JPH0351986Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351986Y2 JPH0351986Y2 JP1984165981U JP16598184U JPH0351986Y2 JP H0351986 Y2 JPH0351986 Y2 JP H0351986Y2 JP 1984165981 U JP1984165981 U JP 1984165981U JP 16598184 U JP16598184 U JP 16598184U JP H0351986 Y2 JPH0351986 Y2 JP H0351986Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- perforations
- board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008674 spewing Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案はミシン目にて分割可能なプリント基板
の改良に関するものである。
の改良に関するものである。
〈従来の技術〉
従来より、プリント基板は一枚の定格基板上に
複数個の部品を搭載し、これらをデイツプ半田付
した後に、基板上を縦横に走るミシン目にて複数
枚の基板へ分割するようにしたものが一般に広く
使用されている。
複数個の部品を搭載し、これらをデイツプ半田付
した後に、基板上を縦横に走るミシン目にて複数
枚の基板へ分割するようにしたものが一般に広く
使用されている。
ところが、これら第３図に示すようにプリント
基板１を貫通するミシン目孔２を有するもので
は、図示するようなプリント基板１の反りに対し
てミシン目孔２に亀裂３が生じ易く、基板分割工
程以前に分割されてしまう恐れがあつた。また、
デイツプ半田付の際に半田噴流が強くミシン目孔
２に当たると、ミシン目孔２を通じてプリント基
板１の表面に半田が噴き上げ、電子部品を焼損す
る恐れがあつた。
基板１を貫通するミシン目孔２を有するもので
は、図示するようなプリント基板１の反りに対し
てミシン目孔２に亀裂３が生じ易く、基板分割工
程以前に分割されてしまう恐れがあつた。また、
デイツプ半田付の際に半田噴流が強くミシン目孔
２に当たると、ミシン目孔２を通じてプリント基
板１の表面に半田が噴き上げ、電子部品を焼損す
る恐れがあつた。
〈目的〉
本考案は上記欠点を除去するものであり、不要
時に分割されることのないように、ミシン目を強
化したプリント基板を提供するものである。
時に分割されることのないように、ミシン目を強
化したプリント基板を提供するものである。
〈実施例〉
以下、本考案の一実施例を図面に従つて説明す
ると、第１図及び第２図において、４はプリント
基板本体であり、このプリント基板４を第１の基
板４ａと第２の基板４ｂとに分割可能にするため
に両基板の分割ラインには、NCドリル加工など
により、プリント基板を貫通しないミシン目孔
５，５，５…を穿設するものである。
ると、第１図及び第２図において、４はプリント
基板本体であり、このプリント基板４を第１の基
板４ａと第２の基板４ｂとに分割可能にするため
に両基板の分割ラインには、NCドリル加工など
により、プリント基板を貫通しないミシン目孔
５，５，５…を穿設するものである。
したがつて、プリント基板４を何らかの理由で
反らせることがあつても、貫通されないミシン目
孔５，５，５…の底部５ａによりプリント基板４
が完全に分割されることがなくなるとともに、こ
の底部５ａによりデイツプ半田時における半田の
噴き上げを防止することもできるものである。
反らせることがあつても、貫通されないミシン目
孔５，５，５…の底部５ａによりプリント基板４
が完全に分割されることがなくなるとともに、こ
の底部５ａによりデイツプ半田時における半田の
噴き上げを防止することもできるものである。
〈効果〉
以上のように本考案のプリント基板では、プリ
ント基板を分割するミシン目を基板を貫通しない
ミシン目孔にて形成してなるものなので、ミシン
目が強化され、分割工程以前にプリント基板に反
りが生じても、ミシン目に亀裂を生じて分割され
ることがなく、またプリント基板のデイツプ半田
付時に強に半田噴流が吹付けられても、基板上面
に半田が噴き上げることがなく、部品の熱損を防
ぐことができるものである。
ント基板を分割するミシン目を基板を貫通しない
ミシン目孔にて形成してなるものなので、ミシン
目が強化され、分割工程以前にプリント基板に反
りが生じても、ミシン目に亀裂を生じて分割され
ることがなく、またプリント基板のデイツプ半田
付時に強に半田噴流が吹付けられても、基板上面
に半田が噴き上げることがなく、部品の熱損を防
ぐことができるものである。
第１図は本考案のプリント基板の斜視図、第２
図は同断面図、第３図は従来例を示す断面図であ
る。 ４……プリント基板、５……ミシン目。
図は同断面図、第３図は従来例を示す断面図であ
る。 ４……プリント基板、５……ミシン目。
Claims (1)
- プリント基板を複数枚に分割するためのミシン
目を、貫通しない複数個のミシン目孔にて形成す
ることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984165981U JPH0351986Y2 (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984165981U JPH0351986Y2 (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179560U JPS6179560U (ja) | 1986-05-27 |
| JPH0351986Y2 true JPH0351986Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=30723820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984165981U Expired JPH0351986Y2 (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351986Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575897A (en) * | 1980-06-14 | 1982-01-12 | Toyota Motor Corp | Heating method of drier used for electrodeposition coating |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP1984165981U patent/JPH0351986Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575897A (en) * | 1980-06-14 | 1982-01-12 | Toyota Motor Corp | Heating method of drier used for electrodeposition coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6179560U (ja) | 1986-05-27 |
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