JPH0353952A - Unit incorporating with function device - Google Patents

Unit incorporating with function device

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JPH0353952A
JPH0353952A JP19080289A JP19080289A JPH0353952A JP H0353952 A JPH0353952 A JP H0353952A JP 19080289 A JP19080289 A JP 19080289A JP 19080289 A JP19080289 A JP 19080289A JP H0353952 A JPH0353952 A JP H0353952A
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JP
Japan
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housing
functional device
pin
socket
electrically connected
Prior art date
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Pending
Application number
JP19080289A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoru Tomita
冨田 悟
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To enhance the airtight properties of a housing and the reliability of a function device and to obtain a small-size and low-cost unit by a method wherein a patterned conductor wiring is integrally formed in a part of the housing, and the function device is electrically connected with an electrical equipment or the respective electronic component parts of the electrical equipment are electrically connected with each other through the conductor wiring. CONSTITUTION:A socket 7 which can be connected to a pin 6 of a terminal part C of a function device 3 is formed as an integral part of a frame 4a of a housing 4. The socket 7 is provided with a pin part 7a, which is inserted to a through hole 8a of a substrate 8 which is provided outside the housing 4 for disposing an electrical equipment 5 thereon and connected to the electrical equipment 5 by soldering or the like. A unit constructed as mentioned above can enhance the airtight properties of the housing because the function device 3 is electrically connected with the electrical equipment 5 or the respective electronic component parts forming the electrical equipment 5 are electrically connected with each other through the conductor wiring integrally formed in the housing 4.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、蛍光体ドットアレイ、LEDアレイ等の光プ
リントヘッド,サーマルプリントヘッド,および静電記
録(マルチスタイラス)ヘッド等の機能デバイスを内蔵
したユニットに関する。
Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention incorporates functional devices such as optical print heads such as phosphor dot arrays and LED arrays, thermal print heads, and electrostatic recording (multi-stylus) heads. Concerning the unit.

(従来の技術) 従来、蛍光体ドットアレイ,LEDアレイ等の光プリン
トヘッド,サーマルプリントヘッド,および静電記録ヘ
ッド等の機能デバイスをハウジング内に配設すると共に
、このハウジングの外部に上記機能デバイスを駆動する
ための電装部品を配設した機能デバイスを内蔵したユニ
ットが知られている(特開昭60−213970号公報
、沖電気レポート第138号Vol. No.2 :昭
和63年4月発行等)。このユニットは、例えば、光プ
リンタ等の光書込デバイスとして使用されている。
(Prior Art) Conventionally, functional devices such as optical print heads such as phosphor dot arrays and LED arrays, thermal print heads, and electrostatic recording heads are disposed inside a housing, and the above-mentioned functional devices are placed outside the housing. Units with built-in functional devices equipped with electrical components for driving are known (Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-213970, Oki Denki Report No. 138 Vol. No. 2: Published April 1988) etc). This unit is used, for example, as an optical writing device such as an optical printer.

このユニットは、第10図に示すように、蛍光体ドット
アレイFLDA、およびルーフミラーレンズアレイRM
LA (レンズアレイLAとルーフミラーアレイRMA
とからなる)光電変換機能を有する機能素子1と、この
機能素子1(蛍光体ドットアレイFLDA)に電気的に
接続されて所定の機能を発揮するIC化された電子回路
2(図示のICはC O G : Chip On G
lassを示す)とからなる機能デバイス3が、ハウジ
ング4の内部に配設され、ICへの電力供給や情報信号
入力、蛍光体ドットアレイFLDAへの電力供給などの
配線や制御を含めた電子部品からなる機能デバイス3を
駆動する電装部品5がハウジング4の外部に配設されて
構成されている。
As shown in FIG. 10, this unit includes a phosphor dot array FLDA and a roof mirror lens array RM.
LA (Lens array LA and roof mirror array RMA
A functional element 1 having a photoelectric conversion function (consisting of) and an IC-based electronic circuit 2 (the IC shown in the figure is C O G: Chip On G
A functional device 3 consisting of a device (indicated by las) is disposed inside the housing 4, and is equipped with electronic components including wiring and control for supplying power to the IC, inputting information signals, and supplying power to the phosphor dot array FLDA. An electrical component 5 for driving a functional device 3 consisting of the following is disposed outside the housing 4.

(発明が解決しようとする課題) ところで、上述のような機能デバイス3を内蔵したユニ
ットは、蛍光体ドットアレイFLDAおよびルーフミラ
ーレンズアレイRMLAの光学的位置関係を確保すると
共に、ユニットの軽量化および低コスト化等を図るため
に、ハウジング4をプラスチックで形威して構成されて
いる。
(Problem to be Solved by the Invention) By the way, the unit incorporating the functional device 3 as described above secures the optical positional relationship between the phosphor dot array FLDA and the roof mirror lens array RMLA, and also reduces the weight of the unit and In order to reduce costs, the housing 4 is made of plastic.

しかしながら、上記従来のユニットは、ハウジング4内
に配設された機能デバイス3とハウジン−3一 グ4外に配設された電装部品5とを電気的に接続するた
めに、ハウシング4の適所に、コネクタを配設または絶
縁被覆線を挿通するための貫通孔が形成されている。
However, in the conventional unit described above, in order to electrically connect the functional device 3 disposed within the housing 4 and the electrical component 5 disposed outside the housing 4, A through hole is formed for installing a connector or inserting an insulated wire.

このため、上記従来のユニットでは、ハウジング4の内
部と外部とを電気的に接続する配線部で、ハウジング4
としての密閉性が悪くなり、ハウジング4の外からごみ
、ほこり及びトナーなどの微粉体が侵入して、蛍光体ド
ットアレイFLDAからの光伝達効率にむらが生じたり
、また水分を多く含む外気やプリンタや複写機等の装置
内のオイルミストを含む外気がハウジング内に入り込む
ことによって、機能素子1の光伝達効率にむらが発生し
たり、電子回路2にトラブルが発生する不具合があった
Therefore, in the conventional unit described above, the wiring section that electrically connects the inside and outside of the housing 4
The airtightness of the phosphor dot array FLDA may deteriorate, and fine particles such as dirt, dust, and toner may enter from outside the housing 4, causing uneven light transmission efficiency from the phosphor dot array FLDA. When outside air containing oil mist inside a device such as a printer or a copying machine enters the housing, there are problems such as uneven light transmission efficiency of the functional element 1 and troubles in the electronic circuit 2.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上述の課題を解決するために、上記ハウジン
グに一体形成したピンまたはソケット、あるいはピン付
ソケットを介して、上記機能デバイスと上記電装部品と
を電気的に接続する構戊とする。また、上記ハウジング
の一部にパターン化した導体配線を一体的に形成し、こ
の導体配線を介して上記機能デバイスと上記電装部品、
あるいは上記電装部品の個々の電子部品間を電気的に接
続した構威とする。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention electrically connects the functional device and the electrical component via a pin or socket, or a socket with a pin, integrally formed in the housing. It is planned to connect to Further, a patterned conductor wiring is integrally formed in a part of the housing, and the functional device and the electrical component are connected to each other via the conductor wiring.
Alternatively, the individual electronic components of the above-mentioned electrical components are electrically connected.

(作 用) 本発明によれば、ハウジングの内部に配設された機能デ
バイスと、ハウジングの外部に配設された電装部品とが
、ハウジングに一体形成されたピンまたはソケット、あ
るいははピン付ソケットを介して電気的に接続される。
(Function) According to the present invention, the functional device disposed inside the housing and the electrical component disposed outside the housing can be connected to a pin or a socket integrally formed in the housing, or a socket with a pin. electrically connected via.

また、上記機能デバイスと電装部品、あるいは上記電装
部品の個々の電子部品間が、ハウジングに一体的に形成
された導体配線を介して電気的に接続される。
Further, the functional device and the electrical component, or the individual electronic components of the electrical component are electrically connected via conductor wiring formed integrally with the housing.

(実 施 例) 以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。(Example) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.

本発明の目的は、ハウジングの機密性および機能デバイ
スの信頼性を高めるとともに、ユニットの小型化、コン
パクト化、低コスト化を図ることにある。
An object of the present invention is to improve the confidentiality of the housing and the reliability of the functional device, and to make the unit smaller, more compact, and lower in cost.

本発明による機能デバイスを内蔵したユニットは、第1
図に示すように、機能素子1および電子回路2からなる
機能デバイス3,ハウジング4,および電装部品5など
で構威されている。
The unit incorporating the functional device according to the present invention has a first
As shown in the figure, it consists of a functional device 3 consisting of a functional element 1 and an electronic circuit 2, a housing 4, electrical components 5, and the like.

本実施例の機能素子1は、レンズアレイLAおよびルー
フミラーアレイRMAとからなるルーフミラレンズアレ
イRMLAと、蛍光体ドットアレイFLDAとで構成さ
れている。
The functional element 1 of this embodiment includes a roof mirror lens array RMLA consisting of a lens array LA and a roof mirror array RMA, and a phosphor dot array FLDA.

機能デバイス3(蛍光体ドットアレイ管)は、第2図l
コ示すように,発光部を含む真空容器部Aと、発光制御
するIC実装部Bと、外部電源や信号入力系に接統する
ための端子部Cとで構成されている。
Functional device 3 (phosphor dot array tube) is shown in Figure 2 l.
As shown in FIG. 1, it is composed of a vacuum container section A that includes a light emitting section, an IC mounting section B that controls light emission, and a terminal section C that is connected to an external power supply or signal input system.

本実施例における端子部Cは、ピン6で形威されている
The terminal portion C in this embodiment is formed by a pin 6.

この機能デバイス3は、ハウジング4の内部に配設され
る。ここで、ハウジング4は、ルーフミラーレンズアレ
イRMLAの光学的な位置関係を確保するための枠体4
aと、蛍光体ドットアレイ管を支持する支持板4bとで
構成されている。機能デバイス3は、支持板4bが枠体
4aの底部に接着固定されることにより、ハウジング4
の内部に密閉される。
This functional device 3 is arranged inside a housing 4. Here, the housing 4 is a frame body 4 for ensuring the optical positional relationship of the roof mirror lens array RMLA.
a, and a support plate 4b that supports the phosphor dot array tube. In the functional device 3, the support plate 4b is adhesively fixed to the bottom of the frame 4a, so that the housing 4
sealed inside.

このハウジング4の枠体4aには、第3図に示すように
、機能デバイス3の端子部Cのピン6に接続可能なソケ
ット7が一体的に形成されている。
As shown in FIG. 3, a socket 7 connectable to the pin 6 of the terminal portion C of the functional device 3 is integrally formed in the frame 4a of the housing 4. As shown in FIG.

図示のソケット7はピン部7aを有しており、このピン
部7aがハウジング4の外部に配設された電装部品5を
配置するための基板8のスルーホール8aに挿通され、
半田などによって電装部品5に接続される(第l図およ
び第3図参照)。ここで、ハウジング4の枠体4aに対
してソケット7を一体形成する方法としては、ソケット
7を予め所定の位置に配置しておき、ハウジング4の枠
体4aをプラスチックで一体成形する方法、あるいはソ
ケットを配設したコネクタを予め形成しておき、このコ
ネクタをハウジング4の枠体4aの所定位置に一体成形
する方法などがある。これらの方法によりハウジング4
を形成する場合には、前−7− 者の方法の方が、その密閉性およびコスト面で有利であ
る。
The illustrated socket 7 has a pin portion 7a, and this pin portion 7a is inserted into a through hole 8a of a board 8 for arranging an electrical component 5 disposed outside the housing 4.
It is connected to the electrical component 5 by soldering or the like (see FIGS. 1 and 3). Here, as a method for integrally forming the socket 7 with the frame 4a of the housing 4, there is a method in which the socket 7 is placed in a predetermined position in advance and the frame 4a of the housing 4 is integrally molded with plastic; There is a method in which a connector provided with a socket is formed in advance and this connector is integrally molded at a predetermined position of the frame 4a of the housing 4. By these methods, the housing 4
When forming a seal, the former method is more advantageous in terms of sealability and cost.

また、ハウジング4の枠体4aの他の箇所には、第4図
および第5図に示すように、L字状に形成されたピン9
が枠体4aに、ソケット7と同様にして一体形成されて
いる。このピン9の一端は、ソケット7のピン部7aと
同様に基板8のスルーホール8aに挿通されたのち、半
田などで電装部品5に接続される.また、ピン9の他端
は、プリンタなどの記録装置本体のような外部装置から
の電力供給や情報信号入力等のためのケーブル10およ
びソケット11を有するコネクタl2が接続される。
Further, as shown in FIGS. 4 and 5, pins 9 formed in an L-shape are provided at other locations on the frame 4a of the housing 4.
is integrally formed on the frame 4a in the same manner as the socket 7. One end of this pin 9 is inserted into the through hole 8a of the board 8 in the same manner as the pin portion 7a of the socket 7, and then connected to the electrical component 5 by soldering or the like. Further, the other end of the pin 9 is connected to a connector 12 having a cable 10 and a socket 11 for power supply and information signal input from an external device such as a main body of a recording apparatus such as a printer.

ここで、コネクタ12が接続される側のハウジング4の
枠体4aの側面には、コネクタ12の端部が嵌合する凹
部4cが形威されている。このコネクタ12の端部とハ
ウジング4の枠体4aとの嵌合部は、ハウジング4側に
凸部を形威し、コネクタl2側に凹部を形威しても良い
Here, the side surface of the frame 4a of the housing 4 on the side to which the connector 12 is connected is formed with a recess 4c into which the end of the connector 12 fits. The fitting portion between the end of the connector 12 and the frame 4a of the housing 4 may be formed with a convex portion on the housing 4 side and a recessed portion on the connector l2 side.

一方、上述の端子部Cのピン6に接続されるソケット7
は、第6図に示すように、ハウジング4−8一 の支持板4bに一体形威しても良い.この場合には、端
子部Cのピン6が下向きに形成されてソケット7に接続
される。また、この実施例におけるソケット7と基板8
との接続は、基板8にスペーサ8bとともに配設された
ピン8Cを介して行なわれる。
On the other hand, the socket 7 connected to the pin 6 of the above-mentioned terminal part C
may be integrally formed with the support plate 4b of the housing 4-8, as shown in FIG. In this case, the pin 6 of the terminal portion C is formed downward and connected to the socket 7. In addition, the socket 7 and the board 8 in this embodiment
The connection is made through a pin 8C provided on the substrate 8 together with a spacer 8b.

上述のように、本発明によるユニットは、ハウジング4
の内部に配設された機能デバイス3と、ハウジング4の
外部に配設された電装部品5とが、ハウジング4に一体
形成されたピンまたはソケットあるいはピン付ソケット
を介して電気的に接続される。ここで、ピンとソケット
との組み合わせは、図示の例に限定されることはなく、
機能デバイス3およびハウジング4等の部品、形状,レ
イアウト等の構威に応じて任意に選択される.また、図
示の実施例では、主にコネクタを接続するためのソケッ
トやピンを、ハウジングに一体形成した例を示したが、
電装部品を構成する他の電子部品、例えば抵抗,コンデ
ンサ,トランス,トランジスタ,およびLSIなどを接
続するためのピンやソケットをハウジングに一体形成し
ても良い。
As mentioned above, the unit according to the invention includes a housing 4
A functional device 3 disposed inside the housing 4 and an electrical component 5 disposed outside the housing 4 are electrically connected via a pin or a socket or a socket with a pin integrally formed in the housing 4. . Here, the combination of pins and sockets is not limited to the illustrated example,
It is arbitrarily selected depending on the structure of the functional device 3, housing 4, etc., parts, shapes, layouts, etc. Furthermore, in the illustrated embodiment, the socket and pins for connecting the connector are mainly formed integrally with the housing.
Pins and sockets for connecting other electronic components constituting the electrical components, such as resistors, capacitors, transformers, transistors, and LSIs, may be integrally formed in the housing.

一方、第7図に示す実施例は、前述のように構成された
ハウジング4の枠体4aの一部に、パターン化した導体
配線l3を、一体的に形成して機能デバイス3と電装部
品5(第1図参照)、あるいは電装部品5の個々の電子
部品間を電気的に接続するように構成したユニットを示
す。この実施例では、機能デバイス3の端子部Cのピン
6に接続されるソケットのピン7aと、外部装置からの
コネクタl2が接続されるピン9との間を導体配線13
で接続した例を示している。
On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 7, a patterned conductor wiring l3 is integrally formed in a part of the frame 4a of the housing 4 configured as described above, and the functional device 3 and the electrical component 5 are connected to each other. (See FIG. 1), or a unit configured to electrically connect individual electronic components of the electrical component 5. In this embodiment, a conductor wiring 13 is connected between pin 7a of the socket connected to pin 6 of terminal portion C of functional device 3 and pin 9 connected to connector l2 from an external device.
An example of connection is shown below.

この導体配線13をハウジング4に一体形成する方法と
しては、ハウジング4のプラスチック成形時に、リード
線などからなる導体配線13を一体的に配設する方法、
あるいはハウジング4に配線経路に沿った凹部や凸部を
予め形成しておき、このハウジング4をプラスチック成
形したのちに、凸部もしくは凹部に金属薄板などからな
る導体配線13を嵌め込んで一体化させる方法などがあ
る。
Methods for integrally forming the conductor wiring 13 on the housing 4 include a method of integrally disposing the conductor wiring 13 made of lead wires or the like during plastic molding of the housing 4;
Alternatively, the housing 4 is formed in advance with recesses and protrusions along the wiring route, and after the housing 4 is molded with plastic, the conductor wiring 13 made of a thin metal plate or the like is fitted into the protrusions or recesses to integrate the housing 4. There are methods.

ここで、第6図に示したように、機能デバイス3の端子
部Cのピン6を、ハウジング4の支持板4b側に向けて
形成し、この支持板4bにピン6と接続されるソケット
7を一体形威したユニットの場合には、第8図および第
9図に示すように、支持板4bの底面に導体配線13が
一体的に形成される。この場合導体配線l3の形成方法
は、第7図に示す実施例の場合と同様な形成方法でも良
く、あるいは導体材料を含むペーストを支持板4bの底
面に印刷して導体配線13を形成しても良い。
Here, as shown in FIG. 6, the pin 6 of the terminal portion C of the functional device 3 is formed toward the support plate 4b side of the housing 4, and the socket 7 is connected to the support plate 4b with the pin 6. In the case of an integrated unit, conductor wiring 13 is integrally formed on the bottom surface of the support plate 4b, as shown in FIGS. 8 and 9. In this case, the conductor wiring 13 may be formed by the same method as in the embodiment shown in FIG. 7, or by printing a paste containing a conductive material on the bottom surface of the support plate 4b to form the conductor wiring 13. Also good.

上述のように構成したユニットは、機能デバイス3と電
装部品5、あるいは電装部品5を構或する個々の電子部
品間が、ハウジング4に一体的に形成された導体配線1
3を介して電気的に接続される。ここで、ピンとソケッ
トとの組み合わせ、および導体配線の形状、構或等は、
図示の例に限定されるものではなく、前述と同様、ハウ
ジングのレイアウト等に応じて任意に設定される。
In the unit configured as described above, conductor wiring 1 integrally formed in the housing 4 connects the functional device 3 and the electrical component 5, or the individual electronic components that make up the electrical component 5.
It is electrically connected via 3. Here, the combination of pins and sockets, and the shape and structure of conductor wiring, etc.
It is not limited to the illustrated example, and can be arbitrarily set depending on the layout of the housing, etc., as described above.

(発明の効果) 本発明によれば、ハウジングの機密性を高めることがで
きるので、機能デバイスの効率や信頼性を高めることが
できると共に、電装部品の配線部分がハウジングに一体
形威されて実質的な構成部品数が削減されるので、ユニ
ットの小型化および低コスト化を図ることができる。
(Effects of the Invention) According to the present invention, the airtightness of the housing can be improved, so the efficiency and reliability of functional devices can be improved, and the wiring portions of electrical components are integrated with the housing, so Since the number of components is reduced, it is possible to reduce the size and cost of the unit.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は上記実施
例における機能デバイスの部分斜視図、第3図は上記実
施例の要部分解断面図、第4図は上記実施例の他の要部
分解断面図、第5図は第4図の部分斜視図、第6図は本
発明の他の実施例の要部分解断面図、第7図は本発明の
さらに他の実施例の要部分解斜視図、第8図は本発明の
さらに他の実施例の要部分解断面図、第9図は第8図の
要部斜視図、第10図は従来の機能デバイスを内蔵した
ユニットの断面図である。 1・・・機能素子、2・・・電子回路、3・・・機能デ
バイス、4・・・ハウジング、4a・・・枠体、4b・
・・支持板、5・・・電装部品、6・・・ピン、7・・
・ソケット、8・・・基板,9・・・ピン、l3・・・
導体配線。 q≧ \ 区 0 330一
FIG. 1 is a sectional view of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view of a functional device in the above embodiment, FIG. 3 is an exploded sectional view of a main part of the above embodiment, and FIG. 4 is a sectional view of the above embodiment. 5 is a partial perspective view of FIG. 4, FIG. 6 is an exploded sectional view of another essential part of another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a still another embodiment of the present invention. Fig. 8 is an exploded sectional view of main parts of still another embodiment of the present invention, Fig. 9 is a perspective view of main parts of Fig. 8, and Fig. 10 is a built-in conventional functional device. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Functional element, 2... Electronic circuit, 3... Functional device, 4... Housing, 4a... Frame, 4b.
...Support plate, 5...Electrical components, 6...Pin, 7...
・Socket, 8...board, 9...pin, l3...
conductor wiring. q≧ \ Ward 0 3301

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、蛍光体ドットアレイおよびLEDアレイ等の機能素
子と、この機能素子に電気的に接続されて所定の機能を
発揮する電子回路とからなる機能デバイスがハウジング
の内部に配設され、上記機能デバイスを駆動する電子回
路を構成する電装部品が上記ハウジングの外部に配設さ
れてなる機能デバイスを内蔵したユニットにおいて、上
記ハウジングに一体形成したピンまたはソケット、ある
いはピン付ソケットを介して、上記機能デバイスと上記
電装部品とを電気的に接続することを特徴とする機能デ
バイスを内蔵したユニット。 2、上記ハウジングの一部にパターン化した導体配線を
一体的に形成し、この導体配線を介して上記機能デバイ
スと上記電装部品、あるいは上記電装部品の個々の電子
部品間を電気的に接続したことを特徴とする機能デバイ
スを内蔵したユニット。
[Claims] 1. A functional device consisting of a functional element such as a phosphor dot array and an LED array, and an electronic circuit that is electrically connected to the functional element and performs a predetermined function is disposed inside the housing. In a unit with a built-in functional device, in which the electrical components constituting the electronic circuit that drives the functional device are arranged outside the housing, a pin or socket integrally formed in the housing, or a socket with a pin is provided. A unit having a built-in functional device, characterized in that the functional device and the electrical component are electrically connected via the functional device. 2. A patterned conductor wiring is integrally formed on a part of the housing, and the functional device and the electrical component, or individual electronic components of the electrical component are electrically connected via the conductor wiring. A unit with a built-in functional device characterized by:
JP19080289A 1989-07-24 1989-07-24 Unit incorporating with function device Pending JPH0353952A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007241005A (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Chugoku Electric Power Co Inc:The Caution sign board for aircraft

Cited By (1)

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