JPH0343753Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子回路基板上に配置し回路接続され
たIC、トランジスタ、抵抗或はコンデンサ等の
電子回路部品の冷却が一様に行われるようにした
電子回路組立体に関する。

〔従来の技術〕

IC、トランジスタ等の半導体部品を含む電子
回路部品は、それ自体の発生する熱により温度が
上昇して機能が低下し寿命も短縮されることが多
い。そのため、従来は各々の電子回路部品を放熱
フインが設けられている金属のヒートシンクに取
り付け、自然放熱効果を向上させて電子回路部品
の温度上昇を抑えることが行われていた。また、
電子回路組立体が内部に取り付けられている箱体
に空気流通口を設け電動フアンを設置して上記箱
代内部に外部の温度の低い空気を送り込むか、箱
体内部の温度の高い空気を吸い出すことによつて
箱体内部の温度を低下させ電子回路部品の温度上
昇を抑えることが行われていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

このような従来の電子回路組立体における各々
の電子回路部品をヒートシンクに取り付け自然冷
却させて電子回路部品の温度上昇を抑える方法で
は、ヒートシンクの自然冷却効率は低いので十分
な大きさにする必要がある。したがつて、電子回
路組立体の容積が大きくなるのでこれを取り付け
る箱体も大きくなり、製造コストも上昇する問題
点があつた。また、従来の電子回路組立体が内部
に取り付けられている箱体に設けた空気流通口に
電動フアンを設置し箱体内部の温度を低下させて
電子回路部品の温度上昇を抑える方法では、上記
箱体内部に取り付けられた電子回路組立体の全体
にわたつて一様に空気が流れず停滞する部分が生
じるので、電動フアンを多数設置するか、或は大
型の電動フアンを設置する必要がある。したがつ
て、電子回路組立体を取り付ける箱体が大きくな
り、製造コストも上昇する問題点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕 本考案は、前述した従来のものにおける問題点
を解消するため、電子回路基板と、上記電子回路
基板上に設置され導体により回路接続された複数
個の電子回路部品と上記電子回路部品の附近の上
記電子回路基板上に、回転軸の方向が上記電子回
路基板の平面に対し垂直に向くように設置されて
いて、回転羽根の底板の中央部近傍を上記回転軸
方向に最も高く膨出させその周囲は次第に低くな
る斜面に形成し上記斜面に放射状に配置された複
数枚の羽根片を有する小型電動フアンとから構成
したものである。

〔作用〕

前述した本考案の手段によれば、電子回路基板
に取り付けられている小型電動フアンの回転羽根
からその周囲の斜め下方に流出した空気は上記小
型電動フアンの附近の上記電子回路基板上に配置
され導体により回路接続された上記電子回路部品
の周囲、即ち電子回路組立体全体にわたつて一様
に流れるので電子回路部品の冷却が均一に行われ
る。

〔実施例〕

以下本考案を図面に示す実施例により説明す
る。

第１図および第２図は本考案の電子回路組立体
の一実施例を示すものであり、電気絶縁性の合成
樹脂またはセラミツク等の板状の電子回路基板１
が設けられ、この電子回路基板１の平面１ａのほ
ぼ中央には回転軸の方向が電子回路基板１の平面
１ａに対して垂直に向くように小型電動フアン２
が設置されている。上記小型電動フアン２は回転
羽根３の底板３ａの中央部３ｂが回転方向に最も
高く膨出しその周囲は次第に低くなる斜面３ｃに
形成され周縁は円筒部３ｄに形成されている。ま
た上記斜面３ｃには複数枚の羽根片３ｅが放射状
に配置されている。そして、上記小型電動フアン
２の附近の電子回路基板の平面１ａに多数の電子
回路部品４が配置されている。

このように構成されている電子回路組立体５に
よれば、小型電動フアン２の回転羽根３が回転し
て羽根片３ｅに矢印Ａの方向に流入した空気は上
記底板３ａの斜面３ｃに沿つて方向を変えられ矢
印Ｂのように周囲の斜め下方へ流出する。それに
よつて、小型電動フアン２の附近の上記電子回路
基板１上に配置された電子回路部品４の周囲に一
様に流れる。

また、第３図は本考案の電子回路組立体５の他
の実施例を示すものであり電子回路基板１の平面
１ａのほぼ中央に設置されている小型電動フアン
２の附近の電子回路基板１上に配置された電子回
路部品４が上記小型電動フアン２を中心とした同
心円上に配置されている。

このように構成されている電子回路組立体５に
よれば、上記小型電動フアン２から流出した空気
は上記一実施例の場合より更に一様に電子回路部
品４の周囲を流れる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案に係る電子回路組
立体は、電子回路基板と、上記電子回路基板上に
配置され導体により回路接続された複数個の電子
回路部品と、上記電子回路部品の附近の上記電子
回路基板上に回転軸の方向が上記電子回路基板の
平面に対し垂直に向くように配置されていて、回
転羽根の底板の中央部近傍を上記回転軸方向に最
も高く膨出させその周囲は次第に低くなる斜面に
形成し上記斜面に放射状に配置された複数枚の羽
根片を有する小型電動フアンとから構成したので
電子回路部品の冷却が均一に行われる。したがつ
て、電子回路組立体およびその取り付け箱体の容
積を小さくすることができ、また、製造コストを
低減することができる等の優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は
一実施例の平面図、第２図は第１図の横断面図、
第３図は他の実施例の平面図である。 １……電子回路基板、１ａ……平面、２……小
型電動フアン、３……回転羽根、３ａ……底板、
３ｂ……中央部、３ｃ……斜面、３ｄ……円筒
部、３ｅ……羽根片、４……電子回路部品、５…
…電子回路組立体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路基板と、上記電子回路基板上に配置
   され導体により回路接続された複数個の電子回
   路部品と、上記電子回路部品の附近の上記電子
   回路基板上に回転軸の方向が上記電子回路基板
   の平面に対し垂直に向くように設置されてい
   て、回転羽根の底板の中央部近傍を上記回転軸
   方向に最も高く膨出させその周囲は次第に低く
   なる斜面に形成し上記斜面に放射状に配置され
   た複数枚の羽根片を有する小型電動フアンとか
   ら構成したことを特徴とする電子回路組立体。 (2) 上記実用新案登録請求の範囲第１項記載の電
   子回路組立体において、上記電子回路基板上に
   配置された複数個の上記電子回路部品の一部ま
   たは全部が小型電動フアンの附近に上記小型電
   動フアンを中心とした同心円上に配置されてい
   ることを特徴とする電子回路組立体。