JPH0341753A - 超高速高感度冷却フイン - Google Patents
超高速高感度冷却フインInfo
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- JPH0341753A JPH0341753A JP17922289A JP17922289A JPH0341753A JP H0341753 A JPH0341753 A JP H0341753A JP 17922289 A JP17922289 A JP 17922289A JP 17922289 A JP17922289 A JP 17922289A JP H0341753 A JPH0341753 A JP H0341753A
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
■発明の目的
この発明は高密度ICモジュール等の半導体素子、電気
部品の冷却手段機械の輪受や摩擦部分で発生した熱の冷
却手段、空調システムの高効率熱交換器、温水等の冷却
、又は過熱などあらゆる熱遷移機構の手段とし、従来の
ヒートバイブやフィンに変わる大規模な熱除去の方法で
ある。
部品の冷却手段機械の輪受や摩擦部分で発生した熱の冷
却手段、空調システムの高効率熱交換器、温水等の冷却
、又は過熱などあらゆる熱遷移機構の手段とし、従来の
ヒートバイブやフィンに変わる大規模な熱除去の方法で
ある。
U字型に折り曲げ5図−1断面図の様なフィン翼を形成
する。半導体モジュール等の発熱体を取り付ける為の台
も、多孔質焼結層を焼結したブロックを形成し、フィン
翼とブロックを海象又は、ろう付は等を行ない、気密を
持たせて、内部の動作液が漏れない工夫をこらす。動作
液は水等の揮発性液体を封止したものをいう。(以下冷
媒液と称する)この発明の動作原理は、た熱した半導体
モジュールが熱伝導によりブロックの壁をとおり多孔質
焼結層に急速に熱が伝わる。その熱により多孔質層のす
き間に溜る冷媒液が急速に過熱され、蒸発も(冷媒液封
止内部は減圧する)フィン翼へ蒸気となって移動する。
する。半導体モジュール等の発熱体を取り付ける為の台
も、多孔質焼結層を焼結したブロックを形成し、フィン
翼とブロックを海象又は、ろう付は等を行ない、気密を
持たせて、内部の動作液が漏れない工夫をこらす。動作
液は水等の揮発性液体を封止したものをいう。(以下冷
媒液と称する)この発明の動作原理は、た熱した半導体
モジュールが熱伝導によりブロックの壁をとおり多孔質
焼結層に急速に熱が伝わる。その熱により多孔質層のす
き間に溜る冷媒液が急速に過熱され、蒸発も(冷媒液封
止内部は減圧する)フィン翼へ蒸気となって移動する。
フィン翼の内壁の多孔質の内部に到達した蒸気は冷却さ
れ液体に戻る。このとき、熱は蒸気とともにフィン翼へ
移動し、液体に戻る時、フィン翼から外気に放熱する。
れ液体に戻る。このとき、熱は蒸気とともにフィン翼へ
移動し、液体に戻る時、フィン翼から外気に放熱する。
液体となった冷媒はフィン翼内壁の多孔質層を伝わりブ
ロック内の液溜めに戻る。
ロック内の液溜めに戻る。
■発明の効果
LSIは年々高速度動作、高集積化により冷却効率のL
IPが求められている。半導体モジュールの冷却方法と
して、ヒートバイブを使用したものや、導水管を使用し
たもの等、上げられる。ヒートバイブの場合取り付は面
が丸いため、チップ、IC等、取り付けの際、アルミ板
などの取り付は具が必要となり、また発熱体からヒート
バイブまでの距離も一様とならず放熱効率が悪くなる原
因であった。導水管方式の6のは、発熱体に近いところ
で冷却を行なうので放熱効率はよいが、冷媒液の循環方
式、配管等の設備が必要で大型化してしまう欠改がある
。とくに、LSIの高剰酊ヒによりチップ自体が大きく
なってきたため、チップ表面を急激冷却することは熱膨
張率の違いでデツプにクラックが入る危険性ともなる。
IPが求められている。半導体モジュールの冷却方法と
して、ヒートバイブを使用したものや、導水管を使用し
たもの等、上げられる。ヒートバイブの場合取り付は面
が丸いため、チップ、IC等、取り付けの際、アルミ板
などの取り付は具が必要となり、また発熱体からヒート
バイブまでの距離も一様とならず放熱効率が悪くなる原
因であった。導水管方式の6のは、発熱体に近いところ
で冷却を行なうので放熱効率はよいが、冷媒液の循環方
式、配管等の設備が必要で大型化してしまう欠改がある
。とくに、LSIの高剰酊ヒによりチップ自体が大きく
なってきたため、チップ表面を急激冷却することは熱膨
張率の違いでデツプにクラックが入る危険性ともなる。
この発明は、以上の様な欠点を克服し、従来の冷却方法
以上の高い放熱効率を上げることに成功した。特に、M
動の応答性はヒートバイブ方式以上の性能で、基盤、モ
ールド上、チップベースなどに直接つけられるため放熱
設計も楽にできるようになった。
以上の高い放熱効率を上げることに成功した。特に、M
動の応答性はヒートバイブ方式以上の性能で、基盤、モ
ールド上、チップベースなどに直接つけられるため放熱
設計も楽にできるようになった。
【図面の簡単な説明】
(図−1)(I11面図
■半導体素子モールド
■基板
■動作液封止口
■フィン固定板
■金属の板
■多孔質層の焼成層
■ブロック外壁
@半導体チップ
(図−2)正面図
■支え棒
チップ保証カバー
ここから動作液をいれる
フィンを固定するための基板
鋼やアルミなどの熱伝導金属
熱伝導性金属の金属粒子
動作液の液だめ容器
熟源
内圧の変化に対する支柱
図−2
■支え仕切り棒
狽「1面図
内圧の変化に対する支柱
手続補正帯
Claims (5)
- (1)電子機器、電子部品における空冷手段。
- (2)機械発熱部の冷却手段。
- (3)流体の熱交換システム、熱交換器。
- (4)発熱物の冷却。
- (5)熱遷移機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17922289A JPH0341753A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 超高速高感度冷却フイン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17922289A JPH0341753A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 超高速高感度冷却フイン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0341753A true JPH0341753A (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=16062070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17922289A Pending JPH0341753A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 超高速高感度冷却フイン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0341753A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995023951A1 (en) * | 1994-03-04 | 1995-09-08 | A. Bromberg & Co. Ltd. | Heat-radiating element |
US6490160B2 (en) * | 1999-07-15 | 2002-12-03 | Incep Technologies, Inc. | Vapor chamber with integrated pin array |
US6801431B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17922289A patent/JPH0341753A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995023951A1 (en) * | 1994-03-04 | 1995-09-08 | A. Bromberg & Co. Ltd. | Heat-radiating element |
US5727622A (en) * | 1994-03-04 | 1998-03-17 | Elisra Gan Ltd. | Heat radiating element |
US6490160B2 (en) * | 1999-07-15 | 2002-12-03 | Incep Technologies, Inc. | Vapor chamber with integrated pin array |
US6801431B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
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