JPH0346707A - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
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- JPH0346707A JPH0346707A JP18020689A JP18020689A JPH0346707A JP H0346707 A JPH0346707 A JP H0346707A JP 18020689 A JP18020689 A JP 18020689A JP 18020689 A JP18020689 A JP 18020689A JP H0346707 A JPH0346707 A JP H0346707A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、微細な回路同志の電気的接続、更に詳しくは
ＬＣＤ （液晶デイスプレー）とフレキシブル回路基板
の接続や、半導体ＩＣ，！：ＩＣ搭載用回路基板のマイ
クロ接合に用いる事のできる異方導電フィルムに関する
ものである。
ＬＣＤ （液晶デイスプレー）とフレキシブル回路基板
の接続や、半導体ＩＣ，！：ＩＣ搭載用回路基板のマイ
クロ接合に用いる事のできる異方導電フィルムに関する
ものである。
最近の電子機器の小型化・薄型化に伴い、微細な回路と
微細な回路との接続、微小部品と微細な回路の接続等の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て、半田接合技術の進展と共に、新しい材料として、縞
状に導電部と絶縁部分を配した、いわゆる“エラスチッ
クコネクターや異方性の導電性接着剤やシートが使用さ
れ始めている。（例えば、特開昭５９−１２０４３６．
６０−８４７１８．６０−１９１２２８．６１−５５８
０９．６１−２７４３９４．６１−２８７９７４各号公
報等） そして、その多くは基本的には熱硬化タイプあるいは熱
可塑タイプに分類され、それぞれの特徴を活かした使用
方法が提案されている。特に熱硬化タイプのものは熱可
塑タイプのものに比べて信幀性が高いことより、最近の
動向として使用される機会が多くなってきた。しかし、
それを使用して微細回路間の接続を行なう際、熱硬化タ
イプのものは高い温度あるいは時間を要する。また、最
近は液晶表示体が高分子フィルムに替ってＩＣカード、
電子手帳、ポケットベル、電卓などに使用されはじめた
、そのため、被着体への熱による悪影響を考えなければ
ならない。また、熱圧着時間の長いことより作業性か悪
かった。
微細な回路との接続、微小部品と微細な回路の接続等の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て、半田接合技術の進展と共に、新しい材料として、縞
状に導電部と絶縁部分を配した、いわゆる“エラスチッ
クコネクターや異方性の導電性接着剤やシートが使用さ
れ始めている。（例えば、特開昭５９−１２０４３６．
６０−８４７１８．６０−１９１２２８．６１−５５８
０９．６１−２７４３９４．６１−２８７９７４各号公
報等） そして、その多くは基本的には熱硬化タイプあるいは熱
可塑タイプに分類され、それぞれの特徴を活かした使用
方法が提案されている。特に熱硬化タイプのものは熱可
塑タイプのものに比べて信幀性が高いことより、最近の
動向として使用される機会が多くなってきた。しかし、
それを使用して微細回路間の接続を行なう際、熱硬化タ
イプのものは高い温度あるいは時間を要する。また、最
近は液晶表示体が高分子フィルムに替ってＩＣカード、
電子手帳、ポケットベル、電卓などに使用されはじめた
、そのため、被着体への熱による悪影響を考えなければ
ならない。また、熱圧着時間の長いことより作業性か悪
かった。
これまでにも紫外線硬化型の異方導電性接着剤枯は報告
されているが（特開昭５９−１３３０７９．５９−１１
５３７０．６１−９４７２各号公報）、いずれもペース
ト状の接着剤であり、塗布工程における厚みの制０３（
均一性）や、接続作業における圧力の制御が難しいとい
った、作業性にかかわる問題があった。
されているが（特開昭５９−１３３０７９．５９−１１
５３７０．６１−９４７２各号公報）、いずれもペース
ト状の接着剤であり、塗布工程における厚みの制０３（
均一性）や、接続作業における圧力の制御が難しいとい
った、作業性にかかわる問題があった。
本発明は、微細な回路間を加熱を必要とせず、しかも、
短時間で接続でき、従来の熱硬化タイプのものと比較し
て同等もしくはそれ以上の信顧性を有する異方導電フィ
ルムを提供せんとするものである。
短時間で接続でき、従来の熱硬化タイプのものと比較し
て同等もしくはそれ以上の信顧性を有する異方導電フィ
ルムを提供せんとするものである。
すなわち本発明は、光重合性オリゴマー、光開始剤、お
よび増感剤と、樹脂成分に対して３〜７体積％の平均粒
子径が５〜１５μｍかつ最大粒子径が２０μｍ以下、最
小粒子径が１μｍ以上である′４．電性粒子とを均一に
混合した樹脂混合液を離型フィルム上に流延して厚さ１
５０μｍ以下のフィルム状に形成してて得られる異方導
電フィルムである。
よび増感剤と、樹脂成分に対して３〜７体積％の平均粒
子径が５〜１５μｍかつ最大粒子径が２０μｍ以下、最
小粒子径が１μｍ以上である′４．電性粒子とを均一に
混合した樹脂混合液を離型フィルム上に流延して厚さ１
５０μｍ以下のフィルム状に形成してて得られる異方導
電フィルムである。
本発明において用いられる光重合性オリゴマーは、絶縁
性を示すものであれば特に特定しない。
性を示すものであれば特に特定しない。
例えば、これら光重合性オリゴマーとしてポリエステル
アクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エ
ポキシアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキ
ドアクリレート、ポリエーテルアクリル、エポキシメタ
クリレート、ポリブタジェン外系などが通用可能であり
、単独あるいは２種以上併用して用いられる。
アクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エ
ポキシアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキ
ドアクリレート、ポリエーテルアクリル、エポキシメタ
クリレート、ポリブタジェン外系などが通用可能であり
、単独あるいは２種以上併用して用いられる。
光開始剤としては、ジェトキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン、ベンジルジメチルケタール、ｌ−ヒドロキシシクロ
へキシルフェニルケ１−ン、ベンゾフェノン、イソブチ
ルベンゾインエーテル、イソプロピルベンゾインエーテ
ル、ベンゾインメチルエーテル、アゾビスイソブチルニ
トリル等が適用可能である。
ドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン、ベンジルジメチルケタール、ｌ−ヒドロキシシクロ
へキシルフェニルケ１−ン、ベンゾフェノン、イソブチ
ルベンゾインエーテル、イソプロピルベンゾインエーテ
ル、ベンゾインメチルエーテル、アゾビスイソブチルニ
トリル等が適用可能である。
増悪剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン
、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ベンゾフェノ
ン、ベンゾキノン等が適用可能であり、光開始剤と併用
して適宜用いられる。
、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ベンゾフェノ
ン、ベンゾキノン等が適用可能であり、光開始剤と併用
して適宜用いられる。
本発明において用いられる導電粒子は、特に種類の規定
はないが、平均粒子径が５〜１５μｍの範囲にあり、最
大粒子径は２０μｍ以下、最小粒子径は１μｍ以上であ
る球状の導電体である。更には、異方導電フィルムを介
して回路間の接続を確保しようとする場合、ファインピ
ッチ化された細線間において、隣接する回路間の絶縁性
確保はもちろんのことであるが、回路上においては導電
粒子の接触面積が広い方が安定した導電性を得ることが
できることより、プラスチックビーズにニッケルなどの
金属をメツキあるいはコーティングした導電粒子が好ま
しい。
はないが、平均粒子径が５〜１５μｍの範囲にあり、最
大粒子径は２０μｍ以下、最小粒子径は１μｍ以上であ
る球状の導電体である。更には、異方導電フィルムを介
して回路間の接続を確保しようとする場合、ファインピ
ッチ化された細線間において、隣接する回路間の絶縁性
確保はもちろんのことであるが、回路上においては導電
粒子の接触面積が広い方が安定した導電性を得ることが
できることより、プラスチックビーズにニッケルなどの
金属をメツキあるいはコーティングした導電粒子が好ま
しい。
最近では、液晶表示板の回路巾／回路間隔−〇、０５１
０．０５閣となってきており、これに適合するためには
、粒子径が１μｍ以下であると粒子回持の凝集が著しく
なったり、フィルム全体としての誘電特性に影響が出て
くる。また、最大粒子径が２０ｕ以上であると、樹脂接
Ｍ層の厚みとの関係から被着体になじんだ平滑な接着面
が得られないと同時に・、圧着後隣接する回路間に導電
粒子が集まった場合には短絡する恐れがある。このこと
は、樹脂接着剤に対する導電粒子の配合量、分散度にも
関係し、本発明において、樹脂固形分に対して３〜７体
積％配合するのが良い、導電粒子の配合量が３体積％以
下であると、安定した導電信輔性が得られず、７体積％
以上では隣接回路間の絶縁信幀性が劣る。
０．０５閣となってきており、これに適合するためには
、粒子径が１μｍ以下であると粒子回持の凝集が著しく
なったり、フィルム全体としての誘電特性に影響が出て
くる。また、最大粒子径が２０ｕ以上であると、樹脂接
Ｍ層の厚みとの関係から被着体になじんだ平滑な接着面
が得られないと同時に・、圧着後隣接する回路間に導電
粒子が集まった場合には短絡する恐れがある。このこと
は、樹脂接着剤に対する導電粒子の配合量、分散度にも
関係し、本発明において、樹脂固形分に対して３〜７体
積％配合するのが良い、導電粒子の配合量が３体積％以
下であると、安定した導電信輔性が得られず、７体積％
以上では隣接回路間の絶縁信幀性が劣る。
また、平均粒子径については、断面観察によるその導電
メカニズムから、厚み方向に単一の粒子で接合されてい
ることが望ましく、５〜１５μｍの場合が最も安定した
接合状態を示した。
メカニズムから、厚み方向に単一の粒子で接合されてい
ることが望ましく、５〜１５μｍの場合が最も安定した
接合状態を示した。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
ビスフェノールＡジグリシジルメタクリレートオリゴマ
ー（いわゆるエポキシメタクリレート系、クルツアー社
製）１００重量部に、光開始剤としてベンジルジメチル
ケクール（チバガイギー社）１重量部、増感剤としてベ
ンゾキノン０．００３ｆｔ量部（和光純薬社製）をイエ
ロールーム内にて混合し、ロール混練機にて均一に混練
した。このようにして得た樹脂混合溶液に、ニッケルを
０．１μｍの厚さに無電解メツキしたフェノール樹脂ビ
ーズ（平均粒子径１０μｍ２最大粒子径２０μｍ、最小
粒子径２μｍ）を樹脂成分に対して５体積％投入混合し
、攪拌混合機によって１時間混合した。
ー（いわゆるエポキシメタクリレート系、クルツアー社
製）１００重量部に、光開始剤としてベンジルジメチル
ケクール（チバガイギー社）１重量部、増感剤としてベ
ンゾキノン０．００３ｆｔ量部（和光純薬社製）をイエ
ロールーム内にて混合し、ロール混練機にて均一に混練
した。このようにして得た樹脂混合溶液に、ニッケルを
０．１μｍの厚さに無電解メツキしたフェノール樹脂ビ
ーズ（平均粒子径１０μｍ２最大粒子径２０μｍ、最小
粒子径２μｍ）を樹脂成分に対して５体積％投入混合し
、攪拌混合機によって１時間混合した。
この樹脂混合液を、やはりイエロールームにて、アプリ
ケーターを用いて離型フィルム（ポリエチレンテレフタ
レート、２５μｍ）上に、厚みが２０μｍになるように
流延し異方導電フィルムを得た。
ケーターを用いて離型フィルム（ポリエチレンテレフタ
レート、２５μｍ）上に、厚みが２０μｍになるように
流延し異方導電フィルムを得た。
得られた異方導電フィルムを用いて、ガラス基板（厚み
１■）上にインジウム・錫酸化物で回路形成した透明導
電回路と、フレキシブルプリント回路板（ｗ４Ｆ！１８
ｔｔ ｍ、回路中０．１閣、回路間隔０、１閣、ポリ
イミド２５μｍ）を、回路端子部を位置合わせした後、
３５ｋｇ／ｃｄの圧力を加えながら、１６０Ｗ／ｃｍの
メタルハライドランプにより紫外線をガラス基板側から
５ｃ■離したところより１０秒間照射して接合したとこ
ろ、樹脂成分は硬化し導通が得られた。また、このもの
について体重性評価を実施し導通抵抗および絶縁抵抗を
測定した。評価結果を第１表に示した。
１■）上にインジウム・錫酸化物で回路形成した透明導
電回路と、フレキシブルプリント回路板（ｗ４Ｆ！１８
ｔｔ ｍ、回路中０．１閣、回路間隔０、１閣、ポリ
イミド２５μｍ）を、回路端子部を位置合わせした後、
３５ｋｇ／ｃｄの圧力を加えながら、１６０Ｗ／ｃｍの
メタルハライドランプにより紫外線をガラス基板側から
５ｃ■離したところより１０秒間照射して接合したとこ
ろ、樹脂成分は硬化し導通が得られた。また、このもの
について体重性評価を実施し導通抵抗および絶縁抵抗を
測定した。評価結果を第１表に示した。
尚、信鎖性評価は、接着したサンプルを一３０°Ｃに３
０分、室温に５分、次いで８０°Ｃに５分、室温に５分
曝らして熱衝撃を与えるサイクルを５００回くり返す温
度サイクル試験により、その温度処理の前後における導
通抵抗および絶縁抵抗を測定した。
０分、室温に５分、次いで８０°Ｃに５分、室温に５分
曝らして熱衝撃を与えるサイクルを５００回くり返す温
度サイクル試験により、その温度処理の前後における導
通抵抗および絶縁抵抗を測定した。
（実施例２〜４）
実施例１と同様であるがオリゴマーの種類を変えて検討
したところ、第１表に示した通り同等の結果が得られた
。
したところ、第１表に示した通り同等の結果が得られた
。
実施例２では、ポリオールアクリレートオリゴマー（東
亜合成■）、実施例３ではポリエステルウレタンアクリ
レートオリゴマー（東亜合成■）、実施例４ではアルキ
ドアクリレートオリゴマー（東亜合成■）を使用した。
亜合成■）、実施例３ではポリエステルウレタンアクリ
レートオリゴマー（東亜合成■）、実施例４ではアルキ
ドアクリレートオリゴマー（東亜合成■）を使用した。
（実施例５）
導電粒子として平均粒子径１０μｍ、最大粒子径２０μ
ｍ、最小粒子径２μｍに分級した半田粒子を用いた以外
は実施例１と同様にして異方導電フィルムを作製した０
回路を接合して信組性評価を行なったところ、第１表に
示した通り良好な結果が得られた。
ｍ、最小粒子径２μｍに分級した半田粒子を用いた以外
は実施例１と同様にして異方導電フィルムを作製した０
回路を接合して信組性評価を行なったところ、第１表に
示した通り良好な結果が得られた。
（比較例１〜２）
従来の熱可塑タイプおよび熱硬化クイズの異方導電フィ
ルムを用い、各々、所定の条件で実施例１と同様の透明
導電回路とフレキシブルプリント回路板を接合し比較し
た。その結果は第１表に示した通りであった。
ルムを用い、各々、所定の条件で実施例１と同様の透明
導電回路とフレキシブルプリント回路板を接合し比較し
た。その結果は第１表に示した通りであった。
（実施例６）
被着体として、透明導電回路を形成したガラス基板の代
わりに、ポリエーテルサルホン（厚み１００μｍ）にイ
ンジウム・錫酸化物で回路形成した透明導電回路を用い
て作成した液晶表示板に、実施例１と同様のフレキシブ
ルプリント回路板を実施例１と同様に接合したところ良
好な結果が得られた。
わりに、ポリエーテルサルホン（厚み１００μｍ）にイ
ンジウム・錫酸化物で回路形成した透明導電回路を用い
て作成した液晶表示板に、実施例１と同様のフレキシブ
ルプリント回路板を実施例１と同様に接合したところ良
好な結果が得られた。
（比較例３）
しかし、比較例２で用いた熱硬化タイプの異方導電フィ
ルムを用いて、実施例６と同様の液晶表示板を熱圧着に
よって接合したところ、液晶表示部の一部が誤動作した
。これは、表示体の一部品である偏光板が熱により変質
したためである。
ルムを用いて、実施例６と同様の液晶表示板を熱圧着に
よって接合したところ、液晶表示部の一部が誤動作した
。これは、表示体の一部品である偏光板が熱により変質
したためである。
〔発明の効果］
以上に述べたように、紫外線硬化型異方導電フィルムを
用いた接続は、熱を必要とせず（すなわち室温で）、シ
かも、非常に短時間で微細な回路を信較性高く一括接続
することが可能となった。
用いた接続は、熱を必要とせず（すなわち室温で）、シ
かも、非常に短時間で微細な回路を信較性高く一括接続
することが可能となった。
その結果、作業性が向・上すると共に熱による被着体の
変質などの心配がなくなった。
変質などの心配がなくなった。
Claims (1)
- （１）光重合性オリゴマー、光開始剤、および増感剤と
、樹脂成分に対して３〜７体積％の平均粒子径が５〜１
５μｍかつ最大粒子径が２０μｍ以下、最小粒子径が１
μｍ以上である導電性粒子とを均一に混合した樹脂混合
液を離型フィルム上に流延して厚さ１５０μｍ以下のフ
ィルム状に形成して得られる異方導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18020689A JPH0346707A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18020689A JPH0346707A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 異方導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346707A true JPH0346707A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16079256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18020689A Pending JPH0346707A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346707A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939431B2 (en) | 2001-11-30 | 2005-09-06 | Mitsui Chemicals, Inc. | Paste for circuit connection, anisotropic conductive paste and uses thereof |
| WO2015137008A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP18020689A patent/JPH0346707A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939431B2 (en) | 2001-11-30 | 2005-09-06 | Mitsui Chemicals, Inc. | Paste for circuit connection, anisotropic conductive paste and uses thereof |
| WO2015137008A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
| JP2015172109A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
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