JPH0358445A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

Info

Publication number
JPH0358445A
JPH0358445A JP1193396A JP19339689A JPH0358445A JP H0358445 A JPH0358445 A JP H0358445A JP 1193396 A JP1193396 A JP 1193396A JP 19339689 A JP19339689 A JP 19339689A JP H0358445 A JPH0358445 A JP H0358445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
adhesive sheet
semiconductor
ring
semiconductor pellet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1193396A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsushi Ito
勝志 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1193396A priority Critical patent/JPH0358445A/ja
Publication of JPH0358445A publication Critical patent/JPH0358445A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は肝定の形状に切断された複数個の半導体ペレッ
トが搭載されている接着性シートを拡大(エキスバンド
)して各半導体ペレット間の間隔を広げ、前記半導体ペ
レットを突き上げ部材により前記接着性シートを介して
突き上げると共に、コレットによりこの半導体ペレット
を前記接着性シートから剥離して所定の位置まで搬送す
る半導体装置の製造装置に関する。
[従来の技術] 第4図は従来のこの種の半導体装置の製造装置を示す断
面図である。
半導体ペレット15が搭載された接着性シ一ト14はそ
の周縁部がシート張り付けリング12に接着されており
、このシート張り付けリング12により支持されている
拡大リング11は、その外径がシート張り付けリング1
2の内径に比して小さい円筒状の突出部を有している。
そして、接着性シ一ト14は拡大リング11上に、張り
付けリング12の内周よりも若干内側の部分でこの突出
部の上端に接触して載置される。
拡大リング11の上方にはシート張り付けリング12に
対応する凸部をその下面に有するリング押え13が配置
されている。このリング押え13は駆動装置(図示せず
)により上下方向に移動することができるようになって
いる。
また、接着性シ一ト14の上方には半導体ペレット15
を搬送するためのコレット19が配置されている。この
コレット19は駆動装置(図示せず)により上下方向及
び所定の方向に移動できるようになっている。
接着性シ一ト14の下方には円筒型の吸着ホルダ18が
配置されている。この吸着ホルダ18は適宜の真空吸着
装置に接続されている。また、この吸着ホルダ18は、
駆動装置(図示せず)により、拡大リング1lの前記突
出部に囲まれた領域内を水平方向に移動できるようにな
っている。
この吸着ホルダ18の内部には突き上げ針16が設けら
れた突き上げホルダ17が配置されている。この突き上
げホルダ17は駆動装置(図示せず)により上下方向に
移動できるようになっている。
次に、上述の従来装置の動作について説明する。
先ず、半導体ペレット15が接着されて搭載されている
接着性シ一ト14(エレクトロンシ一ト)にその縁部で
接着されたシート張り付けリングl2を拡大リング11
の縁部上に載置する。このとき、接着性シ一ト14は、
半導体ペレット15が搭載されていない面を拡大リング
11の突出部上端と接触させる。
次に、リング押え13を下降させて、シート張り付けり
冫グ12を拡大り冫グ11の縁部に向けて押し下げる。
これにより、接着性シ一ト14は拡大され、各半導体ペ
レット15間の間隔が拡大される。
次に、吸着ホルダ18により接着性シ一ト14を吸着し
て固定する。そして、突き上げホルダ17を上方に駆動
して、突き上げ針16により、接着性シ一ト14の下側
から半導体ペレット15を突き上げる。この場合、上述
の如く、半導体ペレット15の直下及び周辺部の接着性
シ一ト14を真空吸着して固定することが不可欠である
。このためには、真空吸着を行う吸着ホルダ18は、少
なくとも半導体ペレット15の下面の面積の4倍以上の
大きさが必要である。また、突き上げホルダ17は半導
体ペレット15の大きさにより、適宜最適な大きさのも
のを選定して使用する。
次いで、コレット19により半導体ペレット15を接着
性シ一ト14から取り外し、所定の場所に搬送する。
[発明が解決しようとする課題コ しかしながら、上述した従来の装置においては、吸着ホ
ルダl8の可動範囲が吸着ホルダ18の外径及び拡大リ
ング11の突出部の内径により制限される。このため、
接着性シ一ト14が過剰に拡大されると、接着性シ一ト
14の周縁部に配置された半導体ペレット15を吸着す
るときに、吸着ホルダ18が拡大リング11の内側面に
衝突してその移動を制限され、突き上げ針16が半導体
ペレットl5を突き上げることができなくなるという欠
点がある。これを回避するために接着性シート14の拡
大量を小さくすると、接着性シ一ト14の周縁部に配置
された半導体ペレット15も突き上げることができるよ
うになるものの、隣接した半導体ペレット15同士の間
隔が狭いため、半導体ペレット15を突き上げる際に半
導体ペレット15が相互に接触することがある。そうす
ると、半導体ペレット15に割れ及び欠け等の不都合が
発生し、製造歩留りが低下する。また、更に半導体ペレ
ット15の間隔が狭くなると、半導体ペレット15の位
置認識が難しくなり、位置認識に時間がかかって装置の
稼働速度が遅くなると共に、半導体ペレット15の取り
残しが発生するという問題点もある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
半導体ペレットを接着性シートから迅速、且つ確実に剥
離できると共に、半導体ペレットの割れ及び欠け等の不
都合の発生を回避して製造歩留りを向上させることがで
きる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする
[課題を解決するための手段] 本発明に係る半導体装置の製造装置は、半導体ペレット
が搭載されている接着性シー トを拡大し、前記半導体
ペレットを前記接着性シートから剥離して所定の位置ま
で搬送する半導体装置の製造装置において、前記接着性
シートをその前記半導体ペレット搭載側の面から反対側
の面に向けて押ナことにより前記接着性シートを拡大す
るシート拡大リングと、前記接着性シートをその前記半
導体ペレット搭載側の面の反対側の面にて吸着固定する
吸着ホルダと、この吸着ホルダの内側に配設されて前記
半導体ペレットを突き上げる突き上げ部材と、前記接着
性シートから半導体ペレットを剥離して運搬するコレッ
トとを有することを特徴とする。
[作用] 本発明においては、拡大リングが接着性シートの半導体
ペレット搭載面側に配置されており、この拡大リングを
接着性シートの前記半導体ペレット搭載面側からその反
対側に向けて移動させることにより接着性シートを拡大
させる。一方、吸着ホルダは接着性シートの半導体ペレ
ット搭載面側の反対側の面を吸着して固定する。従って
、吸着ホルダの移動は拡大リングにより制限を受けるこ
とがなくなる。このため、吸着ホルダは任意の位置の半
導体ペレット直下の接着性シートを固定して、突き上げ
部材により半導体ペレットを突き上げることが可能にな
るから、接着性シートの拡大量を従来に比して大きくす
ることができる。これにより、半導体ペレット間の間隔
を十分に広げることができ、半導体ペレット同士の接触
を回避できるため、割れ及び欠け等の不都合を防止でき
ると共に、半導体ペレットを接着性シートから確実に剥
離できる。
[実施例コ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
第1図は本発明の第1の実施例に係る半導体装置の製造
装置を示す平面図、第2図は第1図の■−n線による断
面図である。
本実施例においては、半導体ペレット5は接着性シ一ト
4上に搭載されており、この接着性シ一ト4はその縁部
がシー ト張り付けリング2に張り付けられている。そ
して、このシート張り付けリング2は、シート張り付け
リング2に対応ナる凸部を有するリング押え3上に載置
される。拡大リング1はリング押え3の上方に配置され
ており、その外径がシート張り付けリング2の内径より
も若干小さく、下方に突出した円筒型の突出部が設けら
れている。そして、この拡大リングlは駆動装置(図示
せず)により、上下方向に駆動できるようになっている
また、この拡大リング1の上方には、従来と同様に、コ
レット9が配置されており、下方には、吸着ホルダ8並
びに突き上げホルダ7及び突き上げ針6が配置されてい
る。
本実施例装置においては、先ず、接着性シ一ト4が接着
されており、半導体ペレット5が搭載されているシート
張り付けリング2をリング押え3上に載置する。
次に、拡大リング1を下降させて接着性シート4を拡大
する。この場合に、拡大量を従来に比して大きくするこ
とができるが、拡大後の状態において、接着性シ一ト4
上に搭載された半導体ペレット5の最外側の半導体ペレ
ット5が拡大リング1の内壁に接触しないと共に、コレ
ット9がこの最外側の半導体ペレット5を取り上げるこ
とができるだけの間隔が必要である。
次いで、吸着ホルダ8により接着性シ一ト4を真空吸着
しながら、突き上げ針6で半導体ペレット5を接着性シ
一ト4の下面側から突き上げる。
そして、半導体ペレット5の上方からコレット9により
半導体ペレット5を取り上げて、所定の位置まで搬送す
る。
本実施例においては、吸着ホルダ8は拡大リング1の突
出部の下端よりも下方を移動するだけであるので、吸着
ホルダ8の移動が拡大リング1により制限されることを
回避できる。このため、接着性シ一ト4の拡大量を大き
くして、その結果最外側の半導体ペレット5が拡大リン
グ1の内壁近傍に位置したとしても、吸着ホルダ8は半
導体べレット5の直下の接着性シ一ト4を確実に吸着固
定し、突き上げ針6で突き上げることができる。
また、吸着ホルダ8の移動が拡大り冫グlにより制限さ
れないため、拡大量を従来よりも増大することができる
。これにより、各半導体ペレット5間の間隔が従来より
も増大し、隣接した半導体ペレット5同士が接触するこ
とが確実に回避されると共に、半導体ペレット5の位置
認識が容易になる。従って、装置の稼働速度が向上し半
導体装置の製造コストが低減される。
第3図は本発明の第2の実施例に係る半導体装置の製造
装置を示す断面図である。
本実施例が第1の実施例と異なる点は拡大リングの構造
が異なることにあり、その他の構造は基本的には第1の
実施例と同様であるので、第3図において第1図及び第
2図と同一物には同一符号を付してその詳しい説明は省
略する。
本実施例装置においては、拡大リング1aはその中央部
に円形の開口部を有する板状のものである。そして、こ
の開口部に嵌合して、円筒型のシート押し下げ部10が
設けられている。この拡大リング1a及びシート押し下
げ部10は、駆動装置(図示せず)により個別的に駆動
される。
本実施例においては、先ず、接着性シ一ト4が張り付け
られたシート張り付けリング2をリング押え3上に載置
する。そして、拡大り冫グ1aを下降させて、シート張
り付けリング2及び接着性シ一ト4をリング押え3及び
拡大リング1aにより挾持して固定する。
次に、シート押し下げ部10を下降させて、接着性シ一
ト4を拡大する。
次いで、第1の実施例と同様に、吸着ホルダ8により接
着性シ一ト4を真空吸着しながら突き上げ針6により半
導体ペレット5を突き上げ、コレブト9により半導体ペ
レット5を保持して、所定の位置に搬送する。
本実施例においては、第1の実施例と同様の効果が得ら
れるのに加えて、リング押え3と拡大リング1aとによ
りシート張り付けリング2及び接着性シヲト4の縁部を
挟持しながら接着性シート4を拡大するため、接着性シ
一ト4がシート張り付けリング2から剥がれたり、接着
性シ一ト4が不均一に拡大されて半導体ペレット5間の
間隔にバラツキが発生することを防止できる。これによ
り、製造歩留りが一層向上すると共に、半導体ペレット
5の位置認識が容易になり、認識速度が向上する。この
ため、本実施例装置は第1の実施例装置に比して一層作
業性が向上し、半導体装置の製造コストが更に低減され
る。
〔発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、接着性シートの半
導体ペレット搭載側に拡大リングが配置されており、前
記接着性シートの半導体ペレット搭載面の反対側に吸着
ホルダが配置されているから、吸着ホルダの移動が拡大
リングにより制限されることはない。これにより、接着
性シートの拡大量を従来に比して増大しても、接着性シ
ートから確実に半導体ペレットを取り外すことができる
このため、半導体ペレットの割れ及び欠け等の不都合の
発生を回避できると共に、半導体ペレットの位置認識が
容易になり、装置の作業性が向上し.て半導体装置の製
造コストが低減されるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例に係る半導体装置の製造
装置を示す平面図、第2図は第1図の■−n線による断
面図、第3図は本発明の第2の実施例に係る半導体装置
の製造装置を示す断面図、第4図は従来のこの種の半導
体装置の製造装置を示す断面図である。 latll;拡大リング、2.12;シ一ト張り付けリ
ング、3,13;リング押え、4,14;接着性シー}
、5,15;半導体ペレット、6,16;突き上げ針、
7,i7;突き上げホルダ、8.18;吸着ホルダ、9
,19;コレット、10;シ一ト押し下げ部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体ペレットが搭載されている接着性シートを
    拡大し、前記半導体ペレットを前記接着性シートから剥
    離して所定の位置まで搬送する半導体装置の製造装置に
    おいて、前記接着性シートをその前記半導体ペレット搭
    載側の面から反対側の面に向けて押すことにより前記接
    着性シートを拡大するシート拡大リングと、前記接着性
    シートをその前記半導体ペレット搭載側の面の反対側の
    面にて吸着固定する吸着ホルダと、この吸着ホルダの内
    側に配設されて前記半導体ペレットを突き上げる突き上
    げ部材と、前記接着性シートから半導体ペレットを剥離
    して運搬するコレットとを有することを特徴とする半導
    体装置の製造装置。
JP1193396A 1989-07-26 1989-07-26 半導体装置の製造装置 Pending JPH0358445A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1193396A JPH0358445A (ja) 1989-07-26 1989-07-26 半導体装置の製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1193396A JPH0358445A (ja) 1989-07-26 1989-07-26 半導体装置の製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0358445A true JPH0358445A (ja) 1991-03-13

Family

ID=16307251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1193396A Pending JPH0358445A (ja) 1989-07-26 1989-07-26 半導体装置の製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0358445A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6843879B1 (en) * 2002-12-18 2005-01-18 Industrial Technology Research Institute Separation method for object and glue membrane

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6843879B1 (en) * 2002-12-18 2005-01-18 Industrial Technology Research Institute Separation method for object and glue membrane

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3209736B2 (ja) ペレットピックアップ装置
US6767803B2 (en) Method for peeling protective sheet
JP2000353710A (ja) ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
JP2000208447A (ja) 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2006319150A (ja) 半導体チップのピックアップ装置および半導体チップのピックアップ方法
JP4197874B2 (ja) 低拡張率エキスパンダおよび拡張フィルムシート固定方法
JP4238669B2 (ja) エキスパンド方法及びエキスパンド装置
JP2009049127A (ja) 半導体装置の製造方法及び吸着コレット
JP2002164305A (ja) 半導体チップのピックアップ装置
JPH09181150A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法
JP4755634B2 (ja) ピックアップ装置及びピックアップ方法
JPH0358445A (ja) 半導体装置の製造装置
JP2003234396A (ja) チップのピックアップ装置、その製造方法、及び半導体製造装置
TW202234567A (zh) 半導體晶粒的拾取裝置以及拾取方法
JPS62210635A (ja) 物体の分離方法及び装置
JP2003243485A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4247670B2 (ja) エキスパンド方法及びエキスパンド装置
JPH04354352A (ja) チップの剥離方法
WO2022201278A1 (ja) ウェーハシートの初期剥離発生方法及び半導体ダイのピックアップ装置
JPH0217480Y2 (ja)
JP2012199461A (ja) ダイボンダ
JPH0661347A (ja) チップ剥離の方法及び装置
JP4132726B2 (ja) 拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置
JP2002124525A (ja) 半導体チップ剥離装置及び方法
JPH04340729A (ja) ダイスボンダ