JPH0342461Y2 - - Google Patents

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JPH0342461Y2
JPH0342461Y2 JP7574886U JP7574886U JPH0342461Y2 JP H0342461 Y2 JPH0342461 Y2 JP H0342461Y2 JP 7574886 U JP7574886 U JP 7574886U JP 7574886 U JP7574886 U JP 7574886U JP H0342461 Y2 JPH0342461 Y2 JP H0342461Y2
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light emitting
light
conductive
pattern
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、所定の表示パターンを種々の点灯状
態で点灯表示するサインボート等として使用され
る発光表示体に関する。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention relates to a light-emitting display body used as a sign board or the like that lights up and displays a predetermined display pattern in various lighting states.

従来の技術 この種の固定表示パターンの発光表示体として
本出願人は第10図及び第11図に示すような構
造のものを既に提案した。即ち、この発光表示体
は、多数の透孔101をマトリクス状(図例では
8×8のマトリクス状)に形成したマスク板10
2を表示体基板103の上に重ね合わせ、リード
付きのLEDランプ104を所定の表示パターン
(図例では片仮名「イ」)が構成されるように選択
的に透孔101に収納して表示体基板103に取
付けると共に、マスク板102の上に可視光線透
過率が50〜85%程度のフイルター板105を設け
た構造とされている。そして、点灯表示回路の形
成は、第11図に示すように、LEDランプ10
4のリード106,106を表示体基板103の
リード挿通孔107,107に挿通して該リード
106,106を表示体基板103の裏面の導電
パターン108に半田付けすると共に、LEDラ
ンプ104を取付けない個所のリード挿通孔10
7,107には二股の短絡ピン109を挿通して
該短絡ピン109を導電パターン108に半田付
けすることによつて行われている。
2. Description of the Related Art As a light-emitting display with a fixed display pattern of this type, the present applicant has already proposed a structure as shown in FIGS. 10 and 11. That is, this light-emitting display has a mask plate 10 in which a large number of through holes 101 are formed in a matrix shape (in the illustrated example, an 8×8 matrix shape).
2 is superimposed on the display substrate 103, and the LED lamps 104 with leads are selectively housed in the through holes 101 so as to form a predetermined display pattern (Katakana "I" in the example). In addition to being attached to a substrate 103, a filter plate 105 having a visible light transmittance of about 50 to 85% is provided on the mask plate 102. The lighting display circuit is formed by using the LED lamp 10 as shown in FIG.
4 through the lead insertion holes 107, 107 of the display substrate 103, and solder the leads 106, 106 to the conductive pattern 108 on the back side of the display substrate 103, and do not attach the LED lamp 104. Lead insertion holes 10
This is done by inserting a bifurcated shorting pin 109 into the shorting pin 109 and soldering the shorting pin 109 to the conductive pattern 108.

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような発光表示体では、
LEDランプ104を取付けない全ての個所のリ
ード挿通孔107,107に短絡ピン109を挿
通し、表示体基板裏面の導電パターン108に半
田付けしなければならないため、部品点数が多く
なり、製造工程も複雑になる等の問題がある。
Problems to be solved by the invention However, in the above-mentioned light-emitting display,
The shorting pins 109 must be inserted into the lead insertion holes 107, 107 at all locations where the LED lamps 104 are not attached and must be soldered to the conductive patterns 108 on the back of the display board, which increases the number of parts and reduces the manufacturing process. There are problems such as complexity.

そこで、第12図に示すように、LEDランプ
104を取付けない個所の導電パターン108の
電気的接続を導電ペースト110によつて行うこ
とを考えた。このようにすると短絡ピン109が
不要となるので部品点数は減少する。しかしなが
ら、点灯表示回路を形成するのに、4工程、即ち
導電ペースト110を塗布する工程、塗布さ
れた導電ペースト110を加熱硬化させる工程、
LEDランプ104のリード106,106を
リード挿通孔107,107に挿通してLEDラ
ンプ104を表示体基板103に搭載する工程、
リード106,106を導電パターン108に
半田付けする工程が必要となり、また、リード付
きのLEDランプ104を使用している関係上、
表示体基板103にリード挿通孔107を穿孔す
る工程も必要となるので、製造工程の大幅な簡略
化を図ることはできない。
Therefore, as shown in FIG. 12, we considered using a conductive paste 110 to electrically connect the conductive pattern 108 in areas where the LED lamp 104 is not attached. In this way, the shorting pin 109 becomes unnecessary, and the number of parts is reduced. However, in order to form a lighting display circuit, four steps are required: a step of applying the conductive paste 110, a step of heating and curing the applied conductive paste 110,
a step of inserting the leads 106, 106 of the LED lamp 104 into the lead insertion holes 107, 107 and mounting the LED lamp 104 on the display substrate 103;
A process of soldering the leads 106, 106 to the conductive pattern 108 is required, and since the LED lamp 104 with leads is used,
Since the step of drilling the lead insertion holes 107 in the display substrate 103 is also required, the manufacturing process cannot be significantly simplified.

本考案はかかる事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、短絡ピン109の如き
短絡用部品が一切不要であり、しかも製造工程の
大幅な簡略化を図ることができる発光表示体を提
供することにある。
This invention was made in view of such circumstances,
The purpose is to provide a light-emitting display that does not require any shorting parts such as the shorting pin 109 and can greatly simplify the manufacturing process.

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、本考案の発光表示体
は、表示体基板の表面に複数の切断部を有する導
電パターンを複数列形成し、全ての切断部のうち
から所定の表示パターンを構成するようにいくつ
かの切断部を選択して、それぞれの選択された切
断部を跨ぐようにリードレスのチツプ型発光素子
を導電ペーストにて導電パターンに接続固定する
と共に、その他の切断部を導電ペーストで接続
し、少なくとも発光素子に対応する透孔を形成し
たマスク板を表示体基板の表面に重ね合わせて成
ることを要旨としている。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the light emitting display of the present invention has a plurality of rows of conductive patterns having a plurality of cut portions formed on the surface of the display substrate, and A number of cut sections are selected to form a predetermined display pattern, and a leadless chip-type light emitting element is connected and fixed to the conductive pattern using conductive paste so as to straddle each of the selected cut sections. The other cut portions are connected with a conductive paste, and a mask plate in which at least through holes corresponding to the light emitting elements are formed is superimposed on the surface of the display substrate.

考案の作用 かかる構成の発光表示体によれば、チツプ型発
光素子を接続固定しない導電パターンの切断部が
導電ペーストで接続されるので、前記先行例で使
用した短絡ピン109等の短絡用部品が一切不要
となる。また、発光素子としてリードレスのチツ
プ型発光素子を使用し、導電パターンの選択され
た切断部を跨ぐように該チツプ型発光素子を導電
ペーストにて導電パターンに接続固定しているの
で、表示体基板にリード挿通孔を穿孔する必要が
なくなる。しかも、点灯表示回路の形成は、3工
程、即ち所定の表示パターンを構成するように
選択された導電パターンの選択切断部の両端縁と
その他の切断部に導電ペーストを塗布する工程、
選択切断部を跨ぐようにチツプ型発光素子を搭
載する工程、導電ペーストを加熱硬化させる工
程によつて行うことが可能となる。
Effect of the invention According to the light emitting display having such a structure, the cut portion of the conductive pattern where the chip-type light emitting element is not connected and fixed is connected with the conductive paste, so that the shorting parts such as the shorting pin 109 used in the previous example can be connected. Nothing is needed. In addition, a leadless chip-type light-emitting element is used as a light-emitting element, and the chip-type light-emitting element is connected and fixed to the conductive pattern with conductive paste so as to straddle the selected cut portion of the conductive pattern. There is no need to drill lead insertion holes in the board. Moreover, the formation of the lighting display circuit involves three steps: applying conductive paste to both edges of the selected cut portion of the conductive pattern selected to constitute a predetermined display pattern and to the other cut portions;
This can be done by mounting a chip-type light emitting element so as to straddle the selected cutting section, and heating and curing the conductive paste.

実施例 以下、実施例をあげて本考案の発光表示体を詳
述する。
Examples Hereinafter, the light-emitting display of the present invention will be described in detail with reference to examples.

第1図は本考案発光表示体の一実施例を示す平
面図、第2図は第1図の−線拡大断面図であ
つて、1は表示体基板、2はマスク板、3はリー
ドレスのチツプ型発光素子を示している。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the light emitting display of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line - - in FIG. A chip-type light emitting device is shown.

この実施例における表示体基板1は、例えばガ
ラスエポキシ、紙フエノール等を基材とする銅張
積層板をエツチング加工する等の手段によつて、
第3図に示すごとく基板表面に横方向に走る8列
の導電パターン4を形成したもので、各導電パタ
ーン4は8個所の切断部5を有しており、基板表
面全体としては合計64の切断部5が8×8のマト
リクス状に配列されている。そして各切断部5の
間隔Wは、チツプ型発光素子3の外部電極の間隔
を考慮して約0.15〜0.4mmの範囲に設定されてい
る。
The display substrate 1 in this embodiment is manufactured by etching a copper-clad laminate whose base material is glass epoxy, paper phenol, etc.
As shown in Fig. 3, eight rows of conductive patterns 4 running horizontally on the surface of the substrate are formed, and each conductive pattern 4 has eight cut portions 5, making a total of 64 cuts on the entire surface of the substrate. The cutting portions 5 are arranged in an 8×8 matrix. The interval W between each cut portion 5 is set in the range of about 0.15 to 0.4 mm, taking into account the interval between the external electrodes of the chip-type light emitting element 3.

この実施例の発光表示体は、上記64個所の切断
部5のうちから、片仮名の「イ」を構成するよう
に10個所の切断部5′を選択し、第1図及び第2
図に示すごとく、選択された各切断部5′を跨ぐ
ようにリードレスのチツプ型発光素子3をそれぞ
れ搭載してある。この発光素子3は、第7図イ,
ロに示すように、LED素子31をエポキシ樹脂
等の透光性封止樹脂32で封止したリードレスタ
イプのチツプ型LEDランプよりなるもので、そ
の底面にはアノード側の外部電極33とカソード
側の外部電極34が設けられている。しかして、
これら外部電極33,34を第2図に示すように
導電ペースト(エポキシ系の銀ペースト等)6を
介して導電パターン4に接続固定することによ
り、10個のチツプ型発光素子3が「イ」の字状に
配列して取付けられている。これに対し、選択さ
れない他の切断部5は、第1図及び第2図に示す
ように導電ペースト6を盛ることによつて電気的
に接続されている。このようにして横一列ごとに
発光素子3を直列接続した点灯表示回路が形成さ
れている。
In the light-emitting display of this embodiment, 10 cut parts 5' are selected from among the 64 cut parts 5 so as to form the katakana "I", and FIGS.
As shown in the figure, a leadless chip-type light emitting element 3 is mounted so as to straddle each selected cutting section 5'. This light emitting element 3 is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, it is a leadless chip type LED lamp in which an LED element 31 is sealed with a translucent sealing resin 32 such as an epoxy resin. A side external electrode 34 is provided. However,
By connecting and fixing these external electrodes 33 and 34 to the conductive pattern 4 via a conductive paste (such as epoxy silver paste) 6 as shown in FIG. They are arranged in a . On the other hand, the other unselected cutting parts 5 are electrically connected by applying conductive paste 6 as shown in FIGS. 1 and 2. In this way, a lighting display circuit is formed in which light emitting elements 3 are connected in series in each horizontal row.

上記のごとき表示体基板1の上には、第1図及
び第2図に示すように、切断部5に対応して擂鉢
状の透孔7を縦横に8×8個形成したマスク板2
が重ね合わされ、ビス等の止具(不図示)で該基
板1に嵌合取付けされている。このマスク板2は
見掛け上の発光ドツトの拡大や隣接発光部への光
の漏れ防止等、視認性を改善するためのもので、
望ましくはマスク板2表面が黒色ないし灰色系の
光吸収面、透孔7の上拡がりのテーパをもつた内
周面8が光反射面に構成される。なお、このマス
ク板2は、この実施例のように全ての切断部5,
5′に対応して透孔7を形成する必要はなく、少
なくともチツプ型発光素子3に対応して透孔7を
形成してあれば足るものである。
On the display substrate 1 as described above, as shown in FIGS. 1 and 2, there is a mask plate 2 in which 8×8 mortar-shaped through holes 7 are formed vertically and horizontally in correspondence with the cut portions 5.
are superimposed on each other and are fitted and attached to the substrate 1 with fasteners such as screws (not shown). This mask plate 2 is used to improve visibility by enlarging the apparent light emitting dots and preventing light from leaking to adjacent light emitting parts.
Preferably, the surface of the mask plate 2 is a black or gray light absorbing surface, and the tapered inner circumferential surface 8 of the through hole 7 is a light reflecting surface. Incidentally, this mask plate 2 has all the cutting parts 5, as in this embodiment.
It is not necessary to form the through hole 7 corresponding to the chip type light emitting element 5', and it is sufficient if the through hole 7 is formed at least corresponding to the chip type light emitting element 3.

このような発光表示体は、例えば第4図に示す
ように、各導電パターン4の一端を電流調整抵抗
r及び点滅制御回路9を介して直流電源10の
(+)側に、導電パターン4の他端を直流電源1
0の(−)側に接続し、点滅制御回路9で点滅制
御を行うことにより、横一列又は複数列毎にチツ
プ型発光素子3を点滅させたり、或いは全てのチ
ツプ型発光素子3を同時に点滅させる等、所望の
点滅態様で表示パターン「イ」を点灯表示するこ
とができる。従つて、このような発光表示体を複
数組合せて使用すれば、所定の表示パターンを
種々の点滅態様で点灯表示するサインボード等が
得られる。
In such a light emitting display, for example, as shown in FIG. 4, one end of each conductive pattern 4 is connected to the (+) side of a DC power source 10 via a current adjustment resistor r and a blinking control circuit 9. Connect the other end to DC power supply 1
By connecting to the (-) side of 0 and performing blinking control with the blinking control circuit 9, the chip-type light-emitting elements 3 can be blinked in one horizontal row or every multiple rows, or all the chip-type light-emitting elements 3 can be blinked at the same time. It is possible to display the display pattern "A" in a desired blinking manner, such as by turning the display pattern "A" on. Therefore, by using a plurality of such light-emitting display bodies in combination, a sign board or the like that lights up and displays a predetermined display pattern in various blinking manners can be obtained.

また、上記のような発光表示体を製造するに当
たつては、所定の表示パターンを構成するよう
に選択した導電パターン4の選択切断部5′の両
端縁とその他の切断部5に導電ペースト6を塗布
する工程、選択切断部5′を跨ぐようにチツプ
型発光素子3を搭載する工程、導電ペースト6
を加熱硬化させる工程(例えば、100〜150度で30
分〜2時間の条件が採用される)、の3工程によ
つて点灯表示回路を形成することができ、しかも
リード付きLEDランプを使用する場合のように
表示体基板にリード挿通孔を穿設する工程も不要
となるので、製造工程を大幅に簡略化することが
可能となる。その上、チツプ型発光素子3を取付
けない切断部5を導電ペースト6で接続するの
で、短絡ピン等が一切不要となり、部品点数の減
少によつて製造コストの低減も可能となる。
In addition, in manufacturing the light emitting display as described above, conductive paste is applied to both edges of the selected cut portion 5' of the conductive pattern 4 selected to constitute a predetermined display pattern and to the other cut portions 5. a step of applying conductive paste 6, a step of mounting the chip-type light emitting element 3 so as to straddle the selective cutting section 5', and a step of applying conductive paste 6.
The process of heating and curing (for example, 30 degrees at 100 to 150 degrees)
A lighting display circuit can be formed through the three steps (conditions of 1 minute to 2 hours), and lead insertion holes are drilled in the display board as in the case of using leaded LED lamps. This eliminates the need for additional steps, making it possible to greatly simplify the manufacturing process. Furthermore, since the cut portion 5 to which the chip-type light emitting element 3 is not attached is connected with the conductive paste 6, there is no need for any shorting pins, etc., and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of parts.

第5図は本考案の他の実施例を示す部分断面図
で、この発光表示体によれば、マスク板2の上に
可視光線全域に渡つて光線透過率50〜85%程度の
スモーク色又はブラウン色のフイルター板11が
設けられている。このようなフイルター板11を
設けると、外部からの可視光線が入射時及び反射
時の二度に渡つて吸収されるのに対し、発光素子
3からの光は該フイルター板11を透過するとき
一度吸収されるだけであるため、発光部とその他
の部分との輝度のコントラストが大きくなり、視
認性が更に改善されるといつた利点がある。その
他の構成は前記実施例と同様であるので、対応箇
所に対応する符号を付すに止め、詳細な説明は省
略する。
FIG. 5 is a partial sectional view showing another embodiment of the present invention. According to this light-emitting display, the mask plate 2 has a smoke color or a light transmittance of about 50 to 85% over the entire visible light range. A brown filter plate 11 is provided. When such a filter plate 11 is provided, visible light from the outside is absorbed twice when it is incident and when it is reflected, whereas light from the light emitting element 3 is absorbed once when passing through the filter plate 11. Since the light is only absorbed, the brightness contrast between the light emitting part and other parts is increased, which has the advantage of further improving visibility. Since the other configurations are the same as those of the previous embodiment, corresponding parts are only given corresponding symbols and detailed explanations are omitted.

以上の実施例はいずれも、各導電パターン4が
一系列とされているが、例えば第6図イに示すよ
うな二系列の導電パターン4aや、第6図ロに示
すような三系列の導電パターン4bを設け、これ
に対応して第8図イ,ロに示すような2個の
LED素子31a,31aを封止樹脂32aで封
止した4つの外部電極33a,33a,34a,
34aを有するチツプ型発光素子3aや、第9図
イ,ロに示すような3個のLED素子31b,3
1b,31bを封止樹脂32bで封止した6つの
外部電極33b,33b,33b,34b,34
b,34bを有するチツプ型発光素子3bを切断
部5′に跨つて搭載するように構成してもよい。
このような構成とすれば、点滅制御によつて多重
発光させることができ、また各LED素子の発光
色が異なる場合は多色発光させることもでき、多
彩な点灯表示を行える利点がある。
In all of the above embodiments, each conductive pattern 4 is one series, but for example, there may be two series of conductive patterns 4a as shown in FIG. 6A, or three series of conductive patterns 4a as shown in FIG. 6B. A pattern 4b is provided, and two patterns as shown in Fig. 8 A and B are provided correspondingly.
Four external electrodes 33a, 33a, 34a, LED elements 31a, 31a sealed with sealing resin 32a,
34a, or three LED elements 31b, 3 as shown in FIG.
Six external electrodes 33b, 33b, 33b, 34b, 34 with 1b, 31b sealed with sealing resin 32b
The chip type light emitting element 3b having the shapes b and 34b may be mounted across the cutting portion 5'.
With such a configuration, it is possible to perform multiple light emission through blinking control, and when the respective LED elements emit light in different colors, it is also possible to emit light in multiple colors, and there is an advantage that a variety of lighting displays can be performed.

考案の効果 以上の説明から明らかなように、本考案の発光
表示体によれば、短絡ピン等の短絡用部品が不要
となるので部品点数の削減が可能となり、また表
示体基板のリード挿通孔の穿孔工程が不要で且つ
僅か3工程で点灯表示回路の形成を行うことがで
きるため製造工程の大幅な簡略化が可能となり、
従つて、製造コストの低減を達成できるといつた
効果が得られる。
Effects of the Invention As is clear from the above explanation, the light emitting display of the present invention eliminates the need for shorting parts such as shorting pins, making it possible to reduce the number of parts. The manufacturing process can be greatly simplified because the drilling process is not required and the lighting display circuit can be formed in just three steps.
Therefore, it is possible to achieve the effect of reducing manufacturing costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例の平面図、第2図は
第1図の−線拡大断面図、第3図は同実施例
の表示体基板の平面図、第4図は使用態様の一例
の説明図、第5図は本考案の他の実施例の部分断
面図、第6図イ,ロはそれぞれ本考案の更に他の
実施例のLEDランプを取付けていない状態の要
部平面図、第7図イ及びロ、第8図イ及びロ、第
9図イ及びロはそれぞれチツプ型発光素子の異な
る例を示す斜視図及び内部回路図、第10図はフ
イルター板を一部破断した従来例の斜視図、第1
1図は第10図の−線拡大断面図、第12図
は他の従来例の部分断面図である。 1……表示体基板、2……マスク板、3,3
a,3b……チツプ型発光素子、4,4a,4b
……導電パターン、5,5′……切断部、6……
導電ペースト、7……透孔。
Fig. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged sectional view taken along the - line in Fig. 1, Fig. 3 is a plan view of the display substrate of the embodiment, and Fig. 4 is a usage pattern. An explanatory diagram of one example, Fig. 5 is a partial sectional view of another embodiment of the present invention, and Figs. 6 A and 6 are plan views of main parts of still another embodiment of the present invention without the LED lamp installed. , Fig. 7 A and B, Fig. 8 A and B, and Fig. 9 A and B are perspective views and internal circuit diagrams showing different examples of chip-type light emitting elements, respectively, and Fig. 10 shows a filter plate partially cut away. Perspective view of conventional example, 1st
1 is an enlarged sectional view taken along the line -- in FIG. 10, and FIG. 12 is a partial sectional view of another conventional example. 1...Display body substrate, 2...Mask board, 3, 3
a, 3b...chip type light emitting element, 4, 4a, 4b
...Conductive pattern, 5, 5'... Cutting part, 6...
Conductive paste, 7...through hole.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 表示体基板の表面に複数の切断部を有する導電
パターンを複数列形成し、全ての切断部のうちか
ら所定の表示パターンを構成するようにいくつか
の切断部を選択して、それぞれの選択された切断
部を跨ぐようにリードレスのチツプ型発光素子を
導電ペーストにて導電パターンに接続固定すると
共に、その他の切断部を導電ペーストで接続し、
少なくとも発光素子に対応する透孔を形成したマ
スク板を表示体基板の表面に重ね合わせて成る発
光表示体。
A plurality of rows of conductive patterns each having a plurality of cut portions are formed on the surface of a display substrate, a number of cut portions are selected from all the cut portions so as to constitute a predetermined display pattern, and each of the selected cut portions is A leadless chip-type light emitting element is connected and fixed to the conductive pattern using conductive paste so as to straddle the cut portion, and the other cut portions are connected using conductive paste.
A light-emitting display comprising a mask plate having through holes formed therein corresponding to at least light-emitting elements and superimposed on the surface of a display substrate.
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JPS62186189U (en) 1987-11-26

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