JPH0346501Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0346501Y2 JPH0346501Y2 JP1987114528U JP11452887U JPH0346501Y2 JP H0346501 Y2 JPH0346501 Y2 JP H0346501Y2 JP 1987114528 U JP1987114528 U JP 1987114528U JP 11452887 U JP11452887 U JP 11452887U JP H0346501 Y2 JPH0346501 Y2 JP H0346501Y2
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- JP
- Japan
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- illumination
- light
- wafer
- epi
- oblique
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 73
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、半導体ウエハをダイシングすること
によつて形成したチツプに付された不良マーク等
のマークの認識を行わせるに際して、ウエハを照
明するためのウエハのマーク認識用照明装置に関
するものである。
によつて形成したチツプに付された不良マーク等
のマークの認識を行わせるに際して、ウエハを照
明するためのウエハのマーク認識用照明装置に関
するものである。
ICの製造・組立てを行うには、ウエハをペレ
タイズしてチツプを形成し、このチツプをリード
フレームにボンデイングすることによつてその組
付けを行い、然る後に樹脂でモールドするように
している。そして、ウエハのペレタイズ化は、ま
ずこのウエハをダイシングすることによつて基盤
目状にカツトしてブレーキングすることにより行
われるが、このようにして得たチツプをそのまま
ボンデイングするのではなく、吸着コレツト等を
用いて良品のチツプだけを取り出して所定の治具
に詰み込み、このようにし治具詰めされたチツプ
をリードフレームにボンデイングすることによ
り、このボンデイング工程の効率化を図るように
している。
タイズしてチツプを形成し、このチツプをリード
フレームにボンデイングすることによつてその組
付けを行い、然る後に樹脂でモールドするように
している。そして、ウエハのペレタイズ化は、ま
ずこのウエハをダイシングすることによつて基盤
目状にカツトしてブレーキングすることにより行
われるが、このようにして得たチツプをそのまま
ボンデイングするのではなく、吸着コレツト等を
用いて良品のチツプだけを取り出して所定の治具
に詰み込み、このようにし治具詰めされたチツプ
をリードフレームにボンデイングすることによ
り、このボンデイング工程の効率化を図るように
している。
而して、良品のチツプだけを選別して治具詰め
するために、ウエハの検査を行つた後に、予め不
良品のチツプにインクマークを付しておき、この
インクマークを検出機構によつて自動的に検出さ
せるようになし、このようにインクマークが付さ
れた不良品のチツプに対してはその取り出しを行
わずに、そのまま残すようにしている。この検出
機構としては、受光部としてのテレビカメラを用
い、ウエハの表面に照明光を照射して、その反射
光を該テレビカメラに入射させることにより光電
変換を行わせ、この電気信号をマイクロコンピユ
ータ等で処理することによつて、不良品チツプを
自動的に検出するようにしている。
するために、ウエハの検査を行つた後に、予め不
良品のチツプにインクマークを付しておき、この
インクマークを検出機構によつて自動的に検出さ
せるようになし、このようにインクマークが付さ
れた不良品のチツプに対してはその取り出しを行
わずに、そのまま残すようにしている。この検出
機構としては、受光部としてのテレビカメラを用
い、ウエハの表面に照明光を照射して、その反射
光を該テレビカメラに入射させることにより光電
変換を行わせ、この電気信号をマイクロコンピユ
ータ等で処理することによつて、不良品チツプを
自動的に検出するようにしている。
而して、前述したウエハへの照明を行う方式と
して、以下に示す2つの方式が従来から用いられ
ている。即ち、第1の方式は斜光照明方式で、光
源としてリング状に形成した蛍光灯を用い、この
蛍光灯からの照明光をウエハ面上に照射し、この
ウエハ面からの乱反射をテレビカメラで捉えるこ
とにより、ウエハ表面の色調の変化に基づいてイ
ンクマークの検出を行うようにしたものである。
また、第2の方式は落射方式で、この方式は光源
からの光をウエハ面上に正反射させて、その反射
光をテレビカメラに入射させるようになし、この
反射光量に基づいてウエハ面におけるインクの凹
凸による形状変化を検出するようにしたものであ
る。
して、以下に示す2つの方式が従来から用いられ
ている。即ち、第1の方式は斜光照明方式で、光
源としてリング状に形成した蛍光灯を用い、この
蛍光灯からの照明光をウエハ面上に照射し、この
ウエハ面からの乱反射をテレビカメラで捉えるこ
とにより、ウエハ表面の色調の変化に基づいてイ
ンクマークの検出を行うようにしたものである。
また、第2の方式は落射方式で、この方式は光源
からの光をウエハ面上に正反射させて、その反射
光をテレビカメラに入射させるようになし、この
反射光量に基づいてウエハ面におけるインクの凹
凸による形状変化を検出するようにしたものであ
る。
ところで、前述した各方式は、ウエハの表面状
態等によつては必ずしもインクマークの検出を正
確に行うとができないという問題点がある。例え
ば、ウエハの表面に複雑なパターンが形成されて
いる場合には、斜光照明による方式ではそれとイ
ンクマークとの間の識別が困難で、またウエハ表
面の鏡面度が高い場合には、落射照明方式では正
確にインクマークの認識を行うことができないこ
とがある。また、マークの種類としてインクマー
クの他、レーザマークを用いたものもあり、さら
にインクマークであつても使用するインクの種
類、形状等によつては、前述した斜光照明または
落射照明では必ずしも正確にマーク検出を行うと
がでない場合があるという欠点がある。
態等によつては必ずしもインクマークの検出を正
確に行うとができないという問題点がある。例え
ば、ウエハの表面に複雑なパターンが形成されて
いる場合には、斜光照明による方式ではそれとイ
ンクマークとの間の識別が困難で、またウエハ表
面の鏡面度が高い場合には、落射照明方式では正
確にインクマークの認識を行うことができないこ
とがある。また、マークの種類としてインクマー
クの他、レーザマークを用いたものもあり、さら
にインクマークであつても使用するインクの種
類、形状等によつては、前述した斜光照明または
落射照明では必ずしも正確にマーク検出を行うと
がでない場合があるという欠点がある。
本考案は叙上の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、簡単な構成により、ウエ
ハ表面に付されたインクマーク等のマークをテレ
ビカメラ等からなる受光部によつて極めて正確に
認識させるように照明することができるようにし
たウエハのマーク認識用照明装置を提供すること
にある。
の目的とするところは、簡単な構成により、ウエ
ハ表面に付されたインクマーク等のマークをテレ
ビカメラ等からなる受光部によつて極めて正確に
認識させるように照明することができるようにし
たウエハのマーク認識用照明装置を提供すること
にある。
前述した目的を達成するために、本考案は、ウ
エハ表面に対して斜め上方から照明光を照射する
斜光照明部と、前記ウエハ表面に対して直角方向
に照明光を照射する落射照明部とを一体的に設
け、これら斜光照明部と落射照明部とをそれぞれ
ライトカイドを介して光量調整手段を有する光源
装置に各別に接続する構成としたことをその特徴
とするものである。
エハ表面に対して斜め上方から照明光を照射する
斜光照明部と、前記ウエハ表面に対して直角方向
に照明光を照射する落射照明部とを一体的に設
け、これら斜光照明部と落射照明部とをそれぞれ
ライトカイドを介して光量調整手段を有する光源
装置に各別に接続する構成としたことをその特徴
とするものである。
前述のように構成することによつてウエハ面に
斜光照明と、落射照明との両照明光を照射するこ
とができ、しかも各照明光の光量を適宜調整する
ことができるようになつているので、ウエハの表
面状態、即ちその鏡面度、パターンの形状等に応
じ、またそれに付されるマークの種類、形状等に
基づき、最適となるように各照明光の光量を調整
することによつて、マークの検出精度を著しく向
上させることができるようになり、検出エラーの
発生を確実に防止することができる。
斜光照明と、落射照明との両照明光を照射するこ
とができ、しかも各照明光の光量を適宜調整する
ことができるようになつているので、ウエハの表
面状態、即ちその鏡面度、パターンの形状等に応
じ、またそれに付されるマークの種類、形状等に
基づき、最適となるように各照明光の光量を調整
することによつて、マークの検出精度を著しく向
上させることができるようになり、検出エラーの
発生を確実に防止することができる。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細細
に説明する。
に説明する。
まず、第1図は本考案に係る照明装置の構成説
明図で、図中において、1はウエハを示し、該ウ
エハ1は粘着テープ2に貼着されて、ハーフカツ
ト乃至セミフルカツト等の方式によりダイシング
されて、碁盤目状に多数のチツプ3に区分けされ
た状態となつている。これら各チツプ3の表面に
は所定の回路パターンが形成されており、そして
予め検査工程において不良品のチツプにはインク
マークやレーザマーク等の不良マークが付されて
いる。
明図で、図中において、1はウエハを示し、該ウ
エハ1は粘着テープ2に貼着されて、ハーフカツ
ト乃至セミフルカツト等の方式によりダイシング
されて、碁盤目状に多数のチツプ3に区分けされ
た状態となつている。これら各チツプ3の表面に
は所定の回路パターンが形成されており、そして
予め検査工程において不良品のチツプにはインク
マークやレーザマーク等の不良マークが付されて
いる。
さらに、前述のようにダイシングされたウエハ
1から良品のチツプ3だけを取り出出して、所定
の治具に整列した状態にして収納させるために、
不良マークの検出を行う検出機構が設けられてい
る。この検出機構としては、照明部4と受光部5
とからなり、該照明部4からはウエハ1の表面に
向けて斜光照明光6を照射する斜光照明部と、ハ
ーフミラー7を介して落射照明光8を該ウエハ1
表面に照射する落射照明部とを備えている。一
方、受光部5としては、テレビカメラ9を備え、
該テレビカメラ9によつてウエハ1の表面からの
反射光が受光されて、その受光量に応じた電気信
号に変換されて、マイクロコンピユータ等の信号
処理手段に伝送されて、マークの有無の認識を行
うことができるようになつている。
1から良品のチツプ3だけを取り出出して、所定
の治具に整列した状態にして収納させるために、
不良マークの検出を行う検出機構が設けられてい
る。この検出機構としては、照明部4と受光部5
とからなり、該照明部4からはウエハ1の表面に
向けて斜光照明光6を照射する斜光照明部と、ハ
ーフミラー7を介して落射照明光8を該ウエハ1
表面に照射する落射照明部とを備えている。一
方、受光部5としては、テレビカメラ9を備え、
該テレビカメラ9によつてウエハ1の表面からの
反射光が受光されて、その受光量に応じた電気信
号に変換されて、マイクロコンピユータ等の信号
処理手段に伝送されて、マークの有無の認識を行
うことができるようになつている。
而して、照明部4の構成は、第2図乃び第3図
に示したように、中空リング状の部材からなるリ
ング状光通路部材10を有し、該光通路部材10
の下面には斜め内向きにスリツト11が形成され
ており、またこの光通路部材10にはライトガイ
ド12が接続されている。これによつて、該ライ
トガイド12を介して光を光通路部材10の内部
に送ると、スリツト11からウエハ1の表面に向
けて斜め上方から斜光照明光6を照射することが
できるようになつており、これらによつて斜光照
明部が形成されることになる。また、リング状光
通路部材10には、そのライトガイド12の装着
部に対して、180゜位相をずらせた位置において、
それを貫通する状態に落射照明用の照明光8を導
くための導光部材13が螺挿されており、該導光
部材13の一側端部には落射照明用のライトガイ
ド14が接続されている。一方、導光部材13の
他端部にはレンズ15が対面しており、該レンズ
15を通過した光はレング状光通路部材10の内
側に装着したハーフミラー7によつてその光路を
90゜偏向せしめられて、ウエハ1の表面に向けて
直角方向の落射照明光8を照射することができる
落射照明部を構成している。
に示したように、中空リング状の部材からなるリ
ング状光通路部材10を有し、該光通路部材10
の下面には斜め内向きにスリツト11が形成され
ており、またこの光通路部材10にはライトガイ
ド12が接続されている。これによつて、該ライ
トガイド12を介して光を光通路部材10の内部
に送ると、スリツト11からウエハ1の表面に向
けて斜め上方から斜光照明光6を照射することが
できるようになつており、これらによつて斜光照
明部が形成されることになる。また、リング状光
通路部材10には、そのライトガイド12の装着
部に対して、180゜位相をずらせた位置において、
それを貫通する状態に落射照明用の照明光8を導
くための導光部材13が螺挿されており、該導光
部材13の一側端部には落射照明用のライトガイ
ド14が接続されている。一方、導光部材13の
他端部にはレンズ15が対面しており、該レンズ
15を通過した光はレング状光通路部材10の内
側に装着したハーフミラー7によつてその光路を
90゜偏向せしめられて、ウエハ1の表面に向けて
直角方向の落射照明光8を照射することができる
落射照明部を構成している。
前述したライトガイド12,14の他端はそれ
ぞれ光源装置16,17に接続されている。これ
らの光源装置16,17には光量調整用のつまみ
16a,17aが装着されており、該つまみ16
a,17aをそれぞれ調整することによつて、斜
光照明部の照明光量及び落射照明部の照明光量を
それぞれ独立して調整することができるようにな
つている。
ぞれ光源装置16,17に接続されている。これ
らの光源装置16,17には光量調整用のつまみ
16a,17aが装着されており、該つまみ16
a,17aをそれぞれ調整することによつて、斜
光照明部の照明光量及び落射照明部の照明光量を
それぞれ独立して調整することができるようにな
つている。
本実施例は前述のように構成されるもので、次
にその作用について説明する。
にその作用について説明する。
ダイシングされたウエハ1をその不良マークの
検出及びチツプの取出しを行うステーシヨンに設
置して、該ウエハ1をマークの検出機構に対面さ
せる。そして、光源装置16,17を作動させ
て、それぞれライトガイド12,14を介して斜
光及び落射の各照明光をウエハ1の表面に照射し
ながら、該ウエハ1を移動させる。そして、前述
した各照明からの反射光をテレビカメラ9で受光
させて、その受光量に応じた電圧信号に変換し、
この信号をマイクロコンピユータ等の信号処理手
段により信号処理を行わせることによつてウエハ
1における各チツプ3に不良マークが付されてい
るか付否かの認識が行われる。このように、検出
機構によつて不良マークが付されていないチツプ
3は、周知のチツプ突き上げ手段によつて突き上
げることにより粘着テープ2から剥離させて、吸
着コレツトにより吸着させて、取り出されること
になる。また、不良マークが付されていることが
検出されたときには、当該チツプは取り出されず
に、そのまま残されることになる。
検出及びチツプの取出しを行うステーシヨンに設
置して、該ウエハ1をマークの検出機構に対面さ
せる。そして、光源装置16,17を作動させ
て、それぞれライトガイド12,14を介して斜
光及び落射の各照明光をウエハ1の表面に照射し
ながら、該ウエハ1を移動させる。そして、前述
した各照明からの反射光をテレビカメラ9で受光
させて、その受光量に応じた電圧信号に変換し、
この信号をマイクロコンピユータ等の信号処理手
段により信号処理を行わせることによつてウエハ
1における各チツプ3に不良マークが付されてい
るか付否かの認識が行われる。このように、検出
機構によつて不良マークが付されていないチツプ
3は、周知のチツプ突き上げ手段によつて突き上
げることにより粘着テープ2から剥離させて、吸
着コレツトにより吸着させて、取り出されること
になる。また、不良マークが付されていることが
検出されたときには、当該チツプは取り出されず
に、そのまま残されることになる。
ここで、ウエハ1における各チツプ3に形成し
た回路パターンの形状や、不良マークとして付さ
れるマークがインクマークによるものか、レーザ
マークによるものかにより、またインクマークで
あつても、その材質や色調、形状等によつては、
斜光照明または落射照明のいずれを用いた方がそ
のマークの検出をより正確に行うことができるか
が異なる。例えば、回路形成部分が少なく、全体
に鏡面度が高いウエハの場合には、錦面部分から
の反射光が多くなるために、落射照明より斜光照
明の方が検出精度が良好となり、一方複雑な回路
パターンが形成されている場合には、斜光照明に
よつはこの回路パターン形成部分をマークとして
検出してしまうという検出エラーが発生するおそ
れがある。また、レーザマークが付されている場
合には、ウエハ1の表面に凹凸ができているの
で、落射照明の方がより高精度な検出を行うこと
ができる。さらに、マークの色調、形状等によつ
ても斜光照明と落射照明とでは検出精度に差異が
生じることになる。
た回路パターンの形状や、不良マークとして付さ
れるマークがインクマークによるものか、レーザ
マークによるものかにより、またインクマークで
あつても、その材質や色調、形状等によつては、
斜光照明または落射照明のいずれを用いた方がそ
のマークの検出をより正確に行うことができるか
が異なる。例えば、回路形成部分が少なく、全体
に鏡面度が高いウエハの場合には、錦面部分から
の反射光が多くなるために、落射照明より斜光照
明の方が検出精度が良好となり、一方複雑な回路
パターンが形成されている場合には、斜光照明に
よつはこの回路パターン形成部分をマークとして
検出してしまうという検出エラーが発生するおそ
れがある。また、レーザマークが付されている場
合には、ウエハ1の表面に凹凸ができているの
で、落射照明の方がより高精度な検出を行うこと
ができる。さらに、マークの色調、形状等によつ
ても斜光照明と落射照明とでは検出精度に差異が
生じることになる。
そこで、前述したウエハ1の表面状態や、マー
クの種類、形状等に応じて、光源装置16,17
の光量調整用のつまみ16a,17aを適宜調整
し、斜光照明の方が落射照明より検出精度が良好
である場合には、光源装置16の光量を多くし、
光源装置17の光量を少なくするように調整する
ことにより、斜光照明を主とし、落射照明を従と
するようになし、また落射照明による方が検出精
度が良い場合には、落射照明の光量が多くして主
照明となし、斜光照明の光量を少なくして従照明
とするようにすれば、極めて高精度にマークの認
識を行うことができるよになる。
クの種類、形状等に応じて、光源装置16,17
の光量調整用のつまみ16a,17aを適宜調整
し、斜光照明の方が落射照明より検出精度が良好
である場合には、光源装置16の光量を多くし、
光源装置17の光量を少なくするように調整する
ことにより、斜光照明を主とし、落射照明を従と
するようになし、また落射照明による方が検出精
度が良い場合には、落射照明の光量が多くして主
照明となし、斜光照明の光量を少なくして従照明
とするようにすれば、極めて高精度にマークの認
識を行うことができるよになる。
以上詳述した如く、本考案によれば、ウエハに
対してそのマーク検出用に用いる照明として斜光
照明と落射照明とを組合わせるようになし、これ
らの各照明の光量をそれぞれ独立に調整すること
ができるように構成したので、ウエハの表面状態
やそれに付されるマークの種類、形状のいかんに
拘らず、極めて高精度にマークの検出・認識を行
うことができるようになり、検出エラーの発生を
確実に防止することができるようになる。
対してそのマーク検出用に用いる照明として斜光
照明と落射照明とを組合わせるようになし、これ
らの各照明の光量をそれぞれ独立に調整すること
ができるように構成したので、ウエハの表面状態
やそれに付されるマークの種類、形状のいかんに
拘らず、極めて高精度にマークの検出・認識を行
うことができるようになり、検出エラーの発生を
確実に防止することができるようになる。
第1図は本考案に係る照明装置の構成説明図、
第2図は照明装置の要部外観図、第3図は第2図
の−断面図、第4図はマークの検出機構の全
体構成図である。 1……ウエハ、3……チツプ、4……照明部、
5……受光部、6……斜光照明光、8……落射照
明光、9……テレビカメラ、10……リング状光
通路部材、11……スリツト、12……ライトガ
イド、13……導光部材、14……ライトガイ
ド、16,17……光源装置、16a,17a…
…光量調整用つまみ。
第2図は照明装置の要部外観図、第3図は第2図
の−断面図、第4図はマークの検出機構の全
体構成図である。 1……ウエハ、3……チツプ、4……照明部、
5……受光部、6……斜光照明光、8……落射照
明光、9……テレビカメラ、10……リング状光
通路部材、11……スリツト、12……ライトガ
イド、13……導光部材、14……ライトガイ
ド、16,17……光源装置、16a,17a…
…光量調整用つまみ。
Claims (1)
- ウエハの表面に照明光を照射し、該ウエハから
の反射光を受光部に受光させて、該受光部におい
て電気信号に変換し、この電気信号に基づいて前
記ウエハ表面に付されたマークを検出するための
ものにおいて、前記ウエハ表面に対して斜め上方
から照明光を照明する斜光照明部と、前記ウエハ
表面に対して直角方向に照明光を照射する落射照
明部とを一体的に設け、これら斜光照明部と落射
照明部とをそれぞれライトガイドを介して光量調
整手段を有する光源装置に各別に接続する構成と
したことを特徴とするウエハのマーク認識用照明
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987114528U JPH0346501Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987114528U JPH0346501Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6420731U JPS6420731U (ja) | 1989-02-01 |
JPH0346501Y2 true JPH0346501Y2 (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=31355361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987114528U Expired JPH0346501Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0346501Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-07-28 JP JP1987114528U patent/JPH0346501Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6420731U (ja) | 1989-02-01 |
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