JPH0587869U - Electronic parts - Google Patents
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- JPH0587869U JPH0587869U JP3621492U JP3621492U JPH0587869U JP H0587869 U JPH0587869 U JP H0587869U JP 3621492 U JP3621492 U JP 3621492U JP 3621492 U JP3621492 U JP 3621492U JP H0587869 U JPH0587869 U JP H0587869U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、小型化しても、入出力の縁面距離が
十分に確保され、且つ複数の電子部品を組み合わせて使
用する場合にも、簡単な作業により、容易に組み立てら
れ得ると共に、実装面積が低減され得るようにした、電
子部品を提供することを目的としている。
【構成】ＩＣ等の部品要素１３が実装され、且つ一側か
ら接続用リード端子１４が突出するように形成された回
路基板１１を複数枚積層させ、全体を樹脂モールド１５
により封止すると共に、各回路基板の他側に沿って、コ
ネクタ１２を設けて、各回路基板と該コネクタを接続す
ることにより、電子部品１０を構成する。
(57) [Abstract] [Purpose] The present invention provides a simple operation even when miniaturized, a sufficient input / output edge surface distance is secured, and a plurality of electronic components are used in combination. It is an object of the present invention to provide an electronic component which can be assembled into a device and can be mounted in a reduced area. [Structure] A plurality of circuit boards 11 each having a component element 13 such as an IC mounted thereon and formed so that connecting lead terminals 14 project from one side are laminated, and the whole is molded with a resin mold 15.
The connector 12 is provided along the other side of each circuit board, and the electronic component 10 is configured by connecting each circuit board and the connector.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、例えばハイブリッドＩＣ等の部品要素を実装した回路基板から成る 電子部品に関するものである。 The present invention relates to an electronic component including a circuit board on which component elements such as a hybrid IC are mounted.
【０００２】[0002]
従来、このような電子部品は、例えば、図３に示すように構成されている。即 ち、図３において、電子部品１は、適宜の導電パターンが形成されているプリン ト基板２と、該プリント基板２上に実装されたＩＣ等の部品要素３と、該プリン ト基板２の一側に並んで配設され且つ外方に突出した複数のリード端子４とを含 んでおり、該プリント基板２上に絶縁膜（図示せず）をコーティングすることに より構成されている。 Conventionally, such an electronic component is configured as shown in FIG. 3, for example. That is, in FIG. 3, the electronic component 1 includes a printed board 2 on which an appropriate conductive pattern is formed, a component element 3 such as an IC mounted on the printed board 2, and the printed board 2. A plurality of lead terminals 4 arranged side by side on one side and protruding outward are included, and the printed board 2 is formed by coating an insulating film (not shown).
【０００３】 ここで、該電子部品１のプリント基板２の一側から突出しているリード端子４ は、相互の干渉を回避し得るように、例えば図示の場合、左側に位置するリード 端子４ａ，４ｂに入力が、右側に位置するリード端子４ｅ，４ｆに出力が、そし て中央のリード端子４ｃ，４ｄにアース及び電源が、それぞれ接続されるように なっている。Here, the lead terminals 4 projecting from one side of the printed circuit board 2 of the electronic component 1 are, for example, in the illustrated case, the lead terminals 4 a and 4 b located on the left side so as to avoid mutual interference. Is connected to the lead terminals 4e and 4f located on the right side, and the center lead terminals 4c and 4d are connected to the ground and the power supply, respectively.
【０００４】 このように構成された電子部品１は、各種機器等に実装する場合には、図４に 示すように、複数の電子部品１をそれぞれ立てた状態で、各リード端子４を、各 種機器等の基板５に設けられた接点部，プリント基板の導電パターン等に対して 取り付けられたコネクタに各リード端子４を挿入することにより、実装され得る ようになっている。When the electronic component 1 configured as described above is mounted on various devices and the like, as shown in FIG. 4, each lead terminal 4 is connected to each lead terminal 4 in an upright state. It can be mounted by inserting each lead terminal 4 into a contact part provided on a substrate 5 of a seed device, a connector attached to a conductive pattern of a printed circuit board or the like.
【０００５】[0005]
しかしながら、このように構成された従来の電子部品１においては、入力及び 出力の相互の干渉を回避するために、入出力の縁面距離をできるだけ大きくする ように、該プリント基板２の一側にて、それぞれ両端付近に入力用リード端子及 び出力用リード端子を配設するようにしていることから、実装面積が比較的大き くなってしまい、各種機器等が大型化してしまう。 However, in the conventional electronic component 1 configured as described above, in order to avoid mutual interference between input and output, one side of the printed circuit board 2 is arranged so as to maximize the input / output edge surface distance. Since the input lead terminal and the output lead terminal are arranged near both ends, respectively, the mounting area becomes relatively large, and various devices and the like become large.
【０００６】 また、電子部品を小型化した場合には、該プリント基板２の一側の長さも短く なるので、入出力の十分な縁面距離を確保することが困難になってきている。こ のため、入力信号と出力信号が干渉してしまうことになり、正確な信号処理が行 なわれ得なくなってしまうという問題があった。Further, when the size of the electronic component is reduced, the length of one side of the printed circuit board 2 is also reduced, and it is becoming difficult to secure a sufficient edge distance for input / output. As a result, the input signal and the output signal interfere with each other, which makes it impossible to perform accurate signal processing.
【０００７】 また、複数の電子部品を各種機器等に実装する場合、各電子部品毎に実装を行 なう必要があり、組立作業が複雑で面倒なものとなり、組立時間が長くなって、 生産性が低下すると共に、コストが高くなってしまうという問題もあった。Further, when mounting a plurality of electronic components on various devices, it is necessary to mount each electronic component individually, which makes the assembly work complicated and troublesome, and the assembly time becomes long, resulting in There is also a problem that the cost is high as well as the cost is lowered.
【０００８】 本考案は、以上の点に鑑み、小型化しても、入出力の縁面距離が十分に確保さ れ、且つ複数の電子部品を組み合わせて使用する場合にも、簡単な作業により、 容易に組み立てられ得ると共に、実装面積が低減され得るようにした、電子部品 を提供することを目的としている。In view of the above points, the present invention ensures a sufficient input / output edge distance even if the device is miniaturized, and even when a plurality of electronic components are used in combination, a simple work can be performed. It is an object of the present invention to provide an electronic component which can be easily assembled and whose mounting area can be reduced.
【０００９】[0009]
上記目的は、本考案によれば、ＩＣ等の部品要素が実装され、且つ一側から接 続用リード端子が突出するように形成された回路基板を複数枚積層させ、全体を 樹脂モールドにより封止すると共に、各回路基板の他側に沿って、コネクタを設 けて、各回路基板と該コネクタを接続したことを特徴とする、電子部品により、 達成される。 According to the present invention, the above-mentioned object is to stack a plurality of circuit boards on which component elements such as ICs are mounted and which are formed so that the connecting lead terminals project from one side, and seal the whole by resin molding. This is achieved by an electronic component characterized in that a connector is provided along the other side of each circuit board, and each circuit board and the connector are connected together.
【００１０】[0010]
上記構成によれば、各回路基板の一側がコネクタに接続され、各回路基板の他 側が、リード端子に接続されていることから、回路の入力と出力とを分離させる ことが容易となり、十分な縁面距離が確保され得るので、入力及び出力の相互干 渉が発生するようなことがなく、正確な信号処理が行なわれ得ると共に、実装面 積が低減せしめられ得ることになる。 According to the above configuration, one side of each circuit board is connected to the connector, and the other side of each circuit board is connected to the lead terminal. Therefore, it is easy to separate the input and output of the circuit, Since the edge distance can be secured, mutual interference between input and output does not occur, accurate signal processing can be performed, and the mounting area can be reduced.
【００１１】 また、複数の回路基板が、樹脂モールドによって一体に構成されていることか ら、実装する場合には、各回路基板の一側から突出しているリード端子を、各種 機器等に対して接続し、回路基板の他側に設けられたコネクタに対して、各種機 器等に備えられたコネクタを接続するだけの簡単な作業によって、本電子部品の 実装が行なわれ得るので、容易に且つ短時間で実装が完了し、製造コストが低減 され得ることにもなる。Further, since the plurality of circuit boards are integrally formed by resin molding, when mounting, the lead terminals protruding from one side of each circuit board are used for various devices and the like. This electronic component can be mounted easily by simply connecting and connecting the connectors provided on the other side of the circuit board to the connectors provided on the other side of the circuit board. The mounting can be completed in a short time, and the manufacturing cost can be reduced.
【００１２】[0012]
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による電子部品の一実施例を示しており、電子部品１０は、直 立した状態で互いに所定間隔で積層された、複数枚のプリント基板１１と、該プ リント基板１１の上縁に沿って、各プリント基板１１に対して垂直方向に延びる ように配設されたコネクタ１２とから構成されている。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of an electronic component according to the present invention. The electronic component 10 includes a plurality of printed circuit boards 11 and a plurality of printed circuit boards 11 stacked upright at a predetermined interval in an upright state. The connector 12 is arranged along the upper edge so as to extend in the vertical direction with respect to each printed circuit board 11.
【００１３】 各プリント基板１１は、それぞれ適宜の導電パターンが形成されていると共に 、図２に示すように、ＩＣ等の部品要素１３が実装されることにより、所定の回 路基板を構成するようになっている。さらに、該プリント基板１１は、その一側 、図示の場合下縁から突出するように形成された複数の接続用リード端子１４を 備えている。An appropriate conductive pattern is formed on each printed circuit board 11, and as shown in FIG. 2, a component element 13 such as an IC is mounted to form a predetermined circuit board. It has become. Further, the printed circuit board 11 is provided with a plurality of connecting lead terminals 14 formed on one side thereof so as to project from the lower edge in the illustrated case.
【００１４】 ここで、各プリント基板１１の入力及び出力は、その一方、例えば入力が、リ ード端子１４に接続されていると共に、その他方、例えば出力が、上記コネクタ １２に接続されていることにより、入力及び出力が互いに分離されている。 さらに、該プリント基板１１は、全体が樹脂モールド１５によって封止される ことにより、電気的に絶縁されると共に、一体化されている。Here, the input and the output of each printed circuit board 11, for example, one of the inputs is connected to the lead terminal 14, and the other, for example, the output is connected to the connector 12. As a result, the input and the output are separated from each other. Further, the printed board 11 is electrically insulated and integrated by being entirely sealed by the resin mold 15.
【００１５】 本考案による電子部品１０は以上のように構成されており、組立の場合には、 先づ各プリント基板１１上に部品要素１３を実装し、リード端子１４に対する配 線を行なった後に、樹脂モールド１５により、プリント基板１１全体を封止し、 続いてコネクタ１２をその上に取り付けて、各プリント基板１１の出力を接続す ることにより、組立が完了する。The electronic component 10 according to the present invention is configured as described above, and in the case of assembly, after the component element 13 is first mounted on each printed circuit board 11 and wiring to the lead terminals 14 is performed. Assembling is completed by sealing the entire printed circuit board 11 with the resin mold 15 and subsequently attaching the connector 12 thereon and connecting the output of each printed circuit board 11.
【００１６】 このようにして組み立てられた電子部品１０は、プリント基板１１上に取り付 けられた部品要素１３により構成された回路基板に関して、その入力がリード端 子１４に接続され、且つ出力がコネクタ１２に接続されていることにより、プリ ント基板１１の下縁及び上縁付近に、それぞれ分離されているので、入力及び出 力の縁面距離が十分に確保され得ることになる。而も、入力及び出力の縁面距離 を短くすることなしに、プリント基板１１の水平方向の長さを短くすることが可 能であり、従って、実装面積が低減され得ることになる。The electronic component 10 assembled in this manner is such that the input is connected to the lead terminal 14 and the output is provided with respect to the circuit board constituted by the component elements 13 mounted on the printed board 11. By being connected to the connector 12, it is separated near the lower edge and the upper edge of the printed circuit board 11, respectively, so that the input and output edge surface distances can be sufficiently secured. Moreover, it is possible to shorten the horizontal length of the printed circuit board 11 without shortening the input and output edge surface distances, and therefore the mounting area can be reduced.
【００１７】 また、各種機器等に実装する場合には、各プリント基板１１の下縁から突出し ているリード端子１４を、各種機器等に対してハンダ付け等により接続し、コネ クタ１２に対して、各種機器等に備えられたコネクタを接続するだけの簡単な作 業によって、電子部品１０の実装が完了することになる。When mounting on various devices, the lead terminals 14 protruding from the lower edge of each printed circuit board 11 are connected to various devices by soldering or the like, and then connected to the connector 12. The mounting of the electronic component 10 is completed by a simple operation of connecting the connectors provided in various devices.
【００１８】 尚、プリント基板１１上に構成された回路基板の入力を、該プリント基板１１ の下縁の一方の側縁付近に位置するリード端子１４に接続し、コネクタ１２を、 プリント基板１１に関して、当該リード端子１４とは対角の位置に配設するよう にすれば、該回路基板の入力及び出力の縁面距離が、さらに大きく取れることに なり、入力及び出力の相互干渉が確実に排除され得るようになる。又、コネクタ １２の両端に入力と出力を配設しても良い。Incidentally, the input of the circuit board formed on the printed board 11 is connected to the lead terminal 14 located near one side edge of the lower edge of the printed board 11, and the connector 12 is connected to the printed board 11. By arranging the lead terminals 14 at positions diagonal to the lead terminals 14, the distance between the input and output edges of the circuit board can be further increased, and mutual interference between input and output can be reliably eliminated. Can be done. Further, the input and the output may be arranged at both ends of the connector 12.
【００１９】[0019]
以上述べたように、本考案によれば、小型化しても、入出力の縁面距離が十分 に確保され、且つ複数の電子部品を組み合わせて使用する場合にも、簡単な作業 により、容易に組み立てられ得ると共に、実装面積が低減され得るようにした、 極めて優れた電子部品が提供され得ることになる。 As described above, according to the present invention, even if the size is reduced, the input / output edge surface distance is sufficiently secured, and even when a plurality of electronic components are used in combination, they can be easily performed by a simple work. It is possible to provide extremely excellent electronic components that can be assembled and have a reduced mounting area.
【図１】本考案による電子部品の一実施例を示す概略斜
視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of an electronic component according to the present invention.
【図２】図１の電子部品の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the electronic component shown in FIG.
【図３】従来の電子部品の一例を示す概略斜視図であ
る。FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of a conventional electronic component.
【図４】図３の電子部品を複数個、各種機器等に実装し
た状態を示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a state in which a plurality of electronic components of FIG. 3 are mounted on various devices and the like.
１０ 電子部品 １１ プリント基板 １２ コネクタ １３ 部品要素 １４ リード端子 １５ 樹脂モールド 10 Electronic Components 11 Printed Circuit Board 12 Connector 13 Component Element 14 Lead Terminal 15 Resin Mold
Claims (1)
用リード端子が突出するように形成された回路基板を複
数枚積層させ、全体を樹脂モールドにより封止すると共
に、各回路基板の他側に沿って、コネクタを設けて、各
回路基板と該コネクタを接続したことを特徴とする、電
子部品。1. A plurality of circuit boards on which component elements are mounted and which are formed so that connecting lead terminals project from one side are laminated, and the whole is sealed with a resin mold. An electronic component, characterized in that a connector is provided along the side, and each circuit board is connected to the connector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3621492U JPH0587869U (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3621492U JPH0587869U (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587869U true JPH0587869U (en) | 1993-11-26 |
Family
ID=12463510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3621492U Pending JPH0587869U (en) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0587869U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078078A (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Advanced Systems Japan Inc | Connecting terminal for electronic part, package using it, connector and manufacturing method therefor |
| JP2013012514A (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Yazaki Corp | Hybrid circuit |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP3621492U patent/JPH0587869U/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078078A (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Advanced Systems Japan Inc | Connecting terminal for electronic part, package using it, connector and manufacturing method therefor |
| JP2013012514A (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Yazaki Corp | Hybrid circuit |
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