JPH0355875A - 電流検出付集積回路 - Google Patents

電流検出付集積回路

Info

Publication number
JPH0355875A
JPH0355875A JP2181693A JP18169390A JPH0355875A JP H0355875 A JPH0355875 A JP H0355875A JP 2181693 A JP2181693 A JP 2181693A JP 18169390 A JP18169390 A JP 18169390A JP H0355875 A JPH0355875 A JP H0355875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current
current conductor
conductor
partial
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2181693A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3221675B2 (ja
Inventor
Hendrik Boezen
ヘンドリク ブッツェン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH0355875A publication Critical patent/JPH0355875A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3221675B2 publication Critical patent/JP3221675B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/01Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate comprising only passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate
    • H01L27/016Thin-film circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0802Resistors only
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S257/00Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
    • Y10S257/923Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes with means to optimize electrical conductor current carrying capacity, e.g. particular conductor aspect ratio

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、 −動作の間少なくとも一時的に電流を通すように設計さ
れた電流通路を具えている半導体構造と、−動作の間半
導体構造へ前記電流を供給するのと、この回路の他の部
分へ電流を供給するのと両方のために充分な幅と厚さと
を有する電流導体と、一動作の間半導体構造を通る電流
の強さに比例する電圧降下を生じるように設計された、
半導体構造と電流導体との間の抵抗素子と、 一前記電圧降下が両端に得られる2個の接続接点と、 を備える集積回路に関するものである.(従来の技術) 回路の一部を形成する半導体構造を通って流れる電流が
、半導体構造の電流通路内にこの目的のために存在する
抵抗を横切るこの電流により発生する電圧降下によって
監視されている集積回路は、本質的に既知である.その
ような電流監視問題は、例えば電圧安定器や、電力終端
段及びその他同様のものにおいて生じる、−般に、前記
抵抗は金属化パターンの一部分を、この部分が(小さい
)抵抗として機能するような方法で寸法決めすることに
より作り出される. そのように特に設計された金属化パターンの一例が、日
本の特許抜粋第56−71963号(特願昭54−14
8902号)に記載されている.この刊行物によると、
この小さい抵抗は絶縁層を通ってより低レベルにある別
の金属トラックへ導く2個の垂直に接続するトラックの
間の金属トラックの一部分で構威される。
上記を参照した種類の抵抗を製造するためのもう一つの
可能性が、例えば、日本の特許抜粋第56−11665
8号(特願昭55−18982号)に記載されている。
この既知の抵抗は、両端部における接続領域を有する既
定の長さと幅及び厚さの抵抗材料の層から成っている。
そのような抵抗の欠点ははそれが比較的大きい表面積を
占有することである。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的は、上記を参照した種類の抵抗が抵抗素子
が少ししか空間を占有せず、従って集積回路が緻密な構
造を与えられるように、集積回路内で実現され得る方法
を開示することである。
(課題を解決するための手段) 冒頭部分に記載した種類の集積回路内で、一電流導体が
部分的に第1及び第2の並列な部分的電流導体に分割さ
れ、 一半導体構造の電流通路の一端が第1の部分的電流導体
へ接続され、且つ 一各部分的電流導体が前記接続接点の一方へ接続される
、 ことによりこの目的が達威される. この回路の別の部分への電流が両部分的電流導体にわた
って分岐されるのに対して、半導体構造を通る電流は第
lの部分的電流導体を通って独占的に流れるのだから、
電位差が2個の部分的電流導体へ接続された接続接点を
横切って起こり、その電位差はトランジスタを通る電流
に比例する。
?れは金属化段階で別々の抵抗素子を作り出す必要がな
いことを意味する。
好適には、半導体構造の電流通路が第1の部分的電流導
体と独占的に接触することを達威するために充分な長さ
を有する電流導体内に、縦方向の分割を形或することに
より部分的電流導体が実現される。
(実施例) 添付の図面を参照しつつ、本発明をもっと詳細に以下に
説明する。
第1図は本発明による装置が使用できる種類の回路を図
式的に示す.第1図はそれぞれ2個の電流導電線10及
び12の間に、出力端子K7. K8の対及びK9, 
KIOの対と各々直列に接続されたそれぞれ抵抗Rl.
 R2及びトランジスタTI, T2から戒っている2
個のトランジスタ回路を図解する.電流導電線10及び
12はそれぞれ接続端子K1及びK2が設けられており
、その端子において入力電圧Uiaが提供され、一方出
力電圧UOutl及びU.■2が個別の出力端子K7,
 K8及びK9. KIOから得られる、−般的に知ら
れたそのようなトランジスタ回路は、例えば、安定化電
源や増幅器の終端段及びその他同様のものに使用される
.多くの場合には、これらの段が一部を構成する別の回
路内で、トランジスタTIとT2とによりそれぞれ関連
する出力端子K7とK9とへ供給される電流についての
情報が得られることが望ましい.この電流はそれぞれ抵
抗R1とR2とを横切って生じる電圧降下から決定され
得る。第1図において、これらの電圧降下はVSIとV
S2とで表されており、それぞれ接続端子K3. K4
とK5. K6とを横切って測定され得る. 第2図は抵抗R1とR2とを実現するための金属化パタ
ーンの実際の態様を示し、更に抵抗R1とR2とをそれ
ぞれ介して電流導電線10へ接続されたトランジスタT
1とT2とを図式的に示す。第2図に示した実現化はこ
の技術に熟達した人々にとっては既知であると想定され
る.第2図は、例えば比較的広いトラックlOから或る
アルもニュームの、導電性材料から製造されたトラック
・パターンを示し、そのトラックが主電流導体として働
き、それから小さい寸法の2個の電流導体R1とR2と
がそれぞれ接続領域E1とE2とへ分岐する。これらの
接続領域が個別のトランジスタT1及びT2の工逅ツタ
との接点を与える。これらのトランジスタT1及びT2
の構造は、この図面には示されておらず、この技術に熟
達した人々には既知であると想定される.2個のトラン
ジスタのコレクタ領域は個別の接続領域C1と02とに
接触しており、その領域から導体トラックが接点k7,
 k9 (図示してない)へ、且つことによるとこの回
路の別の部分へ延びる.第2図に図式的に示したように
、接続領域E1とトランジスタT1のエミッタとの間の
接続は、e1と82とにより表した多数の分割された垂
直接続導体により形成され得る。同様の方法で、接続領
域CIは多数の分割された垂直接続導体cl, c2.
 c3を介して、トランジスタTIの本来のコレクタ領
域へ接続される.この接続方法はこの技術に熟達した人
々にとっては本質的に既知であると想定される。垂直接
続導体はトランジスタT2に対しては示してなく、以下
の図面にもそれらは詳細には示されない。
pnp }ランジスタの使用とnpn トランジスタの
使用との間には本質的な相違はないことは明らかであろ
う。これは、上記において、言葉゜“エミッタ”と“コ
レクタ”とが、まだ記載していない本発明からの損傷な
しに単純に入れ換えられ得ることを意味する.それに加
えて、ダイオードやサイリスク及びそれと同様のものの
ような、異なる半導体構造がトランジスタT1とT2と
の代わりに使用され得る。
第2図のパターンにおいて、正しく寸法決めされて与え
られた導体トラックR1とR2とは、それらを横切って
電圧降下を生じるために小さいけれども充分な抵抗を有
する抵抗素子として働き、その電圧降下はそれぞれ測定
線ta3. ta4及びm5, a+6を介して端子k
3. k4及びk5, k6へ接続され得る測定回路に
よって検出され得る.上記に述べたように、この回路は
抵抗トラックRlとR2とを実現するために、比較的大
きい表面積を必要とするという欠点を有する. 本発明による集積回路が第3図に示されている。
第3図において、トランジスタT1へ供給される電流が
通る主電流導体が再び参照符号10で表してある。この
主電流導体が2個の部分的電流導体10aと10bとに
トランジスタT1の範囲で分割11によって分割される
。部分的電流導体10bがトランジスタT1のエミッタ
(またはコレクタ)と接触するのに対して、部分的電流
導体10aはトランジスタT1のいかなる部分ともいか
なる種類の接触もしない。
接続領域ClはトランジスタTIのコレクタ(または工
ξツタ)と接触しており、第2図に図解したのと同じ方
法で構威されている。部分的電流導体10aは接点k3
を設けられており、部分的電流導体10bは接点k4を
設けられている。測定線II13と一とがこの2個の接
点からこの回路の別の部分へ延びて、そこで接点k3と
k4とを横切る電位差が更に評価される。
第3図において、電流は左から右に流れていると想定す
る。入ってくる電流11 + I2が一方の部分的電流
導体10bを通ってトランジスタT1へ流れている。第
3図ではこの部分を■1で表している.他方の部分はこ
の回路の別の部分へ進行し、I2で表されている。電流
I1の結果は測定端子k3とk4との間に電位差を生じ
ることである。最初に2個の部分的電流導体10aと1
0bとに分岐し、それから再び合流する通り過ぎる電流
■2は、この電位差には寄与しない。言い換えれば、端
子k3とk4との間の電位差はトランジスタT1を通っ
て流れる電流l1に対する量である。この電位差は現在
の技術と同じ方法で、例えば本発明による回路が一部を
形成する装置内の適当な測定回路によって測定され得る
しかしながら、第1図と第2図とを比較すると、本発明
による外形が空間を相当に節約できることを示している
第4a図と第4b図とを参照して、等価抵抗回路網の誘
導を以下に説明する。第4a図に電流導体10の分割部
分が再び示してある.この分割11の長さをLで表し、
測定接点k3とk4とがこの分割長さの中心に置かれ、
だから分割の始まりから距離0.5Lに置かれ、一方ト
ランジスタT1を通って流れる電流■1は分割1lの始
まりから平均距離Xで取り出されると仮定する。部分的
電流導体10aは幅一2を有し、部分的電流導体10b
は幅h1を有することも仮定する。
第4b図において、付随する等価抵抗回路網が図解して
ある。部分的電流導体10aが接続接点k3により2個
の等しい抵抗Raに分割され、一方同様の方法で部分的
電流導体10bが接続接点k4により2個の等しい抵抗
Rbに分割される。電流I1は距離Xで分岐するのだか
ら、これらの抵抗Rbの一方は2個の部分的抵抗、即ち
抵抗αRbと抵抗(1−α)Rbとに分割され、距離X
の変化が明らかに計数αの同様な変化となる。次の関係
がこの等価抵抗回路網から得られる。
I    (2−α)Rh+2Ra    αRb+2
Ra+(2−α)Rhここで、Rsは表面抵抗であり、
■は電流■が抵抗RaとαRaとの接続点から抵抗αR
bと(1−α)Rbとの接続点へ流れた場合の、測定接
点k3とk4との間の電位差を表す。
結果としての抵抗Reqは、 となる. 上記において、測定接点k3とk4とは分割長さの中心
に置かれていると仮定している.これは必要ではないと
はいえ、この方法で測定接点k3とk4とを横切る最大
電位差が発生するのだから、この位置取りは明確に好適
である. 更にその上、上記の式が電流I1が部分的に取り去られ
る場合にも適用できることは注目されるべきであり、例
えば、第2図での既知の外形(トランジスタTl)に対
して描かれたような、電流導体10bとトランジスタT
1の土台となるコレクタ領域(または工ξツタ領域)と
の間に多数の接続導体が存在する外形においても適用で
きる。各特別の場合において、この式は関連する(毎回
Xに対して適用される値を有し、その後結果が単純な方
法で組み合わされる)接続導体の各々に対して適用する
ことができる。
上記の式が示すように、2個の部分的電流導体の幅旧と
−2とが、(この回路に負わされた別の要求を考慮に入
れて)特定の度合いに任意に選ばれ得る。それ故に原理
的には、2個の部分的電流導体の一方の幅を比較的小さ
く、且つ他方の部分的電流導体の幅を比較的大きく選ぶ
ことが可能である。そのような選択がなされたー実施例
を第5図に示す。
第5図において、部分的電流導体10aは、それと入れ
代わって主電流導体10の直接継続を形成する部分的電
流導体10bと平行に置かれる個別の導体素子として設
計されている。部分的電流導体10aはトランジスタT
1の境界線の外側において充分な距離をおいて、部分的
電流導体10bのそれぞれ始まりと終わりとで、電流導
体IOへ接続される。この部分的電流導体10aには測
定線II13が接続される接点k3が設けられ、部分的
電流導体10bには測定線m4が接続される接点k4が
設けられる。この外形の動作原理は、第3図に示した装
置の動作原理と完全に同一である。
本発明による装置のもう一つの可能な実施例が第6図に
図解されている。第6図においては、部分的電流導体1
0bは再び主電流導体10の直接継続である.部分的電
流導体10bの寸法と同じになるように電流導体10の
寸法を選択することにはなんらの難点もない。絶縁層が
少なくとも部分的に電流導体10上に設けられるが、そ
の絶縁層は第6図には別々には図解していない。第2の
部分的電流導体10aがこの層の上に続いて設けられ、
所望の寸法の金属小片から戒っており、その金属小片が
D1とD2とで表された範囲で電流導体と接触している
。部分的電流導体10aはそこから測定線II13が延
びる接点k3が設けられており、部分的電流導体10b
はそこから測定線一が延びる接点k4が設けられている
.第5図と比較して、第6図の外形は装置を実現するた
めに、更に一層小さい表面積しか必要としない.他方で
は、垂直構造であるから個別の分離層が部分的電流導体
10aと10bとの間に置かれなくてはならないという
欠点を負わせる,しかしながら、多くの場合にそのよう
な分離層が全体の集積過程の中でどうしても置かれなけ
ればならず、そのような場合には第6図による外形が有
利に用いられ得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による装置が使用できる種類の回路を図
式的に示し、 第2図は現在の技術による金属化パターンを示し、 第3図は本発明による装置の一実施例を示し、第4図は
等価抵抗の誘導のための分割電流導体の詳細図を示し、 第5図は分割電流導体のもう一つの実施例を示し、 第6図は分割電流導体の更に別の実施例を示している。 10. 12・・・電流導電線 10a. 10b=部分的電流導体 l1・・・分割 cl. c2, c3. el, e2・・・垂直接続
導体CI. C2. 81. 82・・・接続領域Di
. D2・・・範囲 11. 12・・・電流 k3, k4, k5. k6・・・端子即ち測定接点
K1〜KIO・・・接続端子 L・・・分割の長さ m3, ts4. +m5, m6・・・測定線Rl,
 R2・・・抵抗即ち導体トラックRa, Rh・・・
抵抗 TI, T2・・・トランジスタ U i n ”・・入力電圧 U autI.Uoa&!””出力電圧VSI, VS
2・・・電圧降下 Wl. W2・・・幅 X・・・平均距離 FlG.1 1n FlG.2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、−動作の間少なくとも一時的に電流を通すように設
    計された電流通路を具えている半導体構造と、 −動作の間半導体構造へ前記電流を供給す るのと、この回路の他の部分へ電流を供給するのと両方
    のために充分な幅と厚さとを有する電流導体と、 −動作の間半導体構造を通る電流の強さに 比例する電圧降下を生じるように設計された半導体構造
    と電流導体との間の抵抗素子と、−前記電圧降下が横切
    って得られる2個の 接続接点と、 を備える集積回路において、 −電流導体が部分的に第1及び第2の並列 の部分的電流導体に分割され、 −半導体構造の電流トラックの一端が第1 の部分的電流導体へ接続され、且つ −各部分的電流導体が前記接続接点の一方 へ接続された、 ことを特徴とする電流検出付集積回路。 2、第1の部分的電流導体へ接続された接続接点が第2
    の部分的電流導体から離れている第1の部分的電流導体
    の縁の近くに置かれたことを特徴とする請求項1記載の
    電流検出付集積回路。 3、2個の部分的電流導体の長さが少なくとも概略等し
    いことを特徴とする請求項1または2記載の電流検出付
    集積回路。 4、部分的電流導体が、半導体構造の電流通路が第1の
    部分的電流導体と独占的に接触することを達成するのに
    充分な長さを有する、電流導体内の縦方向分割の形成に
    より実現されることを特徴とする請求項1、2または3
    記載の電流検出付集積回路。 5、半導体構造の電流通路へ接続されている第1の電流
    導体の部分の上流と下流とに存在する範囲で、両端部が
    第1の電流導体へ接続された第2電流導体が形成される
    ことにより、両部分的電流導体が実現されることを特徴
    とする前記請求項のいずれか1項記載の電流検出付集積
    回路。 6、第2電流導体が第1電流導体に少なくとも実質的に
    平行であることを特徴とする請求項5記載の電流検出付
    集積回路。 7、第2電流導体が第1電流導体と同じ金属化段階の間
    に製造されることを特徴とする請求項5または6記載の
    電流検出付集積回路。 8、第2電流導体が第1電流導体以外の金属化段階の間
    に形成されることを特徴とする請求項5または6記載の
    電流検出付集積回路。 9、第1及び第2電流導体が少なくとも部分的に一方が
    他方の上に置かれたことを特徴とする請求項8記載の電
    流検出付集積回路。
JP18169390A 1989-07-14 1990-07-11 電流検出付集積回路 Expired - Fee Related JP3221675B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8901822A NL8901822A (nl) 1989-07-14 1989-07-14 Geintegreerde schakeling met stroomdetectie.
NL8901822 1989-07-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0355875A true JPH0355875A (ja) 1991-03-11
JP3221675B2 JP3221675B2 (ja) 2001-10-22

Family

ID=19855040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18169390A Expired - Fee Related JP3221675B2 (ja) 1989-07-14 1990-07-11 電流検出付集積回路

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5185651A (ja)
EP (1) EP0408136B1 (ja)
JP (1) JP3221675B2 (ja)
KR (1) KR910003803A (ja)
DE (1) DE69005928T2 (ja)
NL (1) NL8901822A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010024612A (ja) * 2009-11-04 2010-02-04 Tsudakoma Corp 織機の経糸送り出し装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2755239B2 (ja) * 1995-11-25 1998-05-20 日本電気株式会社 半導体装置用パッケージ
JP3698896B2 (ja) * 1998-07-29 2005-09-21 株式会社日立製作所 給電系インピーダンス低減方法および回路基板ならびに電子機器
DE10013345B4 (de) * 2000-03-17 2004-08-26 Sauer-Danfoss Holding Aps Einrichtung zum Messen eines durch eine Leiterbahn fließenden elektrischen Stroms und deren Anwendung
CN111426869B (zh) * 2020-04-24 2023-08-22 西安紫光国芯半导体有限公司 集成电路电流探测装置以及方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808475A (en) * 1972-07-10 1974-04-30 Amdahl Corp Lsi chip construction and method
US4215333A (en) * 1978-10-02 1980-07-29 National Semiconductor Corporation Resistor termination
JPS5717146A (en) * 1980-07-04 1982-01-28 Fujitsu Ltd Wiring for semiconductor element
US4516071A (en) * 1982-07-26 1985-05-07 The United States Of America As Represented By The Administration Of The United States National Aeronautics And Space Administration Split-cross-bridge resistor for testing for proper fabrication of integrated circuits
JPS5929447A (ja) * 1982-08-12 1984-02-16 Nec Corp 半導体集積回路装置
JPS6010645A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置
JPS6059774A (ja) * 1983-09-13 1985-04-06 Matsushita Electronics Corp 半導体装置
JPS60218856A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 Nec Corp 半導体装置
JPS6115350A (ja) * 1984-06-30 1986-01-23 Nippon Gakki Seizo Kk 半導体装置
US4713607A (en) * 1985-12-23 1987-12-15 Tektronix, Inc. Current sensing circuit
DE3886601T2 (de) * 1987-07-10 1994-06-30 Philips Nv Integrierter Linearwiderstand.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010024612A (ja) * 2009-11-04 2010-02-04 Tsudakoma Corp 織機の経糸送り出し装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69005928D1 (de) 1994-02-24
US5185651A (en) 1993-02-09
DE69005928T2 (de) 1994-06-30
EP0408136B1 (en) 1994-01-12
NL8901822A (nl) 1991-02-01
KR910003803A (ko) 1991-02-28
EP0408136A1 (en) 1991-01-16
JP3221675B2 (ja) 2001-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3358070B2 (ja) チップ抵抗器およびその抵抗値調整方法
GB1245531A (en) Temperature compensated zener diode
JPH0355875A (ja) 電流検出付集積回路
JP3641042B2 (ja) 金属配線の信頼性試験方法及び試験回路
US5942910A (en) Method and circuit for providing accurate voltage sensing for a power transistor, or the like
CN115062579B (zh) 一种高匹配电阻走线方法及电路版图
JPS60250662A (ja) 抵抗回路
GB2054972A (en) Thick film variable resistor
JPS6225269B2 (ja)
JPS5839064A (ja) 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ
JPH04186762A (ja) 半導体集積回路上の抵抗回路
JP2901280B2 (ja) 半導体装置
JPH06120223A (ja) 半導体集積回路装置
JP2529396B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPS60244058A (ja) 半導体集積回路装置
JPS63304178A (ja) 半導体集積記憶装置
JPH0823072A (ja) 半導体装置
JP2639599B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH05198402A (ja) 混成集積回路装置
JP3664907B2 (ja) パワートランジスタ
JPH036053A (ja) トリミング抵抗およびその抵抗値の調整方法
JPS61102764A (ja) 半導体集積回路装置
JPH01292715A (ja) スイツチ
JPS59143926A (ja) ジヨセフソン干渉計の構造
JPS61180399U (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees