JPH02269924A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH02269924A JPH02269924A JP9130989A JP9130989A JPH02269924A JP H02269924 A JPH02269924 A JP H02269924A JP 9130989 A JP9130989 A JP 9130989A JP 9130989 A JP9130989 A JP 9130989A JP H02269924 A JPH02269924 A JP H02269924A
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- Japan
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 5
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動車用、家庭電化製品用、工業計器などに
使用される温度センサに関するものである。
使用される温度センサに関するものである。
従来の技術
従来の温度センサは、高精度ではあるものの、高価で取
扱いが煩しいものと、簡便で大量に使用できるものと、
精度が悪いものとに大別でき、用途に応じて使い分けら
れている。
扱いが煩しいものと、簡便で大量に使用できるものと、
精度が悪いものとに大別でき、用途に応じて使い分けら
れている。
しかしながら、最近のエレクトロニクスの急激な進歩に
より、自動車用などの精密温度センサを中心に、堅牢で
大量に使用ができ、かつ高精度な温度センサが要求され
るようになってきた。特に自動車用については、安価で
かつ小形で精度が高く、温度範囲が広く直線的な抵抗値
変化をし、また振動に対して強く、熱応答性の良いもの
が要求されている。
より、自動車用などの精密温度センサを中心に、堅牢で
大量に使用ができ、かつ高精度な温度センサが要求され
るようになってきた。特に自動車用については、安価で
かつ小形で精度が高く、温度範囲が広く直線的な抵抗値
変化をし、また振動に対して強く、熱応答性の良いもの
が要求されている。
従来より、温度センサとしては、白金測温抵抗体が用い
られているが、白金線を使用するため抵抗値は５０Ω、
１００Ωと低く、そのため、周辺回路が複雑になり、ま
た周辺回路の雑音等の影響を受けやすいという問題があ
り、併せて形状も大きく、さらに振動および衝撃に弱い
。更に、白金線を細くすることには限界があるから高価
な白金線を相当多量に使用することになるとともに、白
金線を１本ずつセラミックボビン等にまきつけて作成し
ていくため大量生産は不可能であって相当高価なものと
なっていた。
られているが、白金線を使用するため抵抗値は５０Ω、
１００Ωと低く、そのため、周辺回路が複雑になり、ま
た周辺回路の雑音等の影響を受けやすいという問題があ
り、併せて形状も大きく、さらに振動および衝撃に弱い
。更に、白金線を細くすることには限界があるから高価
な白金線を相当多量に使用することになるとともに、白
金線を１本ずつセラミックボビン等にまきつけて作成し
ていくため大量生産は不可能であって相当高価なものと
なっていた。
このような問題点を解決するために、白金線の代わりに
白金の厚膜や薄膜を用いたい（つかの方法が試みられて
いる。
白金の厚膜や薄膜を用いたい（つかの方法が試みられて
いる。
第３図はその一例であって、絶縁基板１１上に白金膜１
２を形成し、フォトエツチングあるいはレーザトリミン
グにより抵抗値を調整している。
２を形成し、フォトエツチングあるいはレーザトリミン
グにより抵抗値を調整している。
１３は電極、１４はリード線である。
発明が解決しようとする課題
従来の白金測温抵抗体では、熱応答性を必要とする用途
、例えば流量センサには、その構造上使用できなかった
。
、例えば流量センサには、その構造上使用できなかった
。
一方、基板形において大量生産に向いた製造方法で安価
に作れ、その性能は安定で精密なものであるが、熱応答
に優れた流量センサとして使用するには、接続部材料を
通じての熱の授受が少なく、安定して固定できることが
必要であった。
に作れ、その性能は安定で精密なものであるが、熱応答
に優れた流量センサとして使用するには、接続部材料を
通じての熱の授受が少なく、安定して固定できることが
必要であった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、熱応答に
優れた、安定な状態に固定できる温度センサを提供する
ことを目的とするものである。
優れた、安定な状態に固定できる温度センサを提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、基板上に感温素子
を有し、基板上の他の部分に基板より熱伝導率の低い絶
縁体より被履された挟持部を配設したものである。
を有し、基板上の他の部分に基板より熱伝導率の低い絶
縁体より被履された挟持部を配設したものである。
作用
本発明の上記の構造を用いて、温度センサを形成するこ
とにより、感温体と保持体間の直接の熱の授受、保持体
への流出も小さ（なり、熱応答に優れた温度センサを安
価で容易に製造できるものである。
とにより、感温体と保持体間の直接の熱の授受、保持体
への流出も小さ（なり、熱応答に優れた温度センサを安
価で容易に製造できるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の図面にもとづいて説明
する。
する。
第１図ａ、ｂにおいて、１はアルミナを基体とする温度
センサであり、２×２鴫の寸法を持った感温素子２と、
その両端に電極３を有する。アルミナ基板の一方の端の
表裏に２×３１ＴＩ１１の寸法をもった厚さ１００μｍ
のガラスよりなる挟持部４を設け、これを保持体５で、
安定かつ確実に固定する。電極３にはリード１４６をは
んだ付により接続する。
センサであり、２×２鴫の寸法を持った感温素子２と、
その両端に電極３を有する。アルミナ基板の一方の端の
表裏に２×３１ＴＩ１１の寸法をもった厚さ１００μｍ
のガラスよりなる挟持部４を設け、これを保持体５で、
安定かつ確実に固定する。電極３にはリード１４６をは
んだ付により接続する。
次に本発明の第２の実施例を説明する。
第２図ａ、ｂにおいて、１はアルミナを基体とする温度
センサであり、２×２聴内に線状に配置した感温素子２
と、電極３を有する。アルミナ基体の両端の表裏に２×
３鴫の寸法をもった厚さ２００μｍの合成樹脂よりなる
挟持部４を設け、これを２つの保持体５で、安定かつ確
実に固定する。電極３にはリード線６を溶接により接続
する。
センサであり、２×２聴内に線状に配置した感温素子２
と、電極３を有する。アルミナ基体の両端の表裏に２×
３鴫の寸法をもった厚さ２００μｍの合成樹脂よりなる
挟持部４を設け、これを２つの保持体５で、安定かつ確
実に固定する。電極３にはリード線６を溶接により接続
する。
実施例のアルミナの熱伝導率は２１０ Ｊ ／ ａｍ・
Ｓ−にであり、ガラスは６Ｊ／ｃ１１・Ｓ−にであり、
合成樹脂はポリイミドで３Ｊ／ｃｍ−８−にである。こ
こで、実施例１においては、熱応答性（６３，２％変化
）が３４ｍｓ ｅ ｃ、実施例２でも３７ｍ５ｅｃ、、
であって、高応答性が得られた。
Ｓ−にであり、ガラスは６Ｊ／ｃ１１・Ｓ−にであり、
合成樹脂はポリイミドで３Ｊ／ｃｍ−８−にである。こ
こで、実施例１においては、熱応答性（６３，２％変化
）が３４ｍｓ ｅ ｃ、実施例２でも３７ｍ５ｅｃ、、
であって、高応答性が得られた。
発明の効果
以上のように本発明によれば、基板上に感温素子を有し
、基板上の他の部分に基板より熱伝導率の低い絶縁体よ
り被履された挟持部を配設することにより、熱応答性に
優れ、かつ安定確実に配置された、精度と耐久性の良い
温度センサを安価で容易に製造できるという効果が得ら
れる。
、基板上の他の部分に基板より熱伝導率の低い絶縁体よ
り被履された挟持部を配設することにより、熱応答性に
優れ、かつ安定確実に配置された、精度と耐久性の良い
温度センサを安価で容易に製造できるという効果が得ら
れる。
第１図ａ、ｂ及び第２図ａ、ｂは本発明の実施例による
温度センサを示す斜視図及びＡ−Ａ ’断面図、第３図
は従来の温度センサの斜視図である。 １・・・・・・温度センサ、２・・・・・・感温素子、
３・・・・・・電極、４・・・・・・挟持部、５・・・
・・・保持体、６・・・リード線。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名／ −−一
湿１ｔ ｔ？′／ ブ４−−一 侠縛部 （α） （ｂ＋ 第 ２ 図
温度センサを示す斜視図及びＡ−Ａ ’断面図、第３図
は従来の温度センサの斜視図である。 １・・・・・・温度センサ、２・・・・・・感温素子、
３・・・・・・電極、４・・・・・・挟持部、５・・・
・・・保持体、６・・・リード線。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名／ −−一
湿１ｔ ｔ？′／ ブ４−−一 侠縛部 （α） （ｂ＋ 第 ２ 図
Claims (1)
- 基板上に感温素子を有し、基板上の他の部分に基板より
熱伝導率の低い絶縁体より被履された挟持部を配設した
温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9130989A JPH02269924A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9130989A JPH02269924A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269924A true JPH02269924A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14022870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9130989A Pending JPH02269924A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02269924A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066473A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9130989A patent/JPH02269924A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066473A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ |
| JP6392487B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-09-19 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ |
| JPWO2018066473A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-10-04 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ |
| CN109791838A (zh) * | 2016-10-07 | 2019-05-21 | 世美特株式会社 | 焊接用电子零件、安装基板及温度传感器 |
| US11215514B2 (en) | 2016-10-07 | 2022-01-04 | Semitec Corporation | Electronic component for welding, mounted board and temperature sensor |
| CN109791838B (zh) * | 2016-10-07 | 2022-07-19 | 世美特株式会社 | 焊接用电子零件、安装基板及温度传感器 |
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