JPH0352013B2 - - Google Patents

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JPH0352013B2
JPH0352013B2 JP11368684A JP11368684A JPH0352013B2 JP H0352013 B2 JPH0352013 B2 JP H0352013B2 JP 11368684 A JP11368684 A JP 11368684A JP 11368684 A JP11368684 A JP 11368684A JP H0352013 B2 JPH0352013 B2 JP H0352013B2
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JP
Japan
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indenter
sample
load
jig
substrate
Prior art date
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Expired
Application number
JP11368684A
Other languages
English (en)
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JPS60256030A (ja
Inventor
Hiroharu Yamada
Kazuo Nakato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP11368684A priority Critical patent/JPS60256030A/ja
Publication of JPS60256030A publication Critical patent/JPS60256030A/ja
Publication of JPH0352013B2 publication Critical patent/JPH0352013B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/40Investigating hardness or rebound hardness
    • G01N3/42Investigating hardness or rebound hardness by performing impressions under a steady load by indentors, e.g. sphere, pyramid

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、たとえば試料の硬度を求める硬度
計において、その圧子を試料に接触させ、圧子に
微小荷重を加えるための微小荷重負荷装置に関す
るものである。
(ロ) 従来技術 硬度計として、試料を圧子の下方に配置するよ
うにしたものが一般に使用されている。試料の硬
度を求めるには、圧子を試料に向かつて下降させ
る。そして、圧子を試料に接触させ、圧子に所定
の荷重を加え、圧子によつて試料に圧こんを生じ
させればよい。その後、試料の圧こんの表面積を
算出すると、圧子に加えた荷重と圧こんの表面積
によつて試料の硬度を求めることができる。
この種の硬度計では、普通、分銅の荷重を直接
またはレバーを介して圧子に伝達する分銅式負荷
方式がとられている。しかしながら、最近、種々
の材料の開発に伴い、10mgf〜5gfの微小荷重
に対する硬度を求めることが要求されている。分
銅式負荷方式はその構成上荷重精度に限界があ
り、荷重範囲が制限され、圧子に微小荷重を加え
ることができない。
一方、圧子をフオースコイルなどの電磁式負荷
機構に連結し、電磁式負荷機構によつて圧子に微
小荷重を加えることも提案されているが、従来は
これを実用化することができなかつた。圧子に微
小荷重を加えるには、圧子を一定距離下降させ、
試料に接触させる必要がある。電磁式負荷機構に
よつて圧子を除々に下降させると、圧子が試料に
接触するまでの時間が長く、作業能率が悪い。反
対に、圧子を迅速に下降させると、圧子が試料に
接触したとき、その衝撃によつて動荷重が生じ、
荷重精度に影響する。衝撃によつて圧子の先端お
よび試料の表面が破損するおそれもある。電磁式
負荷機構によつて圧子を一定距離下降させ、しか
もその速度を的確に制御するのは技術的に困難で
ある。したがつて、これを実用化することができ
なかつたものである。
(ハ) 目 的 したがつて、この発明は、硬度計の圧子などの
治具を試料に接触させ、電磁式負荷機構によつて
治具に微小荷重を加え、その荷重精度を高くする
とともに、治具を迅速に下降させ、治具が試料に
接触するまでの時間を短かくし、治具が試料に接
触したとき衝撃によつて動荷重が生じないように
し、治具の先端および試料の表面が破損しないよ
うにすることを目的としてなされたものである。
(ニ) 構 成 この発明によれば、試料を治具の下方に配置
し、前記治具を前記試料に接触させ、前記治具に
微小荷重を加えるための装置であつて、前記治具
を基板に昇降可能に支持し、前記治具を前記基板
に設けた電磁式負荷機構に連結するとともに、前
記基板を基台に昇降可能に支持し、前記基板を前
記基台に設けた機械的昇降機構に係合させ、前記
機械的昇降機構によつて前記基板を下降させ、こ
れによつて前記治具を前記試料に接近させ、前記
電磁式負荷機構によつて前記治具に微小荷重を加
えるようにしたことを特徴とする微小荷重負荷装
置が提供される。
(ホ) 実施例 以下、この発明の実施例を図面について説明す
る。
図において、この装置は試料1の硬度を求める
硬度計に使用され、試料1は圧子2の下方に配置
されている。圧子2は基板3に昇降可能に支持さ
れ、基板3に設けられた電磁式負荷機構4に連結
されている。この実施例では、同一長さの上下一
対のリンク5H,5Lが実質上水平に、かつ互い
に平衡に配置され、圧子2は垂直の負荷軸6の下
端に設けられている。そして、板ばね7H,7L
によつて負荷軸6がリンク5H,5Lに連結さ
れ、板ばね8H,8Lによつてリンク5H,5L
が基板3に連結され、負荷軸6およびリンク5
H,5Lによつて平行四辺形リンク機構が形成さ
れている。したがつて、圧子2が平行四辺形リン
ク機構を介して基板3に支持されているものであ
り、平行四辺形リンク機構によつて圧子2が昇降
可能に案内されているものである。
電磁式負荷機構4はフオースコイル9とマグネ
ツト10からなり、マグネツト10は基板3に固
定されている。そして、フオースコイル9が直接
レバー11に連結され、レバー11が板ばね12
を介して基板3に支持され、板ばね13,14に
よつて負荷軸6がレバー11に連結されている。
これによつて圧子2が電磁式負荷機構4に連結さ
れている。レバー11は圧子2とフオースコイル
9を平衡させ、保持する作用をする。
基板3は基台15に昇降可能に支持されてい
る。この実施例では、幅広の板ばね16によつて
基板3が基台15に連結されている。したがつ
て、基板3が板ばね16を介して基台15に支持
されているものであり、基板3は板ばね16を支
点として揺動可能であり、昇降可能である。
基板3は機械的昇降機構17によつて操作され
る。昇降機構17は偏心カム18とモータ19か
らなり、偏心カム18はモータ19に連結され、
基板3は偏心カム18に係合されている。さら
に、この装置は基板3の下降を制限するための受
台20および基板3の高さを検出する上下一対の
マイクロスイツチ21H,21Lを有し、受台2
0は基台15に固定されている。
前記のように構成された硬度計において、昇降
機構17のモータ19によつて偏心カム18を回
転させると、基板3は板ばね16を支点として偏
心カム18の回転によつて昇降する。したがつ
て、基板3をリンク5H,5L、レバー11、負
荷軸6、電磁式負荷機構4および圧子2とともに
下降させることができ、圧子2を試料1に接近さ
せることができる。点線で示うように、圧子2が
試料1に接近すると、基板3が受台20に接触す
る。そして、下方のマイクロスイツチ21Lが動
作し、昇降機構17のモータ19および偏心カム
18は自動的に停止する。したがつて、圧子2は
その位置に保持される。
その後、電磁式負荷機構4のフオースコイル9
に電流を供給すると、その電磁力によつてフオー
スコイル9が押し上げられ、レバー11が板ばね
12を支点として揺動する。したがつて、レバー
11および板ばね13,14によつて負荷軸6が
押し下げられ、リンク5H,5Lが板ばね8H,
8Lのまわりを揺動する。圧子2は負荷軸6、板
ばね7H,7Lおよびリンク5H,5Lによつて
案内され、試料1に向かつて下降する。そして、
圧子2が試料1に接触すると、電磁式負荷機構4
の電磁力が圧子2に伝達され、圧子2に微小荷重
が加えられる。したがつて、試料1に圧こんが生
じる。
その後、昇降機構17の偏心カム18を回転さ
せると、偏心カム18によつて基板3が押し上げ
られ、基板3がリンク5H,5L、レバー11、
負荷軸6、電磁式負荷機構4および圧子2ととも
に上昇する。基板3が上昇すると、上方のマイク
ロスイツチ21Hが動作し、昇降機構17のモー
タ19および偏心カム18は自動的に停止する。
したがつて、試料1を外部に取り出すことができ
る。そして、試料1の圧こんの表面積を算出する
と、圧子2に加えた荷重と圧こんの表面積によつ
て試料1の硬度を求めることができる。
したがつて、この装置は電磁式負荷機構4によ
つて圧子2に微小荷重を加えることができる。特
に、この実施例では、板ばね7H,7L,8H,
8Lによつて負荷軸6、リンク5H,5Lおよび
基板3が連結され、板ばね12,13,14によ
つて負荷軸6、レバー11および基板3が連結さ
れており、負荷軸6、リンク5H,5L、レバー
11および基板3間の摩擦は小さい。したがつ
て、電磁式負荷機構4の電磁力を的確に圧子2に
伝達することができる。したがつて、圧子2の荷
重精度を高くすることができ、所望の微小荷重を
加えることができる。
また、この装置は機械的昇降機構17によつて
圧子2を迅速に下降させ、試料1に接近させるこ
とができる。その後、電磁式負荷機構4によつて
圧子2をわずかに移動させるだけで、圧子2を試
料1に接触させることができる。したがつて、圧
子2が試料1に接触するまでの時間を短かくする
ことができ、作業能率を向上させることができ
る。また、圧子2が試料1に接触したとき、その
衝撃によつて動荷重が生じるおそれはない。圧子
2の先端および試料1の表面が破損するおそれも
ない。
なお、この発明には、前記実施例の他に種々の
変形例が考えられる。たとえば、偏心カム18に
代えて気圧または油圧シリンダを使用し、これに
よつて基板3を昇降させるようにしてもよい。ね
じ送り式昇降機構を使用してもよい。基板3の板
ばね16に代えてその他のガイド機構を使用し、
これによつて基板3を昇降可能に案内してもよ
い。要するに、基板3を基台15に昇降可能に支
持し、基板3を基台15に設けた機械的昇降機構
に係合させ、機械的昇降機構によつて基板3を下
降させると、圧子2を迅速に下降させ、試料1に
接近させることができる、したがつて、圧子2が
試料1に接触するまでの時間を短かくし、作業能
率を向上させることができ、同様の作用効果を得
ることができるものである。
また、前記実施例では試料1の硬度を求める硬
度計について説明したが、この発明はその他の装
置、たとえば試料を圧縮試験する圧縮試験機に適
用することもできる。この場合、圧子2に代えて
圧盤などの治具を使用すればよい。そして、前記
実施例と同様に構成すると、その治具を迅速に下
降させ、試料に接近させることができ、電磁式負
荷機構によつて治具に微小荷重を加えることがで
きる。
(ヘ) 効 果 以上説明したように、この発明は、電磁式負荷
機構によつて治具に微小荷重を加えることができ
る。したがつて、治具の荷重精度を高くすること
ができ、所望の微小荷重を加えることができる。
さらに、治具を迅速に下降させ、治具に接近させ
ることができる。したがつて、治具が試料に接触
するまでの時間を短かくし、能率を向上させるこ
とができる。また、治具が試料に接触したとき、
動荷重が生じるおそれはなく、治具の先端および
試料の表面が破損するおそれもなく、所期の目的
を達成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示す説明図であ
る。 1……試料、2……圧子、3……基板、4……
電磁式負荷機構、5H,5L……リンク、11…
…レバー、15……基台、17……機械的昇降機
構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 試料を治具の下方に配置し、前記治具を前記
    試料に接触させ、前記治具に微小荷重を加えるた
    めの装置であつて、前記治具を基板に昇降可能に
    支持し、前記治具を前記基板に設けた電磁式負荷
    機構に連結するとともに、前記基板を基台に昇降
    可能に支持し、前記基板を前記基台に設けた機械
    的昇降機構に係合させ、前記機械的昇降機構によ
    つて前記基板を下降させ、これによつて前記治具
    を前記試料に接近させ、前記電磁式負荷機構によ
    つて前記治具に微小荷重を加えるようにしたこと
    を特徴とする微小荷重負荷装置。
JP11368684A 1984-06-01 1984-06-01 微小荷重負荷装置 Granted JPS60256030A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11368684A JPS60256030A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 微小荷重負荷装置

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JP11368684A JPS60256030A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 微小荷重負荷装置

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JPS60256030A JPS60256030A (ja) 1985-12-17
JPH0352013B2 true JPH0352013B2 (ja) 1991-08-08

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JP11368684A Granted JPS60256030A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 微小荷重負荷装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0545961Y2 (ja) * 1986-03-29 1993-11-30
JPS62178350U (ja) * 1986-04-30 1987-11-12
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JPS60256030A (ja) 1985-12-17

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