JPH0358459A - Ｌｓｉ等空冷却フィン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野】 本発明は、ＬＳｉ等の空冷用冷却フィン、特にその嵌肴
構造に関する。

［従来の技術］ ＬＳＩ化技術の発展に伴い、ＬＳＩは高密度、高速化、
高消￥Ｒ７４力化しつつある．高消費電力化によって生
ずる発熱は、一部の装置では液冷方式が導入されている
が、簡便さの点から空冷方式が大多数であり、冷却用の
フィンをセラミックケース（ＬＳＩパッケージ）等に付
着させて放熱する方法が一般的である。その場合、発熱
槌の増大に伴って熱抵抗の少ない形とすると共に、空気
の流速を増大するか、フィンの形状を大きくする必要が
ある。流速は装置の構造により自ずと上限があり、ＬＳ
Ｉの動作、信１１ｊ［＆確保に必要な温度に抑えるため
には、最終的にフィンの大ぎさに依存せざるを得ない。

すなわち、ＬＳＩを搭載するプリント基板《ボード）と
垂直方向に大きくするか、水平方向に大きくするかのい
ずれかを選択することが必要になる。このような場合垂
直方向への冷却フィンの構造が可能であるとＬＳＩの端
子が外部端子から接触できるが、装置化においてはボー
ド間隔が広がり、装置の小型化に反することになり自ず
と限界があり、水平方向に広げざるを得ない。また、Ｌ
ＳＩのパッケージとして、装置の小形化、高速化等に適
する表面実装型のパッケージが普及しつつあり、形状が
デュアルインラインパッケージ等の挿入型のパッケージ
に比べ小形であるので、発熱密度が高くなっているにも
拘らず、パッケージと同一面積の冷却フィンでは冷Ｗ能
力が低下することによる。

第５図乃至第６図は、従来の冷却フィンを取り付けた例
を示したものであり、高発熱ＬＳＩの動作保証温度の維
持が可能なようにボードと水平方向にフィンのサイズの
みを大形化した従来構造の冷却フィン（ＳＯＮＹ　ＳＥ
ＨＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＩＣ　ＤＡＴＡ　８００Ｋ１
９８８，　Ｐγ−１１（ＦＩＧ．１５）（ＳＰＥＣＬ　
Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｌｏｇｉｃ）参照）を表面実装のＬ
ＳＩパッケージに搭載したものである。第５図はその平
面図、第６図は第５図■一■Ｉｌ視中央縦断面図であっ
て、図中１はボード、２はボード１上の配線パターン、
３はＩ．．ＳＩパッケージ、４はＬＳＩ端子、５．６は
ＬＳＩパッケージ３とボード１及びｔ．ｓｉパッケージ
３と冷却フィンＡとの接＠箇所、αは測定ジグを示して
いる。

［発明が解決しようとする課題］ 前記の従来例は、以下のような欠点がある。

■空冷却フィンＡの形状が大形化し、第５図乃至第６図
に示したようにＬＳＩ端子４にかぶさるようになると、
測定ジグαをＬＳＩ端子４に当てられなくなり測定用に
配線パターン２を延長することが必要になる。そのため
、回路図に現れない測定用パターンの付与が必要となり
、また、配線パターン２に制約を生じ自動化しにくくな
る。そのため設計段階での生産性が悪くなるばかりでな
く、高速化が要求される場合には特性劣化を招く可能性
がある。

■表面実装ＬＳＩを使用し、かつＬＳＩパッケージの交
換が必要になった場合、空冷却フィンＡが大きく、半田
面に半田溶解に必要な工具を使用できないため、ＬＳＩ
パッケージを容易に交換できない。

本発明は前記の課題を解決するＬＳＩ等空冷却フィンを
提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 前記課題の解決は、本発明のＬＳＩ等空冷却フィンが、
ＬＳＩパッケージ等の端子部分を含む面より小さい底面
をＬＳＩパッケージ等上に接看したベース冷却フィンと
、底面外郭が前記ＬＳＩパッケージ等の端子部分を含む
面縁よりも大きいアタッチメント冷却フィンからなり、
前記ベース冷却フィンの外周側面にアタッチメント冷郎
フィンを取り外し自在に囲繞嵌着することを特徴とする
構成手段を、 または、他の本発明のＬＳＩ等空冷却フィンが、ＬＳＩ
パッケージ等の端子部分を含む面より小さい底面をＬＳ
Ｉパッケージ等上に接着したベース冷郎用フィンと、底
面外郭が前記１ｓｔパッケージ等の端子部分を含む面縁
よりも小さいアタッチメント冷却フィンからなり、前記
ベース冷却フィン外周側面に７タッヂメント冷却フィン
を取り外し自在に囲繞嵌着することを特徴とする構成手
段を採用することにより達成される。

［作　用］ 本発明は、前記手段を講ずるので、空冷却フィンの底面
がＬＳＩパッケージ等の端子面より大きくなるような場
合に、ＬＳＩパッケージ等の端子部分を含む面より底面
が小さく、かつＬＳＩパッケージ等上に接着したベース
冷却フィンと、底面外郭が前記ＬＳＩパッケージ等の端
子部分を含む面縁よりも大きいアタッチメント冷却フィ
ンまたは該ＬＳＩパッケージ等の端子部分を含む面縁よ
りも底面外郭が小さく、かつ、ボードの垂直方向に拡が
っているアタッチメント冷即フィンに分割し、分割によ
って生ずる熱抵抗を低減できるように前記ベース冷却フ
ィンの外周側面にアタッチメント冷却フィンを取り外し
自在に囲繞嵌着して、それにより試験・調整及び１８１
パッケージ等の交換が容易に行えるようにしたものであ
る。

［実施例１］ 本発明の第１実施例を第１図乃至第２図につき説明する
。

第１図は本実施例の平面図、第２図はアタッチメント玲
却フィンを取り外した状態の本実施例の正面図である。

同図において第５図乃至第６図中の同一部分は同一番号
を付し、図中８１はＬＳＩパッケージ３上に接着しかつ
底面がＬＳＩ端子４の含面縁より小さいベース冷却フィ
ン、Ｂ２はベース冷却フィンＢ１外周側面に取り外し自
在に囲繞嵌肴しかつ底面外郭がＬＳＩ端子４の含面縁よ
りも大きいアタッチメント冷却フィンである。

ここで、嵌合部について説明すると、平面正方形ベース
冷却フィンＢ１外周側面７の各４辺中央全高に亙り嵌合
突部８を設け、その嵌合突部８は第２図に示すようにわ
ずかな下方拡大傾斜をもつ千面台形とする。これに対し
、中央に正方形嵌孔９を貝設した平面正方形輪環形アタ
ッチメント冷却フィンＢ２の嵌孔９円周側面の各４辺中
央全高に亙り嵌合突部８と対応嵌合する嵌合凹部１０を
陥設してある。当該嵌合凹部１０がベース冷却フィンＢ
１の嵌合突部８の台形よりも多少長方形に近い台形また
は長方形であるため、嵌合突部８の嵌合凹部１０溝への
差し込み方が深まれば深まるほど強く嵌合される。即ち
、ベース冷却フィンＢ１と７タッヂメント冷却フィンＢ
２が強く嵌合されることとなる。

本実施例においてはベース冷却フィンＢ１に嵌合突部８
、アタッヂメント冷却フィン８２に嵌合凹部１０が設け
てあるが、その逆でもよいこと、大きさ、個数は問わな
いことは言うまでもない。

ベース冷却フィンＢ１は、ＬＳＩパッケージ３をボード
１上に搭載した後に接着され、さらにアタッチメント冷
却フィンＢ２を上から嵌着する。

このような構造とすることにより、嵌肴時にＬＳＩパッ
ケージ３にそれほど外力を加えることなく密着でき、分
割構造にも拘らず熱抵抗を低下させることができる。説
着時には、ベース冷却フィンＢ１を手で押えながらアタ
ッチメント玲却フィンＢ２を上に引き上げれば嵌着時と
同様にそれほど外力を加えることもなく取り外せる。ま
た、嵌合部分に熱伝導剤（図示せず）を注入することに
より一層の熱抵抗の低下が可能になる。本実施例によれ
ば通常の冷郎を要する動作状態では必要な放熱面積を確
保でき、かつ故障時にはアタッチメント冷却フィンＢ２
を外して容易にし８１端子４に測定ジグαを当てること
ができる利点がある。また、試験・調整段階では、室温
、風量等を整備していれば、前記と同様にアタッチメン
ト冷却フィンＢ２を取り外してもベース玲郎フィンＢ１
のみでｂ冷却効采があるので、動作状態のままし８１端
子４に測定用ジグαを当てることが可能になる。

次の第２実施例においても同様である。

［実施例２］ 本発明の第２実施例を第３図乃至第４図につき説明する
。

第３図は本実施例の平面図、第４図はアタッチメント冷
却フィンを取り外した状態の本実施例の正面図である。

同図において第５図乃至第６図中の同一部分は同一番号
を付し、図中０１は前記第１実施例のベース冷却フィン
と同一、Ｃ２はべ一ス冷却フィンＣ１外周側面に取り外
し自在に囲縞嵌着しかつ底面外郭がＬＳ　Ｉ１子４の含
面縁よりも小さいアタッチメント冷郎フィンである。ボ
ード１の垂直方向に余裕があり、ベース冷却フィンＣ１
のみでは不十分な場合に並列連立する放熱フィン１１の
高さｈを高くとったアタッチメント冷却フィンＣ２を用
いて放熱効果を向上するものである。また、装置に取り
付ける時には前記第１実施例のアタッチメント冷却フィ
ンＢ２を使用し、試ｍ＊整時は本実施例のアタッチメン
ト冷却フィンＣ２を用いて行うのが有効である。アタッ
チメント冷却フィンＣ２は放熱フィン１１の放熱面積を
自由にとれるので、高発熱ＬＳＩ等での動作状態での試
験調整に効果がある。

［発明の効果１ かくして、本発明は従来の空冷却フィンでは実現できな
い高発熱しＳＩや表面実装用ＬＳＩパッケージ等に効果
があり、しかも、分割したベース冷却フィンとアタッチ
メント冷却フィンを嵌肴させるために、一方の冷却フィ
ンの嵌合部に台形または長方形の嵌合突部を設け、他方
の嵌合部には長方形または台形の嵌合凹部を陥設する構
造としたので、繰り返し嵌朋着を行ってもＬＳＩパッケ
ージに無理がかからず、かつ、密着させて熱抵抗を低減
できるので、試験段階や一定時期に交換を必要とする状
態での使用には特に効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す平面図、第２図は同
上アタッヂメント冷郎フィンを取り外した状態の正面図
、第３図は本発明の第２実施例を示す平面図、第４図は
同上アタッチメント冷却フィンを取り外した状態の正面
図、第５図は従来発明の空冷却フィンの取り付け例を示
す平面図、第６図は第５図中Ｖｌ−Ｖｌ線視中央縦断面
図である。 Ａ・・・空冷却フィン　　　８１．Ｃ１・・・ベース冷
却フィン ８２．Ｃ２・・・アタップーメント冷却フィンｈ・・・
高さ　　　　　　　α・・・測定ジグ１・・・ボード　
　　　　　２・・・配線パターン３・・・ＬＳＩパッケ
ージ ５，６・・・接着箇所 ８・・・嵌合突部 １０・・・咲合凹部 １ ４・・・ＬＳＩ端子 ７・・・外周側面 ９・・・嵌孔 １・・・放熱フィン 第１図 第２図 ３ ５ 第３回

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＬＳＩパッケージ等の端子部分を含む面より小さい
   底面をＬＳＩパッケージ等上に接着したベース冷却フィ
   ンと、底面外郭が前記ＬＳＩパッケージ等の端子部分を
   含む面縁よりも大きいアタッチメント冷却フィンからな
   り、前記ベース冷却フィン外周側面にアタッチメント冷
   却フィンを取り外し自在に囲繞嵌着することを特徴とす
   るＬＳＩ等空冷却フィン ２、ＬＳＩパッケージ等の端子部分を含む面より小さい
   底面をＬＳＩパッケージ等上に接着したベース冷却フィ
   ンと、底面外郭が前記ＬＳＩパッケージ等の端子部分を
   含む面縁よりも小さいアタッチメント冷却フィンからな
   り、前記ベース冷却フィン外周側面にアタッチメント冷
   却フィンを取り外し自在に囲繞嵌着することを特徴とす
   るＬＳＩ等空冷却フィン