JPH0352195B2 - - Google Patents
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- JPH0352195B2 JPH0352195B2 JP1258381A JP25838189A JPH0352195B2 JP H0352195 B2 JPH0352195 B2 JP H0352195B2 JP 1258381 A JP1258381 A JP 1258381A JP 25838189 A JP25838189 A JP 25838189A JP H0352195 B2 JPH0352195 B2 JP H0352195B2
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
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- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
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- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はICリードが側面に沿い並成されたIC
パツケージ用の接続器に関する。
パツケージ用の接続器に関する。
従来技術と問題点
ICパツケージにはそのリードの形態により、
Jベンド型と呼称されるものである。これはIC
パツケージ本体側面より側方へ肩部片を短く突出
し、更に該肩部片から折曲部片をICパツケージ
側面に沿い折曲し、該折曲部片先端を内側へU字
形に曲げ込んだICリードを有するものを指称す
る。
Jベンド型と呼称されるものである。これはIC
パツケージ本体側面より側方へ肩部片を短く突出
し、更に該肩部片から折曲部片をICパツケージ
側面に沿い折曲し、該折曲部片先端を内側へU字
形に曲げ込んだICリードを有するものを指称す
る。
又上記Jベンド型のICリードの上記U字曲げ
片を除去した形態のICリードを持つたICパツケ
ージも実用されており、前者と同様ICリードが
ICパツケージ本体の側面に沿い形に並成され
た基体形態を呈する。
片を除去した形態のICリードを持つたICパツケ
ージも実用されており、前者と同様ICリードが
ICパツケージ本体の側面に沿い形に並成され
た基体形態を呈する。
而してこれらを例えばプリント配線基板へ搭載
する場合に使用する接続器は、上記ICリードの
上記折曲部片の外側面へコンタクトを弾性的に押
し当てる方法により電気的接触を図り、且つその
摩擦接触によりICパツケージを保持する機構が
採られているが、単なる摩擦に依存するため、押
し込みが不充分となる場合もあつて、振動や衝撃
によりICパツケージが接続器より浮上つたり、
離脱する恐れがあり、ひいては電気的接触の信頼
性を損なう問題がある。
する場合に使用する接続器は、上記ICリードの
上記折曲部片の外側面へコンタクトを弾性的に押
し当てる方法により電気的接触を図り、且つその
摩擦接触によりICパツケージを保持する機構が
採られているが、単なる摩擦に依存するため、押
し込みが不充分となる場合もあつて、振動や衝撃
によりICパツケージが接続器より浮上つたり、
離脱する恐れがあり、ひいては電気的接触の信頼
性を損なう問題がある。
発明の目的
本発明は上記Jベンド型等のICパツケージに
おいて、ICパツケージのICリードと接続器の前
記コンタクトとが良好な電気的接触を果し且つそ
の接触状態を維持すると共に、ICリードとコン
タクトとの協動にてICパツケージが接続器へ適
切に保持されるようにした接続器を提供するもの
である。
おいて、ICパツケージのICリードと接続器の前
記コンタクトとが良好な電気的接触を果し且つそ
の接触状態を維持すると共に、ICリードとコン
タクトとの協動にてICパツケージが接続器へ適
切に保持されるようにした接続器を提供するもの
である。
発明の構成
本発明は上記目的を達成すべく構成されたもの
であつて、後記する実施例に詳述する如く、接続
器のコンタクトを構成する弾性接触片をJベンド
型ICパツケージ等の本来接触部位として形成さ
れたICリード遊離片たる折曲部片へ接触させず
に、ICリード基部の肩部片へ上記弾性接触片自
由端を弾性的に係合させ、ICパツケージの装填
方向とは逆方向への離脱を防止し、且つ電気的接
触を図る構成としたものである。
であつて、後記する実施例に詳述する如く、接続
器のコンタクトを構成する弾性接触片をJベンド
型ICパツケージ等の本来接触部位として形成さ
れたICリード遊離片たる折曲部片へ接触させず
に、ICリード基部の肩部片へ上記弾性接触片自
由端を弾性的に係合させ、ICパツケージの装填
方向とは逆方向への離脱を防止し、且つ電気的接
触を図る構成としたものである。
発明の実施例
以下本発明を実施例として示した第1図乃至第
4図に基いて詳述する。
4図に基いて詳述する。
図において1はJベンド型と呼称されるICパ
ツケージ、2はICを内蔵せる方形絶縁盤から成
るICパツケージ本体を示す。
ツケージ、2はICを内蔵せる方形絶縁盤から成
るICパツケージ本体を示す。
ICパツケージ1は同本体2の側面に並設され
た多数のICリード3を有する。該ICリード3は
ICパツケージ本体2の側面より側方へ短く突出
された肩部片3aと、該肩部片3aから本体2の
側面に沿い本体背面側へ向い折曲された折曲部片
3bとから成り、更に折曲部片3bの先端から本
体2の底面側へU字状に折り返された先端部片3
cを有する。
た多数のICリード3を有する。該ICリード3は
ICパツケージ本体2の側面より側方へ短く突出
された肩部片3aと、該肩部片3aから本体2の
側面に沿い本体背面側へ向い折曲された折曲部片
3bとから成り、更に折曲部片3bの先端から本
体2の底面側へU字状に折り返された先端部片3
cを有する。
他方4は上記ICパツケージ1用の接続器、5
は絶縁材から成る接続器本体を示す。該接続器本
体5は周壁5aを有し、該周壁5aにてIC収容
室5bを画成する。ICパツケージ1は該IC収容
室5bに収容され、その側面に配置のICリード
3を周壁5aの内側面と対向する。
は絶縁材から成る接続器本体を示す。該接続器本
体5は周壁5aを有し、該周壁5aにてIC収容
室5bを画成する。ICパツケージ1は該IC収容
室5bに収容され、その側面に配置のICリード
3を周壁5aの内側面と対向する。
第1図に示すように、周壁5aの内側壁にIC
収容室5bを深さ方向(IC抜差方向)の隔壁7
を同内側壁に沿い等間隔に並設し、各隔壁7間に
形成されたコンタクト収容溝8内にICリード3
と接触するコンタクト6を収容し、隔壁7にて互
いに隔絶する。又周壁5aの対角線上にあるコー
ナ部には周壁をその開口端面側から切除して工具
挿入溝9を形成する。
収容室5bを深さ方向(IC抜差方向)の隔壁7
を同内側壁に沿い等間隔に並設し、各隔壁7間に
形成されたコンタクト収容溝8内にICリード3
と接触するコンタクト6を収容し、隔壁7にて互
いに隔絶する。又周壁5aの対角線上にあるコー
ナ部には周壁をその開口端面側から切除して工具
挿入溝9を形成する。
ICリード3はICパツケージの周囲四側面に等
ピツチで配置され、これに対応しコンタクト6を
周壁5aの四側面に配置する。
ピツチで配置され、これに対応しコンタクト6を
周壁5aの四側面に配置する。
コンタクト6は上記ICリード3の折曲部片3
bの外側位において該折曲部片3bとは逆方向、
即ち折曲部片3の先端側から基部側(肩部片3a
側)へ向け延ばされた弾性接触片6aを具備す
る。該弾性接触片6aはその基端を接続器本体5
に植付け、該植付部6cを支点としてICリード
3の外側面に対し接近、離間する方向へ弾性変位
可とする。6bは上記植付部から接続器下方へと
突出された雄端子である。
bの外側位において該折曲部片3bとは逆方向、
即ち折曲部片3の先端側から基部側(肩部片3a
側)へ向け延ばされた弾性接触片6aを具備す
る。該弾性接触片6aはその基端を接続器本体5
に植付け、該植付部6cを支点としてICリード
3の外側面に対し接近、離間する方向へ弾性変位
可とする。6bは上記植付部から接続器下方へと
突出された雄端子である。
而して上記の如く弾性変位可となされた弾性接
触片6aの自由端をその内方向弾性復元力でIC
リード3の前記肩部片3a外面へ係合させる。該
係合手段として弾性接触片6aの自由端をICリ
ード側へ向け湾曲し係合部(接点構成部を兼ね
る)6dを形成する。該係合状態はICパツケー
ジ1をICリード3の弾性接触片6a先端側から
IC収容室5bに装填することによつて得られる。
触片6aの自由端をその内方向弾性復元力でIC
リード3の前記肩部片3a外面へ係合させる。該
係合手段として弾性接触片6aの自由端をICリ
ード側へ向け湾曲し係合部(接点構成部を兼ね
る)6dを形成する。該係合状態はICパツケー
ジ1をICリード3の弾性接触片6a先端側から
IC収容室5bに装填することによつて得られる。
即ち、該ICパツケージ装填は折曲部片3bの
外側面が弾性接触片6aの係合部6dをその弾性
に抗し外方へ押しのけることによつて進行され、
一定の装填量に達した時、弾性接触片6aの自由
端の係合部6dが折曲部片3bの外面を滑りつつ
肩部片3a外面へと係合するに至る。
外側面が弾性接触片6aの係合部6dをその弾性
に抗し外方へ押しのけることによつて進行され、
一定の装填量に達した時、弾性接触片6aの自由
端の係合部6dが折曲部片3bの外面を滑りつつ
肩部片3a外面へと係合するに至る。
上記弾性接触片6a自由端の係合部6dと肩部
片3aとの係合はICパツケージ1の装填方向と
は逆方向へ不容易な離脱を抑止し、且つ係合部6
dにおいて電気的接点を構成する。
片3aとの係合はICパツケージ1の装填方向と
は逆方向へ不容易な離脱を抑止し、且つ係合部6
dにおいて電気的接点を構成する。
第2図A,B、第3図、第4図は上記説明に従
つて構成した幾つかの実施例を示すものである。
つて構成した幾つかの実施例を示すものである。
第2図A,Bは一枚の弾性に富む板条片でコン
タクト6を形成し、接触片6aを植付部6cから
ICリードへ向け前傾させて設け、該前傾端にIC
リードへ向け湾曲加工して前記係合部6dを形成
し、該係合部6dをICパツケージ挿入時、第2
図Aに示す如くICリード3の折曲部片3b外側
面に当接しつつ、弾性に抗し後方へ反り曲げ、肩
部片3aに至つて復元し、第2図Bに矢印で示す
方向の弾力を以つて当接係合するようにし、該係
合部6dにて前記ICパツケージの離脱抑止と電
気的接触とを図るようにしたものである。上記係
合状態はICパツケージ本体2底面がIC収容室5
b内底部の支持壁5dに支持された状態で得られ
る。
タクト6を形成し、接触片6aを植付部6cから
ICリードへ向け前傾させて設け、該前傾端にIC
リードへ向け湾曲加工して前記係合部6dを形成
し、該係合部6dをICパツケージ挿入時、第2
図Aに示す如くICリード3の折曲部片3b外側
面に当接しつつ、弾性に抗し後方へ反り曲げ、肩
部片3aに至つて復元し、第2図Bに矢印で示す
方向の弾力を以つて当接係合するようにし、該係
合部6dにて前記ICパツケージの離脱抑止と電
気的接触とを図るようにしたものである。上記係
合状態はICパツケージ本体2底面がIC収容室5
b内底部の支持壁5dに支持された状態で得られ
る。
第3図は一枚の弾性に富む板条片でコンタクト
6を形成し、弾性接触片6aを前記と同様植付部
6cより前傾姿勢で設けて良好なバネ性を付与す
ると共に、植付部は弾性接触片6aの基部に連な
る条片部分を二枚重ね折りにして立上げて植込脚
片6eを形成し、これを接続器本体5の周壁5a
内側面に形成した植込孔5cに圧入して植込みを
図り、該周壁植込用の脚片6e端部から雄端子6
bを接続器本体下方へ向け突出させたものであ
り、更に同実施例はICリード3の肩部片3aに
係合する係合部6dの直上下に第2接点部6f
(係合部6dを第1接点部とする)を形成し、該
第2接点部6fを肩部片3aと折曲部片3bとの
連設部に形成された折曲角部付近の折曲部片端部
へ弾性的に接触させる構成とする。
6を形成し、弾性接触片6aを前記と同様植付部
6cより前傾姿勢で設けて良好なバネ性を付与す
ると共に、植付部は弾性接触片6aの基部に連な
る条片部分を二枚重ね折りにして立上げて植込脚
片6eを形成し、これを接続器本体5の周壁5a
内側面に形成した植込孔5cに圧入して植込みを
図り、該周壁植込用の脚片6e端部から雄端子6
bを接続器本体下方へ向け突出させたものであ
り、更に同実施例はICリード3の肩部片3aに
係合する係合部6dの直上下に第2接点部6f
(係合部6dを第1接点部とする)を形成し、該
第2接点部6fを肩部片3aと折曲部片3bとの
連設部に形成された折曲角部付近の折曲部片端部
へ弾性的に接触させる構成とする。
上記実施例の利点は、多数のコンタクト6中に
は製作誤差等から不揃いが発生するものもあり、
係合部6dと肩部片3aとの間に遊びを生じ接触
不良となる恐れがある。
は製作誤差等から不揃いが発生するものもあり、
係合部6dと肩部片3aとの間に遊びを生じ接触
不良となる恐れがある。
この場合接触片6は第2接点部6fがICリー
ド3へ当接するまて復元し接触を確保し、係合部
6dはICパツケージが浮動せんとする時、肩部
片3aへ係合可能な状態に置かれる。IC収容室
5b内に収容されコンタクト6の弾力にて保持さ
れたICパツケージ1は第1図に示す工具挿入溝
9から工具を差し入れ離脱される。
ド3へ当接するまて復元し接触を確保し、係合部
6dはICパツケージが浮動せんとする時、肩部
片3aへ係合可能な状態に置かれる。IC収容室
5b内に収容されコンタクト6の弾力にて保持さ
れたICパツケージ1は第1図に示す工具挿入溝
9から工具を差し入れ離脱される。
更に第4図は前記コンタクト6の弾性接触片6
a自由端の第1接点部たる係合部6dによる接触
係合と、第2接点部6fによる接触を図ると同時
に、コンタクト6にIリード3の先端部片3cを
支える弾性支持部片6gを具備させて該支持部片
6gによるICリード先端部片3cの支持にてIC
パツケージ1全体を弾性的に支持するようにした
場合を示す。
a自由端の第1接点部たる係合部6dによる接触
係合と、第2接点部6fによる接触を図ると同時
に、コンタクト6にIリード3の先端部片3cを
支える弾性支持部片6gを具備させて該支持部片
6gによるICリード先端部片3cの支持にてIC
パツケージ1全体を弾性的に支持するようにした
場合を示す。
接触部片6aは既述のように係合部6dにて肩
部片3aを図中矢印方向に押し、下方向の分力を
生じさせてICパツケージ本体を押し込み方向へ
常時押圧する。逆に上記弾性支持部片6gはIC
パツケージ本体へ押上力を与え、これに対向する
上記係合部6dとの間で同ICパツケージ本体2
をバランス的に捕捉する。
部片3aを図中矢印方向に押し、下方向の分力を
生じさせてICパツケージ本体を押し込み方向へ
常時押圧する。逆に上記弾性支持部片6gはIC
パツケージ本体へ押上力を与え、これに対向する
上記係合部6dとの間で同ICパツケージ本体2
をバランス的に捕捉する。
上記弾性支持部片6gは同時にICリード3と
の電気的接触手段として機能し接触部片6aと協
働して信頼性高い接触を果す。
の電気的接触手段として機能し接触部片6aと協
働して信頼性高い接触を果す。
発明の効果
本発明は以上詳述したように、ICパツケージ
をコンタクトを後方へ弾性変位しながら接続器へ
装填し、コンタクトの接触部片をICリードの肩
部片まで到達させて弾性復元させ、形となつて
いる同肩部片の形状を利用し、この外面ヘコンタ
クト自由端に設けた係合部をその弾性圧を以つて
当接させICリードの一本一本に対し確実な引掛
け係合効果を得ることができる。又肩部片の形状
利用に加え、最も強度が高い肩部片を活用するこ
とで係合はより確実なものとなる。
をコンタクトを後方へ弾性変位しながら接続器へ
装填し、コンタクトの接触部片をICリードの肩
部片まで到達させて弾性復元させ、形となつて
いる同肩部片の形状を利用し、この外面ヘコンタ
クト自由端に設けた係合部をその弾性圧を以つて
当接させICリードの一本一本に対し確実な引掛
け係合効果を得ることができる。又肩部片の形状
利用に加え、最も強度が高い肩部片を活用するこ
とで係合はより確実なものとなる。
本発明によれば、ICリードとコンタクトとの
協働にて接続器におけるICパツケージの保持が
適正に果され、振動、衝撃等によるICパツケー
ジの不用意な浮動、離脱を効果的に防止する。
協働にて接続器におけるICパツケージの保持が
適正に果され、振動、衝撃等によるICパツケー
ジの不用意な浮動、離脱を効果的に防止する。
同時に上記係合部にてICリードとコンタクト
との良好な電気的接触を果し且つ該接触状態を確
実に維持する。
との良好な電気的接触を果し且つ該接触状態を確
実に維持する。
第1図は本発明の実施例たるIC接続器を一部
破断して示す斜視図、第2図はICリードとコン
タクトの接触部の拡大断面図で同A図はICパツ
ケージ装填過程の状態、同B図は同装填完了状態
を夫々示し、第3図は他例を示すICリードとコ
ンタクトの接触部の拡大断面図、第4図は更に他
例を示すICリードとコンタクトの接触部の拡大
断面図である。 1……ICパツケージ、2……ICパツケージ本
体、3……ICリード、3a……肩部片、3b…
…折曲部片、3c……先端部片、4……接続器、
5……接続器本体、6……コンタクト、6a……
接触部片、6d……係合部。
破断して示す斜視図、第2図はICリードとコン
タクトの接触部の拡大断面図で同A図はICパツ
ケージ装填過程の状態、同B図は同装填完了状態
を夫々示し、第3図は他例を示すICリードとコ
ンタクトの接触部の拡大断面図、第4図は更に他
例を示すICリードとコンタクトの接触部の拡大
断面図である。 1……ICパツケージ、2……ICパツケージ本
体、3……ICリード、3a……肩部片、3b…
…折曲部片、3c……先端部片、4……接続器、
5……接続器本体、6……コンタクト、6a……
接触部片、6d……係合部。
Claims (1)
- 1 ICパツケージが該ICパツケージ本体側面よ
り側方へ突出された肩部片と、更に該肩部片から
ICパツケージ本体側面に沿い折曲された折曲部
片とを有する多数のICリードを備え、該ICパツ
ケージを上記折曲部片先端側から接続器体へ装填
し、接続器体に具備させた多数のコンタクトとの
接触を得る接続器において、上記ICリード接触
用のコンタクトをICリードの外側面に対し接近、
離間する方向に弾性変位可に配し、該コンタクト
に上記ICリードの折曲部片の外側位において該
折曲部片とは逆方向に延ばされた弾性接触片を具
備させ、該弾性接触片の自由端に上記肩部片外面
に弾性的に係合しICパツケージと装填方向とは
逆方向への離脱を防止する係合部を具備させ、該
係合部を以つてICリードとの電気的接触を図る
構成としたことを特徴とするIC接続器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25838189A JPH02155181A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ic接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25838189A JPH02155181A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ic接続器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02155181A JPH02155181A (ja) | 1990-06-14 |
JPH0352195B2 true JPH0352195B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=17319453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25838189A Granted JPH02155181A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ic接続器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02155181A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6081397A (en) * | 1997-04-08 | 2000-06-27 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for SID-to-SID period estimation |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5341979A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-15 | Amp Inc | Electric connector |
JPS55136481A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-24 | Fujitsu Ltd | Socket for integrated circuit package and method of mounting same |
JPS55139776A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-31 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
JPS56128584A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-08 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
JPS60211787A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-10-24 | アンプ インコーポレーテツド | チップ保持体用コンタクト部材 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25838189A patent/JPH02155181A/ja active Granted
Patent Citations (5)
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JPS56128584A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-08 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
JPS60211787A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-10-24 | アンプ インコーポレーテツド | チップ保持体用コンタクト部材 |
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Publication number | Publication date |
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JPH02155181A (ja) | 1990-06-14 |
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