JPH0356833A - 温度測定センサ - Google Patents
温度測定センサInfo
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- JPH0356833A JPH0356833A JP2185462A JP18546290A JPH0356833A JP H0356833 A JPH0356833 A JP H0356833A JP 2185462 A JP2185462 A JP 2185462A JP 18546290 A JP18546290 A JP 18546290A JP H0356833 A JPH0356833 A JP H0356833A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
-
- G—PHYSICS
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- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、温度測定センサであって、温度検出子が保護
スリーブ内に配置されていて、しかも保護スリーブ内を
延びた線路を介して信号伝送路へ接続するための接続コ
ンタクトを有している形式のものに関する。
スリーブ内に配置されていて、しかも保護スリーブ内を
延びた線路を介して信号伝送路へ接続するための接続コ
ンタクトを有している形式のものに関する。
?従来技術〕
DE−As 1 9 3 0 9 5 2明細書からエ
ンジン保護七ンサとして使用できる感温性の部材が公知
であう、この部材ではサー2スタが柔軟な絶縁プレート
の窓内に存在している。絶縁プレートは両面を薄い絶縁
プレートによって覆われており、絶縁プレートはそれぞ
れサーミスタの接触のための導体路を有している。この
感温性の部材は絶縁プレートとともにシート状のケーシ
ング内にあり、導体路の端部はろうコンタクトにより信
号伝送線路の接続端部と結合されている。
ンジン保護七ンサとして使用できる感温性の部材が公知
であう、この部材ではサー2スタが柔軟な絶縁プレート
の窓内に存在している。絶縁プレートは両面を薄い絶縁
プレートによって覆われており、絶縁プレートはそれぞ
れサーミスタの接触のための導体路を有している。この
感温性の部材は絶縁プレートとともにシート状のケーシ
ング内にあり、導体路の端部はろうコンタクトにより信
号伝送線路の接続端部と結合されている。
この公知の装置はシート状の構成のために実際には電子
機械のコイル装置でしか使用できず、保護管内への挿入
は可能ではない。
機械のコイル装置でしか使用できず、保護管内への挿入
は可能ではない。
更にDD−PS 8 12 3 1明細書からは高めら
れた振動応力下での温度測定のための、有利には船舶デ
ィーゼル機関で排ガス温度測定のための抵抗温度計が公
知であシ、この抵抗温度計は保護管を有し、保護管は単
数筐たは複数の測定抵抗を受容するための、適切なセラ
■ツク材料製管によって包囲されている。内部の線路は
単数または複数の測定抵抗コイルから接続ヘッド内のク
リップまで一貫した一体のものとして製作されなければ
ならないか豊たは内部導体内の結合箇所が存在する場合
にはこれは限界的な振動ゾーン外になければならない。
れた振動応力下での温度測定のための、有利には船舶デ
ィーゼル機関で排ガス温度測定のための抵抗温度計が公
知であシ、この抵抗温度計は保護管を有し、保護管は単
数筐たは複数の測定抵抗を受容するための、適切なセラ
■ツク材料製管によって包囲されている。内部の線路は
単数または複数の測定抵抗コイルから接続ヘッド内のク
リップまで一貫した一体のものとして製作されなければ
ならないか豊たは内部導体内の結合箇所が存在する場合
にはこれは限界的な振動ゾーン外になければならない。
絶R管組合せは接続ヘッドへの移行部で熱安定で、硬化
性の、しかし脆化されないペーストで閉鎖されている。
性の、しかし脆化されないペーストで閉鎖されている。
温度検出子と線路との間の結合が、振動強さに著しい問
題がある独自の結合点を介して形成されることが問題で
あると示された。
題がある独自の結合点を介して形成されることが問題で
あると示された。
更にus−ps 2 9 1 6 5ろ7明柵書には高
感度および小さな慣性を得るために導体路の形でプレー
ト状のプラスチック支持体上へ施された温度検出子が記
載されている。支持体は例えばエボキンド樹脂製である
。温度素子を形成する導体路の端部はそれぞれ線路線材
のためのg続コンタクトを有している。温度測定は流動
媒体中で行なわれ、媒体は基材を形成するプレート内の
開口から供給される。
感度および小さな慣性を得るために導体路の形でプレー
ト状のプラスチック支持体上へ施された温度検出子が記
載されている。支持体は例えばエボキンド樹脂製である
。温度素子を形成する導体路の端部はそれぞれ線路線材
のためのg続コンタクトを有している。温度測定は流動
媒体中で行なわれ、媒体は基材を形成するプレート内の
開口から供給される。
このような構成は大面積での流れ測定には好適であるが
、大面積の構成のために保護スリーブ内での使用は実際
には可能ではない。
、大面積の構成のために保護スリーブ内での使用は実際
には可能ではない。
本発明の課題は、冒頭に記載の形式の温度測定センサを
実際に振動のない測定部材として構成することである。
実際に振動のない測定部材として構成することである。
この場合特に機械固体伝送音振動数に基因する、従来線
路の破壊もしくは誤った測定結果を導いた共鳴現象は安
価な構成部材の使用下に阻止されなければならない。用
途は特に圧縮機、ディーセル駆動装置の機械固体伝送音
振動数並びに内燃機関で排ガス温度測定へ及ぶ。温度検
出子としては用途に応じて温度測定抵抗lたは圧電式温
度検出子を使用可能でなければならない。
路の破壊もしくは誤った測定結果を導いた共鳴現象は安
価な構成部材の使用下に阻止されなければならない。用
途は特に圧縮機、ディーセル駆動装置の機械固体伝送音
振動数並びに内燃機関で排ガス温度測定へ及ぶ。温度検
出子としては用途に応じて温度測定抵抗lたは圧電式温
度検出子を使用可能でなければならない。
上記の課題を解決するための本発明の手段は、線路が互
いに電気的に絶縁されて導体路の形状で、弾性的に構成
された支持体上に配置されており、支持体がばね張力下
に保護スリーブの内面に接触していることである。
いに電気的に絶縁されて導体路の形状で、弾性的に構成
された支持体上に配置されており、支持体がばね張力下
に保護スリーブの内面に接触していることである。
柔軟なプリント配線の形の支持体の安価た構成が有利で
あると示された。0〜5キロヘルツの共鳴振動は確実に
回避される。
あると示された。0〜5キロヘルツの共鳴振動は確実に
回避される。
優れた構戒では温度測定センサが線路を有し、線路が、
−70〜550℃の範囲で温度安定性であるプラスチッ
ク製の、柔軟なプレート状の支持体上に存在している。
−70〜550℃の範囲で温度安定性であるプラスチッ
ク製の、柔軟なプレート状の支持体上に存在している。
支持体と導体路を一般的な配線板技術で製作互
することができ、特別製法を必要としないのが有利であ
ると証明された。
ると証明された。
更に優れた構成では銅またはアルミニウムもしくは銅一
もしくはアルミニウムペースの合金製の導体路上にニッ
ケル、白金族金属またはニッケルーもしくは白金族金属
ベースの合金から成る膜が施される。これで達或される
利点は、良好に導電性の、安価な膜がニッケルもしくは
貴金属膜によシ高熱腐蝕から保護されることである。
もしくはアルミニウムペースの合金製の導体路上にニッ
ケル、白金族金属またはニッケルーもしくは白金族金属
ベースの合金から成る膜が施される。これで達或される
利点は、良好に導電性の、安価な膜がニッケルもしくは
貴金属膜によシ高熱腐蝕から保護されることである。
第1図によれば支持体は柔軟な導体配線板1から或り、
配線板は温度安定性のプラスチックから製作されている
。配線板1の表面にはストリップ状の、互いに平行に配
置された導体路2,3が存在し、導体路は1端に温度セ
ンサのための接続コンタクト4,5を、かつこれとは反
対側の端部に信号伝送線路のための接続コンタク} 6
. 6’, 7. 7’を備えている。支持体は
ばね弾性のプラスチックプレートから製作されて釦り、
このプレートのdで示された厚さは25〜250μの範
囲を有している。支持体プレートの材料としてはポリテ
トラフルオルエチレン、ポリイミド、エポキシド樹脂の
ようなプラスチックまたは他の、例えばPEEKのよう
なプラスチックが使用温度に応じて1吏用される。ポリ
テトラフルオルエチレンの使用が特に有利であると証明
された、それというのもポリテトラフルオルエチレンは
一方で比較的安価な製品であう、かつ他方で−269〜
300℃の範囲で使用可能なプラスチックであるからで
ある。きわめて高い温度ではプラスチック、例えばFB
Iを使用することが可能であり、これは短時間の加熱で
その材料特性を損なうことなしに温度上限5500Cも
しくは750°Cを越える。
配線板は温度安定性のプラスチックから製作されている
。配線板1の表面にはストリップ状の、互いに平行に配
置された導体路2,3が存在し、導体路は1端に温度セ
ンサのための接続コンタクト4,5を、かつこれとは反
対側の端部に信号伝送線路のための接続コンタク} 6
. 6’, 7. 7’を備えている。支持体は
ばね弾性のプラスチックプレートから製作されて釦り、
このプレートのdで示された厚さは25〜250μの範
囲を有している。支持体プレートの材料としてはポリテ
トラフルオルエチレン、ポリイミド、エポキシド樹脂の
ようなプラスチックまたは他の、例えばPEEKのよう
なプラスチックが使用温度に応じて1吏用される。ポリ
テトラフルオルエチレンの使用が特に有利であると証明
された、それというのもポリテトラフルオルエチレンは
一方で比較的安価な製品であう、かつ他方で−269〜
300℃の範囲で使用可能なプラスチックであるからで
ある。きわめて高い温度ではプラスチック、例えばFB
Iを使用することが可能であり、これは短時間の加熱で
その材料特性を損なうことなしに温度上限5500Cも
しくは750°Cを越える。
導体路は銅またはアルミニウムもしくは銅一アルミニウ
ムーベース合金から成る。優れた実施形ではこの導体路
の基層の上にニッケルから或るもう1つの層が施されて
いる。導体路の厚さは1μm〜70μmである。上述の
ように第1図に示された支持体は見易くするために正し
い縮尺の関係に相当していない。
ムーベース合金から成る。優れた実施形ではこの導体路
の基層の上にニッケルから或るもう1つの層が施されて
いる。導体路の厚さは1μm〜70μmである。上述の
ように第1図に示された支持体は見易くするために正し
い縮尺の関係に相当していない。
導体路は配線板上へ蒸着されるかまたは陰極スパッタリ
ングによシ施され、引続く化学処理または電気メッキ処
理によって最終薄膜にされる。
ングによシ施され、引続く化学処理または電気メッキ処
理によって最終薄膜にされる。
第2図によれば支持体1は金属製の保護スリーブ8内に
ある。支持体は、導体路2,3を有する方の支持体の表
面が保護スリーブの内側に向くようにして保護スリーブ
内へ押込渣れている。接続コンタクト4,5は線路9,
10を介して温度検出子11と接続され、温度検出子は
温度測定抵抗として構成されている。しかし温度検出子
として圧電式温度検出子を使用することも可能である。
ある。支持体は、導体路2,3を有する方の支持体の表
面が保護スリーブの内側に向くようにして保護スリーブ
内へ押込渣れている。接続コンタクト4,5は線路9,
10を介して温度検出子11と接続され、温度検出子は
温度測定抵抗として構成されている。しかし温度検出子
として圧電式温度検出子を使用することも可能である。
保護スリーブ8は金属製である。
支持体1は他端に接続コンタクト6. 6’, 7
.7′を有し、各2つの接続コンタクトが温度検出子の
等しいコンタクトと接続されている。このようにして信
頼性を高めるためには二重の信号伝送が確保されている
。これらのコンタクト箇所は超音波溶接により各接続線
路12.12’,13.13’と接続されている。しか
しコンタクト箇所を硬ろうもしくは軟ろう結今によって
接続線路と結合することも可能である。
.7′を有し、各2つの接続コンタクトが温度検出子の
等しいコンタクトと接続されている。このようにして信
頼性を高めるためには二重の信号伝送が確保されている
。これらのコンタクト箇所は超音波溶接により各接続線
路12.12’,13.13’と接続されている。しか
しコンタクト箇所を硬ろうもしくは軟ろう結今によって
接続線路と結合することも可能である。
支持体の材料としては上記のプラスチックの他にPET
P ; TEEKふ・よびPB Iが適している。
P ; TEEKふ・よびPB Iが適している。
550°atでの範囲の比較的高い使用温度では特にF
BIが優れていると証明された。
BIが優れていると証明された。
4
温度検出子として抵抗測定素子を使用する場合には有利
には抵抗材料として白金が使用される。保護スリーブの
ための材料としては高級鋼が適している。
には抵抗材料として白金が使用される。保護スリーブの
ための材料としては高級鋼が適している。
第1図は保護スリーブ内へ挿入する前の、導体路を有す
る支持体の斜視図、第2図は支持体の挿入された温度測
定センサの斜視図である。 1・・・配線板、2,3・・・導体路、4,5,6.6
′,γ,7′・・・接続コンタクト、8・・・保護スリ
ーブ、9.10・・・線路、11・・・温度検出子、1
2,1 2’, 13. 13’・・・接続線路。
る支持体の斜視図、第2図は支持体の挿入された温度測
定センサの斜視図である。 1・・・配線板、2,3・・・導体路、4,5,6.6
′,γ,7′・・・接続コンタクト、8・・・保護スリ
ーブ、9.10・・・線路、11・・・温度検出子、1
2,1 2’, 13. 13’・・・接続線路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、温度測定センサであつて、温度検出子が保護スリー
ブ内に配置されていて、しかも保護スリーブ内を延びた
線路を介して信号伝送路へ接続するための接続コンタク
トを有している形式のものにおいて、線路が互いに電気
的に絶縁されて導体路(2、3)の形状で、弾性的に構
成された支持体(1)上に配置されており、支持体がば
ね張力下に保護スリーブの内面に接触していることを特
徴とする、温度測定センサ。 2、弾性的に構成された支持体(1)が少なくとも1つ
の絶縁性表面を有するプレートから成り、導体路(2、
3)が単数または複数の膜の形状でこの絶縁性表面上に
設けられている、請求項1記載の温度測定センサ。 3、導体路(2、3)がそれぞれ少なくとも2つの重な
つた金属膜から成つている、請求項2記載の温度測定セ
ンサ。 4、支持体(1)が少なくとも180℃までの範囲内で
温度安定性である、請求項1から3までのいずれか1項
記載の温度測定センサ。 5、支持体(1)がエポキシド樹脂、ポリテトラフルオ
ルエチレンまたはポリイミドから製作されている、請求
項4記載の温度測定センサ。 6、導体路(2、3)が銅、アルミニウムまたは銅ベー
スもしくはアルミニウムベースの合金から成る膜である
、請求項1から5までのいずれか1環記載の温度測定セ
ンサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3923535A DE3923535C1 (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | |
DE3923535.1 | 1989-07-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0356833A true JPH0356833A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=6385177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2185462A Pending JPH0356833A (ja) | 1989-07-15 | 1990-07-16 | 温度測定センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5037488A (ja) |
EP (1) | EP0408823A3 (ja) |
JP (1) | JPH0356833A (ja) |
DE (1) | DE3923535C1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4418472C2 (de) * | 1994-05-20 | 1998-03-19 | Hartmann & Braun Ag | Sonde zur Temperaturmessung von Gasen oder Flüssigkeiten |
GB9411160D0 (en) * | 1994-06-03 | 1994-07-27 | Land Infrared Ltd | Improvements relating to radiation thermometers |
US5726624A (en) * | 1996-07-01 | 1998-03-10 | Honeywell Inc. | Temperature sensor with internal rigid substrate |
US6123675A (en) * | 1998-10-06 | 2000-09-26 | Trex Medical Corporation | Temperature gradient sensing probe for monitoring hyperthermic medical treatments |
DE19913195C2 (de) * | 1999-03-24 | 2001-02-15 | Techem Service Ag | Meßeinsatz für Widerstandsthermometer |
US6383144B1 (en) * | 2000-01-18 | 2002-05-07 | Edwards Lifesciences Corporation | Devices and methods for measuring temperature of a patient |
DE10029186C2 (de) * | 2000-06-19 | 2002-04-25 | Heraeus Electro Nite Int | Temperatur-Messvorrichtung |
US6588931B2 (en) * | 2000-12-07 | 2003-07-08 | Delphi Technologies, Inc. | Temperature sensor with flexible circuit substrate |
US6712772B2 (en) * | 2001-11-29 | 2004-03-30 | Biocontrol Medical Ltd. | Low power consumption implantable pressure sensor |
JP4009520B2 (ja) * | 2002-11-05 | 2007-11-14 | 日東電工株式会社 | 温度測定用フレキシブル配線回路基板 |
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