JPH0343754Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は並列に設置した複数枚の電子回路基板
上に配置し回路接続されたIC、トランジスタ、
抵抗或はコンデンサ等の電子回路部品の冷却が一
様に行われるようにした電子回路組立体に関す
る。

〔従来の技術〕

一般にIC、トランジスタ等の半導体部品を含
む電子回路部品は、それ自体から発生する熱によ
り温度が上昇し機能の低下と寿命の短縮に至るこ
とが多い。

従来は、電子回路部品が配置された電子回路基
板の複数枚を並列に設置して箱体の内部に取り付
け上記箱体の空気流通孔に電動軸流フアンを設け
上記箱体内部の温度の高くなつて空気と外部の温
度の低い空気を入れ換えて箱体内部の温度を低下
させ電子回路部品の温度上昇を抑えることが行わ
れていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の電子回路組立体における電
子回路部品の温度上昇を抑える方法では、上記箱
体内部に取り付けられた複数枚の電子回路基板の
間の間隙を小さくすると極端に空気の流通がわる
くなるため電子回路組立体をコンパクトに形成さ
せることができない問題点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、前述した従来のものにおける問題点
を解消するため、電子回路部品の端子或はリード
線の挿入孔より断面積を大きく形成した冷却用空
気流通孔が設けられ、かつ、導体により回路接続
した複数個の電子回路部品が配置された複数枚の
電子回路基板を所要の間隔で並列に設置するとと
もに上記複数枚の電子回路基板の全部または一部
の平面上に、回転羽根の底板の中央部近傍を上記
回転軸方向に最も高く膨出させその周囲は次第に
低くなる斜面に形成し上記斜面に放射状に配置さ
れた複数枚の羽根片を有する小型電動フアンを、
上記回転軸の方向が上記電子回路基板の平面に対
し垂直に向くように附設したものである。

〔作用〕

前述した本考案の手段によれば、電子回路基板
に取り付けられている小型電動フアンの回転羽根
により、その周囲の回転軸方向から回転軸に直角
の方向まで広範囲にわたつて流出した空気は、こ
の電子回路基板に配置された電子回路部品に当つ
て温度を低下させるとともに小型電動フアンの取
り付けられている電子回路基板の空気流通孔から
隣接する下流側の電子回路基板に向つて流出す
る。また、上記小型電動フアンに流入する空気
は、隣接する上流側の電子回路基板に配置された
電子回路部品に当つて温度を低下させてからその
電子回路基板の空気流通孔を通つて流入する。

〔実施例〕

以下本考案の電子回路組立体を図面に示す実施
例により説明する。

第１図において、電子回路組立体１は合成樹脂
またはセラミツク等の板状に形成された三枚の電
子回路基板２ａ，２ｂおよび２ｃが所要の間隔で
並列に箱体３の中に設置され、電子回路部品の端
子或はリード線の挿入孔（図示せず）より断面積
の大きい冷却用空気の流通孔４ａ，４ｂおよび４
ｃが設けられている。そして、IC，トランジス
タ、抵抗、コンデンサ等の電子回路部品５ａ，５
ｂおよび５ｃが配置され導体により回路接続され
ている。

このような電子回路基板２ａ，２ｂおよび２ｃ
のうち中央の２ｂには第１図および第２図に示す
ようにその回転軸の方向を上記電子回路基板２ｂ
の平面６ｂに対し垂直に向けて小型電動フアン７
を附設したものである。上記小型電動フアン７は
回転羽根８の底板９をその中央部近傍１０が回転
軸方向に最も高く膨出し、その周囲は次第に低く
なる斜面１１に形成し、上記斜面１１に放射状に
６枚の羽根片８ａ，８ｂ，‥‥が配置されたもの
である。そして、上記箱体３には外部の空気を内
部に導入するための空気流入孔１２ａ，１２ｂ，
‥‥および内部の空気を外部に排出するための電
動軸流フアン１３ａを設置した空気流出孔１３が
設けられている。

このように構成されている電子回路組立体１に
よれば、第３図において電動軸流フアン１３を回
転させるとともに、小型電動フアン７も回転させ
ると、箱体３内部の空気は流出孔１３から外部に
排出される。したがつて外部の空気は矢印１４の
ように流入孔１２ａ，１２ｂ，‥…から箱体３内
部の区画Ａに流入し電子回路基板２ａ上の電子回
路部品５ａ‥…に当つてから矢印１５のように基
板２ａの流通孔４a₁，４a₂，‥‥を通つて区画Ｂ
に流入する。上記小型電動フアン７の回転羽根８
に流入し上記回転羽根８の周囲の矢印１６の回転
軸方向から矢印１７の回転軸に直角の方向まで広
範囲にわたつて流出した空気は電子回路基板２ｂ
上の電子回路部品５ｂ‥…に当つてから矢印１８
のように基板２ｂの流通孔４b₁，４b₂，‥‥を通
つて区画Ｃに流入する。更に上記区画Ｃに流入し
た空気は電子回路基板２ｃ上の電子回路部品５ｃ
‥‥に当つてから矢印１９のように基板２ｃの流
通孔４c₁，４c₂，‥‥を通つて区画Ｄに流入し矢
印２０のように電動軸流フアン１３ａを設置した
流出孔１３から外部に排出される。そのため、電
子回路組立体の電子回路部品の冷却が一様に行わ
れる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案に係る電子回路組
立体は、電子回路部品の端子或はリード線の挿入
孔より断面積を大きく形成した冷却用空気流通孔
が設けられ、かつ、導体により回路接続した複数
個の電子回路部品が配置された複数枚の電子回路
基板を所要の間隔で並列に設置するとともに、上
記複数枚の電子回路基板の全部または一部の平面
上に、回転羽根の底板の中央部近傍を上記回転軸
方向に最も高く膨出させその周囲は次第に低くな
る斜面に形成し上記斜面に放射状に配置された複
数枚の羽根片を有する小型電動フアンを、上記回
転軸の方向が上記電子回路基板の平面に対し垂直
に向くように附設したので、複数枚の電子回路基
板の間の空気の流通が良好になり、電子回路部品
に空気の流れが良く当つて温度を低下させる。

したがつて、電子回路基板の間隔を小さくする
ことが可能となり、電子回路組立体をコンパクト
に形成させることができる等の優れた効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
および第３図は断面図、第２図は平面図である。 １……電子回路組立体、２ａ，２ｂ，２ｃ……
電子回路基板、３……箱体、４ａ，４ｂ，４ｃ…
…流通孔、５ａ，５ｂ，５ｃ……電子回路部品、
６ａ，６ｂ，６ｃ……平面、７……小型電動フア
ン、８……回転羽根、８ａ，８ｂ……羽根片、９
……底板、１０……中央部近傍、１１……斜面、
１２ａ，１２ｂ……空気流入口、１３……流出
孔、１３ａ……電動軸流フアン、１４，１５，１
６，１７，１８，１９，２０……矢印。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路部品の端子或はリード線の挿入孔より
   断面積を大きく形成した冷却用空気流通孔が設け
   られ、かつ、導体により回路接続した複数個の電
   子回路部品が配置された複数枚の電子回路基板を
   所要の間隔で並列に設置するとともに、上記複数
   枚の電子回路基板の全部または一部の平面上に、
   回転羽根の底板の中央部近傍を上記回転軸方向に
   最も高く膨出させその周囲は次第に低くなる斜面
   に形成し上記斜面に放射状に配置された複数枚の
   羽根片を有する小型電動フアンを、上記回転軸の
   方向が上記電子回路基板の平面に対し垂直に向く
   ように附設したことを特徴とする電子回路組立
   体。