JPH04133495A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04133495A JPH04133495A JP25563990A JP25563990A JPH04133495A JP H04133495 A JPH04133495 A JP H04133495A JP 25563990 A JP25563990 A JP 25563990A JP 25563990 A JP25563990 A JP 25563990A JP H04133495 A JPH04133495 A JP H04133495A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に内層接続を
有する印刷配線板の外層めっきの前処理方法に関する。
有する印刷配線板の外層めっきの前処理方法に関する。
従来の内層接続を有する印刷配線板の製造方法では、外
層めっきと前処理方法として、内層接続の信頼性を高め
るために、前工程の穴あけ時に発生するスミア及び切粉
残渣を除去することが行なわれている。このようなスミ
ア及び切粉残渣を除去する方法として、一般に湿式方法
と乾式方法とがある。前者の湿式方法としては、硫酸法
やクロム酸法、過マンガン酸法等があり、薬液に印刷配
線板を浸漬する事により、穴壁のスミア及び切粉残渣を
溶解除去している。＠者の乾式方法としては、プラズマ
法があり、真空チャンバー内で四フッ化炭素と酸素とを
高励起状態にし、スミア及び切粉残渣を分解除去してい
る。
層めっきと前処理方法として、内層接続の信頼性を高め
るために、前工程の穴あけ時に発生するスミア及び切粉
残渣を除去することが行なわれている。このようなスミ
ア及び切粉残渣を除去する方法として、一般に湿式方法
と乾式方法とがある。前者の湿式方法としては、硫酸法
やクロム酸法、過マンガン酸法等があり、薬液に印刷配
線板を浸漬する事により、穴壁のスミア及び切粉残渣を
溶解除去している。＠者の乾式方法としては、プラズマ
法があり、真空チャンバー内で四フッ化炭素と酸素とを
高励起状態にし、スミア及び切粉残渣を分解除去してい
る。
しかしながら、前述した従来の硫酸法は、処理時間が短
くコントロールが困難であり、濃度が変化しやすいため
処理能力が変動し、内壁の樹脂が滑らかでスルホン酸化
したスラグが残るという欠点があり、クロム酸法は重金
属を含んでいるため排水処理が難しく、無電解銅めっき
の密着性、析出性に問題があり、過マンガン酸法は二酸
化マンガンがスラッジとして沈澱し、浴寿命が短く、処
理中に樹脂表面に二酸化マンガンの薄い被膜ができると
いう欠点がある。またプラズマ法はバッチ処理のため生
産性が悪く、灰分の残留があり、無電解銅めっきの密着
性、析出性に問題があるという欠点がある。
くコントロールが困難であり、濃度が変化しやすいため
処理能力が変動し、内壁の樹脂が滑らかでスルホン酸化
したスラグが残るという欠点があり、クロム酸法は重金
属を含んでいるため排水処理が難しく、無電解銅めっき
の密着性、析出性に問題があり、過マンガン酸法は二酸
化マンガンがスラッジとして沈澱し、浴寿命が短く、処
理中に樹脂表面に二酸化マンガンの薄い被膜ができると
いう欠点がある。またプラズマ法はバッチ処理のため生
産性が悪く、灰分の残留があり、無電解銅めっきの密着
性、析出性に問題があるという欠点がある。
本発明の目的は、前記諸欠点を解決し、信頼性の高い前
処理方法を有する印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
処理方法を有する印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
本発明の印刷配線板の製造方法の構成は、内層回路パタ
ーンに接続した端子を前記内層回路パターンと同時に形
成する工程と、プリプレグを介して１枚以上導体を重ね
合わせ、加圧加熱して多層化基板を形成する工程と、前
記多層化基板の所望の箇所に貫通孔を穿設する工程と、
電解液中に於いて前記端子を電極として、外部電極との
間に電位を印加する工程と、前記貫通孔内壁と前記多層
化基板の外層とに化学めっきあるいは電気まつきどの併
用によって導体層を形成する工程と、前記多層化基板の
外層回路パターンを形成する工程とを備えていることを
特徴とする。
ーンに接続した端子を前記内層回路パターンと同時に形
成する工程と、プリプレグを介して１枚以上導体を重ね
合わせ、加圧加熱して多層化基板を形成する工程と、前
記多層化基板の所望の箇所に貫通孔を穿設する工程と、
電解液中に於いて前記端子を電極として、外部電極との
間に電位を印加する工程と、前記貫通孔内壁と前記多層
化基板の外層とに化学めっきあるいは電気まつきどの併
用によって導体層を形成する工程と、前記多層化基板の
外層回路パターンを形成する工程とを備えていることを
特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）乃至第１図（ｅ）は本発明の第１の実施例
の製造方法を工程順に示す断面図である。第１図（ａ）
において、本実施例では、内層回路パターン１と内層回
路パターン１に接続した端子３とを設けた内層基材２が
用意され、第１図（ｂ）に示すように、プリプレグを介
して多層化基板６を形成する。外層銅箔４を表面に有す
る絶縁層５は、プリプレグの加圧加熱後に硬化した絶縁
層である。
の製造方法を工程順に示す断面図である。第１図（ａ）
において、本実施例では、内層回路パターン１と内層回
路パターン１に接続した端子３とを設けた内層基材２が
用意され、第１図（ｂ）に示すように、プリプレグを介
して多層化基板６を形成する。外層銅箔４を表面に有す
る絶縁層５は、プリプレグの加圧加熱後に硬化した絶縁
層である。
次に、Ｎ／Ｃ穴明は機により、所望の箇所に貫通孔７を
穿設する（第１図（ｃ））。
穿設する（第１図（ｃ））。
次に、多層化基板６を電解液中に浸漬し、板端より突出
した端子３を電極として、外部電極と電源を通して接続
し、端子３が正極、外部電極が負極になる様に電流を流
す、これにより貫通孔７の内層の接続部より、銅が電解
液中に溶解し、内層の接続部に付着したスミア及び切粉
が銅とともに電解液中へ浮遊していく。
した端子３を電極として、外部電極と電源を通して接続
し、端子３が正極、外部電極が負極になる様に電流を流
す、これにより貫通孔７の内層の接続部より、銅が電解
液中に溶解し、内層の接続部に付着したスミア及び切粉
が銅とともに電解液中へ浮遊していく。
次に、化学めっきあるいは電気めっきにより、めっき８
を析出させ（第１図（ｄ））、外層回路パターン９を形
成後（第１図（ｅ））、板端を切断面１０で切断し、印
刷配線板１１が得られる。
を析出させ（第１図（ｄ））、外層回路パターン９を形
成後（第１図（ｅ））、板端を切断面１０で切断し、印
刷配線板１１が得られる。
第２図（ａ）乃至第２図（ｅ）は本発明の第２の実施例
の製造方法を工程順に示す断面図である０本実施例にお
いて、第２図（ａ）では第１図（ａ）と同じ基材２が用
意されるが、第２図（ｂ）において板端の切断は行われ
ない、しかし、第２図（ｃ）において、座ぐり１２が形
成され、ここから端子３との電気的接続が得られ。
の製造方法を工程順に示す断面図である０本実施例にお
いて、第２図（ａ）では第１図（ａ）と同じ基材２が用
意されるが、第２図（ｂ）において板端の切断は行われ
ない、しかし、第２図（ｃ）において、座ぐり１２が形
成され、ここから端子３との電気的接続が得られ。
第１図（Ｃ）、第１図（ｄ）、第１図（ｅ）と同様の処
理工程を経て、切断面１０に沿って、指ぐり１２を有す
る端子３が切り落される。
理工程を経て、切断面１０に沿って、指ぐり１２を有す
る端子３が切り落される。
本実施例は、端子３のとり方を板端に突出させてとるの
ではなく、穴明は後座ぐり１２により端子をとり出す方
法である。
ではなく、穴明は後座ぐり１２により端子をとり出す方
法である。
以上説明したように、本発明は、内層回路パターンより
電極をとり、電解液中で内層接続部の導体を溶解する事
により、スミア及び切粉を除去する事ができ、排水処理
の困難な薬品を使用する事なく、また穴内壁に残渣や被
膜等を形成する事なく、さらに無電解銅めっきの密着性
及び析出性を阻害する事なく、デスミア処理ができると
いう効果がある。
電極をとり、電解液中で内層接続部の導体を溶解する事
により、スミア及び切粉を除去する事ができ、排水処理
の困難な薬品を使用する事なく、また穴内壁に残渣や被
膜等を形成する事なく、さらに無電解銅めっきの密着性
及び析出性を阻害する事なく、デスミア処理ができると
いう効果がある。
第１図（ａ）乃至第１図（ｅ）は本発明の第１の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図
（ａ）乃至第２図（ｅ）は本発明の第２の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １１．６内層回路パターン、２・・・内層基材、３・・
・端子、４・・・外層銅箔、５・・・絶縁層、６・・・
外層化基板、７・・・貫通孔、８・・・めっき、９・・
・外層回路パターン、１０・・・切断面、１１・・・印
刷配線板、１２・・・座ぐり。
の印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図
（ａ）乃至第２図（ｅ）は本発明の第２の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １１．６内層回路パターン、２・・・内層基材、３・・
・端子、４・・・外層銅箔、５・・・絶縁層、６・・・
外層化基板、７・・・貫通孔、８・・・めっき、９・・
・外層回路パターン、１０・・・切断面、１１・・・印
刷配線板、１２・・・座ぐり。
Claims (1)
- 内層回路パターンに接続した端子を前記内層回路パタ
ーンと同時に形成する工程と、プリプレグを介して１枚
以上導体を重ね合わせ、加圧加熱して多層化基板を形成
する工程と、前記多層化基板の所望の箇所に貫通孔を穿
設する工程と、電解液中に於いて前記端子を電極として
、外部電極との間に電位を印加する工程と、前記貫通孔
内壁と前記多層化基板の外層とに化学めっきあるいは電
気まっきとの併用によって導体層を形成する工程と、前
記多層化基板の外層回路パターンを形成する工程とを備
えていることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25563990A JPH04133495A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25563990A JPH04133495A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133495A true JPH04133495A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17281540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25563990A Pending JPH04133495A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133495A (ja) |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25563990A patent/JPH04133495A/ja active Pending
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