JPH03505860A - 電着による超伝導セラミックス - Google Patents

電着による超伝導セラミックス

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超伝導セラミックスの薄膜の製法において、酸化されて超伝導セラミッ クとなる種類およびそれに十分な割合の金属の混合物を電着し、次いでこの電着 した金属混合物を酸化して超伝導セラミック薄膜とすることによる方法に関する 。特定の形態においては、金属は酸化後にパターン状(patterned)超 伝導体を得るためにパターン状に電着される。
発明の要約 本発明の一般的観点においては、析出層(deposit) 、たとえば超伝導 セラミック材料の薄膜を形成する二工程法が提供され、その際第1工程において 金属を析出させるための改良電着技術を採用し、次いでこれを酸化して超伝導セ ラミックとなす。通常の電着法と同様に本発明方法はバッチ法または連続法によ り、インテリア表面、ワイヤ、およびパターン状支持体(patterneds ubstrate)を含めた不規則な物体の表面に被膜を形成する手段を提供す る。他の技術によっては簡便に得ることができないこの種の超伝導材料の被膜は 、多種多様な用途、たとえば超伝導電線、超伝導軸受1″)、ならびに磁石、ト ランスおよび発電機用の超伝導ワイヤ巻線にとって重要である。本発明はマイク ロパターン状(micropatterned form)の超伝導被膜を形成 しうるため、超伝導デバイス、たとえば5QUIDおよびジョセフソン接合の製 造に有利であると考えられる。
電着工程は好ましくは、導電性支持体にこれが適宜な電解液と接触した状態で還 元電位を付与することよりなり、電解液中には対向電極、および場合により他の 補助電極も浸漬される。
特に電着は、析出させるべき金属混合物中のすべての金属の塩類を含有する電解 液から行われる。あるいはこれらの金属のうち1種または2種以−Lが対向電極 の組成物中に含有されてもよい。電解液から析出する金属には以下のものが含ま れるが、これらに限定されない: M=La 、 Y、  Si++ 、  E u 、 Gd 。
Tb、Dy、Ho、Er、Tag、Yb、Lu、Th、Ba。
Bi、TΩ、Sr、Ca、およびCO,酸化により超伝導セラミックスを形成す る組合わせ、およびそれに十分な世。好ましい個々の金属、および超伝導酸化物 中のこれらの金属の個々の割合は先行技術に示される(Extended Ab stracts of theMaterials Re5earCh 5oc iety Spring Meeting、 カリフォルニア州アナハイムにお いて、1987年)。もちろん当業者に自明のとおり、機能的に同様な挙動を示 す他の金属を上記の代わりに用いることができる。さらに、向上した機械的特性 を付与するために、超伝導セラミックの一部を構成し、2ない他の元素を同時析 出させてもよい。超伝導相を形成するための電気化学的析出および反応に好まし い金属組成物は混和性のものである。混和性によって超伝導体製品の均質性が向 上するからである。混和性があるか否かは既知であるか、またはここで目的とす る金属系について容易に判定される。改良された機械的特性を付与するのに好ま しい元素は、超伝導体の形成中に実質的に酸化しない金属、たとえば銀である。
電解液中に含有しうる塩類の例は以下のものである:Y(NO3)3.Ba(P F6)2.およびCu (OCOCHs ) 2 。
これらの塩類を含有する電解液媒質(electrolyte medium) は非プロトン液体(aprotlc 1iqu1d)、すなわち含有される酸性 プロトンが最小量である液体、たとえばジメチルスルホキシド(DMSO) 、 ジメチルホルムアミド(DMF) 、ジメトキシエタン(DME) 、テトラヒ ドロフラン(THF)などである。
これらの電解液媒質はさらに湿潤剤、錯化剤、または析出層の組成もしくは形状 を制御する他の薬剤をも含有しうる。場合により特定の塩類につき目的とする導 電率および溶解性を達成するために、若干の水が電解液中に含有されてもよい。
含水率が溶存イオンと配位結合する量を越えることは許容されないであろう。最 小量の水を含有するか、または含有しない液体は非プロトン液体(aprotf c 1iquids)と呼ばれる。さらに、電解液媒質はイオン伝導性ポリマー 、たとえば塩類含有ポリエチレンオキシド、または溶融塩もしくは溶融塩混合物 である。
支持体に印加される電位は電解液中の8塩のカチオンをその酸化状態に還元する のに十分なものでなければならない。従ってこれは混合物のうち最も負の還元電 位をもつカチオンを還元するのに十分なほどカソード性(すなわち適切な還元電 位にある)でなければならない。たとえばEu、BaおよびCuの塩類を含有す る電解液からの同時析出には、Ba(+2)をBa(0)に(標準還元電位−2 ,89V) 、ならびにCu(+2)をCu(0)に(+0.34V) 、およ びEu(+3)をEu(0)に(−2,37V)還元するために、標準水素電極 に対し1/4−2.89Vの電位を印加する必要がある。析出電流、電解液組成 および析出成核を制御するためには印加電位を経時的に変動させ、パルスさせ、 または周期的に逆転させることができる。約−2〜約−40Vの電位を用いるこ とが適切であろう。
本発明方法によれば、導電性でありかつ得られるセラミックにとって有害でない 支持体上に金属混合物を電着させる。電極支持体材料は金属系、半導体または光 導電体であってもよい。
それらは自立性のもの、たとえば導電性のプレート、ロッド、ワイヤ、繊維およ び箔であってもよく、または構造材料により支持されたもの、たとえば石英およ びセラミックス上に被覆された導電性の金属薄膜、導電性酸化物および半導体で あってもよい。電極支持体は、被覆すべき表面と接触した電解液が対向電極とも 接触する限り、実質的にいかなる寸法、形状および数量であってもよい。電極支 持体は、酸化中に電着金属と反応して超伝導体を形成する金属もしくは金属含有 組成物から構成されているか、またはそれらを含有してもよい。ある種の用途に は、超伝導体の形成に必要な金属のうちの1種の唯一の供給源として電極支持体 を用いることが望ましい。このためには支持体と電着金属の相互拡散が必要であ る。この種の相互拡散のために、電着後−熱焼なましが有用である。好ましい例 は、銅を除外して超伝導体中のすべての金属を低デニール銅線または薄い銅箔」 二に電着させるものである。次いで電着金属を含むこの支持体を酸化すると、線 状または箔状の超伝導体が得られる。
超伝導体用を配向成長させ、これにより臨界電流を高めるために、優先的な結晶 成長方向を与える支持体電極形状を用いることができる。この種の好都合な支持 体電極形状は、電極表面に平行線状の溝を施すことにより得られる。酸化条件下 で昇華または気化して消失するものとして支持体材料を選ぶこともでき1、   これにより支持体を含まない超伝導体が得られる。
対向電極および本方法に有用な他の補助電極は導電性固体、たとえば金属、半導 体および光導電体である。それらは電着条件下で不活性または電気的に活性であ る。電気的に活性なものは、電着される金属のカチオンを電解液に供給するもの として・  a用であろう。電着に際しての抵抗エネルギー損失を最小限に抑え るために、高い導電率(100s/cm以上)をもつ対向電極が好ましい。
金属混合物の電着は、電着電流−一約10−3〜約10+3mA/支持体面積c tj−一に応じて数秒間ないし数時間で行われる。非プロトン液体電解液からの 電着に好ましい電流は約10−2〜約LOmA/ctlである。膜厚は約10  〜約10+3ミクロン以上であろう。好ましい膜厚は約10−1〜約100ミク ロンである。前駆金属混合物の電着は電解液がイオン伝導性である温度において 実施されなければならない。非プロトン液体電解液からの電着は一般に約−40 〜約+200.Cの温度で行われる。非プロトン液体電解液を用いるのに好まし い温度は約0〜約100.Cである。固体ポリマー系電解液は一般に約60〜約 300.Cで有用であり、溶融塩系電解液は一般に約200〜約500. Cで 有用である。得られる導電率がより高いため、固体ポリマー系電解液より非プロ トン液体電解液および溶融塩電解液が好ましい。室温付近で簡便に操作しうるの で、非プロトン液体電解液がきわめて好ましい。
電着混合物の組成は一般にその印加電位における個々の種の電着電流、電解液中 の相対的塩類濃度、および全塩類濃度により支配される。非プロトン液体電解液 の場合、印加電位は目的種すべてを析出させるのに1−分であり、ただし電解液 の分解により析出層に害を与えるほど高カソード性でないものに限定される。従 って個々の種の相対電着電流−一定の混合物につき大幅に異なるであろう−も限 定される。さらに、全塩類濃度は一定の電解液媒質中においては溶解性により限 定される。しかし電解液中の塩類濃度の調整は目的とする電着組成物を得るのに 有効である。従ってこの方法には、相対塩類濃度に対する電着組成物の依存性を 確認するための、当業者に既知の方法が含まれる。たとえば印加電位−5V(対 Ag/Ag  )およびDMSO中の全塩類濃度0.1Mにおいて、電着層中の Y−Ba−Cuは相対カチオン濃度に従って下記のとおり変化した:複合材料         電解液 Y−Ba −Cu       Y’−Ba”’−Cu+21 1.4 3.1       1  2  0.51 1.8 3.4      1  2.8   0.5最後に、本発明は本発明方法により製造された、支持体上の超伝導薄 膜にも関する。さらに、本発明は一般にイツトリウムまたはユーロピウム、バリ ウム、銅 1−2−3組成物、およびビスマス、ストロンチウム、カルシウム、 銅組成物につき考察されるが、この電着技術および後続の酸化を他の超伝導組成 物、たとえば出願中の米国特許出願第097,994号明細書中に示される3− 3−6、イツトリウム、バリウム、銅組成物と称されるもの、ならびにTQ2B a2CaICυ20xおよびTΩ2 B a2 Cat Cu3ox組成物にも 適用しうることは明本発明を簡単に述べたが、図面と合わせて示される下記の詳 細な考察から同じことがより良く理解されるであろう。
第1図はEu (NO)   Ba (No3)2およびCa(OCOCH3) のDMSO溶液から析出した薄膜の酸化後のもの(最上段)のX線回折パターン (Cu k−α線)を、従来確立されている超伝導体YBa2Cu3Oxおよび 2種の不純物組成物(Y  BaCu5およびCub)のX線回折パターンと比 較したものであり; 第2図は電着混合物Eu、BaおよびCuの酸化により生成したEu B a  2 Cu s O□+8の磁化率を温度の関数として示すグラフであり; 第3図は本明細書の例Hの酸化されたBf、Sr、CaおよびCu含有薄膜の磁 化率(arb、 unfts)を温度の関数と17で示すグラフであり; 第4図は2種の連続的電気化学プロセスの模式図である。
発明の詳細な考察 本発明によれば金属混合物を支持体上に電着し、そして酸化して、超伝導セラミ ックスの薄膜を製造する。より詳細には、適宜な金属類の電着が単一電解液から 同時に行われる。次いで一般に電着金属混合物を酸素含有雰囲気中で加熱するこ とにより酸化が行われる。
本方法により得られる主な利点は、元素を回路(circult)内に取込み、 次いでこれを超伝導組成物に変換するための円滑かつ融通性のある技術が提供さ れることである。この電気化学的方法は単一の工程で行われ、金属の冶金学的析 出に必要な高温も、化学蒸着法または分子ビーム蒸着法に必要な高真空も不必要 である。電着しうる金属の選択および数量は本方法によって限定されず、考察す べき唯一の点はこれが酸化されて超伝導セラミックとなりうる比率でこれらの金 属を含有しなければならないという点である。従って析出する金属の化学量論的 曾および厚さは通常の電着法に従って制御される。
本方法により形成されたのち酸化される金属混合物の例は以下のものである:E uまたはY、Ba、およびCu、比率1−2−3;Bt、Sr、CaおよびCU 、比率1−1−1−2;ならびにTΩ、Ca、Ba、およびCu、比率1−1− 1−2゜一般に電着は室温で、非プロトン溶剤に溶解した金属塩類からなる電解 液から、支持体がAg /Ag  基準電極に対し約−3〜約−6Vの定電位に 保持される電圧を支持体と対向電極に印加することにより行われる。塩類の濃度 は異なるカチオン種の相対析出速度を補償すべ(調整される。たとえばY、 B aおよびCuは、Y(NO)  が約0.1M、 B a (NOs、 ) 2 が約0.27M、およびCu(OCOCH3)2が約0.05MであるDMSO 溶液に浸漬された支持体にAg/Ag  に対し約−5Vの電位を印加した場合 、1−2−3の比率で石英支持体上のIn−3n酸化物薄膜上に析出する。第2 の例としてB1 、Sr、CaおよびCuはB i  (NO3) 3が約0. 02M。
5r(No)  が約0.LM、Ca (NOs )2が約0.092M。
およびCu (OCOCHs ) 2が約0.025MであるDMSO溶液に浸 漬された支持体に同様な電位が印加された場合、pt支持体上に析出する。厚さ 約0.1〜約40ミクロンの厚さをもつ一般的薄膜に約0.1〜約40クーロン /cdを印加したのち(すなわち1ミクロン/クーロン)、薄膜が析出した支持 体を取出し、新鮮な溶剤ですすぎ、そして乾燥させる。
電着処理は金属塩類中の目的外の不純物を除去するための精製工程として作用し うるので、超伝導体を製造するための本方法は薄膜製造のための他の加工法、た とえばスパッター法について可能であるより低い不純物の前駆物質を有効に利用 することができる。
析出層が好ましい収率の当該金属からなることが確認されると、次いで支持体を 酸化性雰囲気中で、析出金属を超伝導セラミック状態に酸化するのに十分な温度 に、十分な期間加熱する。
この酸化工程の前または後に、超伝導体の特性を向■−させるために当技術分野 で既知の他の熱処理または化学処理を採用することが場合により望ましい。たと えば超伝導体中の結晶粒の優先整列を高めることにより臨界電流を高めるために 、生成し放しの超伝導体の溶融および再固化法を採用することができる。
改良法としてこの方法を他の技術と併用してパターン状超伝導薄膜の製造に用い ることができる。たとえば超伝導体通路を備えた半導体、絶縁体または導電体素 子を含む電気回路その他の物体を、本方法と通常のリトグラフィー法(I i  thography)を併用して、または光誘導による(photol ndu ced)電着増強(enhancement)を併用して製造することができる 。この種の組合わせは、超伝導ワイヤおよびドツトの平行アレイ、たとえば効率 の高い電磁線用透明シールドとして有用なものを製造するために特にU用である 。回路またはアLノイの超伝導体素子に高い空間解像度が必要とされない用途に 一ついては、パターン状超伝導体薄膜はパターン状の対向電極を用いる電着によ って得られる。他の改良法としては、たとえば“回転ドラム“または回転ベルト カソードとして形成された連続支持体を用いて、本方法を連続式で採用すること ができる(第4図参照)。
超伝導体前駆合金の選択領域内における電気化学的析出は金属素子および半導体 素子の回路を形成するために慣用されるリトグラフィー法の改良法を用いて行う のが好都合である。絶縁性フォトレジストを電極支持体」ニに付着させる(たと えば溶液またはガス付着法による)。一形態においては、ポジのフォトレジスト を選択領域照射の結果不溶性または不揮発性となすと、フォトレジストが照射さ れなかった電極領域にのみ、支持体である導電性電極がのちに現われる(溶剤処 理または熱処理ののち)。電極の非照射領域のみが絶縁性でないので、電着に際 してこれらの領域のみに合金が析出する。あるいは照射処理によってフォトレジ ストの照射領域の溶解性または揮発性を高めることができる。前者の場合、照射 電極の溶剤処理を採用して、フォトレジストの照射領域のみにおいて導体表面を 露出させることができる。後続の電気めっき処理に際して、絶縁性のフォトレジ スト層が除去された電極部分にのみ超伝導体前駆合金が形成される。
超伝導体の前駆物質である合金組成物は、電気化学的析出の光誘導による増強に よって電極上にパターン状で電気化学的に析出させることもできる。このために きわめて簡便なフォト・ン源は高エネルギーレーザーであり、これで電極表面を 走査してパターン状合金析出を行う。選ばれたフォトン周波数、電解質、および ターゲット電極表面に応じて、光増強による電気化学的析出の機構は異なる。た とえば電極表面に存在する光導電体中にフォトキャリヤーを生じさせるためには 比較的低いフォトン束を用いることができる。生じた、光導電体を貫流する電流 の流れによって、次いでパターン状合金析出が起こる。あるいは電解液または電 極表面の選択的体積加熱(selective volumeheating) により照射地点における電流の流れを増大させることによって、フォトン源によ りパターン状合金析出を生じることもできる。高温酸化および熱焼なましによっ てパターン状合金析出層がパターン状超伝導体析出層に変換される。光導電体表 面におけるパターン状析出は、透過線、たとえばX線にパターン状露光すること によっても得られる。従って可視光線または紫外線が達し得ない表面領域に超伝 導体のパターン状析出層を形成することができる。
支持体上にパターン状超伝導体を形成するために高い空間解像度を必要としない 用途については、パターン状析出のために別法を採用することができる。詳細に は、パターン状対向電極または対向電極のパターン状運動(電気めっきした電極 上に望まれるパター:/よりはるかに小さな寸法のもの)を超伝導体前駆合金の 電気めっきに採用することができる。電圧の異なるザブユニットをパターン中に 得るべくパターン状対向電極を分割することによっても、超伝導体前駆合金のパ ターン状電気めっきのための付加的なデザイン性が得られることを留意されたい 。
この有効な分割は直接的な電気的分離によって、または内部抵抗素子の使用によ って行うことができる。同様に、パターン状運動中に電圧変化を生じる対向電極 の使用によって、パターン状超伝導体前駆合金の電気化学的析出にさらに融通性 が得られる。
上記の光増強による(photoenhanced)電気化学的析出の改良法を 利用して、光の波長に相応する分離部を備えた平行超伝導ワイヤを簡便に製造す ることができる。この改良法は2本の光線の干渉により得られる強い光およびゼ ロに近い(near −zero)光強度の交番ストライプを利用する。このパ ターン状照射(i I Iumlnation)は、電流の流れの選択領域光増 強によってパターン状の超伝導体前駆合金析出を生じる。これにより得られる前 駆合金ワイヤを酸化すると、前駆合金の形状異方性のため超伝導体の配向成長と いう付加的利点が得られることを留意されたい。このような配向成長は超伝導体 の特性を改良するために、特に臨界量を高めるために好ましい。
上記方法によって透明な電極支持体−ヒに超伝導体前駆合金をパターン状に電気 化学的析出させることにより、光学的に透明な超伝導体を製造することができる 。このパターン形成(pattoring)、たとえば超伝導性または超伝導体 不含の領域の平Frストリップのアレイまたは二次元ドツトアレイは光学的透明 性を与える。このような透明薄膜は高周波およびマイクロ波の遮断用としてきわ めて高い効率をもつウィンドーとして用いられる。二次元ドツトアレイ状の超伝 導体を用いることにより、膜厚方向に超伝導性であり、薄膜の平面内においては 絶縁性である薄膜が得られる。
超伝導体前駆合金を電気めっきされる電極は、連続的に電気めっき液中へ、かつ 対向電極に近接しで進入する移動ベルトまたはワ・イヤの形であってもよい(後 者の場合、円筒形の対向電極の中央をワ・イヤが貫通することが好ましい。)。
所望により、次いでベルト(またはワイヤ)を電気めっき液から酸素含有雰囲気 中での熱処理のためのチャンバー内へ導通しうる。高温超伝導体を得るための酸 素中でのこの熱処理には酸素プラズマまたはレーサー誘導加熱を採用することが できる。超伝導体の厚い被膜を得たい場合、ベルト(またはワイヤ)を電気めっ き浴と酸化チャンバーに連続導通ずることができる。同様に、ドラム形電極を回 転させ、これにより電気めっき液に浸漬した側のドラム−して連続的に電気めっ きを行うことによって、ドラt、形物体−1に厚い超伝導体被膜を形成すること ができる。ドラノ・、の反対側を酸素LS ’h雰囲気中で連続的にレーザー加 熱して、金属合金を超伝導体に変換することができる。同様に電着を連続回転す るディスク状対向電極十で行い、これによりディスクの連続的に異なる面を電気 めっき処理することもできる。
超伝導シートと絶縁性シートのらせん様巻きの直接加工には回転ドラム法を用い ることができる。360の超伝導層の析出がほぼ完了した時点で、はぼ360の 絶縁体の析出層が施されるように加工条件を変更することができる。超伝導体シ ートの連続性を維持すべく絶縁体および超伝導体を生じる加工条件を変えること により、磁石の巻きが得られる。加工条件の変更は、超伝導体の形成から絶縁体 の形成へと変化するように、印加される電気化学的電位を変更し、電気化学的浴 の組成を変更し、および/または熱処理環境を変更することに対応する。あるい はより普通の経路、たとえば絶縁性酸化物の層をスパッターすることにより絶縁 層を施すことができる。
スパッター法により薄膜を形成する通常の技術とは対称的に、電気化学的方法は 複雑な形状および物品の内面に超伝導体前駆合金を施すのに好適である。たとえ ばパイプに電解液を充填し、パイプ内の中央にアノードを配置し、パイプの内裏 を電気化学的析出用カソードとして用いることにより、パイプの内裏に超伝導体 の前駆合金を析出させることができる。次いで前駆合金から超伝導体への変換は パイプを酸素含有雰囲気内で熱処理することによって簡便に行われる。
本発明を一般的に述べたが、以下の例は説明のためのものであって、決して限定 ではない。
例   ■ ユーロピウム、バリウムおよび銅を電着により白金箔電極−Lにモル比1−2− 3で同時析出させた。白金箔電極、銅製対向電極、A’g/Ag  基準電極を Eu(NO3)3が0.1Mであり、Ba(No3)2が0.27Mであり、C u(OCOCH3)2が0.051Mであるジメチルスルホキシド溶液に浸漬し た。Ag/Ag+電極に対し、5.OVの定電圧を白金電極に印加し、白金電極 上に析出層が生じた。11クーロン/cJか導通さねたのち、白金電極を取出し 、新鮮なりMSO中ですすぎ、乾燥させた。析出層の一部が電子マイクロプロー ブ分析によりほぼ12−3の比率のEu、BaおよびCuからなることが示され た。相当する第2部分を乾燥酸素雰囲気中で約900. Cに約15分間加熱し て、析出金属部位に灰黒色薄膜を得た。この薄膜は先に合成された超伝導セラミ ックEuBa2CIJ307+、(第1図)のものと等しいX線回折パターンを 示した。第1図においてすべてのピークが1−2−3相(E u B a2Cl 」30.l+、 I、:ツいて示したもの)または不純物相Eu  BaCuO 3(”グリーン相(green phase) ’として知られる)、J6よび 酸化銅のいずれかに割当てるこ吉ができる。
この黒色薄膜の磁化率測定は60.Kにおける超伝導転移を示した(第2図)、 7 例  ■ ビスマス、ストr:J、’/チウム、カルシウムおよび銅を白金箔電極−Lに0 .2−0.2−1−2の比率で例1に概説した方法に従っ゛C同時祈出さぜた。
支持体を0.02M  Bi  (NO3) 3゜0、IM Sr (NO)   0.092M Ca (No3)2.お3 2′ よび0.025M  Cu (OCOCHs ) 2のDMSO溶液に浸漬した 状態でAg/Ag+基準電極に対し一4vの電位を白金電極に印加しながら10 クーロンを導通した。密に充填し、た微小球からなる平滑な薄膜が得られ、各法 は4種の元素からなっていた。次いでこの薄膜を乾燥酸素雰囲気中で850.C に15分間加熱することにより酸化して超伝導セラミックとなした。pt上で酸 化した薄膜の磁化率測定により80.Kにおいて超伝導転移が示された(第3図 )。
例  ■ イツトリウム、バリウムおよび銅を白金箔電極上に1:2:3の比率で電着させ ることにより同時析出させた。白金箔電極および銅製対向電極を0.021M   Y (No  )    0.057M 3I Ba(NO3)2.および0.001M  CL! (OAC)2のジメチルス ルホキシド(DMSO)溶液に浸漬した。銀線製基準電極に比べて−4,0〜− 5,OVの定電位を白金箔電極に印加し、白金電極上に析出層を形成した。10 クーロン/atlが導通されたのち(約20分間)、白金電極を取出し、新鮮な りMSO中ですすぎ、乾燥させ、そして電子マイクロプローブ法により分析した 。分析により析出層はほぼ1:2:3の比率のY。
BaおよびCuからなることが示された。次いで電極を約900、Cに約5分間 加熱して、析出金属部位に黒色薄膜を得た。
この黒色薄膜は先行技術により合成した超伝導セラミックY B a 2 Cu  s O7−エのものと等しいX線回折パターンを示した。
例  ■ イツトリウム、バリウムおよび銅を種々の比率で、石英上に支持された導電性イ ンジウム−スズ酸化物薄膜上に、種々の相対濃度のY(NO3)3.Ba(NO 3)2.およびCu (OCOCHs ) 2を含むDMSO電解液から同時析 出させた。それぞれの場合、全イオン濃度は約0.05〜約0.1Mであり、支 持体に印加された電位はAg /Ag+に対し一5Vであり、電着期間中に約2 〜約10クーロンが導通された。各電着後に析出層の組成を電子マイクロプロー ブ分析により測定した。
代表的電解液およびそれらから得られる析出層の組成を以下に示す。
電 解 液      複合材料 Y+3− Ba +2− Cu +2Y −Ba −CuL   2  1      11.19.7L   2  0.5     1 1.4 3.11’   2.8  0.5     1 1.8 3.4例  ■ ユーロピウム、バリウムおよび銅をモル比的1−2−3で内径2.4および6關 の円筒形鋼管の内裏に同時析出させた。容管は多孔質セパレーターである親水性 ポリプロピレン(セルガード、Cclgard)により管の軸位置に保持された 銅線製対向電極を備えていた。容管に例工の電解液を充填したのち、その銅製対 向電極に対し一5Vの電位を管に印加した。それぞれの場合、管の内裏を被覆す る連続薄膜が形成された。管から掻き取った薄膜試料はマイクロプローブ分(h によりEu、BaおよびCuを約1−2−3の比率で含有することが示された。
例  ■ ビスマス、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を炭素マット上に約0.2−0 .2− :1.−2の比率で、例Hの方法に従い、ただし電解中に約100クー ロン/C♂を導通ずることにより同時析出させた。電着した金属の薄膜が炭素繊 維を被覆した。被覆された炭素繊維を850. Cに15分間加熱することによ り酸化して実質的に炭素繊維を除去すると、セラミック繊維の連続網目構造が後 に残された。
例  ■ 超伝導体前駆合金の選択領域における電気化学的析出は、金属および半導体素子 の回路を形成するために慣用される通常のリソグラフィー法を改良することによ り行われる。絶縁性フォトレジストを白金電極支持体上への溶液またはガス析出 により析出させる。ポジのフォトレジストを選択領域照射により不溶性となし、 従ってフォトレジストが照射されなかった領域において、支持体である導電性電 極が現われる(溶剤または熱処理後に)。次いで例Iと同様にして、絶縁性でな い非照射領域の電極のみに、電気めっきに際して合金または金属が析出する。
後続の電気めっきに際してはフォトレジストの絶縁層が除去されなかった部分の 電極にのみ超伝導体合金が生成する。次いで例Iに従って酸化が行われる。
例  ■ 例Iの超伝導体の前駆物質である合金組成物を光誘導増強された電気化学的析出 により電極」―にパターン状に析出させる。
フォトン源はパターン状合金析出を生じさせるために電極表面を走査される高エ ネルギーレーサーである。選ばれるフォトン周波数、電解質、電極電位、および ターゲット電極表面を変化させて、光増強による電気化学的析出の速度をあらか じめ定められた値に制御する。次いで、パターン状の合金析出層をパターン状の 超伝導体薄膜に変換するために、高温酸化−すなわち約900.Cにおいて−お よび熱焼なまし一約650.Cにおいて−を採用する。
例  ■ 例Vの方法を変更して、光析出法に用いる光の波長に相当する分離部を含む平行 超伝導ワイヤを形成する。この方法は、適宜配置された2種の光ビームの干渉に より生じる強い光およびほぼゼロの光強度の交番ストライプを利用する。このパ ターン状照明は電流の流れの選択領域増強により超伝導体前駆合金のパターン状 析出を生じる。これにより得られる前駆体合金ワイヤを酸化すると、前駆体合金 の形状異方性の結果、酸化に際して半導体の配向成長が得られる。この好ましい 成長によって、例Iの方法に従って超伝導状態への酸化が行われるのに伴い、超 伝導体の特性が改良される。
例  X 金属管の内面および金属線の表面上への超伝導体前駆合金の析出を、例■および Hに記載のものと同様な電気化学的方法により行った。次いで超伝導セラミック への酸化も例IおよびHに記載の方法に従って行われ、超伝導材料で被覆された ワイヤおよび管内面が得られた。
回折強度 磁  化  率  (IQ″″6cm/g)磁  化  率 対向電極(+) 対 向 電 極(+)      回転ベルト電極(−)第5図 補正書の翻訳文提出書 (特許法第184条の8) 平成 2年り0月′″′/EIに 特許庁長官   植 松   敏  殿1、特許出願の表示 PCT/US89101623 2、発明の名称 3、特許出願人 住 所  アメリカ合衆国ニューシャーシー州07960.モーリス・カウンテ ィ、モーリス・タウンシップ、コロンビア・ロード・アンド・パーク・アベニュ ー(番地なし)名 称  アライド−シグナル・インコーホレーテッド5、補正 書の提出日 平成 2年 3月 7日 6、添付書類の目録 (英文1〜23頁の全文) 明   細   書 電着による超伝導セラミックス 発明の背景 本発明は超伝導セラミックスの薄膜の製法において、酸化されて超伝導セラミッ クとなる種類およびそれに十分な割合の金属の混合物を電着し、次いでこの電着 した金属混合物を酸化して超伝導セラミック薄膜とすることによる方法に関する 。特定の形態においては、金属は酸化後にパターン状(patterned)超 伝導体を得るためにパターン状に電着される。
発明の要約 本発明は超伝導セラミックスの析出層の製法において、酸化されて超伝導セラミ ックとなる種類およびそれに十分な割合の金属の混合物を支持体上に電着し、そ してこの電着した金属混合物を超伝導セラミック析出層が生成するのに十分な条 件下で酸化する工程を伴う方法を目的とする。
本発明の一般的観点においては、析出層(deposit) 、たとえば超伝導 セラミック材料の薄膜を形成する二工程法が提供され、その際第1工程において 金属を析出させるための改良電着技術を採用し、次いでこれを酸化して超伝導セ ラミックとなす。通常の電着法と同様に本発明方法はバッチ法または連続法によ り、インテリア表面、ワイヤ、およびパターン状支持体(patterneds ubstrate)を含めた不規則な物体の表面に被膜を形成する手段を提供す る。他の技術によっては簡便に得ることができないこの種の超伝導材料の被膜は 、多種多様な用途、たとえば超伝導電線、超伝導軸受け、ならびに磁石、トラン スおよび発電機用の超伝導ワイヤ巻線にとって重要である。本発明はマイクロパ ターン状(micropatterned form)の超伝導被膜を形成しう るため、超伝導デバイス、たとえば5QUIDおよびジョセフソン接合の製造に 有利であると考えられる。
電着した金属混合物薄膜の酸化は、上記用途に用いる超伝導セラミックスの薄膜 を製造するための円滑な方法を提供する。
金属混合物の酸化により超伝導セラミックスを製造するための先行技術方法は、 超伝導酸化物の前駆金属を溶融し、これらの前駆物質を通常の溶融および凝固法 により付与し、次いでこの前駆物質を酸化して超伝導セラミック酸化物とするこ とを伴う(ユーレク(Yurek))ら、 “前駆金属の酸化による超伝導ミク ロ複合材料”  Uournal of Metals、 January 1 988. p、 16参照)0ユーレクらの方法に必要な溶融および凝固工程は 、構成材料の選択および支持体の形状に、ならびに析出薄膜の厚さに厳しい制限 を課する。超伝導酸化物粉末を、液状媒質中におけるこれらの酸化物粉末とイオ ン化性樹脂系キャリヤーの懸濁液から電気泳動析出により支持体上に析出させる ことも示唆されている(欧州特許出願第0289412号明細書参照)。この方 法は超伝導層に樹脂系キャリヤーが混入し、その結果超伝導性に不利な影響を及 ぼす可能性がある。本発明方法においてはこの問題は完全に避けられる。その電 解析出工程にはキャリヤー樹脂を用いる必要性が無いからである。
電着工程は好ましくは、導電性支持体にこれが適宜な電解液と接触した状態で還 元電位を付与することよりなり、電解液中には対向電極、および場合により他の 補助電極も浸漬される。
特に電着は、析出させるべき金属混合物中のすべての金属の塩類を含有する電解 液から行われる。あるいはこれらの金属のうち1種または2種以上が対向電極の 組成物中に含有されてもTb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Th、B a。
Bi、TΩ、Sr、CaおよびCu、酸化により超伝導セラミックスを形成する 組合わせ、およびそれに十分な量。好ましい個々の金属、および超伝導酸化物中 のこれらの金属の個々の割合は先行技術に示される(Extended Abs tracts of theMaterials Re5earch 5oci ety Spring Meeting、 カリフォルニア州アナハイムにおい て、1987年)。もちろん当業者に自明のとおり、機能的に同様な挙動を示す 他の金属を上記の代わりに用いることができる。さらに、向上した機械的特性を 付与するために、超伝導セラミックの一部を構成しない他の元素を同時析出させ てもよい。超伝導相を形成するための電気化学的析出および反応に好ましい金属 組成物は混和性のものである。混和性によって超伝導体製品の均質性が向上する からである。混和性があるか否かは既知であるか、またはここで目的とする金属 系について容易に判定される。改良された機械的特性を付与するのに好ましい元 素は、超伝導体の形成中に実質的に酸化しない金属、たとえば銀である。
電解液中に含有しうる塩類の例は以下のものである:Y (No  )   B  a (P Fe ) 2 、およびCu(OCOCHs ) 2 。
これらの塩類を含有する電解液媒質(electrolyte medium) は非プロトン液体(aprotic 1iquid)、すなわち含有される酸性 プロトンが最小量である液体、たとえばジメチルスルホキシド(DMSO) 、 ジメチルホルムアミド(DMF) 、ジメトキシエタン(DME) 、テトラヒ ドロフラン(THF)などである。
これらの電解液媒質はさらに湿潤剤、錯化剤、または析出層の組成もしくは形状 を制御する他の薬剤をも含有しうる。場合により特定の塩類につき目的とする導 電率および溶解性を達成するために、若干の水が電解液中に含有されてもよい。
含水率が溶存イオンと配位結合する量を越えることは許容されないであろう。最 小量の水を含有するか、または含有しない液体は非プロトン液体(aproti e 11quids)と呼ばれる。さらに、電解液媒質はイオン伝導性ポリマー 、たとえば塩類含有ポリエチレンオキシド、または溶融塩もしくは溶融塩混合物 である。
支持体に印加される電位は電解液中の各基のカチオンをその酸化状態に還元する のに十分なものでなければならない。従ってこれは混合物のうち最も負の還元電 位をもつカチオンを還元するのに十分なほどカソード性(すなわち適切な還元電 位にある)でなければならない。たとえばEu、BaおよびCuの塩類を含有す る電解液からの同時析出には、Ba(+2)をBa(0)に(標準還元電位−2 ,89V) 、ならびにCu(+2)をCu(0)に(+0.34V) 、およ びEu(+3)をEu(0)に(−2,37V)還元するために、標準水素電極 に対し−2,89Vの電位を印加する必要がある。析出電流、電解液組成および 析出成核を制御するためには印加電位を経時的に変動させ、パルスさせ、または 周期的に逆転させることができる。約−2〜約−40Vの電位を用いることが適 切であろう。
本発明方法によれば、導電性でありかつ得られるセラミックにとって有害でない 支持体上に金属混合物を電着させる。電極支持体材料は金属系、半導体または光 導電体であってもよい。
それらは自立性のもの、たとえば導電性のプレート、ロッド、ワイヤ、繊維およ び箔であってもよく、または構造材料により支持されたもの、たとえば石英およ びセラミックス上に被覆された導電性の金属薄膜、導電性酸化物および半導体で あってもよい。電極支持体は、被覆すべき表面と接触した電解液が対向電極とも 接触する限り、実質的にいかなる寸法、形状および数量であってもよい。電極支 持体は、酸化中に電着金属と反応して超伝導体を形成する金属もしくは金属含有 組成物から構成されているか、またはそれらを含有してもよい。ある種の用途に は、超伝導体の形成に必要な金属のうちの1種の唯一の供給源として電極支持体 を用いることが望ましい。このためには支持体と電着金属の相互拡散が必要であ る。この種の相互拡散のために、電着後−熱焼なましが有用である。好ましい例 は、銅を除外して超伝導体中のすべての金属を低デニール銅線または薄い銅箔上 に電着させるものである。次いで電着金属を含むこの支持体を酸化すると、線状 または箔状の超伝導体が得られる。
超伝導体用を配向成長させ、これにより臨界電流を高めるために、優先的な結晶 成長方向を与える支持体電極形状を用いることができる。この種の好都合な支持 体電極形状は、電極表面に平行線状の溝を施すことにより得られる。酸化条件下 で昇華または気化して消失するものとして支持体材料を選ぶこともでき、これに より支持体を含まない超伝導体が得られる。
対向電極および本方法に有用な他の補助電極は導電性固体、たとえば金属、半導 体および光導電体である。それらは電着条件下で不活性または電気的に活性であ る。電気的に活性なものは、電着される金属のカチオンを電解液に供給するもの として有用であろう。電着に際しての抵抗エネルギー損失を最小限に抑えるため に、高い導電率(loss/cm以上)をもつ対向電極が好ましい。
金属混合物の電着は、電着電流−約10−3〜約10+3mA/支持体面積cd −に応じて数秒間ないし数時間で行われる。非プロトン液体電解液からの電着に 好ましい電流は約10−2〜約11A/c+fである。膜厚は約10 〜約10 ”%m以上であろう。好ましい膜厚は約10−1〜約100μsである。前駆金 属混合物の電着は電解液がイオン伝導性である温度において実施されなければな らない。
非プロトン液体電解液からの電着は一般に約−40〜約+200℃の温度で行わ れる。非プロトン液体電解液を用いるのに好ましい温度は約0〜約100℃であ る。固体ポリマー系電解液は一般に約60〜約300℃で有用であり、溶融塩系 電解液は一般に約200〜約500℃で有用である。得られる導電率がより高い ため、固体ポリマー系電解液より非プロトン液体電解液および溶融塩電解液が好 ましい。室温付近で簡便に操作し2うるので、非プロトン液体電解液がきわめて 好ましい。
電着混合物の組成は一般にその印加電位における個々の種の電着電流、電解液中 の相対的塩類濃度、および全塩類濃度により支配される。非プロトン液体電解液 の場合、印加電位は目的種すべてを析出させるのに十分であり、ただし電解液の 分解により析出層に害を与えるほど高カソード性でないものに限定される。従っ て個々の種の相対電着電流−一定の混合物につき大幅に異なるであろう−も限定 される。さらに、全塩類濃度は一定の電解液媒質中においては溶解性により限定 される。しかし電解液中の塩類濃度の調整は目的とする電着組成物を得るのに有 効である。従ってこの方法には、相対塩類濃度に対する電着組成物の依存性を確 認するための、当業者に既知の方法が含まれる。たとえば印加電位−5V(対A g/Ag  )およびD M S O中の全塩類濃度0.1Mにおいて、電着層 中のY−Ba−Cuは相対カチオン濃度に従って下記のとおり変化した: 複合材料        電解液 Y−Ba −Cu       Y+3−Ba+2−Cu+211.19.7       1 2  11 1.4 3.1      1 2  0.51  18 3.4      1 2.8 0.5最後に、本発明は本発明方法によ り製造された、支持体上の超伝導薄膜にも関する。さらに、本発明は一般にイツ トリウムまたはユーロピウム、バリウム、銅 1−2−3組成物、およびビスマ ス、ストロンチウム、カルシウム、銅組成物につき考察されるが、この電着技術 および後続の酸化を他の超伝導組成物、たとえば3−3−6、イツトリウム、バ リウム、銅組成物、ならびにTΩ2 Ba2CaI Cu2oxおよびTl2B a2CaICu30x組成物にも適用しうることは明らかである。
図面の簡単な説明 本発明を簡単に述べたが、図面と合わせて示される下記の詳細な考察から同じこ とがより良く理解されるであろう。
第1図はEu (NO)   Ba (No3)2およびCa33・ (OCOCH3)のDMSO溶液から析出した薄膜の酸化後のもの(最上段)の X線回折パターン(Cu k−α線)を、従来確立されている超伝導体Y B  a 2 Cu s Oxおよび2種の不純物組成物(Y  B a Cu 5お よびCub)のX線回折パターンと比較したものであり; 第2図は電着混合物Eυ、BaおよびCuの酸化により生成したE u B a  2 Cu 307+、の磁化率を温度の関数として示すグラフであり; 第3図は本明細書の例■の酸化されたBi、Sr、CaおよびCu含有薄膜の磁 化率(arb、υni ts)を温度の関数として示すグラフであり: 第4および5図は2種の連続的電気化学プロセスの模式図である。
発明の詳細な考察 本発明によれば金属混合物を支持体上に電着し、そして酸化して、超伝導セラミ ックスの薄膜を製造する。より詳細には、適宜な金属類の電着が単一電解液から 同時に行われる。次いで一般に電着金属混合物を酸素含有雰囲気中で加熱するこ とにより酸化が行われる。
本方法により得られる主な利点は、元素を回路(circuit)内に取込み、 次いでこれを超伝導組成物に変換するための円滑かつ融通性のある技術が提供さ れることである。この電気化学的方法は単一の工程で行われ、金属の冶金学的析 出に必要な高温も、化学蒸着法または分子ビーム蒸着法に必要な高真空も不必要 である。電着しうる金属の選択および数量は本方法によって限定されず、考察す べき唯一の点はこれが酸化されて超伝導セラミックとなりうる比率でこれらの金 属を含有しなければならないという点である。従って析出する金属の化学会論的 量および厚さは通常の電着法に従って制御される。
本方法により形成されたのち酸化される金属混合物の例は以下のものである:E υまたはY、Ba、およびCu、比率1−2−3;j] 、Sr、CaおよびC u、比率ニー1−1−2 。
ならびにT、Q、ea、Ba、およびCu、比率14−1−2゜一般に電着は室 温で、非プロトン溶剤に溶解した金属塩類からなる電解液から、支持体がAg/ Ag4基準電極に対し約−3〜約−6Vの定電位に保持される電圧を支持体と対 向電極に印加することにより行われる。塩類の濃度は異なるカチオン種の相対析 出速度を補償すべく調整される。たとえばY、 BaおよびCuは、Y(NO3 )3が約0.1M、 B a (NOs ) 2が約0.27M、およびCu  (OCOCHs ) 2が約0.05MであるDMSO溶液に浸漬された支持体 にAg/Ag+に対し約−5Vの電位を印加した場合、1−2−3の比率で石英 支持体上のIn−3n酸化物薄膜上に析出する。第2の例としてBf 、Sr、 CaおよびCuはBi (NO3)3が約0.02M。
5r(NO)  が約0.1M5Ca (NO3) 2が約0.092M。
およびCu (OCOCH3) 2が約0.025MであるDMSO溶液に浸漬 された支持体に同様な電位が印加された場合、Pt支持体上に析出する。厚さ約 0.1〜約40tIInの厚さをもつ一般的薄膜につき約0.1〜約40クーロ ン/cdを印加したのち(すなわち1節、/クーロン)、薄膜が析出した支持体 を取出し、新鮮な溶剤ですすぎ、そして乾燥させる。
電着処理は金属塩類中の目的外の不純物を除去するための精製工程として作用し うるので、超伝導体を製造するための本方法は薄膜製造のための他の加工法、た とえばスパッター法について可能であるより低い不純物の前駆物質を有効に利用 することができる。
析出層が好ましい数字の当該金属からなることが確認されると、次いで支持体を 酸化性雰囲気中で、析出金属を超伝導セラミック状態に酸化するのに十分な温度 に、十分な期間加熱する。
この酸化工程の前または後に、超伝導体の特性を向上させるために当技術分野で 既知の他の熱処理または化学処理を採用することが場合により望ましい。たとえ ば超伝導体中の結晶粒の優先整列を高めることにより臨界電流を高めるために、 生成し放しの超伝導体の溶融および再凝固法を採用することができる。
改良法としてこの方法を他の技術と併用してパターン状超伝導薄膜の製造に用い ることができる。たとえば超伝導体通路を備えた半導体、絶縁体または導電体素 子を含む電気回路その他の物体を、本方法と通常のリトグラフィー法(I i  thography)を併用して、または光誘導による(photoinduc ed)電着増強(enhancement)を併用して製造することができる。
この種の紹合わせは、超伝導ワイヤおよびドツトの平行アL/イ、たとえば効率 の高い電磁線用透明シールドとして有用なものを製造するために特に有用である 。回路またはアレイの超伝導体素子に高い空間解像度が必要とされない用途につ いては、パターン状超伝導体薄膜はパターン状の対向電極を用いる電着によって 得られる。他の改良法としては、たとえば“回転ドラム°または回転ベルトカソ ードとして形成された連続支持体を用いて、本方法を連続式で採用することがで きる(第4図参照)。
超伝導体前駆合金の選択領域内における電気化学的析出は金属素子および半導体 素子の回路を形成するために慣用されるリトグラフィー法の改良法を用いて行う のが好都合である。絶縁性フォトレジストを電極支持体上に付着させる(たとえ ば溶液またはガス付着法による)。一形態においでは、ポジのフォトレジストを 選択領域照射の結果不溶性または不揮発性となすと、フォトレジストが照射され なかった電極領域にのみ、支持体である導電性電極がのちに現われる(溶剤処理 または熱処理ののち)a電極の非照射領域のみが絶縁性でないので、電着に際し てこれらの領域のみに合金が析出する。あるいは照射処理によってフォトレジス トの照射領域の溶解性または揮発性を高めることができる。前者の場合、照射電 極の溶剤処理を採用して、フォトレジストの照射領域のみにおいて導体表面を露 出させることができる。後続の電気めっき処理に際して、絶縁性のフォトレジス ト層が除去された電極部分にのみ超伝導体前駆合金が形成される。
超伝導体の前駆物質である合金組成物は、電気化学的析出の光誘導による増強に よって電極上にパターン状で電気化学的に析出させることもできる。このために きわめて簡便なフォトン源は高エネルギーレーザーであり、これで電極表面を走 査してパターン状合金析出を行う。選ばれたフォトン周波数、電解質、およびタ ーゲット電極表面に応じて、光増強による電気化学的析出の機構は異なる。たと 、えば電極表面に存在する光導電体中にフォトキャリヤーを生じさせるためには 比較的低いフォトン束を用いることができる。生じた、光導電体を貫流する電流 の流れによって、次いでパターン状合金析出が起こる。あるいは電解液または電 極表面の選択的体積加熱(seleetiνe volumeheating) により照射地点における電流の流れを増大させることによって、フォトン源によ りパターン状合金析出を生じることもできる。高温酸化および熱焼なましによっ てパターン状合金析出層がパターン状超伝導体析出層に変換される。光導電体表 面におけるパターン状析出は、透過線、たとえばX線にパターン状露光すること によっても得られる。従って可視光線または紫外線が達し得ない表面領域に超伝 導体のパターン状析出層を形成することができる。
支持体上にパターン状超伝導体を形成するために高い空間解像度を必要としない 用途については、パターン状析出のために別法を採用することができる。詳細に は、パターン状対向電極または対向電極のパターン状運動(@気めっきした電極 上に望まれるパターンよりはるかに小さな寸法のもの)を超伝導体前駆合金の電 気めっきに採用することができる。電圧の異なるサブユニットをパターン中に得 るべくパターン状対向電極を分割することによっても、超伝導体前駆合金のパタ ーン状電気めっきのだめの付加的なデザイン性が得られることを留意されたい。
この有効な分割は直接的な電気的分離によって、または内部抵抗素子の使用によ って行うことができる。同様に、パターン状運動中に電圧変化を生じる対向電極 の使用によって、パターン状超伝導体前駆合金の電気化学的析出にさらに融通性 が得られる。
」二記の光増強による<photoenhanced)電気化学的析出の改良法 を利用して、光の波長に相応する分離部を備えた平行超伝導ワイヤを簡便に製造 することができる。この改良法は2本の光線の干渉により得られる強い光および ゼロに近い(near −zero)光強度の交番ストライプを利用する。この パターン状照射(i l Iumjnation)は、電流の流れの選択領域光 増強によってパターン状の超伝導体前駆合金析出を生じる。これにより得られる 前駆合金ワイヤを酸化すると、前駆合金の形状異方性のため超伝導体の配向成長 という付加的利点が得られることを留意されたい。このような配向成長は超伝導 体の特性を改良するために、特に臨界量を高めるために好ましい。
上記方法によって透明な電極支持体上に超伝導体前駆合金をパターン状に電気化 学的析出させることにより、光学的に透明な超伝導体を製造することができる。
たとえば超伝導性または超伝導体不含の領域の平行ストリップのアレイまたは二 次元ドツトアレイのパターン状に析出させると、光学的透明性が得られる。この ような透明薄膜は高周波およびマイクロ波の遮断用としてきわめて高い効率をも つウィンドーとして用いられる。
二次元ドツトアレイ状の超伝導体を用いることにより、膜厚方向に超伝導性であ り、薄膜の平面内においては絶縁性である薄膜が得られる。
超伝導体前駆合金を電気めっきされる電極は、連続的に電気めっき液中へ、かつ 対向電極に近接して進入する移動ベルトまたはワイヤの形であってもよい(後者 の場合、円筒形の対向電極の中央をワイヤが貫通することが好ましい。)。所望 により、次いでベルト(またはワイヤ)を電気めっき液から酸素含有雰囲気中で の熱処理のためのチャンバー内へ導通しうる。高温超伝導体を得るための酸素中 でのこの熱処理には酸素プラズマまたはレーザー誘導加熱を採用することができ る。超伝導体の厚い被膜を得たい場合、ベルト(またはワイヤ)を電気めっき浴 と酸化チャンバーに連続導通することができる。同様に、ドラム形電極を回転さ せ、これにより電気めっき液に浸漬した側のドラム上で連続的に電気めっきを行 うことによって、ドラム形物体上に厚い超伝導体被膜を形成することができる。
ドラムの反対側を酸素含有雰囲気中で連続的にレーザー加熱して、金属合金を超 伝導体に変換することができる。同様に電着を連続回転するディスク状対向電極 上で行い、これによりディスクの連続的に異なる面を電気めっき処理することも できる。
超伝導シートと絶縁性シートのらせん様巻きの直接加工には回転ドラム法を用い ることができる。360’回転の超伝導層の析出がほぼ完了した時点で、次の3 60°回転については絶縁体が施されるように加工条件を変更することができる 。超伝導体シートの連続性を維持すべく絶縁体および超伝導体を生じる加工条件 を変えることにより、磁石の巻きが得られる。加工条件の変更は、超伝導体の形 成から絶縁体の形成へと変化するように、印加される電気化学的電位を変更し、 電気化学的浴の組成を変更し、および/または熱処理環境を変更することに対応 する。あるいはより普通の経路、たとえば絶縁性酸化物の層をスパッターするこ とにより絶縁層を施すことができる。
スパッター法により薄膜を形成する通常の技術とは対称的に、電気化学的方法は 複雑な形状および物品の内面に超伝導体前駆合金を施すのに好適である。たとえ ばパイプに電解液を充填し、パイプ内の中央にアノードを配置し、パイプの内裏 を電気化学的析出用カソードとして用いることにより、パイプの内裏に超伝導体 の前駆合金を析出させることができる。次いで前駆合金から超伝導体への変換は パイプを酸素含有雰囲気内で熱処理することによって簡便に行われる。
本発明を一般的に述べたが、以下の例は説明のためのものであって、決して限定 ではない。
例   ■ ユーロピウム、バリウムおよび銅を電着により白金箔電極上にモル比1−2−3 で同時析出させた。白金箔電極、銅製対向電極、Ag/Ag+基準電極をEu( NO3)3が0.1Mであり、B a (N Os ) 2が0.27Mであり 、Cu(OCOCH3)2が0゜051Mであるジメチルスルホキシド溶液に浸 漬した。Ag/Ag+電極に対し−5,OVの定電圧を白金電極に印加し、白金 電極上に析出層が生じた。11クーロン/cJが導通されたのち、白金電極を取 出し、新鮮なりMSO中ですすぎ、乾燥させた。析出層の一部が電子マイクロプ ローブ分析によりほぼ1−2−3の比率のEu、BaおよびCuからなることが 示された。相当する第2部分を乾燥酸素雰囲気中で約900℃に約15分間加熱 して、析出金属部位に灰黒色薄膜を得た。この薄膜は先に合成された超伝導セラ ミックE u B a 2 Cu 307+x(第1図)のものと等しいX線回 折パターンを示した。第1図においてすべてのピークが1−2−3相(E u  B a2 Cus 07+xについて示したもの)または不純物相Eu  Ba CuO,、(−グリーン相(green phase) ’として知られる)お よび酸化銅のいずれかに割当てることができる。
この黒色薄膜の磁化率測定は60’Kにおける超伝導転移を示した(第2図)。
例  ■ ビスマス、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を白金箔電極上に0.2−0. 2−1−2の比率で例■に概説した方法に従って同時析出させた。支持体を0. 02M  B i  (No3) 3 。
0、1M S r (No )  0.092M Ca (NOs ) 2 、 お3 2・ よび0.025M  Cu (OCOCH3)2のDMSO溶液に浸漬した状態 でAg/Ag+基準電極に対し一4Vの電位を白金電極に印加しながら10クー ロンを導通した。密に充填した微小球からなる平滑な薄膜が得られ、各法は4種 の元素からなっていた。次いでこの薄膜を乾燥酸素雰囲気中で850℃に15分 間加熱することにより酸化して超伝導セラミックとな1.た。pt上で酸化した 薄膜の磁化率測定により806Kにおいて超伝導転移が示された(第3図)。
例  ■ イツトリウム、バリウムおよび銅を白金箔電極上に1:2:3の比率で電着させ ることにより同時析出させた。白金箔電極および銅製対向電極を0.021M   Y (NO)    0.057MBa(No)   および0.001M   Cu (OAc)2のジメチ32゜ ルスルホキシド(DMSO)溶液に浸漬した。銀線製基準電極に比べて−4,0 〜−5,OVの定電位を白金箔電極に印加し、白金電極上に析出層を形成した。
10クーロン/C♂が導通されたのち(約20分間)、白金電極を取出し、新鮮 なりMSO中ですすぎ、乾燥させ、そして電子マイクロプローブ法により分析し た。分析により析出層はほぼ1:2:3の比率のY。
BaおよびCuからなることが示された。次いで電極を約900℃に約5分間加 熱して、析出金属部位に黒色薄膜を得た。
この黒色薄膜は先行技術により合成した超伝導セラミックYBa2Cu3O7− xのものと等しいX線回折パターンを示した。
例  ■ イツトリウム、バリウムおよび銅を種々の比率で、石英上に支持された導電性イ ンジウム−スズ酸化物薄膜上に、種々の相対濃度のY (No  )   B  a (NOs ) 2 、および3 3・ Cu(OCOCH3)2を含むDMSO電解液から同時析出させた。それぞれの 場合、全イオン濃度は約0.05〜約0.1Mであり、支持体に印加された電位 はAg/Ag+に対し一5vであり、電着期間中に約2〜約10クーロン/cj が導通された。各電着後に析出層の組成を電子マイクロプローブ分析により測定 した。代表的電解液およびそれらから得られる析出層の組成を以下に示す。
電 解 液      複合材料 Y”’−Ba +2− Cu +2Y −Ba −Cu1 2  0.5      1 1.4 3.11 2.8 0.5     1 1.8 3.4例   ■ ユーロピウム、バリウムおよび銅をモル比的1−2−3で内径2,4および6m mの円筒形鋼管の内裏に同時析出させた。8管は多孔質セパレーターである親水 性ポリプロピレン(セルガード、Celgard)により管の軸位置に保持され た銅線製対向電極を備えていた。8管に例工の電解液を充填したのち、その銅製 対向電極に対し一5Vの電位を管に印加した。それぞれの場合、管の内裏を被覆 する連続薄膜が形成された。管から掻き取った薄膜試料はマイクロプローブ分析 によりEu、BaおよびCuを約1−2−3の比率で含有することが示された。
例  ■ ビスマス、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を炭素マット上に約0.2−0 .2−1−2の比率で、例■の方法に従い、ただし電解中に約100クーロン/ C♂を導通ずることにより同時析出させた。電着した金属の薄膜が炭素繊維を被 覆した。被覆された炭素繊維を850℃に15分間加熱することにより酸化して 実質的に炭素繊維を除去すると、セラミック繊維の連続網目構造が後に残された 。
例  ■ 超伝導体前駆合金の選択領域における電気化学的析出は、金属および半導体素子 の回路を形成するために慣用される通常のリトグラフィー法を改良することによ り行われる。絶縁性フォトレジストを白金電極支持体上への溶液またはガス析出 により析出させる。ポジのフォトレジストを選択領域照射により不溶性となし、 従ってフォトレジストが照射されな力じた領域において、支持体である導電性電 極が現われる(溶剤または熱処理後に)。次いで例Iと同様にして、絶縁性でな い非照射領域の電極のみに、電気めっきに際して合金または金属が析出する。
後続の電気めっきに際してはフォトレジストの絶縁層が除去されなかった部分の 電極にのみ超伝導体合金が生成する。次いで例■に従って酸化が行われる。
例  ■ 例Iの超伝導体の前駆物質である合金組成物を光誘導増強された電気化学的析出 により電極上にパターン状に析出させる。
フォトン源はパターン状合金析出を生じさせるために電極表面を走査される高エ ネルギーレーザーである。選ばれるフォトン周波数、電解質、電極電位、および ターゲット電極表面を変化させて、光増強による電気化学的析出の速度をあらか じめ定められた値に制御する。次いで、パターン状の合金析出層をパターン状の 超伝導体薄膜に変換するために、高温酸化−すなわち約900℃において−およ び熱焼なまし一一約650℃において−を採用する。
例  ■ 例■の方法を変更して、光析出法に用いる光の波長に相当する分離部を含む平行 超伝導ワイヤを形成する。この方法は、適宜配置された2種の光ビームの干渉に より生じる強い光およびほぼゼロの光強度の交番ストライプを利用する。このパ ターン状照明は電流の流れの選択領域増強により超伝導体前駆合金のパターン状 析出を生じる。これにより得られる前駆体合金ワイヤを酸化すると、前駆体合金 の形状異方性の結果、酸化に際して半導体の配向成長が得られる。この好ましい 成長によって、例Iの方法に従って超伝導状態への酸化が行われるのに伴い、超 伝導体の特性が改良される。
例  X 金属管の内面および金属線の表面上への超伝導体前駆合金の析出を、例工および Hに記載のものと同様な電気化学的方法により行った。次いで超伝導セラミック への酸化も例工および■に記載の方法に従って行われ、超伝導材料で被覆された ワイヤおよび管内面が得られた。
請求の範囲 1.超伝導セラミックスの析出層を形成するための下記工程よりなる方法: (a)  酸化されて超伝導セラミックとなる種類およびそれに十分な割合の金 属の混合物を該金属の塩類を含有する電解液媒質からの電気化学的還元により支 持体上に電着させ:そして(b)  上記の電着した金属混合物を超伝導セラミ ック析出層が生成するのに十分な条件下で酸化する。
2、電着工程がパターン状析出層を生成するようにして行われ、酸化工程がパタ ーン状超伝導析出層を生成するように、このパターン状析出層上で行われる請求 の範囲第1項に記載の方法。
3、電解液媒質が非プロトン液体、イオン伝導性ポリマーおよび溶融塩類よりな る群から選ばれる、請求の範囲第1項に記載の方法。
4、電解液媒質が非プロトン液体である、請求の範囲第1項に記載の方法。
5、非プロトン液体がジメチルスルホキシド(DMSO) 、ジメチルホルムア ミド(DMF) 、ジメトキシエタン(DME)およびテトラヒドロフラン(T HF)のうち少なくとも1種からなる、請求の範囲第4項に記載の方法。
6、電解液媒質が非プロトン液体、イオン伝導性ポリマーおよび溶融塩類よりな る群から選ばれ、そしてパターン状析出が支持体上にパターン状にフォトレジス トをリトグラフィー的に析出させることにより行われ、次いで電着工程が行われ る、請求の範囲第2項に記載の方法。
7、電解液が非プロトン液体である、請求の範囲第6項に記載の方法。
8、電解液媒質が非プロトン液体であり、そしてパターン状析出層がフォトン源 で支持体表面を走査してパターン状析出層を生成させることによる光誘導型の電 着増強によって得られる、請求の範囲第2項に記載の方法。
9、電着が下記の工程により電極上に行われる、請求の範囲第6項に記載の方法 : (i)該電極および銅電極を、銅塩および析出する少くとも2種の他の金属の塩 類のジメチルスルホキシド(DMSO)溶液中に浸漬し; (11)銅および他の金属の混合物をそれらの金属が超伝導セラミックス中に見 られる比率で析出させるのに十分な大きさと十分な時間で電位を該電極に印加し ;そして(iii)該電極を溶液から取出し、そののち、該電極を酸化条件下で 、該電極上に超伝導セラミックの薄膜が生成する温度に、それに十分な時間加熱 する。
手続補正書坊式) 2、発明の名称 電着による超伝導セラミックス 3、補正をする者 事件との関係   特許出厩人 住所 名 称  アライド−シグナル・インコーボレーツド4、代理人 住 所  東京都千代田区大手町二丁目2番1号新大手町ビル 206区 6、補正の対象 (1)代理人の欄を(外3名)と正確に記載した国内書面国際調査報告 l51m’6.7.。76、A。。1Ifl+、。、、、 PCT/US 89 101623国際調査報告

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.超伝導セラミックスの析出層を形成するための下記工程よりなる方法: (a)酸化されて超伝導セラミックとなる種類およびそれに十分な割合の金属の 混合物を支持体上に電着し;そして(b)上記の電着した金属混合物を超伝導セ ラミック析出層が生成するのに十分な条件下で酸化する。
  2. 2.電着工程がパターン状析出層を生成するようにして行われ、酸化工程が、パ ターン状超伝導析出層を生成するように、このパターン状析出層上で行われる請 求の範囲第1項に記載の方法。
  3. 3.電着が上記金属混合物中のすべての金属の塩類を含有する電解液から行われ る、請求の範囲第1項に記載の方法。
  4. 4.電解液媒質が非プロトン液体、イオン伝導性ポリマーおよび溶融塩類よりな る群から選ばれる、請求の範囲第3項に記載の方法。
  5. 5.電解液媒質が非プロトン液体である、請求の範囲第3項に記載の方法。
  6. 6.非プロトン液体がジメチルスルホキシド(DMSO)、ジメチルホルムアミ ド(DMF)、ジメトキシエタン(DME)およびテトラヒドロフラン(THF )のうち少なくとも1種からなる、請求の範囲第5項に記載の方法。
  7. 7.電着が上記金属混合物中の金属の塩類を含有する電解液から行われ、その際 電解液媒質が非プロトン液体、イオン伝導性ポリマーおよび溶融塩類よりなる群 から選ばれ、そしてパターン状析出が支持体上にパターン状にフォトレジストを 析出させるリトグラフィー法により行われ、次いで電着工程が行われる、請求の 範囲第2項に記載の方法。
  8. 8.電解液が非プロトン液体である、請求の範囲第7項に記載の方法。
  9. 9.電着が上記金属混合物中の金属の塩類を含有する電解液から行われ、その際 電解液媒質が非プロトン液体であり、そしてパターン状析出層がフォトン源で支 持体表面を走査してパターン状析出層を生成させることによる光誘導型の電着増 強によって得られる、請求の範囲第2項に記載の方法。
  10. 10.電着が下記の工程により電極上に行われる、請求の範囲第7項に記載の方 法: (i)該電極および銅電極を、銅塩および析出する少くとも2種の他の金属の塩 類のジメチルスルホキシド(DMSO)溶液中に浸漬し; (ii)銅および他の金属の混合物をそれらの金属が超伝導セラミックス中に見 られる比率で析出させるのに十分な大きさと十分な時間で電位を該電極に印加し ;そして(iii)該電極を溶液から取出し、そののち、該電極を酸化条件下で 、該電極上に超伝導セラミックの薄膜が生成する温度に、それに十分な時間加熱 する。
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