JPH03501676A - データカプラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電気コネクタの分野に関し、さらに詳細には、電気信号を関知して伝 達するためのカプラに関する。

米国特許第４，２６４，８２７号は、電導体を通る低レベルの信号電流の伝達を 感知する方法を開示しており、この方法は、前記導体に対する電気的接続を用い ずに、連続的な閉鎖ループ式導体ワイヤを使用して前記の感知を行なうものであ り、前記閉鎖ループ式導体ワイヤは電流源から延在するとともに、磁石用コイル 物品の周囲に巻き付けられ、かつ電子装置へ接続される導体製コイルを有し、こ の構造は、前記電流により発生される電磁界の変化を感知するものである。この 構造は、前記信号伝達に悪影響を及ぼすことなく、前記導体に沿って離間された 複数の位置で、繰り返されることが可能であるとともに、前記導体を通る信号電 流に応答する、複数の電子装置の信号発生を許容することができる。

そのような電流感知システムは、住所をＡｎｎａｐｏｌＸｓ、＞１ａｒｙｌａｎ ｄに有する会社Ａｅｒｏｎａｕｔ１ｃａｌ　Ｒａｄｌｏ、ｌｎｃ、（ＡＲＩＮＣ ）のＡｊ　ｒｌｌｎｅｓ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｅｎｇｌｎｅｅｒｌｎｇ　Ｃ ｏ１１ｉｉｔｔｅｅ　（＾ＥＥＣ）により現在認められている推薦ＡＲＩＮＣ規 ｔ８Ｂ２９　、およびＡＥＥＣ書簡番号第８７−（１９４／５ＡＬ−８０９号、 第８７−１２２　／ＳＡ＋　−３１３号、および第８８−０７７　／ＳＡ［３３ １号において開示されているように、ブラックボックスおよび他の電子制御ユニ ットに対して使用されるよう、航空機に搭載されるのが望ましい。まれることが 可能である。

電流感知構造において使用するための連結システムを収容するパッケージと、そ のようなシステムの組立方法とを発明することが望まれている。

本発明は、組立体を形成するために上部部材が固定される下部部材を備えた組立 体であり、この組立体は、閉鎖ループ式データ母線をなす信号導体ワイヤの捻じ り合わされてなるベアに対して、非侵入状態に連結され、これにより、前記捻じ り合わされたベアのループとからみ合わされた一連の電磁石を手段として、前記 閉鎖ループ式データ母線に沿って伝達されている信号を読むためのものである。

前記電磁石のコアは、一対の相対向する２字形のフェライト製電磁石を備え、こ れらの各部材は、前記上記および下部部材のうちの一方または他方の中に配置さ れる。前記複数のＥ字形電磁石の脚の相対向する端面ば、前記捻じり合わされた 導体ベアのうちの、これに沿つて選択された位置における個々のワイヤの一部が 、前記下部部材内で前記電磁石の脚を貫通する溝内に置かれた後で、つぎに、前 記上部部材が前記下部部材に対して固定されている際に、僅かな圧縮力により、 互いに係合するのが好ましい。また、前記組立体は、電磁界を経由する適切な電 動力を発生させることにより、この組立体に沿う信号を伝達しかつ増幅すること ができるとともに、それが伝達する信号を受信して、それのために検査を行なう こともできる。

前記上部部材を被覆する絶縁材料内に埋設される電子パッケージが、多層の印刷 回路基板を備え、これらの印刷回路基板は、前記電磁石コアの中央脚の周囲にコ イルを形成する痕跡の層を含み、これらの痕跡の層は、前記基板へ接続される電 子副組立体へ電気的に接続される。つぎに、前記電子副組立体は、前記上部部材 のコネクタ式インターフェイスにおいて、対応する制御ユニットまで延在するケ ーブル組立体へ、電気的に接続されることが可能であり、前記制御ユニットは、 前記電子副組立体、ならびに信号およびアース間の接続部へ電力を供給するもの である。前記上部部材は、前記コネクタ式インターフェイスに対してＥＭＩ／Ｒ ＦＩへの防護を施すために、前記電子副組立体およびこれの接続部の全周にシー ルドを備え、これは、次に絶縁カバーで被覆される。

本発明の一目的は、データ電送カプラの構成部品のためのハウジングを提供する ことである。

他の目的は、前記構成部品をＥＭＩ　／ＲＦＩから保護するカプラ・ハウジング を提供することである。

他の目的は、前記データ母線システムを通る信号の強度の消散を最小にするとと もに、インピーダンスにより前記信号の完全性に干渉しないカプラを提供するこ とである。

さらに他の目的は、前記カプラの構成部品を、長期の稼働使用に亘って物理的に 保護するとともに、密閉するカブラ争ハウジングを提供することにある。

他の目的は、データ母線システムに沿う他の同様のものとの狭い間隔を可能にす るために、コンパクトで寸法が最小になるカプラ組立体を提供することにある。

その他の目的は、データ母線システム内への組付けが容易であるとともに、それ からの分解が容易であるカプラ・ハウジングを提供することにある。

以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

図面において、 第１図は、データ母線システムの概略線図である。

第２図は、第１図のデータ母線のうちの一対の導体ワイヤへ接続される本発明の カブラ組立体の斜視図である。

第３図は、’ｉｆ！２図のカプラの下部部材から分解された上部部材と、固着具 と、前記下部部材から分解された電磁石インサートとを示している。

第４図は、前記下部部材がパネルに対して組み付けられ、かつ取り付けられた状 態を示すとともに、前記データ母線のワイヤが前記電磁石インサートの溝内の所 定位置に固定されている様子を示す斜視図である。

第５図および第６図は、前記下部部材の組み付けられている状態、および取り付 けられている状態の縦断面図である。

第７図〜第９図は、組み付けられている状態の電気パッケージ、コネクタ、およ びシールドを含む前記上部部材の部品の斜視図である。

第１０図および第１１図は、後で電磁石を固着されるように、密閉され、および 重積鋳造されている状態の上部組立体の縦断面図である。

第１２図および第１３図は、前記データ母線ワイヤへの接続のために、互いに固 定されている状態の前記上部および下部部材の立面図である。

第１４図は、構成部品用基板、回路基板、およびこれらの間の相互接続体を含む 、組み立てられている状態の前記上部部材の電子パッケージの斜視図である。

第１５図および第１６図は、第１４図の回路基板の各層の斜視図であって、これ らの層の上面および底面を示すとともに、前記電磁石のためのインダクタンス・ コイルを示している。

および、 第１７図は、前記電磁石、およびこれに巻き付けられ、かつ前記データ母線ワイ ヤへ連結される巻線を示している。

第１図は、本発明が関係するデータ母線システム４００を示している。導体ワイ ヤ！２Ａ、１２Ｂを捻じり合わせてベアにしてなるケーブル１２が、終端形成体 ４０２　、４０４間に延在するとともに、閉鎖ループを備え、そして複数のルー プ４０６が、選択された間隔毎に生じ、各ループは、インピーダンス効果および 信号反射を最小にするように選択された長さおよび形状を有している。ループ４ ０８のうちの選択された１つに、複数のカブラ組立体１０が取り付けられ、各カ ブラ組立体１０は、ループ長さよりも短い幅を有するのが好ましく、この結果、 所望のループ長さおよび形状が歪曲されるのを回避し、これにより、インピーダ ンス効果および信号反射を回避するのが好ましい。短いケーブル４０８が、各カ ブラ１０から、ブラックボックスのような各制御ユニット４１０まで延在し、そ れらの間を電気的に接続している。

各制御ユニット４１０は、図示しないシリアル・インターフェイス・モジュール （Ｓｅｒｉａ！　Ｉｎｔｅｒ４ａｅｅ　Ｍｏｄｕｌｅ）を有するのが好ましく、 このシリアル・インターフェイス・モジュールは、ディジタル信号を、前記デー タ母線システムに沿って伝達されるマンチェスタ式符号化信号に変更するととも に、それに対応して、このような符号化された信号を、前記制御ユニット内の集 積回路のためのディジタル信号内に伝達するためのものである。また、各制御ユ ニット４１０は、前記カブラ組立体の増幅器に電力を供給して、受信された信号 および伝達される信号の補強も行なうことになる。

第２〜４図は、本発明のカブラ組立体１０を示し、このカブラ組立体１０は、米 国特許第４，２６４，８２７号、およびこの明細書で言及されている前記ＡＥＥ Ｃ書状で開示されているように、第１図のもののような、データ母線システムの 導体ワイヤ１２Ａ、　１２Ｂを捻じり合わせてなるベア１２へ連結される。

カブラ組立体１０は、前記捻じり合わされたベアに沿う選択された位置において 、この捻じり合わされたベアのループ４０６に対して侵入しないように装着され る。カブラ組立体１０は、上部部材１４と下部部材１６とを備え、下部部材１Ｂ は、ボルトもしくは自己穿孔ネジのような固着具２０により、パネル１８へ取り 付けられる基部を備えている。上部部材１４は、下部部材１Ｂに対し、連結区域 ２２におけるワイヤ１２Ａ、　１２Ｂの周囲では固着手段２４により、およびコ ネクタ区域２６では枢支ピン２８により固着され、枢支ピン２８は、ボス３２の ”アーチ形支持面３０により保持され、かつこの支持面３２に対して回転可能に 当接する。コネクタ区域２Ｂは、複数の端子３Ｂを含むレセプタクル（受容）・ コネクタ３４を備え、このレセプタクル中コネクタ３４は、制御ユニットもしく はブラックボックス４１０へ接続される第１図の短いケーブル４０８の終端を形 成するプラグ（差込み）・コネクタ（図示せず）と嵌合することができる。雌ネ ジ形止看具のようなネジ山付きインサート３８が、前記レセプタクル・コネクタ ３２およびプラグ・コネクタの相互の嵌合の際に締結させるために示されている 。

第３および１２図を参照すると、締結手段２４は、住所をＬｅｓｔｅｒ、Ｐｅｎ ｎ５ｙｌｖａｎｉａに有する会社５ｏｕｔｈｃｏ、　ｌｎｅ、により部品番号節 ８２−１１−２４０−１６号、第８２−３２−１０１−２０号、および第８２− ９９−２０５−１５号として販売されているタイプの４分の１回転ファスナであ ってもよいものである。そのようなファスナはネジ４０からなり、このネジ４０ は、上部部材１４の端部フランジ４４の輪郭付き開口４２へ貫装されるとともに 、その中にＣ字形保持リング４６により保持され、そして、下部部材１Ｂの端部 フランジ５２の輪郭付き開口５０内に固定されるソケット４８と協働することが でき、これにより、前記上部および下部部材を相互に締結させて、完全な組立体 とすることができる。ネジ４０が有するものは、ソケット４８に対して抑止状態 に係合させるためのネジ回しにより回転されるように適合された拡大頭部５４と 、回転を可能にするために、輪郭付き開口４２の孔部分５８よりも僅かに小さい 柄５６と、輪郭付き開口４２内へのネジ４０の挿入後に、自らの中に保持クリッ プ４６を受容するための溝ＢＯと、完全な組立ての際に、ソケット４８のソケッ ト区域６４内へ受容されるように突出した抑止端部６２である。抑止端部６２は 、一対の翼状突片６６を備え、これらの翼状突片６６は、ソケット区域ら４の上 部に形成された溝６８に沿って受けられ、この後、工具によるネジ４０の適切な 回転の際に、各翼状突片６６は、ソケット区域６４の上部に形成された内側ボス ７０により設定されているストッパ表面に乗り上げて、そしてこのストッパ表面 の後に引掛る。ソケット４８は、ローレット加工された拡大頭部７２を備え、拡 大頭部７２は、輪郭付き開口５０内へ圧入された後に、開口５０内に固く保持さ れる。締結手段２４は、望まれれば分解も可能にし、また、他の締結機構を随意 に使用することが可能である。

第３〜６図において、下部部材１６は、ナイロンのような絶縁性プラスチック材 料で成形された本体部材８０を備えるとともに、複数の壁８４間に設定された拡 大溝形の、中央凹部８２と、インサート受容空洞８Ｂとを備えている。

電磁石インサート９０が、一対の６字形の電磁石９２Ａ、　９２Ｂを備え、電磁 石９２Ａ、　９２Ｂは、横断部材９８から突出した１本の中央脚９４と複数の外 側脚９Ｂとを有している。

電磁石９２Ａ、　９２Ｂは、予備成形されたフェライト・コアであって、シリコ ンゴムのような弾性材料からなるインサート体１００内に埋設され、この際、脚 ９４．９６の面１０２が露出され、この結果、組立体の際に、上部部材１４内に 固定された対応する６字形の電磁石１０６　Ａ、　１６０　Ｂの脚の対応する露 出面２２０に結合する。露出された面１０２は、酸化を防ぐためにグリースで被 覆されるのが好ましい。電磁石インサート９０は、一対のなだらかなアーチ形の 溝１０４　Ａ、、　１０４Ｂを備え、これらの溝１０４　Ａ、　１０４　Ｂは、 第１サイド１１０における第１溝端部１０８　Ａ、　１８Ｂから、第２サイド１ １４における第２溝端部１１２　Ａ、　１１２　Ｂまで、電磁石９２Ａ、　９２ Ｂの脚９４．９６間で、上面１０［ｉを横断しており、しかも、アーチ形溝１０ ４　Ａ、　１０４　Ｂは、互いから遠ざかるように凸形となっている。データ母 線ワイヤ１２Ａ、　１２Ｂが、前記溝の底に沿って受容されかつ保持されるよう になる。なぜなら、その底の上部の各溝壁は、前記ワイヤの直径よりも互いに接 近しているからであり、前記ワイヤは、組立ての際に、各電磁石９２Ａ、　９２ Ｂの複数の外側脚９Ｂおよび１つの内側脚９４間で、アーチ形溝１０４　Ａ、　 １０４　Ｂに沿って進むことになる。前記ワイヤに沿ってインピーダンスを減少 させるとともに、信号伝達の反射性を最小にするループ４０Ｂの形状となってい るそのワイヤを保持するために、前記アーチ形溝の特別なアーチ形の性質が選択 される。

電磁石インサート９０は、好ましくは干渉嵌合により、インサート受容空洞８Ｂ に受容されてその中に固定される。組立ての際に、インサート受容空洞８６の上 部における第１ワイヤ受容細溝ｌｉＢが、第１溝端部１０８　Ａ、　１０８　Ｂ に整列し、また第２ワイヤ受容細溝１１８が、第２溝端部１１２　Ａ、　１１２ Ｂに整列し、この結果、両方のワイヤ１２Ａ、　１２Ｂが、−緒に第１細溝ｌｌ Ｂへ通して受容され、それから、第１溝端部１０８　Ａ、　１０８　Ｂのそれぞ れの中に受容され、そして前記谷溝に沿い、第２溝端部１１２　Ａ、　１１２　 Ｂまで受容され、そして−緒に第２細溝ｌ１８へ通される。

第５および６図において、下部部材１Ｇの締結ソケット４８は、フランジ５２を 貫通する輪郭付き開口５０内に圧入嵌着され、かつ、例えば拡大頭部７２上のロ ーレットにより、回転しないようにその開口５０内に保持された状態で示されて いる。インサート受容空洞８６の底壁１２Ｇは、これを貫通する複数の孔１２２ を有し、孔１２２は、電磁石インサート９０を空洞８６内へ干渉嵌合させるよう に挿入する際に、空気の流通を行なわせるためのものである。電磁石インサート ９０は、底面１２Ｂ内へ鋳込まれた複数の変形可能な横方向リブ１２４を有し、 リブ１２４は、インサート体１００が上部部材１４により下方へさらに付勢され るときに、インサート体１００がその圧力に耐えられるようにするため、バネ部 材としての作用をすることになり、このことは、第１２および１３図に関連して 説明される。電磁石インサート９ｏが、空洞８６内に固定された後、電磁石脚９ ４．９８のグリースを塗布された端面１゜２が、保護紙１３０で被覆され、保護 紙１３０は、ワイヤ１２Ａ　。

１２Ｂを溝１０４　Ａ。１０４Ｂ内へ入れる直前に、除去されることになる。第 ６図において、電磁石インサー）９０の上面１゜６は、カブラ組立体１０の完成 前に、インサート受容空洞８Ｇの上部の上方へ僅かに上昇されるのが好ましい符 号１２８の個所にある状態で示され、下部部材１６は、パネル１８へ固着具２０ により取り付けられた状態で示され、ワイヤ１２Ａ、　１２Ｂは、溝１０４　Ａ 、　１０４　Ｂ内の所定位置に位置している。

カブラ組立体１０の上部部材１４の種々な部品が、第７〜１１図において組立て られている状態で示されている。電子パッケージ１５０が、回路基板１５２と、 構成部品用基板１５４と、構成部品用基板１５４を回路基板１５２へ電気的に相 互接続させるデュアル・イン・ライン形（ＤＩＰ形・・・ムカデ形）相互接続体 １５Ｂと、電子コネクタ３４およびこれのための取付はブラケット１５８と、一 対のＥ字形電磁石１ＢＯＡ、　ｉｅｏ　Ｂ　（これらのうちの１つが第１１図で 見られる）とを含み、電磁石１６０　Ａ、　１６０　Ｂは、電磁石９２Ａ、９２ Ｂに類似している予備成形されたフェライト争コアを備えている。電子コネクタ ３４は、複数の端子３Ｂを収容する絶縁性ハウジング１Ｂ２と、ハウジング１Ｂ ２の周囲に固定される金属殻１６４とを備え、金属殻１６４は、横方向へ突出し た一対の取付はフランジ１６Ｇを有し、取付はフランジ１８６は、コネクタ３４ が取付はブラケット１５８に対して、ネジ山付きインサート３８により固定され るのを可能にし、インサート３８は、ネジ山付き後部柄１６８を有し、後部柄１ ６８は、フランジ１６Ｂの孔１７０１およびブラケット１５８の突片１７４を貫 通した孔１７２を貫通し、そしてナツトおよびワッシャが後部柄１６８上に螺合 される。

金属殻１６４は、前部および後部部材を備えていてもよく、これらの前部および 後部部材は、亜鉛メッキされた鋼から打ち抜いて形成され、あるいは冷間引抜き により形成されてもよく、そして従来知られているように、相互に端部を打ち曲 げられて互いに止着され、これによりシールド付きレセプタクル−フード１７Ｂ を構成し、このシールド付きレセプタクル争フード１７Ｂは、第１図の短いケー ブル４０８の前記嵌合用プラグ・コネクタを受容するためのものである。

端子３Ｂは、嵌合のためにフード１７Ｂ内で前方へ突出するピン形接点区域１７ ８を有していもよく、また、共通平面内で整列するように配置された後方へ突出 する脚１８０を有していもよく、脚１８０は、回路基板１５２の前部エツジ１８ ４に近い表面上に配置された対応する導電性パッド１８２（第１４図）に対して 、表面取付けが行なわれるとともに、ロウ接されるように適合された接点区域を 備でいる。一般に、電気コネクタ３４は、その端子がビン形接点区域を有し、か つ表面取付けに適合されるのが好ましいけれども、住所をＨａｒｒｉｓｂｕｒｇ 、Ｐｅｎｎ５ｙｌｖａｎｉａに有する会社ＡＭＰ　Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄに より、部品番号第２０８９３２号として販売されている、直角支柱形接点を持つ シリーズ１０９コネクタ（ＨＤＭ−２０）のような、従来のタイプに類似してい る。

電磁石１６０　Ａ、　１８０　Ｂの各々は、横断部分１９０から突出した内側脚 １８Ｂ　、および２本の外側脚１８８を備えている。

回路基板１５２の連結端部１９２は、電磁石１ＢＯＡ、　１ｉｉｏ　Ｂのそれぞ れの内側脚１８Ｂおよび外側脚１８８を貫通状態に受容するための、脚受容開口 １９４　、１９８を備えている。第８〜１１図を参照すると、電子パッケージ１ ５０のためのシールド部材２００は、一般に、相対向する複数の側壁２０２を有 し、これらの側壁２０２はＵ字形の溝２０４を設定しているとともに、自らに沿 う取付はフランジ２０６を有し、そしてシールド部材２００は、前記構成部品用 基板１５４をシールドするために、前記電子パッケージの周囲に配置される。シ ールド部材２００は、前部区域２０８を備え、前部区域２０８は、電気コネクタ 殻１Ｂ４まで延在することにより、導電性パッド１８２による接点区域１８０の 成端部のシールドを行ない、またシールド部材２００は、溝２０４を終了させる 後壁２１０を備えている。回路基板１５２の上表面２１２、ならびに連結端部１ ９２に沿う底面２１４のその部分は、シールド部材２００、およびシールド部材 ２００にロウ接されるのが好ましい取付はブラケット１５８、およびブラケット １５８の突片１７４に導電状態に係合するコネクタ殻１６４と協働して、前記電 子パッケージにＥＭＩ　／ＲＦＩへの防護を施すために、メッキされる。

最良のＥＭＩ　／ＲＦ＋への防護のために、シールド部材２００、取付はブラケ ット１５８、コネクタ殻１６４、ならびに、回路基板の上表面２１２および底面 ２１４上のメッキ材料間の全ての継ぎ目は、この継ぎ目に沿って連続的にロウ接 される。

第１Ｏ図において、構成部品用基板１５４は、その上に複数の電子構成部品２１ Ｂを有する状態で示され、かつ相互接続体１５Ｂへ電気的に接続され、相互接続 体１５６は、次に、回路基板１５２の下面２１４へ取り付けられ、かつその回路 へ電気的に接続されている。構成部品用基板１５４および相互接続体１５６は、 第１４図にさらに極めて詳細に示され、そして第１４図に関連して、さらに特別 に論じられる。回路基板１５２は、第１４〜１６図にさらに極めて詳細に示され 、そしてこれらの図に関連して、さらに特別に論じられる。

第１０図は、エポキシ樹脂のような絶縁性の注入用合成物質を示し、この物質は 、スポイトのようなもので前記シールド部材２００内へ注入されたもので、これ により、前記電子構成部品２１Ｂおよび接点端子を埋設するとともに、密閉する ためのものである。前記回路基板、取付はブラケット、およびコネクタ殻に対し て、前記シールドの全ての継ぎ目をロウ接することにより、前記注入用合成物質 の保持のための一体空洞が形成されるとともに、ＦＮＩ　／ＲＦＩへの防護のた めに前記電子パッケージを包囲する連続的な３次元シールドが形成される。前記 注入材料は、熱衝撃に抵抗性を有するとともに、小さい熱膨張率を有するのが望 ましく、これにより、温度上昇の際に、前記シールド、前記成端部、および前記 電気的構成部品のロウ接継ぎ部に加わるストレスを最小にし、また、前記注入材 料は、前記回路基板、前記構成部品用基板、およびこれらの間の前記相互接続体 、ならびに最終的に前記組立体の上に鋳造されるカバーの膨張率と親和性を有す るのが望ましく、温度上昇は、稼働使用の間だけでなく、前記最終的なカバーの 上に重積鋳造を行なう間にも生じる。１つのそのような注入材料は、住所を０ｌ ｅａｎ、Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋに有する会社Ｄｅｘｔｅｒ　Ｈｙｓｏｌ　Ｃｏｍｐａ ｎｙにより販売されている４２１５エポキシ樹脂である。

第１１図において、絶縁カバー２２０は、ポリプロピレン樹脂等で、前記シール ドされかつ密閉された電気パッケージ１５Ｇと、電気コネクタ３４の嵌合面から 後方のこの電気コネクタ３４の外表面と、前記インサート３８の端部の周囲とに 鋳造されてなるものである。重積鋳造は組立体を簡単にし、カバーを必要とする カバー内の部品の全ての露出表面に強固に当接する頑強な保護カバーを形成し、 全ての成端部およびロウ接継ぎ部を密閉する一体のシールを前記カバーの周囲に 施し、そして、外れるようになったり、引掛け、もしくは締結手段が破損される ようになったりすることのある、互いに引掛けられ、あるいは締結される必要の ある別々のカバ一部材を排除する。カバー２２０は、枢支ビン２８（仮想線によ る）を備え、かつ端部フランジ４４を設定し、端部フランジ４４はこれを貫通す る輪郭付き開口４２有し、またカバー２２０は凹部２２２を設定し、凹部２２２ は、この中に、電磁石１ＢＯＡ、　１６０　Ｂの横断部分１９０を受容するため のものである。

電磁石１６０Ｂは、第１１図においては、カバー２２０が上部部材１４に対して 鋳造された後に、上部部材１４の凹部２２２内へ挿入される用意ができた状態で 示されている。電磁石の挿入後、エポキシのような注入材料２２４（第１２図） が、前記電磁石の横断部分１９０の上方で凹部２２２内に入れられ、これにより 、その電磁石を上部部材１４内に固定するとともに、電磁石の脚１８１３　、１ ８８および脚受容量口１９４　、１９８の側壁間の増大するスペースに充満する 。注入材料２２４は、凹部２２２の側壁面に接着するために、カバー２２０の材 料と充分に親和性を有するべきである。脚１８８　、１８８の端面２２Ｂは、カ バー２２０の底面の下方で、外側へ漸増的に延在するのが好ましく、かつ前記電 磁石のフェライト材料の酸化を防ぐために、グリースの薄い層で被覆されるのが 好ましい。上部部材１４内への前記電磁石の組付は後に、例えば１片の紙もしく はプラスチック・フィルムのような保護カバー２２８が、前記被覆された端面２ ２Ｇの上に取外し可能に固定され、この固定状態は、臨時紙２２８が除去される 上部および下部部材１４．１６の最終的な連結まで続けられる。これの代わりに 、前記絶縁カバーは、前記上部部材内への前記電磁石の配置後に鋳造されてもよ く、これにより、前記別の注入工程を排除してもよい。上部および下部部材１４ ．１６は、設置前のそれらの保護のために、プラスチック製多気泡パッケージの ような、容器内に入れられるのが好ましいと言える。

第１２および１３図は、上部および下部部材１４．１６が、ワイヤ１２Ａ、１２ Ｂの周囲で最終的にどのように相互に固定されるかを示している。締結手段２４ のネジ４０は、端部フランジ４４を貫通した輪郭付き開口４２内へ既に挿入され ており、また孔部分５８は、柄部分５Ｂよりも僅かに大きくなる寸法を与えられ て、回転を可能にしている。Ｃ字形の保持クリップ４６は、溝６０内に固定され て、ネジ４０を開口４２内に保持する。

保護紙が、前記電磁石の端面から除去される。枢支ピン２８が、ボス３２の下方 で所定位置に配置され、かつボス３２の支持面３０に当接し、つぎに上部部材１ ４が旋回され、この結果、電磁石１ＢＯＡ、　１６０　Ｂが、下部部材１６の電 磁石９２Ａ、　９２Ｂの方へ移動される。

ネジ４０の抑止端部８２が、ソケット４８のソケット区域６４に入る。上部部材 １４の中央区域２３０が、旋回の際に、複数の側壁８４の間で下部部材１Ｂの中 央凹部８２に入り、そして中央区域２３０の側面が、側壁８４に係合するととも に、側壁８４により整列され、これにより、下部部材１Ｂに対する上部部材１４ の正確な整列、および電磁石９２Ａ、　９２Ｂに対する電磁石１８０　Ａ、　１ ６０　Ｂの正確な整列を確保する。好ましいのは、側壁８４の上部エツジの側部 に面取りが施され、これにより、下部部材ｌＢに対する上部部材１４の整列を容 易にする導入部を備えることであり、また中央凹部８２の前端部および後端部は 、互いに固定される前の上部部材１４の旋回の際、および下部部材１Ｂとの係合 の際に、非干渉当接を行なうために、テーパーを付されるのが好ましい。

電磁石の面２２６は、対応する電磁石の面１０２に係合して、第１７図に示され ているように、ワイヤ１２Ａ、　１２Ｂの周囲での２つの電磁石コア３００　Ａ 、　３００　Ｂの形成を完了させる。

電磁石９２Ａ、　１６０　Ａからなる第１コア３００　Ａは、受取コアであり、 また電磁石９２Ｂ、　１６０　Ｂからなる第２コア３００　Ｂは、伝達コアであ る。僅かに上昇された電磁石インサート９０は、例えば９００回に亘って回転さ れるネジ４０により、上部部材１４が所定位置に抑止されるとき、下部部材１６ のインサート受容空洞８ｃ内へさらに押し込められ、これにより、抑止を行なう 翼状突片６６を回転させて、ソケット４８の対応する抑止ボス７０の後方および 下方の抑止位置内に抑止する。

横方向リブ１２４は、底部空洞壁１２０に対する圧力の下で、僅かに変形される ようになり、そして、組立て後、電磁石の面２２６，１０２の連続的な少量の付 勢力を相互に対して加えさせることになる。

電磁石９２Ａ、　９２Ｂ　、１６０　Ａ、　１６０　Ｂは、住所をＳａｕｇｅｒ ｔ　ｉｅｓ、Ｎｅｗ　Ｙｏｅｋに有する会社Ａｍｐｅｒｅｘ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｃ　ｅｏｒｐｏｒａｔｉｏｎのＰｅｒｒｏｘｃｕｂｅ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎによ り販売されているタイプのものであってよく、それらは、リニア・フェライト、 鉄粒子で充満されたセラミックのような、従来の材料から作られてもよく、その 各面１０２は滑らかで、精密に共通平面に位置するのが好ましく、そして各面２ ２Ｂが、滑らかで、精密に共通平面に位置するのが好ましい。端面１０２　、２ ２２を酸化から防ぐために使用されるとともに、前記保護紙の除去後に残存する グリースの薄い層は、前記各電磁石により発生される電磁界を損なうことにはな らない。好ましいのは、カブラ組立体１０のコネクタ端部２６におけるボス３２ が充分に高くて、誤組付けの機会が最少にされることであり、もし、ネジ４０が カブラ端部２２でソケット４８内へ抑止されるときに、枢支ピン２８が、ボス３ ２の下方に固定されずに、ボス３２の上方に配置されるならば、枢支ビン２８は 、前記複数の電磁石の面間に僅かな間隙を発生させるのに充分なスペースを、前 記組立体のコネクタ端部２６に発生させることになり、前記値かな間隙は、稼働 使用の前のテストの際に、テスト装置により検知可能となり、次いで、適切な組 付けが行なわれることを可能にする。

前記電子パッケージ１５０、およびその組立ての詳細が第１４図に示され、第１ ４図は、回路基板１５２の相対的な下側２１４と、コネクタ１５Ｂの下側２３０ と、構成部品用基板１５４の下側２８２とを示す図である。構成部品用基板１５ ４は、回路支持部材２３４を備え、これには、キャパシタ、レジスタ、トランジ スタ、およびダイオード等のような、複数の電子構成部品２１Ｂが固定され、信 号増幅に適した増幅回路を構成している。電力は、前記制御ユニットにより、上 部カブラ部材１４の電気コネクタ３４を介して前記カブラ組立体へ供給され、ま た、これにより架台アースも設けらる。前記データ母線から受信される信号は、 前記制御ユニットへの伝達のために増幅され、また信号は前記制御ユニットから も受信され、そして前記データ母線に沿って送られるように増幅される。

伝達される信号は、マンチェスタ式符号化信号タイプのものであるのが好ましく 、シリアル・インターフェイス・モジュールによるように、第１図の制御ユニッ ト４１０によりそのように符号化される。また、前記、を子パッケージは、余分 な受信および伝達能力を前記カブラ組立体に設けるために、適切な回路および構 成部品を有していてもよい。回路支持部材２３４は、端子支柱２３６を有するタ イプのものとして示され、端子支柱２３Ｂは、所望により痕跡（図示せず）によ って構成部品２１Ｂへ電気的に接続され、かつ、コネクタ１５６の接点手段へ電 気的に接続されるよう、構成部品２１Ｂから外側へ突出している。

ＤＩＰ形の相互接続体１５６は、複数の接点２３８を備え、接点２３８は、絶縁 性ハウジング２４０内に固定されるとともに、住所をＨａｒｒｉｓｂｕｒｇ、Ｐ ｅｎｎ５ｙｌｖａｎ１ａに有する会社ＡＭＰ　１ｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄにより 、部品番号節２０５８１７−８号として販売されている４０位置ＤＩＰコネクタ のように、従来通りに２列に配置される。ハウジング２４０は、下側２３０内に ｉノセプタクル２４２を備えるタイプとして示され、その中に、構成部品用基板 １５４の回路支持面２３４の端子支柱２３６が挿入可能に受容され、これにより 、接点２３８のソケット区域に電気的に係合するとともに、それらに対してロウ 接される。接点２３Ｂの各々は、表面取付は用足形接点区域２４４を有し、これ は、表面取付はロウ接により、下面２１４に沿う導電性経路２４８のパッド２４ Ｂと電気的接続を行なうために、回路基板１５２まで延在している。ＤＩＰ形相 互接続体１５Ｂは、随意に、前記構成部品用基板の端子との、表面取付は接続に 適合するタイプのものであってもよ（、あるいは、前記構成部品用基板の上面に 沿う導電性パッドへの、表面取付はロウ接に適合する接点区域を持った端子を有 していてもよい。

キャパシタ２５０は、前記増幅回路の励起の補助のために利用される電力の貯蔵 のために、コネクタ１５６の端子２３８のうちの適切な１つへ電気的に接続され るものとして示されている。キャパシタ２５０は、前記電子パッケージ１５０を 目立たない状態に維持するために、四部２５２内に配置されるのが好ましく、そ してそのリード線２５４は、前記各端子２３８に対して、従来のようにロウ接さ れる。

第１４〜１６図を参照すると、回路基板１５２の下面２１４は、連結端部１９２ における脚受容量口１９４　、１９８の周囲に、シールドを施すために、メッキ 材料２７０を備えるのが好ましい。メッキ材料２５Ｂは、電磁石１ＢＯＡ、　１ １３０　Ｂの脚１８Ｂ。

１８８の周囲に連続的な巻線が形成されるのを防止するために、各脚受容量口１ ９４　、１９６に近い間隙２５８において不連続であり、前記連続的な巻線は、 稼働使用時に、前記電磁石コア３００　Ａ、　３００　Ｂ内に誘起される電磁界 を消散させ、および／またはその電磁界と干渉し、この結果、前記信号に干渉す ることがある。また、前記メッキ材料は、各脚受容量口１９４　、１９６の周囲 の方へ延在するが、その直前で停止して、周囲のメッキ間隙２８０を形成してい る。周囲のメッキ間隙２６０は、前記電磁石１ＢＯＡ、　１１３０　Ｂが一旦所 定位置に位置されると、前記電磁右脚１８［ｉ　、　１８８に対する前記メッキ 材料の導電的係合を許容せず、これにより、不本意なコイルの形成、およびこれ に基づく任意のインダクタンスの発生を最小にする。同様に、第１５図において 、回路基板１５２の上面２１２上のメッキ材料２６２は、同様の理由により、間 隙２６４および周囲間隙２６Ｂを備えている。上面２１２に沿うメッキ材料２θ ２に対する横断部分１９０の係合による偶発的なインダクタンス効果は、最小で あると信じられる。

第１５および１６図は、回路基板１５２を備える幾つかの層を示し、それらの上 面が第１５図に示され、そしてそれらの下面が第１６図に示されている。最上層 ２６８（第１６図において最下層に示されている）は、シールドのためのメッキ 材料２８２を備え、最下層２１４は、メッキ材料２７０と、導電性パッド１８２ および２４８と、導電性経路２４８とを備えている。

第３および第４層２７２　、２７４は、インダクタンス用コイル巻線からなる痕 跡状の回路経路を備え、また介在層２７２゜２７４は、例えば耐熱性の熱可盟性 フィルムもしくはグラスファイバ製の絶縁マット２７Ｂであり、それらの正面上 の回路を絶縁するために、エポキシ内に埋設されている。第３および第４層２７ ２　、２７４の前記痕跡状回路経路は、各上面２７１１　、２８０　（第１５図 ）、およびそれらの各々の下面２８２゜２８４（第１６図）上に配置され、そし て、組立ての際には、中央開口１９４　Ａ、　１９４　Ｂの周囲に、それぞれ全 層に亘って整列状態に延在するインダクタンス・コイル＄２ＯＡ、　３２０Ｂ（ 第１７図）を−緒に構成することになる。したがって、インダクタンス・コイル ３０２Ａは、平行な痕跡コイルの４つの平面３０４　、３０６　、３０８　、３ １０を備え、そしてインダクタンス・コイル３０２Ｂは、平行な痕跡コイルの４ つの平面８１２　、８１４　、３１ｆｔ　、　３１ｇを備えている。コイル３０ ２Ａの各平面上の各痕跡コイルは、各開口１９４　Ａの周囲に５回巻かれた単一 痕跡３２０　、３２２　、３２４　、３２８を備え、したがってコイル３０２Ａ は２０の巻線を備えている。平面３１Ｂ上のコイル３０２　Ｂの各痕跡コイルは 、２つの別々の痕跡３２８　、３３０を備えた状態に示され、これらの各々が各 開口１９４Ｂの周囲で１回巻かれ、平面３１８上では、２つの別々の痕跡３３２ ゜３３４を備えるために、これらの各々が１回巻かれ、そして平面３１２　、３ １４上では、単一の痕跡３３６　、３３８がそれぞれ１回巻かれている。

単一層の反対側の表面上の各痕跡は、それらの端部を垂直方向に整列する状態で 相互接続されるように配置するとともに、そして前記層を貫通する導電用経由孔 を従来のように穿設して、これらにメッキを施すことにより、それらの痕跡端部 において相互接続されることが可能であり、したがって各痕跡へ導電的に接続さ れる。同様に、相互に隣接する各層上の痕跡の痕跡端部は、それの層が互いに接 着された後、両方の層を貫通する導電用経由孔を穿設して、それらにメッキを施 すことにより、相互に接続されることが可能であり、これにより、前記経由孔に よって交差された全ての痕跡を導電的に連結させる。

最下層２７０の下面２１４上の複数の導電性パッド２４Ｂは、各第１痕跡端部３ ４０を、そのパッドへ接続される経由孔２８６により交差された適切なパッド２ ４Ｂに対して垂直に整列させることにより、経由孔によって、全平面の適切な痕 跡に対して相互接続されることが可能である。このようにして、前記各痕跡は、 相互接続体１５Ｂの適切な接点２３８へ、および構成部品用基板１５４の適切な 接点２３Ｂへ、電気的に接続される。各経由孔２８６は、層２７０　、２７２　 、２７４およびマット２７６が相互に固定された後に形成されて、メッキされる 。

痕跡３２０　、３２２の第２痕跡端部は、第３層２７２を貫通する経由孔により 相互接続され、痕跡３２４　、３２８の第２痕跡端部３４４は、第４層２７４を 貫通する経由孔により相互接続される。両方の相互接続により、巻線３０４　、 ３０６および３０８．８１０の２つの平面が、連続する１０の巻線コイル内に置 かれ、各平面の巻線の各々は、前記開口および前記電磁石の周囲で渦巻いて、他 のものと同一の方向へ連続する。前記ｌＯの巻線コイルのうちの１つは、信号ダ ブレット（対）のうちの正の半分を受信する間に作動可能であり、他のものと、 その信号ダブレットのうちの負の半分を受信する間に作動可能である。痕跡３２ ０および３２６の痕跡端部３４０は、構成部品用基板１５４の各増幅回路へ電気 的に接続され、一方、痕跡端部３２２　、３２４の両方は、前記増幅回路のトラ ンジスタへ電力を供給するための電力源へ接続される。

痕跡３３８．３３ｇの第２痕跡端部３４６は、第３層２７２を貫通する経由孔に より相互接続され、痕跡３２８．３３２の第２痕跡端部３４８は、第４層２７４ を貫通する経由孔により相互接続される。両方の相互接続により、前記２つのベ アの各々の２つの痕跡巻線が直列に配置されて、前記伝達される信号ダブレット の正および負の半分のそれぞれを発生させるとともに、伝達する。痕跡３２８　 、３３８の第１痕跡端部３４０は、各増幅回路へ接続され、一方、痕跡３３２， ３３６の第１痕跡端部は、アースへ接続される。痕跡３６０の第１痕跡端部３４ ０は、実質的にアースへ接続された状態で示されている。

痕跡３３０および３３４は、これらの第２痕跡端部３５０において、第４層２７ ４を貫通する経由孔により相互接続され、痕跡コイル３３０　、３３４は、電気 的に相互接続され、かつ、それらの第１端部３５２において、前記構成部品用基 板上のトランジスタへ接続され、これらのトランジスタは、小さい導電性インピ ーダンスを有するように選択され、かつ、前記制御ユニットに関しての電力障害 の状況を検知するとともに、その際、その導電経路を完成するように、適切に接 続されている。したがって、前記巻線は、前記カブラ組立体が接続されている前 記制御ユニットの電力遮断の際に作動する短い回路を備え、これにより、前記デ ータ母線ケーブル１２上のインピーダンスを最小レベルまで減少させる。

なぜなら、前記電磁石は、電力がない場合でも高いインピーダンスを発生させて 、前記カブラを通過しているだけの伝達信号に望ましくない影響を及ぼすからで ある。

最後に、メッキされたスルーホールが、最上層２６８の上面２１２上のメッキ材 料２６２、および最下層２７０の下面２１４のメッキ材料２５６を、メッキされ たスルーホール２８８において相互に電気的に接続させることができるとともに 、メッキされたスルーホール２９０においてアース用導電性パッド２４６Ｇへ電 気的に接続させることができ、そして、メッキ材料２６２を、電気コネクタ３４ の端子３６のうちのアース用のものにおけるアース用導電性バッドＨ１２Ｇ、メ ッキ付きスルーホール２９２により直接電気的に接続させることができる。メッ キ付きスルーホール２８８　、２９０　、２９２は、全ての層が互いに固定され た後に形成されて、メッキされる。

第１７図を参照すると、上部部材１４の組立てを完了する際には、多層インダク タンス・コイル３０２Ａが、電磁石１６０Ａの中央脚１８Ｂを包囲することにな り、そして多層インダクタンス・コイル３０２Ｂが、電磁石１６０Ｂの中央脚１ ８６を包囲することになる。２０の巻線を有し、そして４つのコイル層３０４　 、３０６　、３０８　、３１０の各々が、５つの巻線を有することの利点により 、インダクタンス・コイル３０２Ａは、前記データ母線からの信号の受信に感応 することができ、つぎに、その信号は前記構成部品用基板により増幅されて、前 記各制御ユニットへ送られる。インダクタンス・コイル３０２Ａは、前記データ 母線に沿って送られる全ての信号を受信することになり、これらの信号には、同 一のカブラ組立体１０のインダクタンス・コイル３０２Ｂにより伝達されるもの も含まれ、これらのものは、適切な信号が実際に送られたか否か、および充分な 強度を有していたかについて、前記カブラ組立体ｌＯのための制御ユニット４１ ０において検査を行なうことになる。

インダクタンス・コイル３０２Ｂは、信号の受信よりも伝達のために利用される ので、必要とされる巻線は少なくなる。なぜなら、その信号の強度は、前記構成 部品用基板における増幅器により直接制御されるからであり、そして、４つのコ イル層４１２，４１４　、４１８　、４１８の各々において、信号受信の際には 、合計４つのうちのただ１つの巻線が作動するからである。コイル層３１８　、 ３１８は２つの巻線を有し、結果として、電磁石１．６０Ｂの内側脚１１１１６ 　、１８８の周囲で必要とされる回路基板の幅は、電磁石１６０　Ａのそれらの 周囲のものよりも狭くなり、またワイヤ１２Ａ、１２Ｂは、電磁石９２Ｂに対し てさらに接近した位置でカブラ組立体１０から出てもよく、したがって、第３図 で言及したように、電磁石９２Ａに連係される細溝１１８よりも幅の広いワイヤ 主要細溝１１８を必要とする、互いにさらに離間された状態で示されている。こ れは、望まれれば、カブラ組立体の幅を最小にする結果になる。

ここに記載された好ましい実施例に対して行なうことができる変更および変形が あり、例えば、相互接続体を使用することとなく、回路へ直接接続されることが 可能な電子パッケージが設けられ、あるいは前記制御ユニットの短いケーブルへ の接続のために、異なるコネクタ式インターフェイスが設けられ、あるいは異な る締結具が設けられる。

“　９３−報　告　２゜／ＩＪＳ　８９／。３，６８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．カプラ組立体（１０）であって、このカプラ組立体（１０）は、閉鎖ループ 内で信号導体ワイヤ（１２Ａ，１２Ｂ）を捻じり合わせてなるペアを有するデー タ母線システム（４００）へ連結され、これにより、そのデータ母線システムに 沿う信号の強度の消散を最小にするとともに、そのような信号との干渉を最小に しながら、その信号を受信しおよび伝達するためのものであるとともに、前記デ ータ母線（４００）のためにそのような信号を受信しおよび発生させる制御ユニ ット（４１０）へ、電気的に接続されるように適合されており、前記カプラ組立 体（１０）は、第１および第２電磁石（９２Ａ，１６０Ａ；９２Ｂ，１６０Ｂ） のペアにより設定された電磁石コア（３００Ａ，３００Ｂ）を備え、これらの各 々は、中央脚（９４，１８６）および２つの外側の脚（９６，１８８）で形成さ れるＥ字形を有し、前記中央脚および外側脚は、捻じり合わされたペアをなすデ ータ母線（４００）の相互に離間された導体ワイヤ（１２Ａ，１２Ｂ）の周囲に 嵌合する際、閉鎖ループを形成する嵌合用端面（１０２，２２６）を有し、前記 第１電磁石（９２Ａ，９２Ｂ）は、第１絶縁部材（１６）の連結端部において、 この第１連結部材内に配置され、また前記第２電磁石（１６０Ａ，１６０Ｂ）は 、第２絶縁部材（１４）の連結端部において、この第２絶縁部材内に配置され、 前記カプラ組立体（１０）は、さらに自らの中に、前記感知された信号、および 伝達されるべき信号を増幅するための増幅回路手段（１５０，１５２）を備え、 これらの回路は、制御ユニット（４１０）へ電気的に接続されるように適合され 、前記カプラ組立体（１０）は、さらに、前記電磁石コア（３００Ａ，８００Ｂ ）の中央脚の周囲に、巻線（３０２Ａ，３０２Ｂ）を備え、かつ前記複数の回路 へ電気的に接続され、前記カプラ組立体（１０）において、前記部材（１４，１ ６）のうちの１つ（１４）が、前記増幅回路手段（１５０，１５２）を備えてい るとともに、これらの回路を前記制御ユニット（４１０）へ接続させるために、 自らの前記第２端部（２６）に電気コネクタ（３４）を備え、そして、前記電気 コネクタ（３４）の嵌合用インターフェイスから後方で、前記電気コネクタ（３ ４）および前記増幅回路（１５０，１５２）を包囲するシールド手段（１５８， １６４，２００，２１２，２７０）を構成し、さらに前記１つの部材（１４）は 、前記第２電磁石（１６０Ａ，１６０Ｂ）の前記中央脚（１８６）の周囲に、前 記巻線（３０２Ａ，３０２Ｂ）を備え、さらに前記１つの部材（１４）は一体の カバー手段（２２０）を備え、このカバー手段（２２０）は、前記嵌合用インタ ーフェイスから後方で、前記電気コネクタ（３４）を包囲しかつ収容し、前記増 幅回路（１５０，１５２）およびこれらの周囲の前記シールド手段（１５８，１ ６４，２００，２１２，２７０）を包囲しかつ収容し、ならびに、下向きの平坦 面に沿って前記第２電磁石（１６０Ａ，１６０Ｂ）の嵌合用端面（２２６）を露 出させている、前記第２電磁石（１６０Ａ，１６０Ｂ）を包囲しかつ収容し、前 記第１電磁石（９２Ａ，９２Ｂ）は、これらの嵌合用端面（１０２）を有し、嵌 合用端面（１０２）は、前記他方の部材（１６）の連結端部の上向きの平坦面（ １０６）に沿って露出され、前記平坦面（１０６）は、この中に形成されたワイ ヤ受容溝（１０４Ａ，１０４Ｂ）を有し、これらのワイヤ受容溝（１０４Ａ，１ ０４Ｂ）は、前記他方の部材の第１サイド（１１０）から第２サイド（１１４） まで進み、かつ前記第１電磁石（９２Ａ，９２Ｂ）の前記中央脚（９４）、およ び連係する各外側脚（９６）の間に位置し、前記他方の部材（１６）は、その連 結端部における第１締結手段（４８）と、前記連結端部から反対側の第２端部に おける第１固定手段（３０，３２）とを備え、前記一方の部材（１４）は、前記 連結端部に第２締結手段（４０）を備え、この第２締結手段（４０）は、最終組 立ての際に前記複数の部材（１４，１６）を相互に締結させるために、第１締結 手段（４８）と協働するように適合され、前記上部部材（１４）は、さらに、前 記連結端部から反対側の第２端部に、第２固定手段（２８）を備え、そして、前 記複数の部材（１４，１６）は、相互に組付けられ、および締結されるように適 合されており、この相互の組付けおよび締結の際には、前記電磁石の嵌合用端面 （１０２，２２６）が、互いに係合することにより、前記ワイヤ受容溝（１０４ Ａ，１０４Ｂ）に沿って先に配置された前記導体ワイヤ（１２Ａ，１２Ｂ）の周 囲に、電磁石コア（３００Ａ，３００Ｂ）を形成し、この結果、前記導体ワイヤ に沿って伝達される信号は、前記電磁石コア（３００Ａ，３００Ｂ）のうちの一 方のものの巻線により感知されるとともに、前記カプラ組立体（１０）により増 幅され、そして前記制御ユニット（４１０）へ伝達され、また、前記データ母線 （４００）に沿って前記制御ユニット（４１０）により送られるのが望ましい信 号が、前記カプラ組立体（１０）により増幅されるとともに、前記電磁石コア（ ３００Ａ，３００Ｂ）の他方のものにより送られることを特徴とするカプラ組立 体。 ２．前記第１電磁石（９２Ａ，９２Ｂ）が、弾性手段（１２４）により支持され るとともに、自らの脚（９４，９６，９６）が、前記他方の部材（１６）の前記 上向き面（１０６）よりも僅かに上方へ突出し、これにより、自らの嵌合用端面 （１０２）が、前記第２電磁石（１６０Ａ，１６０Ｂ）の前記脚（１８６，１８ ８，１８８）の嵌合用端面（２２６）により係合されるようにし、そして、前記 第１電磁石（９２Ａ，９２Ｂ）は、嵌合の際に、前記弾性手段（１２４）に対し て当接されて、下方へ漸増的に付勢され、これにより、この後、前記嵌合用端面 （１０２，２２６）を互いに対して付勢する僅かな圧縮力を発生させることをさ らに特徴とする請求項１記載のカプラ組立体（１０）。 ３．前記第１電磁石（９２Ａ，９２Ｂ）が、電磁石インサート（９０）を構成す る弾性材料からなる本体（１００）内に埋設され、前記電磁石インサート（９０ ）は、前記他方の部材（正）の前記連結端部内の対応するインサート受容空洞（ ８６）内に、圧入嵌合状態に受容されるように形作られており、前記弾性材料は 、前記第１電磁石の脚（９４，９６）の嵌合用端面（１０２）を露出させ、また 前記弾性材料は、自らを横切るように形成された前記ワイヤ受容溝（１０４Ａ， １０４Ｂ）を備え、これらのワイヤ受容溝（１０４Ａ，１０４Ｂ）は、前記イン サート受容空洞（８６）の側壁の対応するワイヤ受容細溝（１１６，１１８）に 整列し得ることをさらに特徴とする請求項２記載のカプラ組立体（１０）。 ４．前記ワイヤ受容溝（１０４Ａ，１０４Ｂ）が、前記データ母線（４００）を なす捻じり合わされたペアからなるケーブル（１２）の最適形状のループ（４０ ６）の形に近似するよう、外側へ僅かにアーチ形となっており、これにより、前 記導体ワイヤ（１２Ａ，１２Ｂ）がこれらのワイヤ受容溝内に、これらに沿うよ うに配置されるときに、インピーダンスおよび信号反射を最小にすることをさら に特徴とする請求項３記載のカプラ組立体（１０）。 ５．前記第２端部における前記第２固定手段（２８）が、前記第１固定手段（３ ０，３２）の周囲で旋回可能であり、これにより、前記一方の部材（１４）が、 前記他方の部材（１６）の前記第２端部に対し、前記第２端部において旋回され るのを許容することをさらに特徴とする請求項１記載のカプラ組立体（１０）。 ６．　前記第１固定手段が、一対のボス（３２）を備え、これらのボス（３２） は、前記第２端部から遠ざかるように下方および外側へ向くアーチ形の支持面（ ３０）を形成し、前記第２固定手段は、一対の相互に整列される枢支ピン（２８ ）を備え、これらの枢支ピン（２８）は、前記一方の部材（１４）の下面に近接 し、かつそれの側部から外側へ突出しており、また前記他方の部材（１６）は、 前記第１および第２締結手段（４０，４８）を互いに締結させる前に、組立ての 際に、この他方の部材（１６）に対して前記一方の部材（１４）を回転させるた めに、前記枢支ピン（２８）を前記アーチ形の支持表面（３０）に当てる状態に 受容するように適合されていることを、さらに特徴とする請求項５記載のカプラ 組立体（１０）。 ７．前記第１および第２電磁石（９２Ａ，９２Ｂ；１６０Ａ，１６０Ｂ）の前記 嵌合用端面（１０２，２２６）が前記各部材（１４，１６）への組付け後で、前 記カプラ組立体への組付け前に、酸化に対する保護を施されることをさらに特徴 とする請求項１記載のカプラ組立体。 ８．　データ電送カプラ（１０）の上部部材（１４）を下部部材（１６）へ組付 ける方法でありて、前記データ電送カプラ（１０）は、データ母線システム（４ ００）に沿う信号を感知して伝達するために、データ母線システム（４００）を なす一対の導線ワイヤ（１２Ａ，１２Ｂ）の捻じり合わされたペアからなるケー ブル（１２）の周囲に連結するための、相互に嵌合可能なＥ字形の電磁石（９２ Ａ，９２Ｂ，１６０Ａ，１６０Ｂ）のペアを有するタイプのものであり、前記上 部部材（１４）は、その連結端部に、前記電磁石のペアのうちの上方のもの（１ ６０Ａ，１６０Ｂ）を備えるとともに、これらの上方の電磁石の中央脚（１８６ ）の周囲の巻線（３０２Ａ，３０２Ｂ）を含む増幅回路（１５０，１５２）と、 これらの増幅回路を制御ユニットの接続手段へ電気的に接続させるための手段（ ３４）とを備え、また前記下部部材（１６）は、その連結端部に、前記電磁石の うちの下方のもの（９２Ａ，９２Ｂ）と、これらの下方の電磁石（９２Ａ，９２ Ｂ）の脚（９４，９６）を貫通するワイヤ受容溝（１０４Ａ，１０４Ｂ）とを備 え、前記方法において、前記上部部材（１４）の連結端部に第１締結手段（４０ ）を設けるとともに、前記下部部材（１６）の連結端部に、協働可能な第２締結 具（４８）を設け、前記第１および第２締結部材（４０，４８）は、前記上部お よび下部部材（１４，１６）の各連結端部が互いに統合される際に、相互に締結 されるように構成する工程と、 前記上部部材（１４）の連結端部から反対側の、その上部部材（１４）の第２端 部に、第１枢支手段（２８）を設けるとともに、前記下部部材（１６）の連結端 部から反対側の、その下部部材（１６）の第２端部に、協働可能な第２枢支手段 （３０，３２）を設ける工程と、前記上部部材（１４）を前記下部部材（１６） に対して方向付けすることにより、両者の前記連結端部が互いに離間され、両者 の前記第２端部が互いに接近され、そして前記第１および第２枢支手段（２８， ３０，３２）が、旋回し得る関係に置かれるようにする工程と、前記上部部材（ １４）を前記第１および第２枢支手段（２８，３０，３２）の周囲で回転させる とともに、前記上部部材の連結端部を、前記下部部材の連結端部の方へ回転させ てそれに当接させ、そして前記第１および第２締結手段（４０，４８）を互いに 締結させ、これにより、前記上部および下部部材（１４，１６）を相互に固定さ せ、この際、前記電磁石（９２Ａ，１６０Ａ；９２Ｂ，１６０Ｂ）のペアが相互 に嵌合して、前記ワイヤ受容溝（１０４Ａ，１０４Ｂ）内で、これらのワイヤ受 容溝に沿うように配置された前記導体ワイヤ（１２Ａ，１２Ｂ）の周囲に、電磁 石コア（３００Ａ，３００Ｂ）を形成する工程とを、 具備するカプラの組立方法。 ９．前記第２の設け工程が、 前記上部部材（１４）の前記第２端部に、一対の相互に整列される枢支ピン（２ ８）を設け、前記枢支ピン（２８）は、前記上部部材（１４）の下面に近接する とともに、それの側部から外側へ突出するようにする工程と、前記下部部材（１ ６）の前記第２端部に、一対のボス（Ｓ２）を設け、これらのボス（３２）は、 アーチ形の支持面（３０）を形成し、これらの支持面（３０）は、前記上部部材 （１４）の前記一対の枢支ピン（２８）に連係されるとともに、前記第２端部か ら遠ざかるように、下方および外側へ向き、前記下部部材（１６）は、前記上部 部材（１４）がこの下部部材（１６）に対して、組付けの際に回転するように、 前記枢支ピン（２８）を前記アーチ形の支持面（３０）に当接させながら受容す るように構成されるようにする工程とを、 備えていることを特徴とする請求項８記載の方法。