JPH036278A - 電子部品接着用接着剤 - Google Patents
電子部品接着用接着剤Info
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- JPH036278A JPH036278A JP14188989A JP14188989A JPH036278A JP H036278 A JPH036278 A JP H036278A JP 14188989 A JP14188989 A JP 14188989A JP 14188989 A JP14188989 A JP 14188989A JP H036278 A JPH036278 A JP H036278A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
二の発明は、エリアセンサーおよびラインセンサー等の
光学系電子部品の接着剤として用いられる電子部品接２
着用接着剤に関するものである。
光学系電子部品の接着剤として用いられる電子部品接２
着用接着剤に関するものである。
従来から、紫外線（ＵＶ）硬化熱硬化可能な液状樹脂（
ＵＶ硬化性樹脂）が、受光素子、レンズ等の光学部品の
通光部分の接着剤として用いられている。例えば、ビデ
オカメラ等に用いられるエリアセンサーは、第１図に示
すように、中空パッケージエ内に搭載された光半導体受
光素子２上にカラーフィルター４を設置し、ガラス板６
で封止されている。図において、７はワイヤーボンド、
８はリードビンである。そして、上記光半導体受光素子
２とカラーフィルター４との接着に上記ＵＶ硬化性の液
状樹脂が用いられている。また、上記ＵＶ硬化性樹脂は
、複写機等に用いられるラインセンサーの光半導体受光
素子とガラス板とを接着する接着剤としても用いられて
いる。
ＵＶ硬化性樹脂）が、受光素子、レンズ等の光学部品の
通光部分の接着剤として用いられている。例えば、ビデ
オカメラ等に用いられるエリアセンサーは、第１図に示
すように、中空パッケージエ内に搭載された光半導体受
光素子２上にカラーフィルター４を設置し、ガラス板６
で封止されている。図において、７はワイヤーボンド、
８はリードビンである。そして、上記光半導体受光素子
２とカラーフィルター４との接着に上記ＵＶ硬化性の液
状樹脂が用いられている。また、上記ＵＶ硬化性樹脂は
、複写機等に用いられるラインセンサーの光半導体受光
素子とガラス板とを接着する接着剤としても用いられて
いる。
しかしながら、上記撮像素子のような光学部品の微細化
にともない、接着剤に起因すると思われる光学むら（画
像の歪み２色相むら等）が発生している。例えば、上記
エリアセンサーにおける光半導体受光素子２とカラーフ
ィルター４との接着方法として、まず接着面の全体に上
記ＵＶ硬化性樹脂を塗布し、ついでその上にカラーフィ
ルターを重ね、そのガラス面に対してＵＶを照射しカラ
ーフィルター４を透過したＵＶで接着面の外周側の接着
剤をＵＶ硬化（カラーフィルター４の中央側はカラーフ
ィルター４の裏面のフィルター色素に邪魔されＵＶが透
過しない）させる。これにより、光半導体受光素子２と
カラーフィルター４とを相互に適正に位置決めして仮固
定し、その状態で加熱し、中央側に未硬化状態存在する
ＵＶ硬化性樹脂を熱硬化させ、光半導体受光素子２とカ
ラーフィルター４とを完全接着するという方法が行われ
ている。ところが、このように苦労して光半導体受光素
子２とカラーフィルター４とを適正に位置決めして接着
しても、光学むら、すなわち、色相むら、得られる画像
の歪み、光透過量の経時変化等の現象が発生している。
にともない、接着剤に起因すると思われる光学むら（画
像の歪み２色相むら等）が発生している。例えば、上記
エリアセンサーにおける光半導体受光素子２とカラーフ
ィルター４との接着方法として、まず接着面の全体に上
記ＵＶ硬化性樹脂を塗布し、ついでその上にカラーフィ
ルターを重ね、そのガラス面に対してＵＶを照射しカラ
ーフィルター４を透過したＵＶで接着面の外周側の接着
剤をＵＶ硬化（カラーフィルター４の中央側はカラーフ
ィルター４の裏面のフィルター色素に邪魔されＵＶが透
過しない）させる。これにより、光半導体受光素子２と
カラーフィルター４とを相互に適正に位置決めして仮固
定し、その状態で加熱し、中央側に未硬化状態存在する
ＵＶ硬化性樹脂を熱硬化させ、光半導体受光素子２とカ
ラーフィルター４とを完全接着するという方法が行われ
ている。ところが、このように苦労して光半導体受光素
子２とカラーフィルター４とを適正に位置決めして接着
しても、光学むら、すなわち、色相むら、得られる画像
の歪み、光透過量の経時変化等の現象が発生している。
したがって、この解決が強く要望されている。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光
学むらのない良好な状態で光学部品を接着することがで
きる電子部品接着用接着剤の提供をその目的とする。
学むらのない良好な状態で光学部品を接着することがで
きる電子部品接着用接着剤の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、この発明の電子部品接着用
接着剤は、紫外線によっても硬化し加熱によっても硬化
する接着剤であって、含有水分量が２０００ｐｐｍ以下
に設定されているという構成をとる。
接着剤は、紫外線によっても硬化し加熱によっても硬化
する接着剤であって、含有水分量が２０００ｐｐｍ以下
に設定されているという構成をとる。
すなわち、本発明者らは、光学むらが生じる原因につい
て接着剤成分を中心に研究を重ね、最終的に接着剤中に
含有される水分が原因ではないかと着想した。そこで、
次段階として接着剤中の水分量を中心に研究を重ねたと
ころ、接着剤中の水分が接着剤硬化後に偏在する等によ
り接着剤層の厚みむら、屈折率の極部変化等を引き起こ
し光学むらを生じさせていることを突き止めた。接着剤
中に水分が含まれる原因としては、例えば接着剤原材料
中に含有されている場合、接着剤の製造工程中に吸湿と
いう過程で含有される場合等があげられる。そして、上
記接着剤に含有される水分量と光学むらの発生との関係
についてさらに一連の研究を重ねた結果、含有される水
分量を特定の値以下に設定すると、光学むらの発生をほ
ぼ完全に抑制できるようになることを見出しこの発明に
到達した。
て接着剤成分を中心に研究を重ね、最終的に接着剤中に
含有される水分が原因ではないかと着想した。そこで、
次段階として接着剤中の水分量を中心に研究を重ねたと
ころ、接着剤中の水分が接着剤硬化後に偏在する等によ
り接着剤層の厚みむら、屈折率の極部変化等を引き起こ
し光学むらを生じさせていることを突き止めた。接着剤
中に水分が含まれる原因としては、例えば接着剤原材料
中に含有されている場合、接着剤の製造工程中に吸湿と
いう過程で含有される場合等があげられる。そして、上
記接着剤に含有される水分量と光学むらの発生との関係
についてさらに一連の研究を重ねた結果、含有される水
分量を特定の値以下に設定すると、光学むらの発生をほ
ぼ完全に抑制できるようになることを見出しこの発明に
到達した。
この発明の電子部品接着用接着剤は、紫外線によっても
硬化し加熱によっても硬化する接着剤（この発明では、
以下これをｒＵＶ硬化性樹脂」と略す）であって、含有
水分量が２０００ｐｐｍ以下に設定されているものであ
る。
硬化し加熱によっても硬化する接着剤（この発明では、
以下これをｒＵＶ硬化性樹脂」と略す）であって、含有
水分量が２０００ｐｐｍ以下に設定されているものであ
る。
上記ＵＶ硬化性樹脂としては、例えば母材樹脂にエポキ
シアクリレートを用い、これにジシクロペンテニルオキ
シエチルアクリレ−）（Ｃ成分）、ベンジルジメチルケ
タール（ｂ成分）、ベンゾイルパーオキサイド（Ｃ成分
）等を配合したものがあげられる。
シアクリレートを用い、これにジシクロペンテニルオキ
シエチルアクリレ−）（Ｃ成分）、ベンジルジメチルケ
タール（ｂ成分）、ベンゾイルパーオキサイド（Ｃ成分
）等を配合したものがあげられる。
上記エポキシアクリレートは、ビスフェノールＡ型等の
エポキシ樹脂とアクリル酸とを用いて得られる。このエ
ポキシ樹脂（Ａ）とアクリル酸（Ｂ）との配合割合は、
重量比でＡ：Ｂ＝１００：１０〜１００ ： ２０の範
囲に設定するのが好ましい。
エポキシ樹脂とアクリル酸とを用いて得られる。このエ
ポキシ樹脂（Ａ）とアクリル酸（Ｂ）との配合割合は、
重量比でＡ：Ｂ＝１００：１０〜１００ ： ２０の範
囲に設定するのが好ましい。
また、エポキシアクリレート以外の成分としては、特に
限定するものではなく、例えば先に述べたａ −Ｃ成分
があげられる。これらの成分を併用するときには、これ
らの成分は、エポキシアクリレート１００重量部（以下
「部」と略す）に対してそれぞれＣ成分が１００〜３０
０部、ｂ成分が５〜２０部、Ｃ成分が４〜１０部の範囲
に設定するのが好ましい。なお、上記以外の成分として
、従来公知の添加剤が任意に併用される。
限定するものではなく、例えば先に述べたａ −Ｃ成分
があげられる。これらの成分を併用するときには、これ
らの成分は、エポキシアクリレート１００重量部（以下
「部」と略す）に対してそれぞれＣ成分が１００〜３０
０部、ｂ成分が５〜２０部、Ｃ成分が４〜１０部の範囲
に設定するのが好ましい。なお、上記以外の成分として
、従来公知の添加剤が任意に併用される。
そして、上記接着剤の原料に用いられるものは、固形状
、液体状等種々の状態を有しており、なかには加熱等の
前処理で乾燥させるのが不可能なものもある。したがっ
て、上記原料を用いて含有水分量を特定の値以下にする
方法としては、作製される接着剤に後述のモレキュラー
シーブを添加、撹拌することにより含有されている水分
を除去する方法によることが好適である。この場合、含
有水分量としては、２０００ｐｐｍ以下に設定する必要
がある。この含有水分量の測定は、水分計ＭＣＩ ＫＦ
−０５型（三菱化成工業社製）を用い、カールフィッシ
ャー滴定法によって行われる。上記含有水分量が２００
０ｐｐｍを超えると、このような接着剤を用いて光学系
電子部品を作製した場合、その逼像等に光学むらが生じ
ることになるからである。
、液体状等種々の状態を有しており、なかには加熱等の
前処理で乾燥させるのが不可能なものもある。したがっ
て、上記原料を用いて含有水分量を特定の値以下にする
方法としては、作製される接着剤に後述のモレキュラー
シーブを添加、撹拌することにより含有されている水分
を除去する方法によることが好適である。この場合、含
有水分量としては、２０００ｐｐｍ以下に設定する必要
がある。この含有水分量の測定は、水分計ＭＣＩ ＫＦ
−０５型（三菱化成工業社製）を用い、カールフィッシ
ャー滴定法によって行われる。上記含有水分量が２００
０ｐｐｍを超えると、このような接着剤を用いて光学系
電子部品を作製した場合、その逼像等に光学むらが生じ
ることになるからである。
この発明の電子部品接着用接着剤は、上記原料を用いて
例えばつぎのようにして製造される。すなわち、上記原
料を配合し加熱撹拌して溶解、冷却したのち、ベンゾイ
ルパーオキサイドを配合し撹拌、溶解してＵＶ硬化性樹
脂を作製する。
例えばつぎのようにして製造される。すなわち、上記原
料を配合し加熱撹拌して溶解、冷却したのち、ベンゾイ
ルパーオキサイドを配合し撹拌、溶解してＵＶ硬化性樹
脂を作製する。
一方、市販のモレキュラーシーブを電気炉等で、例えば
５００℃で４時間加熱し１５０〜２００゛Ｃに冷却した
のち、シリカゲル等の乾燥剤入りの容器に保管し室温に
なるまで放置して自然冷却を行い調整する。
５００℃で４時間加熱し１５０〜２００゛Ｃに冷却した
のち、シリカゲル等の乾燥剤入りの容器に保管し室温に
なるまで放置して自然冷却を行い調整する。
そして、上記ＵＶ硬化性および熱硬化性樹脂を撹拌装置
付きの容器に仕込み、この容器に上記調整したモレキュ
ラーシーブを配合し５〜５０ｒｐｍの撹拌速度で５〜５
０時間撹拌する。上記操作により樹脂中の含有水分量を
２０００ｐｐｍ以下にすることができ、これを加圧濾過
することにより目的の電子部品接着用接着剤を製造する
ことができる。このような電子部品接着用接着剤は、通
常、１０００ｃｐ以下の粘度の無溶剤液状樹脂であり、
ＵＶ照射により、または低温、好ましくは１５０℃以下
の加熱により硬化反応を生起する。
付きの容器に仕込み、この容器に上記調整したモレキュ
ラーシーブを配合し５〜５０ｒｐｍの撹拌速度で５〜５
０時間撹拌する。上記操作により樹脂中の含有水分量を
２０００ｐｐｍ以下にすることができ、これを加圧濾過
することにより目的の電子部品接着用接着剤を製造する
ことができる。このような電子部品接着用接着剤は、通
常、１０００ｃｐ以下の粘度の無溶剤液状樹脂であり、
ＵＶ照射により、または低温、好ましくは１５０℃以下
の加熱により硬化反応を生起する。
このようにして得られる電子部品接着用接着剤は、その
含有水分量が２０００ｐｐｍ以下のものであるため、例
えばこれを用いてエリアセンサーラインセンサー等の光
学センサーを作製すると、色相むら、得られる画像の歪
み、光透過量の経時変化等の現象の発生を防止すること
ができる。
含有水分量が２０００ｐｐｍ以下のものであるため、例
えばこれを用いてエリアセンサーラインセンサー等の光
学センサーを作製すると、色相むら、得られる画像の歪
み、光透過量の経時変化等の現象の発生を防止すること
ができる。
以上のように、この発明の電子部品接着用接着剤は、含
有水分量が２ＱＯＯｐｐｍ以下のＵＶ硬化性樹脂からな
るため、光学センサーの作製時の接着剤として用いると
、得られる画像に光学むらを生じない。したがって、高
い信転性を有する光学電子部品が得られ、光学センサー
等の製造時に用いられる接着剤として最適である。
有水分量が２ＱＯＯｐｐｍ以下のＵＶ硬化性樹脂からな
るため、光学センサーの作製時の接着剤として用いると
、得られる画像に光学むらを生じない。したがって、高
い信転性を有する光学電子部品が得られ、光学センサー
等の製造時に用いられる接着剤として最適である。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
まず、実施例に先立って、下記の方法にしたがってモレ
キュラーシーブを調整する。
キュラーシーブを調整する。
（モレキュラーシーブの調整）
モレキュラーシーブ３Ａを磁製容器にとり、これを電気
炉に入れ５００℃で４時間焼成して冷却したのち、１５
０〜２００℃になると上記容器をシリカゲルの入ったデ
シケータ内に移し室温になるまで放置冷却した。
炉に入れ５００℃で４時間焼成して冷却したのち、１５
０〜２００℃になると上記容器をシリカゲルの入ったデ
シケータ内に移し室温になるまで放置冷却した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０
）１９０部にアクリル酸６４．８部を反応させてエポキ
シアクリレートを作製した。このエポキシアクリレート
５０部と、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−
）１００部と、ベンジルジメチルケタール３部を６０℃
で２時間加熱撹拌し溶解した。冷却後、これにベンゾイ
ルパーオキサイド２部を添加して室温で３時間撹拌溶解
したのち、粘度４５０ｃｐ （２５℃）の接着剤を得た
。この接着剤の含有水分量は２５００ｐｐｍであった。
）１９０部にアクリル酸６４．８部を反応させてエポキ
シアクリレートを作製した。このエポキシアクリレート
５０部と、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−
）１００部と、ベンジルジメチルケタール３部を６０℃
で２時間加熱撹拌し溶解した。冷却後、これにベンゾイ
ルパーオキサイド２部を添加して室温で３時間撹拌溶解
したのち、粘度４５０ｃｐ （２５℃）の接着剤を得た
。この接着剤の含有水分量は２５００ｐｐｍであった。
つぎに、撹拌装置付き１１の４つロフラスコに上記接着
剤８００部と調整済のモレキュラーシーブ３Ａを８０部
仕込み、室温（２０〜３０℃）下で２４時間ゆっくり撹
拌（撹拌速度５〜５０ｒｐｍ ） して脱水処理を行っ
た。そして、この脱水処理された接着剤を１μｍのフィ
ルターで加圧濾過することにより目的とする水分含有１
４８０ｐｐｍの電子部品接着用接着剤を得た。なお、上
記モレキュラーシーブ３Ａによる脱水処理状態を水分含
有量の経時的変化として第２図に示した。第２図から、
含有水分量は約６時間撹拌すると一定の値になることが
わかる。
剤８００部と調整済のモレキュラーシーブ３Ａを８０部
仕込み、室温（２０〜３０℃）下で２４時間ゆっくり撹
拌（撹拌速度５〜５０ｒｐｍ ） して脱水処理を行っ
た。そして、この脱水処理された接着剤を１μｍのフィ
ルターで加圧濾過することにより目的とする水分含有１
４８０ｐｐｍの電子部品接着用接着剤を得た。なお、上
記モレキュラーシーブ３Ａによる脱水処理状態を水分含
有量の経時的変化として第２図に示した。第２図から、
含有水分量は約６時間撹拌すると一定の値になることが
わかる。
モレキュラーシーブ３Ａを用いて脱水処理を行わなかっ
た。それ以外は上記実施例と同様にして電子部品接着用
接着剤を得た。得られた接着剤の水分含有量は２５００
１１１ｐ１１１であった。
た。それ以外は上記実施例と同様にして電子部品接着用
接着剤を得た。得られた接着剤の水分含有量は２５００
１１１ｐ１１１であった。
上記実施例および比較例で得られた電子部品接着用接着
剤を用いてエリアセンサーを作製し、上記接着剤の硬化
直後および時間を経て撮像を観察した。その結果、実施
例で得られた接着剤を用いて作製されたエリアセンサー
の撮像には光学むらは生じなかった。しかし、比較例で
得られた接着剤を用いて作製されたエリアセンサーには
、レンズ部にニュートンリングの歪等の光学歪が生じ、
光半導体受光素子では素子周辺部と中央部との間に色相
差異が生じた。
剤を用いてエリアセンサーを作製し、上記接着剤の硬化
直後および時間を経て撮像を観察した。その結果、実施
例で得られた接着剤を用いて作製されたエリアセンサー
の撮像には光学むらは生じなかった。しかし、比較例で
得られた接着剤を用いて作製されたエリアセンサーには
、レンズ部にニュートンリングの歪等の光学歪が生じ、
光半導体受光素子では素子周辺部と中央部との間に色相
差異が生じた。
第１図はエリアセンサーの縦断面図、第２図は水分含有
量−時間により脱水処理状態を示す曲線図である。 第１ 図 脱水時筒（時間） 第２図
量−時間により脱水処理状態を示す曲線図である。 第１ 図 脱水時筒（時間） 第２図
Claims (3)
- （１）紫外線によっても硬化し加熱によっても硬化する
接着剤であって、含有水分量が２０００ｐｐｍ以下に設
定されていることを特徴とする電子部品接着用接着剤。 - （２）主成分が、下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分の
少なくとも一方と、下記の（Ｃ）成分および（Ｄ）成分
の少なくとも一方とである請求項（１）記載の電子部品
接着用接着剤。 （Ａ）アクリル系樹脂。 （Ｂ）メタクリル系樹脂。 （Ｃ）アルリルモノマー。 （Ｄ）メタクリルモノマー。 - （３）硬化温度が１５０℃以下である請求項（１）また
は（２）記載の電子部品接着用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188989A JPH036278A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 電子部品接着用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188989A JPH036278A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 電子部品接着用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036278A true JPH036278A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15302522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14188989A Pending JPH036278A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 電子部品接着用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036278A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5330844A (en) * | 1990-12-28 | 1994-07-19 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive composition and metal-bonded composite |
| JPH079796A (ja) * | 1993-05-25 | 1995-01-13 | Revlon Consumer Prod Corp | 箔押ガラス |
| EP1256979A1 (en) * | 2001-05-11 | 2002-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Passivation layer on a semiconductor device with a ferroelectric layer |
| WO2007097022A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 接着フィルム |
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-
1989
- 1989-06-02 JP JP14188989A patent/JPH036278A/ja active Pending
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