JPH0350786A - プリント基板の孔加工方法及びその装置 - Google Patents
プリント基板の孔加工方法及びその装置Info
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- JPH0350786A JPH0350786A JP18473189A JP18473189A JPH0350786A JP H0350786 A JPH0350786 A JP H0350786A JP 18473189 A JP18473189 A JP 18473189A JP 18473189 A JP18473189 A JP 18473189A JP H0350786 A JPH0350786 A JP H0350786A
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 65
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 13
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 16
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の孔加工方法及びその装置に関
し、特に孔明けにより生じたバリを除去するのに有用な
プリント基板の孔加工方法及びその装置に関する。
し、特に孔明けにより生じたバリを除去するのに有用な
プリント基板の孔加工方法及びその装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
絶縁体の両側又は片側に銅箔を積層してなるプリント基
板を孔明けするには、通常ドリルを用いて機械的に加工
する方法がとられている。
絶縁体の両側又は片側に銅箔を積層してなるプリント基
板を孔明けするには、通常ドリルを用いて機械的に加工
する方法がとられている。
ところが、この孔明は加工によると、バリが生じ易（、
生じたバリが表面から突出したり孔をふさいでしまうと
いう聞頴点があった。
生じたバリが表面から突出したり孔をふさいでしまうと
いう聞頴点があった。
これに対処すべく、ドリルによる孔明けにおいては、あ
て板やしき板を用いたり、孔明けの速度を遅くしたり、
基板の重ね枚数を少なくして加工することによりバリの
発生を極力少なくする方法がとられているが、このよう
な方法では生産性が悪くなるばかりか、バリの発生を完
全に防止することができず、次工程でバリを研磨して除
去する必要が生じる。
て板やしき板を用いたり、孔明けの速度を遅くしたり、
基板の重ね枚数を少なくして加工することによりバリの
発生を極力少なくする方法がとられているが、このよう
な方法では生産性が悪くなるばかりか、バリの発生を完
全に防止することができず、次工程でバリを研磨して除
去する必要が生じる。
又、上記のようにバリを機械的に研磨して除去する方法
では、バリが孔内に押込まれて孔がふさがれてしまうと
いう問題点も生じていた。
では、バリが孔内に押込まれて孔がふさがれてしまうと
いう問題点も生じていた。
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、孔明は加工により生じたバリを容易かつ完全
に除去するのに有用な手段を提供することを目的とする
。
たもので、孔明は加工により生じたバリを容易かつ完全
に除去するのに有用な手段を提供することを目的とする
。
上記の課題は、本発明の、絶縁材料の片側又は両側に銅
箔を積層してなるプリント基板を孔明けし、この孔明け
により生じたバリを除去するプリント基板の孔加工方法
において、孔明けされた基板を電解液中に浸漬し、前記
基板の銅箔を一方の電極とし、前記基板中の孔を介して
前記銅箔の反対側に設けられた電極を対局として電解を
行なうことを特徴とするプリント基板の孔加工方法、及
び、電解槽と、絶縁材料の力価または両側に銅箔を積層
してなる孔明けされた基板の銅箔が片側ずつ独立した電
極とすることができるような接点を有し、かつ孔を介し
て電流が優先的に流れるようにした電流制御部材として
の基板用治具または槽構造を備え、片側銅箔と孔を介し
て反対側に位置する電極間で電解処理する配線および電
源を有することを特徴とするプリント基板の孔加工装置
により解決することができる。
箔を積層してなるプリント基板を孔明けし、この孔明け
により生じたバリを除去するプリント基板の孔加工方法
において、孔明けされた基板を電解液中に浸漬し、前記
基板の銅箔を一方の電極とし、前記基板中の孔を介して
前記銅箔の反対側に設けられた電極を対局として電解を
行なうことを特徴とするプリント基板の孔加工方法、及
び、電解槽と、絶縁材料の力価または両側に銅箔を積層
してなる孔明けされた基板の銅箔が片側ずつ独立した電
極とすることができるような接点を有し、かつ孔を介し
て電流が優先的に流れるようにした電流制御部材として
の基板用治具または槽構造を備え、片側銅箔と孔を介し
て反対側に位置する電極間で電解処理する配線および電
源を有することを特徴とするプリント基板の孔加工装置
により解決することができる。
上記構成において、孔明けされた基板を電解液中に浸漬
してこの基板の銅箔を一方の電極とし、基板中の孔を介
して銅箔の反対側に設けられた電極を対局として電解を
行なうことにより、銅箔から電極へ流れる電流密度は銅
箔の孔周辺に突起したバリ部分に集中して生じ、この結
果バリ部分が他の銅箔の部分に対して優先的に溶解され
除去される。また本発明においては、プリント基板を保
持する基板用治具を電流制御部材として用いることによ
り、電流は銅箔から電極へプリント基板中の孔を介して
優先的に流れ、バリの優先的な溶解が成される。したが
って、銅箔の表面が溶解されないようにするためのレジ
ストを被覆する必要がなく、簡単な構成でバリの除去が
可能となる。
してこの基板の銅箔を一方の電極とし、基板中の孔を介
して銅箔の反対側に設けられた電極を対局として電解を
行なうことにより、銅箔から電極へ流れる電流密度は銅
箔の孔周辺に突起したバリ部分に集中して生じ、この結
果バリ部分が他の銅箔の部分に対して優先的に溶解され
除去される。また本発明においては、プリント基板を保
持する基板用治具を電流制御部材として用いることによ
り、電流は銅箔から電極へプリント基板中の孔を介して
優先的に流れ、バリの優先的な溶解が成される。したが
って、銅箔の表面が溶解されないようにするためのレジ
ストを被覆する必要がなく、簡単な構成でバリの除去が
可能となる。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図、第２図、第３図は、夫々本発明のプリント基板
の孔加工装置に係る実施例を示す断面図である。
の孔加工装置に係る実施例を示す断面図である。
第１実施例：
第１図には、片面銅張板のバリ除去装置の断面図が示し
である。
である。
同図において、１は片面に銅箔２が張られた片面銅張板
で、これに複数の孔１０が孔明けされてなり、１２は孔
明は加工の際に生じた孔１０の周辺部分のバリを示す。
で、これに複数の孔１０が孔明けされてなり、１２は孔
明は加工の際に生じた孔１０の周辺部分のバリを示す。
このような片面銅張板１が電解槽６の電解液５中に収容
され、基板用治具７により上下側から保持されている。
され、基板用治具７により上下側から保持されている。
基板用治具７は導体３を備え、この導体３が片面銅張板
ｌの銅箔２に電気的に接続されている。
ｌの銅箔２に電気的に接続されている。
さらに、電解液５中には銅箔２の反対側に電極板４が設
けられている。
けられている。
このような構成において、電極板４を負電極とし、導体
３を正電極として通電すると、電解液５中にて銅箔２か
ら電極板４に向けて電流が流れる。この電流のうち、銅
箔２の突出部分であるバリ１２から孔ＩＯを介して電極
板４に向かう電流Ａ、Ｂと、孔ｌＯから離れた銅箔２の
面から電極４に回り込んで流れる電流Ｃ，Ｄとを比較す
ると、電流Ａ、Ｂに電流密度が集中して生じ、これによ
り孔１０のバリ１２に電解作用が集中して当該部分が優
先的に溶解除去される。
３を正電極として通電すると、電解液５中にて銅箔２か
ら電極板４に向けて電流が流れる。この電流のうち、銅
箔２の突出部分であるバリ１２から孔ＩＯを介して電極
板４に向かう電流Ａ、Ｂと、孔ｌＯから離れた銅箔２の
面から電極４に回り込んで流れる電流Ｃ，Ｄとを比較す
ると、電流Ａ、Ｂに電流密度が集中して生じ、これによ
り孔１０のバリ１２に電解作用が集中して当該部分が優
先的に溶解除去される。
第２実施例：
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第２図には、両面銅張板のバリ除去装置の断面図が示し
である。
である。
本実施例においては、電解槽６の電解液５中に電極板４
ａ、４ｂが対向配置され、この電極板４ａ、４ｂ間に両
面銅張板１が上下側から夫々上側基板用治具７ａ、下側
基板用治具７ｂにより保持されて電解液５中に浸漬され
ている。両面銅張板１は、絶縁体の両面に銅箔２ａ、２
ｂが張られてなり、あらかじめ孔明は加工された孔１０
の両側周辺部分の夫々にはバリ１２ａ、１２ｂが突出し
た状態にある。
ａ、４ｂが対向配置され、この電極板４ａ、４ｂ間に両
面銅張板１が上下側から夫々上側基板用治具７ａ、下側
基板用治具７ｂにより保持されて電解液５中に浸漬され
ている。両面銅張板１は、絶縁体の両面に銅箔２ａ、２
ｂが張られてなり、あらかじめ孔明は加工された孔１０
の両側周辺部分の夫々にはバリ１２ａ、１２ｂが突出し
た状態にある。
上側基板用治具７ａには導体３ａ、３ｂが設けられ、銅
箔２ａ１２ｂはこの導体３ａ、３ｂと電気的に接続され
ている。上側基板用治具７ａは電解液面に突出して設け
ることにより、この上側基板用治具７ａから電流が回り
込んで流れることを防止し、又、下側基板用治具７ｂは
電解槽６の底部と近接した位置に配置されるか或は接続
して取り付けることにより電解液５中を流れる電流が下
側基板用治具７ｂから回り込まないようにされ、電流制
御部材として機能している。
箔２ａ１２ｂはこの導体３ａ、３ｂと電気的に接続され
ている。上側基板用治具７ａは電解液面に突出して設け
ることにより、この上側基板用治具７ａから電流が回り
込んで流れることを防止し、又、下側基板用治具７ｂは
電解槽６の底部と近接した位置に配置されるか或は接続
して取り付けることにより電解液５中を流れる電流が下
側基板用治具７ｂから回り込まないようにされ、電流制
御部材として機能している。
電極４ａ、４ｂと導体３ａ、３ｂとは切替スイッチ１１
を介して電源８に接続され、上記切替スイッチ１１によ
り、電極４ａと導体３ａとが電源８と接続され、又、電
極４ｂと導体３ｂとが電源８と接続されるようにされて
いる。電源８としては、直流電源のほか、パルス電源や
ＰＲ電源を用いることができる。
を介して電源８に接続され、上記切替スイッチ１１によ
り、電極４ａと導体３ａとが電源８と接続され、又、電
極４ｂと導体３ｂとが電源８と接続されるようにされて
いる。電源８としては、直流電源のほか、パルス電源や
ＰＲ電源を用いることができる。
このような構成において、切替スイッチ１１により電極
４ａと導体３ｂ及び電極４ｂと導体３ａとを交互に接続
して電圧を印加する。その結果、電解液５中にて、銅箔
２ａから電極板４ｂに孔１０を介して電流が流れると孔
１０のバリ１２ａに電解作用が集中して当該部分が優先
的に溶解される。又、銅箔２ｂから電極板４ａに孔１０
を介して電流が流れると孔１０のバリ１２ｂに電解作用
が集中して当該部分が優先的に溶解される。
４ａと導体３ｂ及び電極４ｂと導体３ａとを交互に接続
して電圧を印加する。その結果、電解液５中にて、銅箔
２ａから電極板４ｂに孔１０を介して電流が流れると孔
１０のバリ１２ａに電解作用が集中して当該部分が優先
的に溶解される。又、銅箔２ｂから電極板４ａに孔１０
を介して電流が流れると孔１０のバリ１２ｂに電解作用
が集中して当該部分が優先的に溶解される。
実験結果によると、電解液５として銅剥離液（三菱ガス
化学製；ＦＥＳ−５０００）を１７１０に希釈したもの
を常温にて使用し、０．５Ａの電流な各銅箔について５
分間通電すると、バリ１２ａ、１２ｂは完全に除去され
た。
化学製；ＦＥＳ−５０００）を１７１０に希釈したもの
を常温にて使用し、０．５Ａの電流な各銅箔について５
分間通電すると、バリ１２ａ、１２ｂは完全に除去され
た。
第３実施例：
さらに、第３図を用いて他の実施例について説明する。
この実施例においては、上記同様に両面銅張板１を用い
、上側基板用治具７ａ、下側基板用治具７ｂに設けられ
た導体３ａ、３ｂとを両面銅張板１の各銅箔２ａ、２ｂ
に電気的に接続し、導体３ａ、３ｂにＰＲ電源あるいは
交流電源等の極性を切り換えることができる電源８゛を
接続し、銅箔２ａ、２ｂの極性を切り替えることができ
るようにされ、上記実施例のような電極板は用いられて
いない。
、上側基板用治具７ａ、下側基板用治具７ｂに設けられ
た導体３ａ、３ｂとを両面銅張板１の各銅箔２ａ、２ｂ
に電気的に接続し、導体３ａ、３ｂにＰＲ電源あるいは
交流電源等の極性を切り換えることができる電源８゛を
接続し、銅箔２ａ、２ｂの極性を切り替えることができ
るようにされ、上記実施例のような電極板は用いられて
いない。
このような構成において電源８に通電すると、各銅箔の
極性が互いに切り換わり、一方の銅箔を電極として他方
の銅箔がその対極として電流が孔１０を介して流れ、上
記同様に孔１０から突出したバリ１０が優先的に溶解除
去される。
極性が互いに切り換わり、一方の銅箔を電極として他方
の銅箔がその対極として電流が孔１０を介して流れ、上
記同様に孔１０から突出したバリ１０が優先的に溶解除
去される。
なお、このような両側銅箔の各々を電極とじて用いる加
工方法においては、一方の銅箔に他方のバリから溶解さ
れた銅が析出されることとなる。
工方法においては、一方の銅箔に他方のバリから溶解さ
れた銅が析出されることとなる。
これを防止するために、本実施例の電解液５としては、
銅の溶解反応のほうが銅の析出反応より強い溶液、例え
ば硝酸、硫酸、塩化第二鉄、過酸化水素、過硫酸アンモ
ニウム等の銅の剥離溶解能力に優れた溶液を用いる。た
だし、この場合の溶液の濃度としては低いものを用い、
両面銅張板１を浸漬しただけでは銅箔の溶解がなされず
、電解により溶解するような濃度とすることが必要であ
る。
銅の溶解反応のほうが銅の析出反応より強い溶液、例え
ば硝酸、硫酸、塩化第二鉄、過酸化水素、過硫酸アンモ
ニウム等の銅の剥離溶解能力に優れた溶液を用いる。た
だし、この場合の溶液の濃度としては低いものを用い、
両面銅張板１を浸漬しただけでは銅箔の溶解がなされず
、電解により溶解するような濃度とすることが必要であ
る。
上記構成のバリ除去装置においては、いずれも孔１０周
辺に突起したバリ部分に電解作用が集中して当該部分が
優先的に溶解除去されから、銅箔表面にレジストを被覆
する必要がな（、又従来の機械的なバリ除去方法と違い
微小孔のバリ除去にも有効である。
辺に突起したバリ部分に電解作用が集中して当該部分が
優先的に溶解除去されから、銅箔表面にレジストを被覆
する必要がな（、又従来の機械的なバリ除去方法と違い
微小孔のバリ除去にも有効である。
又、上記の両側銅箔の各々を電極として用いる加工方法
では、極間距離は基板の板厚に相当するため、究めて低
電圧で電解でき、他の電極を必要としないため装置とし
ても簡単な構造とすることができる。
では、極間距離は基板の板厚に相当するため、究めて低
電圧で電解でき、他の電極を必要としないため装置とし
ても簡単な構造とすることができる。
本実施例の実験結果によると、基板１及び電解液５とし
ては第２実施例と同様のものを用い、３０秒ごとに両側
の銅箔の極性を反転して１０分間、０．５Ａの電流を通
電するによりバリ１２ａ、１２ｂは完全に除去された。
ては第２実施例と同様のものを用い、３０秒ごとに両側
の銅箔の極性を反転して１０分間、０．５Ａの電流を通
電するによりバリ１２ａ、１２ｂは完全に除去された。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、銅バリが簡単な
方法で完全に除去され、除去に要する時間も短時間です
むから、設備コストが廉価で生産性に優れる。
方法で完全に除去され、除去に要する時間も短時間です
むから、設備コストが廉価で生産性に優れる。
又、本発明は、従来機械的なバリ除去方法では特に困難
とされていた微小孔のバリ除去をも確実に行なうことが
できる。
とされていた微小孔のバリ除去をも確実に行なうことが
できる。
第１図、第２図、第３図は、夫々本発明のプリント基板
の孔加工装置に係る実施例を示す断面図である。 ・・・プリント基板 ・・・銅箔 ａ・・・銅バリ ・・・導体 ・・・電極板 ・・・電解液 ・・・電解槽 ・・・基板用治具 ・・・電源
の孔加工装置に係る実施例を示す断面図である。 ・・・プリント基板 ・・・銅箔 ａ・・・銅バリ ・・・導体 ・・・電極板 ・・・電解液 ・・・電解槽 ・・・基板用治具 ・・・電源
Claims (3)
- （１）絶縁材料の片側又は両側に銅箔を積層してなるプ
リント基板を孔明けし、この孔明けにより生じたバリを
除去するプリント基板の孔加工方法において、孔明けさ
れた基板を電解液中に浸漬し、前記基板の銅箔を一方の
電極とし、前記基板中の孔を介して前記銅箔の反対側に
設けられた電極を対局として電解を行なうことを特徴と
するプリント基板の孔加工方法。 - （２）前記プリント基板は、銅箔を両側に積層した基板
であって、夫々の銅箔を電極とし、前記基板中の孔を介
して各々反対側に設けられた電極を対局とし、前記各銅
箔の極性を交互に切換えて電解を行なうことを特徴とす
る請求項１記載のプリント基板の孔加工方法。 - （３）電解槽と、絶縁材料の方側または両側に銅箔を積
層してなる孔明けされた基板の銅箔が片側ずつ独立した
電極とすることができるような接点を有し、かつ孔を介
して電流が優先的に流れるようにした電流制御部材とし
ての基板用治具または槽構造を備え、片側銅箔と孔を介
して反対側に位置する電極間で電解処理する配線および
電源を有することを特徴とするプリント基板の孔加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18473189A JPH0810783B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | プリント基板の孔加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18473189A JPH0810783B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | プリント基板の孔加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350786A true JPH0350786A (ja) | 1991-03-05 |
| JPH0810783B2 JPH0810783B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=16158382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18473189A Expired - Fee Related JPH0810783B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | プリント基板の孔加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810783B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6886224B2 (en) * | 2001-08-24 | 2005-05-03 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Method of making an ink jet printer head |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18473189A patent/JPH0810783B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6886224B2 (en) * | 2001-08-24 | 2005-05-03 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Method of making an ink jet printer head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810783B2 (ja) | 1996-01-31 |
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