JPH0352489B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0352489B2 JPH0352489B2 JP60502514A JP50251485A JPH0352489B2 JP H0352489 B2 JPH0352489 B2 JP H0352489B2 JP 60502514 A JP60502514 A JP 60502514A JP 50251485 A JP50251485 A JP 50251485A JP H0352489 B2 JPH0352489 B2 JP H0352489B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- component
- equivalents
- reaction
- contributed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 110
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 98
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 80
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 80
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 55
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 53
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 21
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 20
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 18
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 13
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 7
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 4
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-butanetriol Chemical compound OCCC(O)CO ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002540 isothiocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- FZENGILVLUJGJX-IHWYPQMZSA-N (Z)-acetaldehyde oxime Chemical compound C\C=N/O FZENGILVLUJGJX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-butanetriol Chemical compound CC(O)C(O)CO YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylguanidine Chemical compound CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOVAQMSVARJMPH-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutan-1-ol Chemical compound COCCCCO KOVAQMSVARJMPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRWLXBHGOYPTCM-UHFFFAOYSA-M acetic acid;ethyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SRWLXBHGOYPTCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical class NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000011172 small scale experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/066—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/08—Saturated oxiranes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
請求の範囲
１ (A)(1) 一分子中に少なくとも２個の脂肪族水
酸基を有する物質のポリグリシジルエーテル
の少なくとも１種、 (2) 式 式 または 式 （但し上記式中、各A′は独立に１乃至10炭
素原子を有する二価の炭化水素基であり；Ｒ
は水素または１乃至10炭素原子を有する炭化
水素基であり；各R′は独立に水素または１
乃至４炭素原子を有する炭化水素基であり；
各Ｘは独立に水素、１乃至10炭素原子を有す
る一価の炭化水素基またはハロゲン原子であ
り；n′は1.6乃至５である）で表わされたエ
ポキシ樹脂の少なくとも１種、および任意に
(3)二価フエノールのグリシジルエーテルの少
なくとも１種を含有する混合物と、 (B) 二価フエノールの少なくとも１種とを適当量
の好適触媒の存在下に反応させ、（）成分(A)
と(B)は１：４〜４：１のエポキシ：フエノール
性水酸基の比率を提供する量で使用され（但し
いずれかの成分のいずれかの芳香族環に基が実
際に結合している場合でも、水素、水酸基また
はグリシジルエーテル基以外の基は存在せぬと
いう条件で全ての計算を行なうものとする）お
よび（）成分（Ａ−３）が寄与するエポキシ
当量数：成分（Ａ−２）が寄与するエポキシ当
量数：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当量
数が０：0.05：１乃至0.3：0.6：１なることを
特徴とする分子量が増加したエポキシ樹脂の製
造方法。 ２ () 成分（Ａ−２）が平均2.6乃至３個のエ
ポキシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）
が寄与するエポキシ当量；成分（Ａ−２）が寄
与するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与す
るエポキシ当量の比が０：0.2：１乃至0.3：
0.45：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量の：成分(B)が寄与するフエノール性水
酸基当量の比が1.4：１乃至４：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞３乃至3.6個のエポ
キシド基を含有する場合には、成分（Ａ−３）
が寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄
与するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与エ
ポキシ当量の比が０：0.12：１乃至0.3：0.31：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.4：１乃至４：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞3.6乃至６個のエポ
キシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が
寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与する
エポキシ当量の比が０：0.05：１乃至0.3：
0.1：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸
基当量の比が1.4：１乃至５：１であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方
法。 ３ () 成分（Ａ−２）が2.6乃至３個のエポキ
シド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が寄
与するエポキシ当量；成分（Ａ−２）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエ
ポキシ当量の比が０：0.3：１乃至0.15：0.56：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.59：１乃至３：１であり、 () 成分（Ａ−２）が＞３乃至3.6個のエポキシ
ド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与する
エポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポ
キシ当量が０：0.2：１乃至0.15：0.41：１であ
り、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成
分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量の比が
1.599：１乃至３：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞3.6乃至６個のエポ
キシド基を有する場合、成分（Ａ−３）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与する
エポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポ
キシ当量の比が０：0.08：１乃至0.15：0.12：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.59：１乃至４：１なることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ４ () 成分（Ａ−２）が2.6乃至３個のエポキ
シド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が寄
与するエポキシ当量；成分（Ａ−２）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエ
ポキシ当量の比が０：0.4：１乃至0.1：0.58：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.9：１乃至2.5：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞３乃至3.6個のエポ
キシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が
寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与する
エポキシ当量の比が０：0.3：１乃至0.1乃至
0.43：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸
基当量の比が1.9：１乃至2.5：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞3.6乃至６個のエポ
キシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が
寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与する
エポキシ当量の比が０：0.1：１乃至0.1：
0.13：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量：成分(b)が寄与するフエノール性水酸
基当量の比が1.9：１乃至３：１なることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。 明細書 本発明は分子量を増加させた（abvanced）エ
ポキシ樹脂の製造方法に関する。 自動車の製造においては、金属に耐衝撃性の
（chipresisitant）保護被覆を施すことが望まし
い。本発明は、基材に卓越した耐衝撃性および改
善された化学的抵抗を付与する被覆組成物に配合
できるエポキシ樹脂を提供する。 本発明の一特徴は、(A)(1)一分子中に２個以上の
脂肪族水酸基を有する物質のポリグリシジルエー
テルの１種以上、(2)一分子中に平均2.6乃至６、
好ましくは３乃至４個のグリシジルエーテルが１
個以上の芳香族環に結合しているエポキシ樹脂の
１種以上、および選択により(3)２価フエノールの
グリシジルエーテルの１種以上を含有する混合物
を、(B)１種以上の二価フエノールと、適当な触媒
の適当量の存在下に反応させて得られる生成から
なる分子量を増加させたエポキシ樹脂の製造方法
に係り、その際成分(A)および(B)は、エポキシ：フ
エノール性水酸基の比が1.4：１乃至４：１、好
ましくは1.8：１乃至2.5：１となるような量で存
在し（但し芳香族環に結合するいずれかの成分の
置換基は、実際存在する場合でも水素、水酸基ま
たはグリシジルエーテル基以外にはないと云う基
準で全計算を行なつている）、かつ成分（Ａ−３）
が寄与するエポキシ当量数：成分（Ａ−２）が寄
与するエポキシ当量数：成分（Ａ−１）が寄与す
るエポキシ当量数は、０：0.05：１乃至0.3：
0.6：１、好ましくは０：0.08：１乃至0.15：
0.56：１、最も好ましくは０：0.1：１乃至0.1：
0.45：１である。 ゲルを形成することなく本発明に使用可能な成
分（Ａ−２）の量は、その官能基に関係する。官
能基が多いほど、ゲル形成を伴なわずに使用可能
な量は少くなる。成分（Ａ−１）と（Ａ−２）を
所望の割合にした少量の試料で実験すると、どの
割合のときゲルを形成するかが容易に測定でき
る。ゲルを形成したならば、割合を変えた別の小
規模実験をゲルの形成がなくなるまで実施すれば
よい。 通常、成分（Ａ−２）のエポキシド基が平均
2.6乃至３である場合、成分（Ａ−３）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与するエポ
キシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当
量の比は、０：0.2：１乃至0.3：0.45：１であり、
好ましくは０：0.3：１乃至0.15：0.56：１、最も
好ましくは０：0.4：１乃至0.1：0.58：１であり、
成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成分(B)が寄与
するフエノール性水酸基当量の比は1.4：１乃至
４：１、好ましくは1.59：１乃至３：１、最も好
適には1.9：１乃至2.5：１である。 通常、成分（Ａ−２）のエポキシド基が平均＞
３乃至3.6である場合、成分（Ａ−３）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与するエポ
キシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当
量は０：0.12：１乃至0.3：0.31：１であり、好ま
しくは０：0.2：１乃至0.15：0.41：１、最も好適
には０：0.3：１乃至0.1：0.43：１であり、かつ
成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成分(B)が寄与
するフエノール性水酸基当量の比は1.4：１乃至
４：１であり、好ましくは1.59：１乃至３：１、
最も好適には1.9：１乃至2.5：１である。 通常、成分（Ａ−２）のエポキシド基が平均＞
3.6乃至６である場合、成分（Ａ−３）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与するエポ
キシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当
量の比は０：0.05：１乃至0.3：0.1：１であり、
好ましくは０：0.08：１乃至0.15：0.12：１、最
も好適には０：0.1：１乃至0.1：0.13：１であり、
かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成分(B)が
寄与するフエノール性水酸基当量の比は1.4％１
乃至５：１であり、好ましくは1.59：１乃至４：
１、最も好適には1.9：１乃至３：１である。 ポリグリシジルエーテルなる用語は、この物質
が一分子中に平均１個を超えるグリシジルエーテ
ル基含有することを意味する。 ２個以上の脂肪族水酸基を有する物質のグリシ
ジルエーテルには、例えばエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、トリプロピレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリオキ
シプロピレングリコール、ポリオキシエチレング
リコール、ポリオキシブチレングリコール、グリ
セリン、１，２，３−トリヒドロキシブタン、
１，２，４−トリヒドロキシブタン、トリメチロ
ールプロパンのグリシジルエーテル、水素化ビス
フエノールＡのジグリシジルエーテル、シクロヘ
キサンジメタノールのジグリシジルエーテルおよ
びそれらの混合物が包含される。 一芳香族環に結合したグリシジルエーテル基が
平均2.6乃至６である好適エポキシ樹脂には以下
の諸式にて表わされるものが包含される。 式 式 または 式 但し上記諸式中、各A′は独立に１乃至10炭素
原子を有する二価の炭化水素基であり；Ｒは水素
または１乃至10炭素原子を有する炭化水素基であ
り；各R′は独立に水素または１乃至４炭素原子
を有する炭化水素基であり；各Ｘは独立に水素、
１乃至10炭素原子を有する一価の炭化水素基また
はハロゲン原子であり；n′は1.6乃至５、好まし
くは２乃至３の値であり；ｘは４でありかつx′は
３である。 本発明に使用可能な二価フエノールの好適グリ
シジルエーテルには、下記諸式にて表わされるも
のが包含される。 式 または 式 但し上記諸式中、各Ａは独立に１乃至10炭素原
子を有する二価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−
Ｓ−Ｓ−、
酸基を有する物質のポリグリシジルエーテル
の少なくとも１種、 (2) 式 式 または 式 （但し上記式中、各A′は独立に１乃至10炭
素原子を有する二価の炭化水素基であり；Ｒ
は水素または１乃至10炭素原子を有する炭化
水素基であり；各R′は独立に水素または１
乃至４炭素原子を有する炭化水素基であり；
各Ｘは独立に水素、１乃至10炭素原子を有す
る一価の炭化水素基またはハロゲン原子であ
り；n′は1.6乃至５である）で表わされたエ
ポキシ樹脂の少なくとも１種、および任意に
(3)二価フエノールのグリシジルエーテルの少
なくとも１種を含有する混合物と、 (B) 二価フエノールの少なくとも１種とを適当量
の好適触媒の存在下に反応させ、（）成分(A)
と(B)は１：４〜４：１のエポキシ：フエノール
性水酸基の比率を提供する量で使用され（但し
いずれかの成分のいずれかの芳香族環に基が実
際に結合している場合でも、水素、水酸基また
はグリシジルエーテル基以外の基は存在せぬと
いう条件で全ての計算を行なうものとする）お
よび（）成分（Ａ−３）が寄与するエポキシ
当量数：成分（Ａ−２）が寄与するエポキシ当
量数：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当量
数が０：0.05：１乃至0.3：0.6：１なることを
特徴とする分子量が増加したエポキシ樹脂の製
造方法。 ２ () 成分（Ａ−２）が平均2.6乃至３個のエ
ポキシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）
が寄与するエポキシ当量；成分（Ａ−２）が寄
与するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与す
るエポキシ当量の比が０：0.2：１乃至0.3：
0.45：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量の：成分(B)が寄与するフエノール性水
酸基当量の比が1.4：１乃至４：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞３乃至3.6個のエポ
キシド基を含有する場合には、成分（Ａ−３）
が寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄
与するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与エ
ポキシ当量の比が０：0.12：１乃至0.3：0.31：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.4：１乃至４：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞3.6乃至６個のエポ
キシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が
寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与する
エポキシ当量の比が０：0.05：１乃至0.3：
0.1：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸
基当量の比が1.4：１乃至５：１であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方
法。 ３ () 成分（Ａ−２）が2.6乃至３個のエポキ
シド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が寄
与するエポキシ当量；成分（Ａ−２）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエ
ポキシ当量の比が０：0.3：１乃至0.15：0.56：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.59：１乃至３：１であり、 () 成分（Ａ−２）が＞３乃至3.6個のエポキシ
ド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与する
エポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポ
キシ当量が０：0.2：１乃至0.15：0.41：１であ
り、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成
分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量の比が
1.599：１乃至３：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞3.6乃至６個のエポ
キシド基を有する場合、成分（Ａ−３）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与する
エポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポ
キシ当量の比が０：0.08：１乃至0.15：0.12：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.59：１乃至４：１なることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ４ () 成分（Ａ−２）が2.6乃至３個のエポキ
シド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が寄
与するエポキシ当量；成分（Ａ−２）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエ
ポキシ当量の比が０：0.4：１乃至0.1：0.58：
１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当
量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸基当量
の比が1.9：１乃至2.5：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞３乃至3.6個のエポ
キシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が
寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与する
エポキシ当量の比が０：0.3：１乃至0.1乃至
0.43：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量：成分(B)が寄与するフエノール性水酸
基当量の比が1.9：１乃至2.5：１であり、 () 成分（Ａ−２）が平均＞3.6乃至６個のエポ
キシド基を有する場合には、成分（Ａ−３）が
寄与するエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与
するエポキシ当量：成分（Ａ−１）が寄与する
エポキシ当量の比が０：0.1：１乃至0.1：
0.13：１であり、かつ成分(A)が寄与する全エポ
キシ当量：成分(b)が寄与するフエノール性水酸
基当量の比が1.9：１乃至３：１なることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。 明細書 本発明は分子量を増加させた（abvanced）エ
ポキシ樹脂の製造方法に関する。 自動車の製造においては、金属に耐衝撃性の
（chipresisitant）保護被覆を施すことが望まし
い。本発明は、基材に卓越した耐衝撃性および改
善された化学的抵抗を付与する被覆組成物に配合
できるエポキシ樹脂を提供する。 本発明の一特徴は、(A)(1)一分子中に２個以上の
脂肪族水酸基を有する物質のポリグリシジルエー
テルの１種以上、(2)一分子中に平均2.6乃至６、
好ましくは３乃至４個のグリシジルエーテルが１
個以上の芳香族環に結合しているエポキシ樹脂の
１種以上、および選択により(3)２価フエノールの
グリシジルエーテルの１種以上を含有する混合物
を、(B)１種以上の二価フエノールと、適当な触媒
の適当量の存在下に反応させて得られる生成から
なる分子量を増加させたエポキシ樹脂の製造方法
に係り、その際成分(A)および(B)は、エポキシ：フ
エノール性水酸基の比が1.4：１乃至４：１、好
ましくは1.8：１乃至2.5：１となるような量で存
在し（但し芳香族環に結合するいずれかの成分の
置換基は、実際存在する場合でも水素、水酸基ま
たはグリシジルエーテル基以外にはないと云う基
準で全計算を行なつている）、かつ成分（Ａ−３）
が寄与するエポキシ当量数：成分（Ａ−２）が寄
与するエポキシ当量数：成分（Ａ−１）が寄与す
るエポキシ当量数は、０：0.05：１乃至0.3：
0.6：１、好ましくは０：0.08：１乃至0.15：
0.56：１、最も好ましくは０：0.1：１乃至0.1：
0.45：１である。 ゲルを形成することなく本発明に使用可能な成
分（Ａ−２）の量は、その官能基に関係する。官
能基が多いほど、ゲル形成を伴なわずに使用可能
な量は少くなる。成分（Ａ−１）と（Ａ−２）を
所望の割合にした少量の試料で実験すると、どの
割合のときゲルを形成するかが容易に測定でき
る。ゲルを形成したならば、割合を変えた別の小
規模実験をゲルの形成がなくなるまで実施すれば
よい。 通常、成分（Ａ−２）のエポキシド基が平均
2.6乃至３である場合、成分（Ａ−３）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与するエポ
キシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当
量の比は、０：0.2：１乃至0.3：0.45：１であり、
好ましくは０：0.3：１乃至0.15：0.56：１、最も
好ましくは０：0.4：１乃至0.1：0.58：１であり、
成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成分(B)が寄与
するフエノール性水酸基当量の比は1.4：１乃至
４：１、好ましくは1.59：１乃至３：１、最も好
適には1.9：１乃至2.5：１である。 通常、成分（Ａ−２）のエポキシド基が平均＞
３乃至3.6である場合、成分（Ａ−３）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与するエポ
キシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当
量は０：0.12：１乃至0.3：0.31：１であり、好ま
しくは０：0.2：１乃至0.15：0.41：１、最も好適
には０：0.3：１乃至0.1：0.43：１であり、かつ
成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成分(B)が寄与
するフエノール性水酸基当量の比は1.4：１乃至
４：１であり、好ましくは1.59：１乃至３：１、
最も好適には1.9：１乃至2.5：１である。 通常、成分（Ａ−２）のエポキシド基が平均＞
3.6乃至６である場合、成分（Ａ−３）が寄与す
るエポキシ当量：成分（Ａ−２）が寄与するエポ
キシ当量：成分（Ａ−１）が寄与するエポキシ当
量の比は０：0.05：１乃至0.3：0.1：１であり、
好ましくは０：0.08：１乃至0.15：0.12：１、最
も好適には０：0.1：１乃至0.1：0.13：１であり、
かつ成分(A)が寄与する全エポキシ当量：成分(B)が
寄与するフエノール性水酸基当量の比は1.4％１
乃至５：１であり、好ましくは1.59：１乃至４：
１、最も好適には1.9：１乃至３：１である。 ポリグリシジルエーテルなる用語は、この物質
が一分子中に平均１個を超えるグリシジルエーテ
ル基含有することを意味する。 ２個以上の脂肪族水酸基を有する物質のグリシ
ジルエーテルには、例えばエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、トリプロピレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリオキ
シプロピレングリコール、ポリオキシエチレング
リコール、ポリオキシブチレングリコール、グリ
セリン、１，２，３−トリヒドロキシブタン、
１，２，４−トリヒドロキシブタン、トリメチロ
ールプロパンのグリシジルエーテル、水素化ビス
フエノールＡのジグリシジルエーテル、シクロヘ
キサンジメタノールのジグリシジルエーテルおよ
びそれらの混合物が包含される。 一芳香族環に結合したグリシジルエーテル基が
平均2.6乃至６である好適エポキシ樹脂には以下
の諸式にて表わされるものが包含される。 式 式 または 式 但し上記諸式中、各A′は独立に１乃至10炭素
原子を有する二価の炭化水素基であり；Ｒは水素
または１乃至10炭素原子を有する炭化水素基であ
り；各R′は独立に水素または１乃至４炭素原子
を有する炭化水素基であり；各Ｘは独立に水素、
１乃至10炭素原子を有する一価の炭化水素基また
はハロゲン原子であり；n′は1.6乃至５、好まし
くは２乃至３の値であり；ｘは４でありかつx′は
３である。 本発明に使用可能な二価フエノールの好適グリ
シジルエーテルには、下記諸式にて表わされるも
のが包含される。 式 または 式 但し上記諸式中、各Ａは独立に１乃至10炭素原
子を有する二価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−
Ｓ−Ｓ−、
【式】または
【式】であり；各Ｘは独立に水素、１乃
至10炭素原子を有する一価の炭化水素基またはハ
ロゲン原子であり；ｎは０または１の値であり；
n′は０乃至１の値であつて、０乃至0.5が好まし
い。 本発明に使用可能な一芳香族環に２個の水酸基
が結合した好適物質には、下式で表わされるもの
が包含される。 式 または 式 但し上記諸式中、Ａは１乃至10炭素原子を有す
る二値の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、
ロゲン原子であり；ｎは０または１の値であり；
n′は０乃至１の値であつて、０乃至0.5が好まし
い。 本発明に使用可能な一芳香族環に２個の水酸基
が結合した好適物質には、下式で表わされるもの
が包含される。 式 または 式 但し上記諸式中、Ａは１乃至10炭素原子を有す
る二値の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、
【式】または
【式】であり；各Ｘは独立に水素、１乃
至10炭素原子を有する一価の炭化水素基またはハ
ロゲン原子であり；ｍは０または１である。 エポキシ基とフエノール性水酸基との反応を促
進するため本発明に使用可能な好適触媒には、例
えばアンモニウム化合物、ホスホニウム化合物、
３級アミンおよびそれらの混合物が包含される。 好適な３級アミンには、例えばジエチレントリ
アミン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエチルアミ
ン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリス（ジメチルアミノメチル）フエノール
およびそれらの混合物が包含される。 好適なホスホニウム化合物には、例えばダンテ
（Dante）等の米国特許第3477990号、ペリ
（Perry）のカナダ国特許第893191号および米国
特許第3948855号ならびにタイラー、ジユニア
（Tyler、Jr）等の米国特許第4366295号に開示さ
れているものが包含される。 好適なアンモニウム化合物には、例えばベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルト
リメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒ
ドロキシドおよびそれらの混合物が包含される。 触媒量は使用条件に依存して変化するが、通常
はエポキシド当量当り全触媒として0.0003乃至
0.001、好ましくは0.0005乃至0.0008モルである。 エポキシ成分とフエノール性水酸基含有成分が
反応する温度は、通常100℃乃至210℃であり、
160℃乃至200℃が好ましい。 好適な硬化剤には、例えばポリイソシアナー
ト、ポリイソチオシアナート、ブロツクトイソシ
アナート、ブロツクトイソチオシアナート、それ
らの混合物ならびにグアニジンとの混合物が包含
される。 好適なポリイソシアナートには、例えば２，４
−トルエンジイソシアナート、２，６−トルエン
ジイソシアナート、４，4′−メチレンジフエニル
イソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、ポリメチレンポリフエニルイソシアナート、
それらのビユーレツト誘導体、それらの環状三量
体および環状共三量体ならびにそれらの混合物が
包含される。 好適なポリイソチオシアナートには、前記ポリ
イソシアナートのチオ誘導体が包含される。 適当なブロツクイソシアナートおよびブロツク
トイソチオシアナートには、例えば前記のポリイ
ソシアナートおよびポリイソチオシアナートが、
フエノール、ラクタム、オキシム、およびそれら
の混合物など適当なブロツク化剤でブロツク化さ
れたものが包含される。特に好適なブロツク化剤
には、例えばフエノール、４−クロルフエノー
ル、０−２級ブチルフエノール、カプロラクタ
ム、アセトアルデヒドオキシム、メチルエチルケ
トオキシムおよびそれらの混合物が包含される。 好適なグアニジンには、次式で表わされるもの
が包含される。 但し上記式中、各Ｒは独立に水素または１乃至
４炭素原子を有するアルキル基、シアノ基あるい
は
ロゲン原子であり；ｍは０または１である。 エポキシ基とフエノール性水酸基との反応を促
進するため本発明に使用可能な好適触媒には、例
えばアンモニウム化合物、ホスホニウム化合物、
３級アミンおよびそれらの混合物が包含される。 好適な３級アミンには、例えばジエチレントリ
アミン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエチルアミ
ン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリス（ジメチルアミノメチル）フエノール
およびそれらの混合物が包含される。 好適なホスホニウム化合物には、例えばダンテ
（Dante）等の米国特許第3477990号、ペリ
（Perry）のカナダ国特許第893191号および米国
特許第3948855号ならびにタイラー、ジユニア
（Tyler、Jr）等の米国特許第4366295号に開示さ
れているものが包含される。 好適なアンモニウム化合物には、例えばベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルト
リメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒ
ドロキシドおよびそれらの混合物が包含される。 触媒量は使用条件に依存して変化するが、通常
はエポキシド当量当り全触媒として0.0003乃至
0.001、好ましくは0.0005乃至0.0008モルである。 エポキシ成分とフエノール性水酸基含有成分が
反応する温度は、通常100℃乃至210℃であり、
160℃乃至200℃が好ましい。 好適な硬化剤には、例えばポリイソシアナー
ト、ポリイソチオシアナート、ブロツクトイソシ
アナート、ブロツクトイソチオシアナート、それ
らの混合物ならびにグアニジンとの混合物が包含
される。 好適なポリイソシアナートには、例えば２，４
−トルエンジイソシアナート、２，６−トルエン
ジイソシアナート、４，4′−メチレンジフエニル
イソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、ポリメチレンポリフエニルイソシアナート、
それらのビユーレツト誘導体、それらの環状三量
体および環状共三量体ならびにそれらの混合物が
包含される。 好適なポリイソチオシアナートには、前記ポリ
イソシアナートのチオ誘導体が包含される。 適当なブロツクイソシアナートおよびブロツク
トイソチオシアナートには、例えば前記のポリイ
ソシアナートおよびポリイソチオシアナートが、
フエノール、ラクタム、オキシム、およびそれら
の混合物など適当なブロツク化剤でブロツク化さ
れたものが包含される。特に好適なブロツク化剤
には、例えばフエノール、４−クロルフエノー
ル、０−２級ブチルフエノール、カプロラクタ
ム、アセトアルデヒドオキシム、メチルエチルケ
トオキシムおよびそれらの混合物が包含される。 好適なグアニジンには、次式で表わされるもの
が包含される。 但し上記式中、各Ｒは独立に水素または１乃至
４炭素原子を有するアルキル基、シアノ基あるい
は
【式】（Ｒは前に定義の通り）なる基
である。
特に好適なグアニジン類には、例えばグアニジ
ン、メチルグアニジン、ジメチルグアニジン、ト
リメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、
メチルイソビグアニジン、ジメチルイソビグアニ
ジン、トリメチルイソビグアニジン、テトラメチ
ルイソビグアニジン、ペンタメチルイソビグアニ
ジン、ヘキサメチルイソビグアニジン、ヘプタチ
ルイソビグアニジンおよびシアノグアニジンが包
含される。 グアニジン硬化剤を使用する際には、ブロツク
トイソシアナート：グアニジン：エポキシ樹脂の
当量比が、0.4：１／0.6：0.4／0.6：１となるよ
うな量で使用される。 分子量を増加させたエポキシ樹脂と硬化剤（単
数または複数）との混合物は、通常120℃乃至185
℃、好ましくは135℃乃至165℃の温度で硬化され
る。 本発明に使用可能な好適溶剤には、例えばメチ
ルイソブチルケトンおよび２−ヘプタノンなどの
ケトン類；例えばブチレングリコールメチルエー
テル、ジエチレングリコールｎ−ブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエ
チレングリコールメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールメチルエーテル、エチレングリコール
ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールメチル
エーテル、エチレングリコールフエニルエーテ
ル、プロピレングリコールメチルエーテル、トリ
プロピレングリコールメチルエーテルなどのグリ
コールエーテル；例えばエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、エチレングリコール
モノブチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートおよびプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテートな
どのグリコールエステル；例えばプロパノール、
ブタノールおよびペンタノールなどのアルコー
ル；および例えばトルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素ならびにそれらの混合物が包含され
る。 溶剤の使用量は、適当な粘度を付与するために
必要な量である。 本発明の組成物は、充填剤、顔料、染料、レベ
ル化剤、流動調節剤、促進剤、難燃剤、変性剤お
よびそれらの混合物の存在下に混合および／また
は硬化させることもできる。 本発明の組成物は、キヤステイング、被覆、成
形、接着、封止、フイラメント巻取り、フローリ
ング、構造積層物および電気用積層物に使用可能
である。 本発明の組成物は、自動車被覆に使用する耐衝
撃性被覆に特に有用であり、その際には自動車な
どの基材を先ず耐蝕被覆で被覆し、次に耐衝撃性
被覆を施し、次に選択によりプライマー表面被覆
を施こし、最後にトツプコーテイングを施こすの
である。 以下の実施例は本発明を説明するものであり、
本発明の範囲を限定するものと解されてはならな
い。 実施例では以下の諸成分を使用した。 触媒Ａは、エチルトリフエニルホスホニウムア
セテート−酢酸錯体70重量パーセントのメタノー
ル溶液であつた。 エポキシ樹脂Ａは、平均エポキシド当量重量
（epoxide equivalent Weight.EEW）が194のジ
プロピレングリコールのジグリシジルエーテルで
あつた。 エポキシ樹脂Ｂは、平均EEW192.5のジプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテルであつ
た。 エポキシ樹脂Ｃは、平均エポキシド基が3.6で
平均EEWが181.9のフエノール−ホルムアルデヒ
ドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｄは、平均エポキシド基が3.6で
平均EEWが176のフエノール−ホルムアルデヒド
ノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｅは、平均EEWが187.5のビスフ
エノールＡのジグリシジルエーテルであつた。 エポキシ樹脂Ｆは、平均エポキシド基が2.2で
平均EEWが176.9のフエノール−ホルムアルデヒ
ドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｇは、平均EEWが160.4のトリス
フエノールメタンのトリグリシジルエーテルであ
つた。 エポキシ樹脂Ｈは、平均エポキシド基が5.5で
平均EEWが188.6のフエノール−ホルムアルデヒ
ドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｉは、エポキシ樹脂F171.2ｇをエ
ポキシ樹脂D28.8ｇと混合してエポキシ基を2.4、
平均EEWを176.8にしたフエノール−ホルムアル
デヒドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｊは、164.2ｇのエポキシ樹脂Ｆ
と65.8ｇのエポキシ樹脂Ｄを混合して平均エポキ
シド量を2.6、平均EEWを176.7にしたフエノール
−ホルムアルデヒドノボラツクエポキシ樹脂であ
つた。 エポキシ樹脂Ｋは、114.0ｇのエポキシ樹脂Ｆ
と86.0ｇのエポキシ樹脂Ｄを混合して平均エポキ
シド基を2.8、平均EEWを1765にしたフエノール
−ホルムアルデヒドノボラツクエポキシ樹脂であ
つた。 エポキシ樹脂Ｌは、平均EEWが191のジプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテルであつ
た。 エポキシ樹脂Ｍは、平均エポキシ基が3.6で平
均EEWが180のフエノール−ホルムアルデヒドノ
ボラツクエポキシ樹脂であつた。 硬化剤Ａは、モーベイケミカル社（Mobay
Chemical Corporation）のデスモジユール
（Desmodur）KL5−2540として商業的に入手で
きるメチルエチルケトオキシムでブロツク化され
たポリイソシアナートであつた。 被覆配合充填剤は、ASP−400粘土300ｇ、
TiO2100ｇ、バライト（Baryte、フアイザー
（Pfizer）社製）100ｇ、赤色酸化鉄15ｇおよびサ
ンケミカル社（Sun Chemical）のナシヨナルレ
ツド（National red）１ｇを乾燥混合して調製
された。 被覆配合Ａは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A1.06部、ジブチル錫ジラウレートの20％固形分
２−ヘプタノン溶液0.16部、被覆配合充填剤1.6
部および散布可能な粘度とするのに十分なブタノ
ールと２−ヘプタノン（通常はｎ−ブタノール
0.3部、２−ヘプタノン0.5部）を混合して調製さ
れた。部数は全て質量基準であつた。この被覆を
149℃（300〓）で15分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｂは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A1.06部、ジブチル錫ジラウレートの20％固形分
ｎ−ブタノール溶液0.16部、被覆配合充填剤1.6
部およびｎ−ブタノール0.75部を混合して調製さ
れた。部数は全て質量基準であつた。この被覆を
149℃（300〓）で15分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｃは、エポキシ樹脂１部、ジシアンジ
アミド（プロピレングリコールメチルエーテル中
５％N.V.）0.67部、２−メチルイミダゾール（プ
ロピレングリコールメチルエーテル中10％N.V.）
0.032部、ｎ−ブタノール0.5部および被覆配合充
填剤0.85部を混合して調製された。部数は全て質
量基準であつた。この被覆を149℃（300〓）で15
分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｄは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A0.53部、ジブチル錫ジラウレート触媒の20％固
形分溶液0.08部、ジシアンジアミド（プロピレン
グリコールメチルエーテル中５％N.V.）0.34部、
２−メチルイミダゾール（プロピレングリコール
メチルエーテル中10％N.V.）、ｎ−ブタノール0.5
部および被覆配合充填剤1.3部を混合して調製さ
れた。部数は全て質量基準であつた。この被覆を
149℃（300〓）で15分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｅは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A1.06部、ジブチル錫ジラウレートの20％固形分
ｎ−ブタノール溶液0.16部およびｎ−ブタノール
0.37部を混合して調製された。部数は全て質量基
準であつた。この被覆配合物を、ボンデライト
（Bonderaite ）40処理した冷間圧延鋼板（20ｇ
a.）に第26番ドローダウンロツドを用いて被覆し
た。該鋼板を149℃（300〓）で15分間（900秒）
硬化させた。 石耐衝撃試験 評価用に用いた鋼板は、ボンデライト 40処理
した20ｇa.の冷間圧延鋼であつた。この鋼板に、
性能評価試験の代表的形態である４層の塗料被覆
を施した。第一被覆は、PPGインダストリーズ
社のユニープライム（UNI−PRIME ）ED−
3150なる可電着被覆である。この被覆を177℃
（350〓）で30分間（1800秒）硬化させた。ユニ−
プライム被覆の上に施した第二被覆は、試験の被
覆配合であつて前述のように硬化させた。第三被
覆は、フオードモーター社インダストリアルアン
ドケミカルプロダクツデイビジヨン（the Ford
Motor Company，Industrial and Chemical
Products Division）の6J119Bでのプライマー被
覆であつた。この被覆は149℃（300〓）で20分間
（1200秒）硬化させた。第４および最終被覆は、
フオードモーター社インダストリアルアンドケミ
カルプロダクツデイビジヨンの50J107ANでのエ
ナメルトツプコートで、色は白色であつた。この
外観被覆は135℃（275〓）で15分間（900秒）焼
付けした。 前記試験パネルの評価は、石耐衝撃性を測定し
て行なつた。本試験法は、ソサイエテイオブオー
トモーテイブエンジニア（Society of
Automotive Engineers、SAE）試験法J400に記
載されている。 MEK往復摩擦 10.9Kg（２ポンド）の球頭ハンマーの球端部
に、８層からなるチーズクロスのパツドを取り付
けた。このパツドをメチルエチルケトン（MEK）
で飽和させ、引続き被覆基材をこすつた。試験パ
ネルにはハンマーの重量だけ加わるようにして一
定速度で前進および後退の動作を行なつた。１回
の往復摩擦（doubbrub）は１回の前進および後
退動作に等しい。この動作は、フイルムが損なわ
れおよび／または溶剤により除去され始めるまで
継続した。 氷酢酸スポツト試験 被覆された基材（冷間圧延鋼）に氷酢酸を塗布
（〜２ml）して59c.c.（２オンス）のびんで覆つた。
酢酸の塗布時にタイマーを開始させ、被覆が剥が
れるまで継続させた。剥離が始まるとタイマーを
停止させる。 鉛筆硬度 本方法は、エツチ、エー、ガードナー（H.A.
Gardner）およびジー、ジー、スワード（G.G.
Sward）のペイントテステイングマニユアル
（Paint Testing Manual）第13版（1972）第
283、284頁に記載されている。被覆が破壊されて
金属表面が露出したときが破損である。ここで報
告する結果は、その次に硬い鉛筆がフイルムを破
壊するような鉛筆硬度である。最軟から最硬への
鉛筆硬度等級は、6B、5B、4B、3B、2B、Ｂ、
HB、Ｆ、Ｈ、2H、3H、4H、5Hおよび6Hであ
る。本試験は、ボンデライト 40処理した20ゲー
ジ（0.9525mm）の冷間圧延鋼板上で実施した。被
覆は、被覆配合Ｂを用いて裸の金属表面上に施
し、前述のように硬化させた。 比較実験Ａ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、385.6ｇ（2.003エポキシ当量）の
エポキシ樹脂も、114.4ｇ（1.004当量）のビスフ
エノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、
そこで0.92ｇ（0.0016モル）の触媒Ａを添加し
た。反応中窒素パージを継続した。反応温度を
150℃まで高め、続いて加熱を停止すると、反応
物は発熱のため184℃まで上昇した。反応が完結
するまでの１時間（3600秒）にわたり、この温度
に維持した。生成物を133℃まで放冷し、そこで
窒素パージを停止し、125ｇ（1.095モル）の２−
ヘプタノンを添加した。得られた生成物のEEW
は、正味樹脂基準で511であつた。 実施例 １ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素排出手段
および電熱マントルを備えた１リツトルガラスフ
ラスコに、325ｇ（1.675エポキシ当量）のエポキ
シ樹脂Ａ、85ｇ（0.467エポキシ当量）のエポキ
シ樹脂Ｃおよび125ｇ（1.104当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱し、そ
こで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反
応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃まで高めて加熱を停止すると、反応物は発
熱のために188℃に達した。反応が完結するまで
の1.5時間（5400秒）にわたり、この温度に維持
した。生成物を140℃まで放冷し、そこで窒素パ
ージを停止して134ｇ（1.173モル）の２−ヘプタ
ノンを添加した。得られた生成物のEEWは、正
味樹脂基準すなわち溶剤を除いた生成物基準で
521であつた 実施例 ２ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.632エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｃおよび126.8ｇ（1.112当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱
し、そこで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃まで高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物は178℃の温度に達した。反応が完結
するまでの1.5時間（5400秒）にわたり、その温
度に維持した。生成物を135℃まで放冷し、そこ
で窒素パージを停止して135ｇ（1.182モル）の２
−ヘプタノンを添加した。得られた生成物の正味
樹脂基準でのEEWは526であつた。 実施例 ３ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、301ｇ（1.564エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、89ｇ（0.506エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｄおよび151.6ｇ（1.33当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱
し、そこで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒Ａを添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃まで高めて加熱を停止すると、発熱
のため反応物は189℃の温度に達した。反応が完
結するまでの約1.1時間（3960秒）にわたりこの
温度に維持した。生成物を133.℃まで放冷し、そ
こで窒素を中止して230.4ｇ（2.017モル）の２−
ヘプタノンを添加した。得られた生成物のEEW
は、正味樹脂基準で786であつた。 比較実験Ｂ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、240ｇ（1.247エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、85ｇ（0.453エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｅおよび85ｇ（0.483エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｄおよび126.5ｇ（1.11当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃まで
加熱し、そこで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒Ａを
添加た。反応の間中、窒素パージを継続した。反
応温度を150℃まで高めて加熱を中止すると、発
熱のため反応物の温度は182℃に達した。反応が
完結するまでの1.25時間（4500秒）にわたりこの
温度を維持した。生成物を約136℃まで放冷し、
そこで窒素パージを中止して134.1ｇ（1.173モ
ル）の３−ヘプタノンを添加した。得られた生成
物のEEWは正味樹脂基準で520であつた。 比較実験Ｃ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのフラ
スコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｂ、115ｇ（0.650エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｆおよび128.4ｇ（1.126当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱し、そ
こで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反
応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃まで高めて加熱を中止すると、発熱のため
反応物の温度は189℃に達した。反応が完結する
までの１時間（3600秒）にわたりその温度に維持
した。生成物を136℃まで冷却し、そこで窒素パ
ージを中止して135ｇ（1.182モル）の２−ヘプタ
ノンを添加した。得られた生成物のEEWは正味
樹脂基準で515であつた。 実施例 ４ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのフラ
スコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｂ、115ｇ（0.717エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｇおよび134.7ｇ（1.182当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、そこ
で0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反応
の間中、窒素パージを継続した。反応温度を150
℃に高めて加熱を停止すると、発熱のため反応物
の温度は184℃に達した。反応が完結するまでの
１時間（3600秒）にわたりこの温度に維持した。
生成物を134℃まで放冷して窒素パージを停止し、
136ｇ（1.191モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
524であつた。 実施例 ５ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのフラ
スコに、335ｇ（1740エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｂ、75ｇ（0.398エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｈおよび124.3ｇ（1.09当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、そこ
で0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反応
の間中、窒素パージを継続した。反応温度を150
℃まで高めて加熱を停止すると、発熱のため反応
物の温度は180℃に達した。反応が完結するまで
の約１時間（3600秒）にわたりその温度に維持し
た。生成物を134℃まで放冷して窒素パージを停
止し、133.6ｇ（1.170モル）の２−ヘプタノンを
添加した。得られた生成物のEEWは、正味樹脂
基準で524であつた。 比較実験Ｄ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.650エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｉおよび128.5ｇ（1.128当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は180℃に達した。反応が完結す
るまでの１時間（3600秒）にわたりこの温度に維
持した。生成物を138℃まで放冷して窒素パージ
を停止し、134.6ｇ（1.178モル）の２−ヘプタノ
ンを添加した。得られた生成物のEEWは正味樹
脂基準で520であつた。 実施例 ６ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂B1115ｇ（0.651エポキシ当量）のエポ
キシ樹脂Ｊおよび128.5ｇ（1.128当量）のビスフ
エノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、
そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。
反応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のため反
応物の温度は184℃に達した。反応が完結するま
での約１時間（3600秒）にわたりこの温度に維持
した。生成物を133℃まで放冷して窒素パージを
停止し、134.6ｇ（1.178モル）の２−ヘプタノン
を添加した。得られた生成物のEEWは、正味樹
脂基準で526であつた。 実施例 ７ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.652エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｋおよび128.6ｇ（1.128当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は183℃に達した。反応が完結す
るまでの約１時間（3600秒）にわたりこの温度に
維持した。生成物を136℃まで放冷し、そこで
134.6ｇ（1.178モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
524であつた。 実施例 ８ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、265.5ｇ（1.379エポキシ当量）の
エポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.653エポキシ当量）の
エポキシ樹脂Ｄ、29.5ｇ（0.157エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｅおよび129.1ｇ（1.132当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は184℃に達した。反応が完結
するまでの１時間（3600秒）にわたつてこの温度
に維持した。生成物を約137℃まで放冷して窒素
パージを停止し、134.8ｇ（1.180モル）の２−ヘ
プタノンを添加した。得られた生成物のEEWは、
正味樹脂基準で523であつた。 実施例 ９ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、236ｇ（1.26エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.653エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｄ、59ｇ（0.315エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｅおよび129.4ｇ（1.136当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は185℃に達した、反応が完結す
るまでの約１時間（3600秒）にわたりその温度に
維持した。生成物を137℃まで放冷して窒素パー
ジを停止し、134.8ｇ（1.180モル）の２−ヘプタ
ノンを添加した。得られた生成物のEEWは、正
味樹脂基準で519であつた。 比較実験Ｅ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、221.25ｇ（1.149エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.653エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｄ、73.75ｇ（0.393エポキシ当
量）のエポキシ樹脂Ｅおよび129.5ｇ（1.136当
量）のビスフエノールＡをその順序で仕込んで90
℃に加熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モルあの触媒
を添加した。反応の間中、窒素パージを継続し
た。反応温度を150℃に高めて加熱を停止すると、
発熱のために反応物の温度は183℃に達した。反
応が完結するまでの約１時間（3600秒）にわたり
この温度に維持した。生成物を134℃まで放冷し
て窒素パージを停止し、134.9ｇ（1.181モル）の
２−ヘプタノンを添加した。得られた生成物の
EEWは、正味樹脂基準で521であつた。 前記の実施例および比較実験で調製した樹脂を
配合して被膜にし、その耐衝撃性の試験を行なつ
た。結果を下表に示す。
ン、メチルグアニジン、ジメチルグアニジン、ト
リメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、
メチルイソビグアニジン、ジメチルイソビグアニ
ジン、トリメチルイソビグアニジン、テトラメチ
ルイソビグアニジン、ペンタメチルイソビグアニ
ジン、ヘキサメチルイソビグアニジン、ヘプタチ
ルイソビグアニジンおよびシアノグアニジンが包
含される。 グアニジン硬化剤を使用する際には、ブロツク
トイソシアナート：グアニジン：エポキシ樹脂の
当量比が、0.4：１／0.6：0.4／0.6：１となるよ
うな量で使用される。 分子量を増加させたエポキシ樹脂と硬化剤（単
数または複数）との混合物は、通常120℃乃至185
℃、好ましくは135℃乃至165℃の温度で硬化され
る。 本発明に使用可能な好適溶剤には、例えばメチ
ルイソブチルケトンおよび２−ヘプタノンなどの
ケトン類；例えばブチレングリコールメチルエー
テル、ジエチレングリコールｎ−ブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエ
チレングリコールメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールメチルエーテル、エチレングリコール
ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールメチル
エーテル、エチレングリコールフエニルエーテ
ル、プロピレングリコールメチルエーテル、トリ
プロピレングリコールメチルエーテルなどのグリ
コールエーテル；例えばエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、エチレングリコール
モノブチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートおよびプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテートな
どのグリコールエステル；例えばプロパノール、
ブタノールおよびペンタノールなどのアルコー
ル；および例えばトルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素ならびにそれらの混合物が包含され
る。 溶剤の使用量は、適当な粘度を付与するために
必要な量である。 本発明の組成物は、充填剤、顔料、染料、レベ
ル化剤、流動調節剤、促進剤、難燃剤、変性剤お
よびそれらの混合物の存在下に混合および／また
は硬化させることもできる。 本発明の組成物は、キヤステイング、被覆、成
形、接着、封止、フイラメント巻取り、フローリ
ング、構造積層物および電気用積層物に使用可能
である。 本発明の組成物は、自動車被覆に使用する耐衝
撃性被覆に特に有用であり、その際には自動車な
どの基材を先ず耐蝕被覆で被覆し、次に耐衝撃性
被覆を施し、次に選択によりプライマー表面被覆
を施こし、最後にトツプコーテイングを施こすの
である。 以下の実施例は本発明を説明するものであり、
本発明の範囲を限定するものと解されてはならな
い。 実施例では以下の諸成分を使用した。 触媒Ａは、エチルトリフエニルホスホニウムア
セテート−酢酸錯体70重量パーセントのメタノー
ル溶液であつた。 エポキシ樹脂Ａは、平均エポキシド当量重量
（epoxide equivalent Weight.EEW）が194のジ
プロピレングリコールのジグリシジルエーテルで
あつた。 エポキシ樹脂Ｂは、平均EEW192.5のジプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテルであつ
た。 エポキシ樹脂Ｃは、平均エポキシド基が3.6で
平均EEWが181.9のフエノール−ホルムアルデヒ
ドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｄは、平均エポキシド基が3.6で
平均EEWが176のフエノール−ホルムアルデヒド
ノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｅは、平均EEWが187.5のビスフ
エノールＡのジグリシジルエーテルであつた。 エポキシ樹脂Ｆは、平均エポキシド基が2.2で
平均EEWが176.9のフエノール−ホルムアルデヒ
ドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｇは、平均EEWが160.4のトリス
フエノールメタンのトリグリシジルエーテルであ
つた。 エポキシ樹脂Ｈは、平均エポキシド基が5.5で
平均EEWが188.6のフエノール−ホルムアルデヒ
ドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｉは、エポキシ樹脂F171.2ｇをエ
ポキシ樹脂D28.8ｇと混合してエポキシ基を2.4、
平均EEWを176.8にしたフエノール−ホルムアル
デヒドノボラツクエポキシ樹脂であつた。 エポキシ樹脂Ｊは、164.2ｇのエポキシ樹脂Ｆ
と65.8ｇのエポキシ樹脂Ｄを混合して平均エポキ
シド量を2.6、平均EEWを176.7にしたフエノール
−ホルムアルデヒドノボラツクエポキシ樹脂であ
つた。 エポキシ樹脂Ｋは、114.0ｇのエポキシ樹脂Ｆ
と86.0ｇのエポキシ樹脂Ｄを混合して平均エポキ
シド基を2.8、平均EEWを1765にしたフエノール
−ホルムアルデヒドノボラツクエポキシ樹脂であ
つた。 エポキシ樹脂Ｌは、平均EEWが191のジプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテルであつ
た。 エポキシ樹脂Ｍは、平均エポキシ基が3.6で平
均EEWが180のフエノール−ホルムアルデヒドノ
ボラツクエポキシ樹脂であつた。 硬化剤Ａは、モーベイケミカル社（Mobay
Chemical Corporation）のデスモジユール
（Desmodur）KL5−2540として商業的に入手で
きるメチルエチルケトオキシムでブロツク化され
たポリイソシアナートであつた。 被覆配合充填剤は、ASP−400粘土300ｇ、
TiO2100ｇ、バライト（Baryte、フアイザー
（Pfizer）社製）100ｇ、赤色酸化鉄15ｇおよびサ
ンケミカル社（Sun Chemical）のナシヨナルレ
ツド（National red）１ｇを乾燥混合して調製
された。 被覆配合Ａは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A1.06部、ジブチル錫ジラウレートの20％固形分
２−ヘプタノン溶液0.16部、被覆配合充填剤1.6
部および散布可能な粘度とするのに十分なブタノ
ールと２−ヘプタノン（通常はｎ−ブタノール
0.3部、２−ヘプタノン0.5部）を混合して調製さ
れた。部数は全て質量基準であつた。この被覆を
149℃（300〓）で15分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｂは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A1.06部、ジブチル錫ジラウレートの20％固形分
ｎ−ブタノール溶液0.16部、被覆配合充填剤1.6
部およびｎ−ブタノール0.75部を混合して調製さ
れた。部数は全て質量基準であつた。この被覆を
149℃（300〓）で15分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｃは、エポキシ樹脂１部、ジシアンジ
アミド（プロピレングリコールメチルエーテル中
５％N.V.）0.67部、２−メチルイミダゾール（プ
ロピレングリコールメチルエーテル中10％N.V.）
0.032部、ｎ−ブタノール0.5部および被覆配合充
填剤0.85部を混合して調製された。部数は全て質
量基準であつた。この被覆を149℃（300〓）で15
分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｄは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A0.53部、ジブチル錫ジラウレート触媒の20％固
形分溶液0.08部、ジシアンジアミド（プロピレン
グリコールメチルエーテル中５％N.V.）0.34部、
２−メチルイミダゾール（プロピレングリコール
メチルエーテル中10％N.V.）、ｎ−ブタノール0.5
部および被覆配合充填剤1.3部を混合して調製さ
れた。部数は全て質量基準であつた。この被覆を
149℃（300〓）で15分間（900秒）硬化させた。 被覆配合Ｅは、エポキシ樹脂溶液１部、硬化剤
A1.06部、ジブチル錫ジラウレートの20％固形分
ｎ−ブタノール溶液0.16部およびｎ−ブタノール
0.37部を混合して調製された。部数は全て質量基
準であつた。この被覆配合物を、ボンデライト
（Bonderaite ）40処理した冷間圧延鋼板（20ｇ
a.）に第26番ドローダウンロツドを用いて被覆し
た。該鋼板を149℃（300〓）で15分間（900秒）
硬化させた。 石耐衝撃試験 評価用に用いた鋼板は、ボンデライト 40処理
した20ｇa.の冷間圧延鋼であつた。この鋼板に、
性能評価試験の代表的形態である４層の塗料被覆
を施した。第一被覆は、PPGインダストリーズ
社のユニープライム（UNI−PRIME ）ED−
3150なる可電着被覆である。この被覆を177℃
（350〓）で30分間（1800秒）硬化させた。ユニ−
プライム被覆の上に施した第二被覆は、試験の被
覆配合であつて前述のように硬化させた。第三被
覆は、フオードモーター社インダストリアルアン
ドケミカルプロダクツデイビジヨン（the Ford
Motor Company，Industrial and Chemical
Products Division）の6J119Bでのプライマー被
覆であつた。この被覆は149℃（300〓）で20分間
（1200秒）硬化させた。第４および最終被覆は、
フオードモーター社インダストリアルアンドケミ
カルプロダクツデイビジヨンの50J107ANでのエ
ナメルトツプコートで、色は白色であつた。この
外観被覆は135℃（275〓）で15分間（900秒）焼
付けした。 前記試験パネルの評価は、石耐衝撃性を測定し
て行なつた。本試験法は、ソサイエテイオブオー
トモーテイブエンジニア（Society of
Automotive Engineers、SAE）試験法J400に記
載されている。 MEK往復摩擦 10.9Kg（２ポンド）の球頭ハンマーの球端部
に、８層からなるチーズクロスのパツドを取り付
けた。このパツドをメチルエチルケトン（MEK）
で飽和させ、引続き被覆基材をこすつた。試験パ
ネルにはハンマーの重量だけ加わるようにして一
定速度で前進および後退の動作を行なつた。１回
の往復摩擦（doubbrub）は１回の前進および後
退動作に等しい。この動作は、フイルムが損なわ
れおよび／または溶剤により除去され始めるまで
継続した。 氷酢酸スポツト試験 被覆された基材（冷間圧延鋼）に氷酢酸を塗布
（〜２ml）して59c.c.（２オンス）のびんで覆つた。
酢酸の塗布時にタイマーを開始させ、被覆が剥が
れるまで継続させた。剥離が始まるとタイマーを
停止させる。 鉛筆硬度 本方法は、エツチ、エー、ガードナー（H.A.
Gardner）およびジー、ジー、スワード（G.G.
Sward）のペイントテステイングマニユアル
（Paint Testing Manual）第13版（1972）第
283、284頁に記載されている。被覆が破壊されて
金属表面が露出したときが破損である。ここで報
告する結果は、その次に硬い鉛筆がフイルムを破
壊するような鉛筆硬度である。最軟から最硬への
鉛筆硬度等級は、6B、5B、4B、3B、2B、Ｂ、
HB、Ｆ、Ｈ、2H、3H、4H、5Hおよび6Hであ
る。本試験は、ボンデライト 40処理した20ゲー
ジ（0.9525mm）の冷間圧延鋼板上で実施した。被
覆は、被覆配合Ｂを用いて裸の金属表面上に施
し、前述のように硬化させた。 比較実験Ａ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、385.6ｇ（2.003エポキシ当量）の
エポキシ樹脂も、114.4ｇ（1.004当量）のビスフ
エノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、
そこで0.92ｇ（0.0016モル）の触媒Ａを添加し
た。反応中窒素パージを継続した。反応温度を
150℃まで高め、続いて加熱を停止すると、反応
物は発熱のため184℃まで上昇した。反応が完結
するまでの１時間（3600秒）にわたり、この温度
に維持した。生成物を133℃まで放冷し、そこで
窒素パージを停止し、125ｇ（1.095モル）の２−
ヘプタノンを添加した。得られた生成物のEEW
は、正味樹脂基準で511であつた。 実施例 １ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素排出手段
および電熱マントルを備えた１リツトルガラスフ
ラスコに、325ｇ（1.675エポキシ当量）のエポキ
シ樹脂Ａ、85ｇ（0.467エポキシ当量）のエポキ
シ樹脂Ｃおよび125ｇ（1.104当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱し、そ
こで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反
応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃まで高めて加熱を停止すると、反応物は発
熱のために188℃に達した。反応が完結するまで
の1.5時間（5400秒）にわたり、この温度に維持
した。生成物を140℃まで放冷し、そこで窒素パ
ージを停止して134ｇ（1.173モル）の２−ヘプタ
ノンを添加した。得られた生成物のEEWは、正
味樹脂基準すなわち溶剤を除いた生成物基準で
521であつた 実施例 ２ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.632エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｃおよび126.8ｇ（1.112当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱
し、そこで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃まで高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物は178℃の温度に達した。反応が完結
するまでの1.5時間（5400秒）にわたり、その温
度に維持した。生成物を135℃まで放冷し、そこ
で窒素パージを停止して135ｇ（1.182モル）の２
−ヘプタノンを添加した。得られた生成物の正味
樹脂基準でのEEWは526であつた。 実施例 ３ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、301ｇ（1.564エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、89ｇ（0.506エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｄおよび151.6ｇ（1.33当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱
し、そこで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒Ａを添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃まで高めて加熱を停止すると、発熱
のため反応物は189℃の温度に達した。反応が完
結するまでの約1.1時間（3960秒）にわたりこの
温度に維持した。生成物を133.℃まで放冷し、そ
こで窒素を中止して230.4ｇ（2.017モル）の２−
ヘプタノンを添加した。得られた生成物のEEW
は、正味樹脂基準で786であつた。 比較実験Ｂ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、240ｇ（1.247エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、85ｇ（0.453エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｅおよび85ｇ（0.483エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｄおよび126.5ｇ（1.11当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃まで
加熱し、そこで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒Ａを
添加た。反応の間中、窒素パージを継続した。反
応温度を150℃まで高めて加熱を中止すると、発
熱のため反応物の温度は182℃に達した。反応が
完結するまでの1.25時間（4500秒）にわたりこの
温度を維持した。生成物を約136℃まで放冷し、
そこで窒素パージを中止して134.1ｇ（1.173モ
ル）の３−ヘプタノンを添加した。得られた生成
物のEEWは正味樹脂基準で520であつた。 比較実験Ｃ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのフラ
スコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｂ、115ｇ（0.650エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｆおよび128.4ｇ（1.126当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃まで加熱し、そ
こで0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反
応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃まで高めて加熱を中止すると、発熱のため
反応物の温度は189℃に達した。反応が完結する
までの１時間（3600秒）にわたりその温度に維持
した。生成物を136℃まで冷却し、そこで窒素パ
ージを中止して135ｇ（1.182モル）の２−ヘプタ
ノンを添加した。得られた生成物のEEWは正味
樹脂基準で515であつた。 実施例 ４ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのフラ
スコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｂ、115ｇ（0.717エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｇおよび134.7ｇ（1.182当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、そこ
で0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反応
の間中、窒素パージを継続した。反応温度を150
℃に高めて加熱を停止すると、発熱のため反応物
の温度は184℃に達した。反応が完結するまでの
１時間（3600秒）にわたりこの温度に維持した。
生成物を134℃まで放冷して窒素パージを停止し、
136ｇ（1.191モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
524であつた。 実施例 ５ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのフラ
スコに、335ｇ（1740エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｂ、75ｇ（0.398エポキシ当量）のエポキシ
樹脂Ｈおよび124.3ｇ（1.09当量）のビスフエノ
ールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、そこ
で0.85ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。反応
の間中、窒素パージを継続した。反応温度を150
℃まで高めて加熱を停止すると、発熱のため反応
物の温度は180℃に達した。反応が完結するまで
の約１時間（3600秒）にわたりその温度に維持し
た。生成物を134℃まで放冷して窒素パージを停
止し、133.6ｇ（1.170モル）の２−ヘプタノンを
添加した。得られた生成物のEEWは、正味樹脂
基準で524であつた。 比較実験Ｄ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.650エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｉおよび128.5ｇ（1.128当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は180℃に達した。反応が完結す
るまでの１時間（3600秒）にわたりこの温度に維
持した。生成物を138℃まで放冷して窒素パージ
を停止し、134.6ｇ（1.178モル）の２−ヘプタノ
ンを添加した。得られた生成物のEEWは正味樹
脂基準で520であつた。 実施例 ６ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂B1115ｇ（0.651エポキシ当量）のエポ
キシ樹脂Ｊおよび128.5ｇ（1.128当量）のビスフ
エノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、
そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。
反応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のため反
応物の温度は184℃に達した。反応が完結するま
での約１時間（3600秒）にわたりこの温度に維持
した。生成物を133℃まで放冷して窒素パージを
停止し、134.6ｇ（1.178モル）の２−ヘプタノン
を添加した。得られた生成物のEEWは、正味樹
脂基準で526であつた。 実施例 ７ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、295ｇ（1.532エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.652エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｋおよび128.6ｇ（1.128当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は183℃に達した。反応が完結す
るまでの約１時間（3600秒）にわたりこの温度に
維持した。生成物を136℃まで放冷し、そこで
134.6ｇ（1.178モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
524であつた。 実施例 ８ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、265.5ｇ（1.379エポキシ当量）の
エポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.653エポキシ当量）の
エポキシ樹脂Ｄ、29.5ｇ（0.157エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｅおよび129.1ｇ（1.132当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は184℃に達した。反応が完結
するまでの１時間（3600秒）にわたつてこの温度
に維持した。生成物を約137℃まで放冷して窒素
パージを停止し、134.8ｇ（1.180モル）の２−ヘ
プタノンを添加した。得られた生成物のEEWは、
正味樹脂基準で523であつた。 実施例 ９ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、236ｇ（1.26エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.653エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｄ、59ｇ（0.315エポキシ当量）のエ
ポキシ樹脂Ｅおよび129.4ｇ（1.136当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は185℃に達した、反応が完結す
るまでの約１時間（3600秒）にわたりその温度に
維持した。生成物を137℃まで放冷して窒素パー
ジを停止し、134.8ｇ（1.180モル）の２−ヘプタ
ノンを添加した。得られた生成物のEEWは、正
味樹脂基準で519であつた。 比較実験Ｅ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた１リツトルのガラ
スフラスコに、221.25ｇ（1.149エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｂ、115ｇ（0.653エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｄ、73.75ｇ（0.393エポキシ当
量）のエポキシ樹脂Ｅおよび129.5ｇ（1.136当
量）のビスフエノールＡをその順序で仕込んで90
℃に加熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モルあの触媒
を添加した。反応の間中、窒素パージを継続し
た。反応温度を150℃に高めて加熱を停止すると、
発熱のために反応物の温度は183℃に達した。反
応が完結するまでの約１時間（3600秒）にわたり
この温度に維持した。生成物を134℃まで放冷し
て窒素パージを停止し、134.9ｇ（1.181モル）の
２−ヘプタノンを添加した。得られた生成物の
EEWは、正味樹脂基準で521であつた。 前記の実施例および比較実験で調製した樹脂を
配合して被膜にし、その耐衝撃性の試験を行なつ
た。結果を下表に示す。
【表】
【表】
実施例 10
撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、222.8ｇ（1.166エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌ、42ｇ（0.233エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍおよび97.7ｇ（0.857当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は174℃に達した。反応が完結
するまでの約１時間（3600秒）にわたりこの温度
に維持した。生成物を130℃まで放冷し、そこで
90.6ｇ（0.793モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
683であつた。 実施例 11 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、222.8ｇ（1.166エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌ、42ｇ（0.233エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍおよび39.9ｇ（0.35当量）のビ
スフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、反応熱の
ため反応物の温度は153℃に達した。温度を174℃
に高め、反応が完結するまでの約１時間（3600
秒）にわたりその温度に維持した。生成物を132
℃まで放冷し、そこで76.2ｇ（0.667モルの２−
ヘプタノンを添加した。得られた生成物のEEW
は、正味樹脂基準で299であつた。 実施例 12 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、204.28ｇ（1.069エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌ、57.62ｇ（0.320エポキシ当
量）のエポキシ樹脂Ｍおよび114ｇ（1.0当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は172℃に達した。反応が完結
するまでの１時間（3600秒）にわたりこの温度に
維持した。生成物を約130℃まで放冷し、そこで
94.0ｇ（0.823モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
956であつた。 実施例 13 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた05リツトルのガラ
スフラスコに、203.1ｇ（1.063エポキシ当量）の
エポキシ樹脂Ｌ、57.4ｇ（0.319エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍおよび39.4ｇ（0.346当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は174℃に達した。反応が完結
するまでの約１時間（3600秒）にわたりその温度
に維持した。生成物を132℃まで放冷し、そこで
74.9ｇ（0.656モル）の２−へプタノン添加した。
得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で290で
あつた。 比較実験Ｅ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、267.4ｇ（1.400エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌと114ｇ（1.00当量）のビスフ
エノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、
そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。
反応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のため反
応物の温度は177℃に達した。反応が完結するま
での約１時間（3600秒）にわたりこの温度に維持
した。生成物を142℃まで放冷し、そこで95.4ｇ
（0.84モル）の２−へプタノンを添加した。得ら
れた生成物のEEWは、正味樹脂基準で966であつ
た。 比較実験Ｇ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、267.4ｇ（1.400エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌと39.9ｇ（0.350当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は173℃に達した。温度を175℃に
高め、反応が完結するまでの約１時間（3600秒）
にわたりその温度に維持した。生成物を140℃ま
で放冷し、そこで76.8ｇ（0.672モル）の２−へ
プタノンを添加した。得られた生成物のEEWは、
正味樹脂基準で298であつた。 比較実験Ｈ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、267.4ｇ（1.486エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍと42.3ｇ（0.371当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は165℃に達し、反応物はゲル化
して硬い不溶性の塊状物となり、反応は停止し
た。 前記の実施例10−13ならびに比較実験Ｆおよび
Ｇの各々を被覆配合に使用し、石耐衝撃性、メチ
ルエチルケトン（MEK）、氷酢酸に対する抵抗お
よび鉛筆硬度の試験を行なつた。結果を以下の表
およびに示す。比較実験Ｈの樹脂は、ゲルで
あり、有用でなかつたので試験をしなかつた。
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、222.8ｇ（1.166エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌ、42ｇ（0.233エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍおよび97.7ｇ（0.857当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は174℃に達した。反応が完結
するまでの約１時間（3600秒）にわたりこの温度
に維持した。生成物を130℃まで放冷し、そこで
90.6ｇ（0.793モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
683であつた。 実施例 11 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、222.8ｇ（1.166エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌ、42ｇ（0.233エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍおよび39.9ｇ（0.35当量）のビ
スフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、反応熱の
ため反応物の温度は153℃に達した。温度を174℃
に高め、反応が完結するまでの約１時間（3600
秒）にわたりその温度に維持した。生成物を132
℃まで放冷し、そこで76.2ｇ（0.667モルの２−
ヘプタノンを添加した。得られた生成物のEEW
は、正味樹脂基準で299であつた。 実施例 12 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、204.28ｇ（1.069エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌ、57.62ｇ（0.320エポキシ当
量）のエポキシ樹脂Ｍおよび114ｇ（1.0当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は172℃に達した。反応が完結
するまでの１時間（3600秒）にわたりこの温度に
維持した。生成物を約130℃まで放冷し、そこで
94.0ｇ（0.823モル）の２−ヘプタノンを添加し
た。得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で
956であつた。 実施例 13 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた05リツトルのガラ
スフラスコに、203.1ｇ（1.063エポキシ当量）の
エポキシ樹脂Ｌ、57.4ｇ（0.319エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍおよび39.4ｇ（0.346当量）の
ビスフエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加
熱し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加
した。反応の間中、窒素パージを継続した。反応
温度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱の
ため反応物の温度は174℃に達した。反応が完結
するまでの約１時間（3600秒）にわたりその温度
に維持した。生成物を132℃まで放冷し、そこで
74.9ｇ（0.656モル）の２−へプタノン添加した。
得られた生成物のEEWは、正味樹脂基準で290で
あつた。 比較実験Ｅ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、267.4ｇ（1.400エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌと114ｇ（1.00当量）のビスフ
エノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱し、
そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加した。
反応の間中、窒素パージを継続した。反応温度を
150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のため反
応物の温度は177℃に達した。反応が完結するま
での約１時間（3600秒）にわたりこの温度に維持
した。生成物を142℃まで放冷し、そこで95.4ｇ
（0.84モル）の２−へプタノンを添加した。得ら
れた生成物のEEWは、正味樹脂基準で966であつ
た。 比較実験Ｇ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、267.4ｇ（1.400エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｌと39.9ｇ（0.350当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は173℃に達した。温度を175℃に
高め、反応が完結するまでの約１時間（3600秒）
にわたりその温度に維持した。生成物を140℃ま
で放冷し、そこで76.8ｇ（0.672モル）の２−へ
プタノンを添加した。得られた生成物のEEWは、
正味樹脂基準で298であつた。 比較実験Ｈ 撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素パージ手
段および電熱マントルを備えた0.5リツトルのガ
ラスフラスコに、267.4ｇ（1.486エポキシ当量）
のエポキシ樹脂Ｍと42.3ｇ（0.371当量）のビス
フエノールＡをその順序で仕込んで90℃に加熱
し、そこで0.84ｇ（0.0014モル）の触媒を添加し
た。反応の間中、窒素パージを継続した。反応温
度を150℃に高めて加熱を停止すると、発熱のた
め反応物の温度は165℃に達し、反応物はゲル化
して硬い不溶性の塊状物となり、反応は停止し
た。 前記の実施例10−13ならびに比較実験Ｆおよび
Ｇの各々を被覆配合に使用し、石耐衝撃性、メチ
ルエチルケトン（MEK）、氷酢酸に対する抵抗お
よび鉛筆硬度の試験を行なつた。結果を以下の表
およびに示す。比較実験Ｈの樹脂は、ゲルで
あり、有用でなかつたので試験をしなかつた。
【表】
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US61228784A | 1984-05-21 | 1984-05-21 | |
| US612287 | 1984-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61500977A JPS61500977A (ja) | 1986-05-15 |
| JPH0352489B2 true JPH0352489B2 (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=24452528
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60502514A Granted JPS61500977A (ja) | 1984-05-21 | 1985-05-20 | 硬化時に改善された耐衝撃性を有する分子量を増加させたエポキシ樹脂およびそれから調整された被覆組成物 |
| JP63010536A Pending JPS63295625A (ja) | 1984-05-21 | 1988-01-20 | 分子量が増加したエポキシ樹脂組成物 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63010536A Pending JPS63295625A (ja) | 1984-05-21 | 1988-01-20 | 分子量が増加したエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0185053B1 (ja) |
| JP (2) | JPS61500977A (ja) |
| KR (1) | KR900000973B1 (ja) |
| AU (1) | AU557627B2 (ja) |
| BR (1) | BR8506747A (ja) |
| CA (1) | CA1250079A (ja) |
| DE (1) | DE3581713D1 (ja) |
| DK (1) | DK30786D0 (ja) |
| ES (1) | ES8609419A1 (ja) |
| FI (1) | FI87083C (ja) |
| MY (1) | MY102761A (ja) |
| NO (1) | NO174108C (ja) |
| WO (1) | WO1985005371A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2058333T3 (es) * | 1987-08-19 | 1994-11-01 | Ciba Geigy Ag | Resinas epoxi co-avanzadas, a partir de poliglicidileteres de fenoles polivalentes y diglicidileteres de alcoholes di-secundarios. |
| JP2013108011A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び接着剤 |
| MY188364A (en) | 2013-08-23 | 2021-12-05 | Mitsui Chemicals Inc | Blocked isocyanate, coating composition, adhesive composition, and article |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3016362A (en) * | 1957-09-05 | 1962-01-09 | Pittsburgh Plate Glass Co | Blend of a halogenated aromatic polyglycidyl ether and an aliphatic polyglycidyl ether |
| US3240376A (en) * | 1961-07-28 | 1966-03-15 | Dow Chemical Co | Polyglycidyl ether of a bisphenol and triglycidyl ether of polyoxyalkylated glycerol in tv tube face laminate |
| GB1155890A (en) * | 1967-12-22 | 1969-06-25 | Dow Chemical Co | High reactivity epoxy resin |
| US3725341A (en) * | 1971-06-23 | 1973-04-03 | Dow Chemical Co | Process for the preparation of high molecular weight polyepoxides from polyepoxides and polyhydroxyl-containing compounds |
| US3787451A (en) * | 1971-08-19 | 1974-01-22 | Dow Chemical Co | Epoxides of alkoxy-substituted tri(hydroxyphenyl)alkanes |
| US3931109A (en) * | 1972-03-13 | 1976-01-06 | The Dow Chemical Company | Process for coating substrates with high molecular weight epoxy resins |
| JPS5144560B2 (ja) * | 1974-06-11 | 1976-11-29 | ||
| JPS5342298A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of flame-retardant resin composition |
| US4342673A (en) * | 1980-02-12 | 1982-08-03 | General Electric Company | High-solids coating compositions |
| US4314917A (en) * | 1980-02-12 | 1982-02-09 | General Electric Company | High-solids epoxy prepolymer coating composition |
| EP0077758B1 (de) * | 1981-10-19 | 1986-04-02 | Ciba-Geigy Ag | Feste Epoxidharzsysteme |
| WO1983004414A1 (en) * | 1982-06-10 | 1983-12-22 | The Dow Chemical Company | Advanced epoxy resins and coating compositions containing the advanced epoxy resins |
| US4465722A (en) * | 1982-07-08 | 1984-08-14 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the preparation of epoxide resins by the advancement method |
-
1985
- 1985-05-17 CA CA000481763A patent/CA1250079A/en not_active Expired
- 1985-05-20 WO PCT/US1985/000937 patent/WO1985005371A1/en active IP Right Grant
- 1985-05-20 JP JP60502514A patent/JPS61500977A/ja active Granted
- 1985-05-20 BR BR8506747A patent/BR8506747A/pt not_active IP Right Cessation
- 1985-05-20 ES ES543295A patent/ES8609419A1/es not_active Expired
- 1985-05-20 EP EP85902846A patent/EP0185053B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-05-20 DE DE8585902846T patent/DE3581713D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-05-20 AU AU44317/85A patent/AU557627B2/en not_active Ceased
- 1985-05-20 KR KR1019860700031A patent/KR900000973B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-01-15 FI FI860177A patent/FI87083C/fi not_active IP Right Cessation
- 1986-01-20 NO NO860179A patent/NO174108C/no unknown
- 1986-01-21 DK DK30786A patent/DK30786D0/da not_active Application Discontinuation
-
1987
- 1987-09-18 MY MYPI87001741A patent/MY102761A/en unknown
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63010536A patent/JPS63295625A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1985005371A1 (en) | 1985-12-05 |
| EP0185053A1 (ja) | 1986-06-25 |
| FI87083C (fi) | 1992-11-25 |
| ES8609419A1 (es) | 1986-09-01 |
| FI860177A0 (fi) | 1986-01-15 |
| EP0185053B1 (en) | 1991-02-06 |
| AU4431785A (en) | 1985-12-13 |
| JPS63295625A (ja) | 1988-12-02 |
| AU557627B2 (en) | 1986-12-24 |
| CA1250079A (en) | 1989-02-14 |
| KR860700130A (ko) | 1986-03-31 |
| FI860177A (fi) | 1986-01-15 |
| ES543295A0 (es) | 1986-09-01 |
| DK30786A (da) | 1986-01-21 |
| DK30786D0 (da) | 1986-01-21 |
| FI87083B (fi) | 1992-08-14 |
| NO174108B (no) | 1993-12-06 |
| JPS61500977A (ja) | 1986-05-15 |
| EP0185053A4 (ja) | 1988-05-10 |
| NO174108C (no) | 1994-03-16 |
| KR900000973B1 (ko) | 1990-02-23 |
| DE3581713D1 (de) | 1991-03-14 |
| NO860179L (no) | 1986-01-20 |
| BR8506747A (pt) | 1986-09-23 |
| MY102761A (en) | 1992-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4552814A (en) | Advanced epoxy resins having improved impact resistance when cured | |
| US4749743A (en) | Epoxy-functional polyurethanes and high solids thermosetting coating compositions thereof | |
| EP0162567B1 (en) | Curable coating composistion and epoxy resin adduct useful therein | |
| US4699814A (en) | Color plus clear application of high solids thermosetting coating compositions containing epoxy-functional polyurethanes | |
| US6479151B2 (en) | Aqueous two-component cross-linkable composition | |
| US4330644A (en) | Curable tris(hydroxyalkyl) aminomethane-modified epoxy resin composition | |
| US4086293A (en) | Low energy-curable high solids coating compositions | |
| US4520144A (en) | Polydimethylsiloxane-modified polyepoxides | |
| US3415901A (en) | Epoxyoxazolidinones | |
| EP0553702B1 (en) | Carboxy-functional polyurethane and curable coating composition | |
| JPS61281123A (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| EP0297344B1 (en) | Coating compositions prepared from michael adducts | |
| US4602070A (en) | Thermosettable epoxy resins with improved impact resistance | |
| CA1165041A (en) | Oligomeric phosphate/amino composition | |
| EP0317184B1 (en) | Coating compositions based on polyepoxides and polyacid curing agents | |
| US7241504B2 (en) | Diols formed by ring-opening of epoxies | |
| EP0317185B1 (en) | Coating compositions based on polyepoxides and urethane-containing polyacid curing agents | |
| US4410678A (en) | Coating composition comprising chain-extendable crosslinkable polyol and diblocked diisocyanate diurea oligomer | |
| JPH0352489B2 (ja) | ||
| US20230365845A1 (en) | One-component structural adhesive | |
| JPS59136359A (ja) | 熱硬化性、溶液型、架橋性コ−テイング組成物 | |
| JP3252168B2 (ja) | 新規なポリエーテル樹脂及び該樹脂を必須成分とする樹脂塗料 | |
| EP3853278A1 (en) | Polymeric material including a uretdione-containing material and an epoxy component, two-part compositions, and methods | |
| JPS6144918A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| EP0263429A2 (en) | Epoxy-functional polyurethanes and high solids thermosetting coating compositions thereof and color plus clear mode of applying the same |