的は、スプラッシュが少なく、緻密な
膜質の藤着膜が得られ、蒸着材料の目的物への付着の歩
留まりのよい蒸着用銅材料を提供することである。
膜質の藤着膜が得られ、蒸着材料の目的物への付着の歩
留まりのよい蒸着用銅材料を提供することである。
本発明の他の目的は、謂着速度を大きくでき、蒸着を利
用する製品のコスＩ・を低下することのできる蒸着用銅
材料を提供することである。
用する製品のコスＩ・を低下することのできる蒸着用銅
材料を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、蒸着装置のるつぼ付近の汚
れが少なく、清浄作業の手間が省ける蒸着用銅材料を提
供することである。
れが少なく、清浄作業の手間が省ける蒸着用銅材料を提
供することである。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を遠戚するために本発明では、銅の純度を９９
．９９９％以上とし、硫黄含有量が検出限界以下で酸素
含有量が３Ｐｌ）ｍ以下、または酸素含有量が検出限界
以下で硫黄含有量が６ ｐ ｐ ｒｎ以下となるように
した。
．９９９％以上とし、硫黄含有量が検出限界以下で酸素
含有量が３Ｐｌ）ｍ以下、または酸素含有量が検出限界
以下で硫黄含有量が６ ｐ ｐ ｒｎ以下となるように
した。
銅の純度が９９．９９９％以」二で、硫黄含有量を検出
限界以下、酸素含有量をＯ，ｓｐｐｍ以下、または酸素
含有量が検出限界以下で硫黄含有量を２ｐｐｍ以下とす
るのが好ましい。
限界以下、酸素含有量をＯ，ｓｐｐｍ以下、または酸素
含有量が検出限界以下で硫黄含有量を２ｐｐｍ以下とす
るのが好ましい。
銅の純度を９９．９９９９％以上とし、酸素含有量を０
．３ｐｐｍ以下、硫黄含有量をＱ、１ｐｐｍとすると、
さらに好ましい。
．３ｐｐｍ以下、硫黄含有量をＱ、１ｐｐｍとすると、
さらに好ましい。
純度９９ｔ ９９’９％以上、酸素含有量３ｐｐｍ以
下、硫黄含有量が検出限界以下の銅を得るには、例えば
、特開平１−１５３８９号および特開平１１５３９０号
等に記載された方法を用いて得た銅をヅーンメルトする
ことによって得ることができる。
下、硫黄含有量が検出限界以下の銅を得るには、例えば
、特開平１−１５３８９号および特開平１１５３９０号
等に記載された方法を用いて得た銅をヅーンメルトする
ことによって得ることができる。
純度９９．９９９％以上、硫黄含有量６ｐｐｍ以下、酸
素含有量が検出限界以下の銅を得るには、例えば、特開
昭６０−２４４０５４号等に記載された方法を用いるこ
とができる。
素含有量が検出限界以下の銅を得るには、例えば、特開
昭６０−２４４０５４号等に記載された方法を用いるこ
とができる。
純度９９．９９９９％以上、酸素含有量０．３ｐｐｍ以
下、硫黄含有量が０．１ｐｐｍ以下の銅を得るには、や
はり例えば、特開平１−１．５３８９号および特開平］
、 −１５３９０号等に記載された方法を用いて得た銅
をゾーンメルトすることによって得ることができる。
下、硫黄含有量が０．１ｐｐｍ以下の銅を得るには、や
はり例えば、特開平１−１．５３８９号および特開平］
、 −１５３９０号等に記載された方法を用いて得た銅
をゾーンメルトすることによって得ることができる。
つまり、硫黄含有量の低減は、例えば、硝酸銅を主成分
とした電解液を用いた電解精製によって可能であり、酸
素含有量の低減は主にゾーンメルトによって可能である
。硫黄の場合ゾーンメルトによっては充分とれないとい
う問題がある。
とした電解液を用いた電解精製によって可能であり、酸
素含有量の低減は主にゾーンメルトによって可能である
。硫黄の場合ゾーンメルトによっては充分とれないとい
う問題がある。
本発明は特に電子ビーム蒸着法に有効であるが、抵抗加
熱法や誘導加熱法等の真空蒸着法にも有用であり、また
イオンブレーティングやスパッタリングによる成膜にも
有用である。
熱法や誘導加熱法等の真空蒸着法にも有用であり、また
イオンブレーティングやスパッタリングによる成膜にも
有用である。
本発明の銅材料は蒸着に用いた際スプラッシュの発生が
見られない。発明者らの研究の結果、スプラッシュおよ
び溶融金属面の不安定の原因は銅に含まれる酸素、水素
、−酸化炭素、二酸化炭素、硫黄、二酸化硫黄等である
ことが解明され、本発明は中でも主体を占める酸素、硫
黄、二酸化硫黄を低濃度とすることによりスプラッシュ
を防止するものである。
見られない。発明者らの研究の結果、スプラッシュおよ
び溶融金属面の不安定の原因は銅に含まれる酸素、水素
、−酸化炭素、二酸化炭素、硫黄、二酸化硫黄等である
ことが解明され、本発明は中でも主体を占める酸素、硫
黄、二酸化硫黄を低濃度とすることによりスプラッシュ
を防止するものである。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
電子ビーム蒸着法により、第１表に示す通り純度および
酸素、硫黄の含有量の異なる銅を蒸着原料とし、蒸着実
験を行った。
酸素、硫黄の含有量の異なる銅を蒸着原料とし、蒸着実
験を行った。
容積４０ ｃ ｃの水冷銅るつぼに、第１表に示す各賦
香（賦香１および５を除く）の酸素または硫黄含有量の
少ない銅、および賦香１および５として比較のための銅
を、各々１００ｇづつ装入し、３Ｘ１０−６Ｔｏ ｒ
ｒの真空度で、直径約５ｍｍの電子ビームを用いて真空
蒸着を行った。電子ビーム電流を調節して成膜速度が５
０人／ ｓ ｅ ｃとなるようにした。各鋼試料のスプ
ラッシュ発生、場面の波立ちおよび酸化膜形成、付着歩
留まりの相対値（賦香Ｉを１． ０とした）は第１表に
示す通りであった。第１表中清純度５Ｎは９９．９９９
％を、６Ｎは９９．９９９９％を意味し、酸素含有量お
よび硫黄含有量の単位はｐｐｍであり、＊は検出しない
ことを意味する。
香（賦香１および５を除く）の酸素または硫黄含有量の
少ない銅、および賦香１および５として比較のための銅
を、各々１００ｇづつ装入し、３Ｘ１０−６Ｔｏ ｒ
ｒの真空度で、直径約５ｍｍの電子ビームを用いて真空
蒸着を行った。電子ビーム電流を調節して成膜速度が５
０人／ ｓ ｅ ｃとなるようにした。各鋼試料のスプ
ラッシュ発生、場面の波立ちおよび酸化膜形成、付着歩
留まりの相対値（賦香Ｉを１． ０とした）は第１表に
示す通りであった。第１表中清純度５Ｎは９９．９９９
％を、６Ｎは９９．９９９９％を意味し、酸素含有量お
よび硫黄含有量の単位はｐｐｍであり、＊は検出しない
ことを意味する。
第■表
本発明に従う低酸素または低硫黄鋼を蒸着原料とした場
合は、いずれもスプラッシュ発生が少なく、湯面の波立
ちが少なく、蒸着歩留まりも、純度９９．９９９％の銅
で酸素含有量の多い場合（賦香１）に比し１．５倍から
５倍近くまで向上した。銅純度９９．９９９９％で酸素
および硫黄含有量の特に少ない賦香１０および１１は湯
面の波立ちもスプラッシュ発生も全く無く、付着歩留ま
りも特に高かった。
合は、いずれもスプラッシュ発生が少なく、湯面の波立
ちが少なく、蒸着歩留まりも、純度９９．９９９％の銅
で酸素含有量の多い場合（賦香１）に比し１．５倍から
５倍近くまで向上した。銅純度９９．９９９９％で酸素
および硫黄含有量の特に少ない賦香１０および１１は湯
面の波立ちもスプラッシュ発生も全く無く、付着歩留ま
りも特に高かった。
本発明によると、蒸着作業中にスプラッシュの発生を防
ぐことができる。即ち本発明の蒸着用銅材料は、真空蒸
着等に用いるとき、スプラッシュによる蒸着膜の膜質の
低下をもたらさず、またスプラッシュによる蒸着材料の
ルツボ周辺への飛散が防がれ、その結果目的物に蒸着さ
れる蒸着材料の歩留まりが向上する。蒸着材料がルツボ
周辺へ飛散しないから、装置のクリーニングの手間も省
け、工程のメンテナンスが容易になる。
ぐことができる。即ち本発明の蒸着用銅材料は、真空蒸
着等に用いるとき、スプラッシュによる蒸着膜の膜質の
低下をもたらさず、またスプラッシュによる蒸着材料の
ルツボ周辺への飛散が防がれ、その結果目的物に蒸着さ
れる蒸着材料の歩留まりが向上する。蒸着材料がルツボ
周辺へ飛散しないから、装置のクリーニングの手間も省
け、工程のメンテナンスが容易になる。
本発明によると、蒸着速度を増大させてもスプラッシュ
を生しないので、蒸着作業の効率を向上できる。
を生しないので、蒸着作業の効率を向上できる。
抵抗加熱法や誘導加熱法等の真空蒸着法に比しスプラッ
シュが起き易い電子ビーム蒸着法の場合に、本発明は特
に有効であり、華着速度の大きい電子ビーム蒸着法を利
用して膜質のすぐれた蒸着膜を得ることができる。
シュが起き易い電子ビーム蒸着法の場合に、本発明は特
に有効であり、華着速度の大きい電子ビーム蒸着法を利
用して膜質のすぐれた蒸着膜を得ることができる。
Claims (5)
- （１）純度９９・９９９％以上の銅から成り、硫黄含有
量が検出限界以下で酸素含有量が３ｐｐｍ以下である蒸
着用銅材料。 - （２）酸素含有量が０．８ｐｐｍ以下である請求項第１
項の蒸着用銅材料。 - （３）純度９９・９９９％以上の銅から成り、酸素含有
量が検出限界以下で硫黄含有量が６ｐｐｍ以下である蒸
着用銅材料。 - （４）硫黄含有量が２ｐｐｍ以下である請求項第３項の
蒸着用銅材料。 - （５）純度９９・９９９９％以上の銅から成り酸素含有
量が０．３ｐｍ以下、硫黄含有量が０．１ｐｐｍ以下で
ある蒸着用銅材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19814989A JPH0364453A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 蒸着用銅材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19814989A JPH0364453A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 蒸着用銅材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364453A true JPH0364453A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16386275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19814989A Pending JPH0364453A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 蒸着用銅材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6829340B1 (ja) * | 2020-10-01 | 2021-02-10 | 松田産業株式会社 | 金の蒸着材料 |
| JP2021091922A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | 松田産業株式会社 | 蒸着材料及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19814989A patent/JPH0364453A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021091922A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | 松田産業株式会社 | 蒸着材料及びその製造方法 |
| JP6829340B1 (ja) * | 2020-10-01 | 2021-02-10 | 松田産業株式会社 | 金の蒸着材料 |
| WO2022070433A1 (ja) * | 2020-10-01 | 2022-04-07 | 松田産業株式会社 | 金の蒸着材料 |
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