JPH0357944U - - Google Patents
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- JPH0357944U JPH0357944U JP11953489U JP11953489U JPH0357944U JP H0357944 U JPH0357944 U JP H0357944U JP 11953489 U JP11953489 U JP 11953489U JP 11953489 U JP11953489 U JP 11953489U JP H0357944 U JPH0357944 U JP H0357944U
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- JP
- Japan
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- steel
- estimating
- carbon content
- mold
- sample
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案のプローブを示す縦断面図、第
１図Ａ，Ｂは本考案のプローブを示す外観図、第
１図Ｃは近接スイツチと薄膜金属箔との関係を示
す構成図、第２図はプローブ貯蔵槽からサブラン
スへ装着する迄の工程を示す構成図、第３図はプ
ローブ貯蔵槽と搬送コンベアとの関係を示す拡大
構成図、第４図はサブランスへのプローブの装着
状態を示す拡大縦断面図、第５図は近接スイツチ
の動作範囲を示すグラフ、第６図は薄膜金属箔の
厚さと近接スイツチの動作範囲との関係を示すグ
ラフである。 符号の名称は以下の通りである。１……紙管、
２……溶鋼流入口、３……鋼中炭素含有量推定用
サンプル鋳型、４……熱電対、５……熱電対、６
……耐火物、７……転炉、８……プローブ貯蔵槽
、９……搬送コンベア、１０……プローブ倒立装
置、１１……プローブ装脱着装置、１２……掴持
アーム、１３……開閉ゲート、１４……ガイド、
１５……コネクタ、１６……ストツパ、ＰＳ……
近接スイツチ、Ｍ……薄膜金属箔、ＬＳ１，ＬＳ
２……リミツトスイツチ。
１図Ａ，Ｂは本考案のプローブを示す外観図、第
１図Ｃは近接スイツチと薄膜金属箔との関係を示
す構成図、第２図はプローブ貯蔵槽からサブラン
スへ装着する迄の工程を示す構成図、第３図はプ
ローブ貯蔵槽と搬送コンベアとの関係を示す拡大
構成図、第４図はサブランスへのプローブの装着
状態を示す拡大縦断面図、第５図は近接スイツチ
の動作範囲を示すグラフ、第６図は薄膜金属箔の
厚さと近接スイツチの動作範囲との関係を示すグ
ラフである。 符号の名称は以下の通りである。１……紙管、
２……溶鋼流入口、３……鋼中炭素含有量推定用
サンプル鋳型、４……熱電対、５……熱電対、６
……耐火物、７……転炉、８……プローブ貯蔵槽
、９……搬送コンベア、１０……プローブ倒立装
置、１１……プローブ装脱着装置、１２……掴持
アーム、１３……開閉ゲート、１４……ガイド、
１５……コネクタ、１６……ストツパ、ＰＳ……
近接スイツチ、Ｍ……薄膜金属箔、ＬＳ１，ＬＳ
２……リミツトスイツチ。
Claims (1)
- 多重紙管内に設置した溶鋼流入口に連通した鋼
中炭素含有量推定用サンプル鋳型を配設し、又該
サンプル鋳型内に鋼中炭素含有量推定用検出端の
感温部を位置せしめると共に前記鋼中炭素含有量
推定用サンプル鋳型の先端に設けた封着部に溶鋼
温度検出素子又は溶鋼温度・鋼中酸素量検出素子
を耐火物で封着する他、前記鋼中炭素含有量推定
用サンプル鋳型上部にサブランス連結用コネクタ
を配設した構成のサブランス用プローブであつて
、前記多重紙管の端部又は一部にステンレス、ア
ルミニウム等の金属箔材を配設したことを特徴と
するサブランス用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11953489U JPH0357944U (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11953489U JPH0357944U (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357944U true JPH0357944U (ja) | 1991-06-05 |
Family
ID=31667653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11953489U Pending JPH0357944U (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357944U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017195420A (ja) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
| JP2020053502A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 株式会社ケーヒン | パワーモジュール |
| JP2020145307A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-12 JP JP11953489U patent/JPH0357944U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017195420A (ja) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
| JP2020053502A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 株式会社ケーヒン | パワーモジュール |
| JP2020145307A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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