CN212160587U - 一种计算机芯片散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种计算机散热装置，具体涉及一种计算机芯片散热装置，包括油冷散热装置和风冷散热器，在油冷散热装置上设有散热铜管，散热铜管上方安装有风冷散热器，所述油冷散热装置包括散热底板，在散热底板上设有散热铜管和散热铜片柱，在散热铜片柱上设有导流板，导流板上方安装有内层密封盖，散热底板的框体上方安装有固定片，在固定片上安装有盖板。本装置通过油冷散热装置对计算机芯片进行散热，冷却油液通过内层密封盖流入散热铜片柱空隙中，通过盖板的出油口流回油泵系统中，实现对计算机芯片的油液冷却,同时通过风冷散热器对散热铜管上端进行散热，实现对计算机芯片的有效散热。

Description

一种计算机芯片散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种计算机散热装置，具体涉及一种计算机芯片散热装置。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展,电子器件及设备向着小型化、紧凑化、高性能的方向发展。电子元器件在工作中的功率损耗通常以耗散热的形式表现，而对于任何运行中的电子设备来说，这些电子元器件自身就是一个热源，其急速增长的热量会直接导致电子设备整体温度的升高并产生相应的热应力，从而影响其运行性能和使用寿命。

对于计算机芯片而言，由于其集成度、封装密度以及工作时钟频率的不断提高,其所需功率在不断加大，如3.6G的Intel Pentium4终极版处理器运行时产生的热量最大可达115W，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而迫切需要采用高效散热技术来解决这些问题。

目前，各类计算机芯片普遍采用铝质、铜制散热器外加风扇，依靠受迫对流空气来冷却发热器件，这种方式的冷却效率与风扇转速成正比，因而会产生明显噪音，而且一旦微器件发热密度过高时，通过空气冷却的方式将很难胜任。

现市面上也有采用水冷散热系统对计算机芯片进行散热的装置，如申请号：CN201520787568.2，名称为“计算机水冷散热装置”的中国专利，公开了一种计算机水冷散热装置，包含散热基板和散热盖板，散热盖板可拆卸地与散热基板相连接，散热基板包含一方块状的基板主体，基板主体的四角上分别设有一基板圆孔，所述的基板主体的中部设有一由锯齿状的散热齿突组成的散热齿突阵列；该装置的优点是传热快，瞬间散热能力强，缺点是会结水垢,对电流和热冲击的适应性差，可能存在水系统的泄漏问题，从而破坏计算机芯片。

因此，研究一种新的冷却技术来保证计算机芯片的正常冷却显得尤为重要。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种计算机芯片散热装置。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

本实用新型提供的一种计算机芯片散热装置，包括油冷散热装置和风冷散热器，其特征在于：在油冷散热装置上设有散热铜管，散热铜管上方安装有风冷散热器，所述油冷散热装置包括散热底板，在散热底板上设有散热铜管和散热铜片柱，散热铜片柱与散热铜管相连接，在散热铜片柱上方设有导流板，在导流板上安装有内层密封盖，散热底板的框体上方安装有固定片，在固定片上安装有盖板，盖板上设有进油口和出油口。

优选地，风冷散热器包括风扇和散热肋片，在散热肋片的前后两侧安装有风扇。

优选地，散热铜管通过分流端与散热铜片柱焊接固定，散热铜管和散热铜片柱的内部为空心体，在内部空心体中装有制冷剂。

优选地，散热底板内设凹槽内腔，在凹槽内腔底部中间位置设有散热铜片柱，散热铜片柱为鳍片状。

优选地，散热铜片柱的上表面安装有导流板，导流板中部设有U型导流槽。

优选地，内层密封盖上设有导流板安装槽，在导流板安装槽上方设有密封槽，内层密封盖正中间位置设有进油槽。

优选地，散热底板、固定片和盖板通过螺栓连接固定，在固定片上下两侧设有密封圈。

本实用新型的有益效果在于：

1、本装置通过在散热铜管的上端加装散热肋片和风扇，扩大了散热面积，使得热流密度很高的芯片通过强迫空气对流冷却方式得到有效冷却。

2、本装置通过在散热铜管和散热铜片柱充以适量的工作液体制冷剂，利用液体制冷剂的冷凝蒸发原理实现对计算机芯片的散热。

3、本装置通过油冷散热装置，冷却油液从鳍片状的散热铜片柱空隙中向散热底板的凹槽内腔内流动，使冷却油液能够有效的对整个散热底板与计算机芯片接触的底部进行冷却散热，实现对计算机芯片的油液冷却。

4、本装置能合理利用计算机机箱空间，实现对计算机机箱的高密组装。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型散热底板结构图；

图3为本实用新型油冷散热装置的结构示意图；

图4为本实用新型油冷散热装置局部零件图；

图5为本实用新型内层密封盖零件图；

图6为本实用新型导流板零件图；

图中：1-风冷散热器，2-油冷散热装置，3-散热铜管，4-散热底板，5-固定片，6-盖板，7-进油口，8-出油口，9-风扇，10-散热肋片，11-散热铜片柱，12-导流板，13-凹槽内腔，14-U型导流槽，15-内层密封盖，16-导流板安装槽，17-密封槽，18-进油槽。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

参见附图1-6，一种计算机芯片散热装置，包括油冷散热装置2和风冷散热器1，在油冷散热装置2上设有散热铜管3，散热铜管3上方安装有风冷散热器1，油冷散热装置2包括散热底板4，在散热底板4上设有散热铜管3和散热铜片柱11，散热铜管3和散热铜片柱11内为空心体，散热铜片柱11与散热铜管3相连接，在散热铜片柱11上方设有导流板12，在导流板12上安装有内层密封盖15，散热底板4上方安装有固定片5，在固定片5上安装有盖板6。

散热底板4内设凹槽内腔13，在凹槽内腔13底部中间位置设有散热铜片柱11，散热铜片柱11两端与散热铜管3连接，散热铜管3穿过散热底板4的左右两侧侧边并向上引出，散热铜管3通过分流端与散热铜片柱11焊接固定，散热铜片柱11为鳍片状，内部为空心体，空心体与散热铜管3的内部空心体连通，在内部空心体中装有制冷剂。

散热铜管3数量为4个，分别平行排布在散热底板4的底部，每个散热铜管3上设有4个鳍片状的散热铜片柱11，增大散热铜片柱11与凹槽内腔13的接触面积，使凹槽内腔13内的温度能更快的通过散热铜管3和散热铜片柱11带出。

在散热铜管3上方装有风冷散热器1，风冷散热器1包括风扇9和散热肋片10，散热肋片10为多块散热铝片叠加在散热铜管3上，散热肋片10与散热铜管3的安装角度为90°，在散热肋片10的前后两侧安装有风扇9。

工作时，将散热铜管3内通过抽真空的方式抽到的负压后，充以适量的工作液体制冷剂，使紧贴管内壁充有一定量的制冷剂后加以密封，散热铜管3和散热铜片柱11内壁设有吸液芯毛细多孔材料。散热铜管3的上端为蒸发端，即安装有散热肋片10和风扇9的一端，另一端为冷凝端，即安装在散热底板4内设凹槽内腔13的一端。当散热铜片柱11一端受热时，毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料依靠毛细力的作用流回蒸发端。如此循环，热量由散热铜片柱11的一端传至散热铜管3上端，实现对计算机芯片的散热。

在散热铜片柱11的上表面安装有导流板12，导流板12中部设有U型导流槽14，在导流板12的四周设有卡槽，卡槽安装在内层密封盖15上，并通过密封圈紧密贴合，在内层密封盖15上设有导流板安装槽16，在导流板安装槽16上方设有密封槽17，内层密封盖15正中间位置设有进油槽18，在内层密封盖15上端设有进油口7。

散热底板4的框体上方安装有固定片5，固定片5上设有螺栓孔，固定片5上方安装有盖板6，散热底板4、固定片5和盖板6通过螺栓连接固定，在固定片5上下两侧设有密封圈，盖板6上设有进油口7和出油口8。

工作时，油泵系统通过油管从盖板6上的进油口7进入到内层密封盖15的进油槽18内，冷却油液从进油槽18流入导流板12上，再从导流板12的U型导流槽14流入到散热铜片柱11上，通过冷却油液对散热铜片柱11进行冷却降温，冷却油液从鳍片状的散热铜片柱11空隙中向散热底板4的凹槽内腔13内流动，使冷却油液能够有效的对整个散热底板4与计算机芯片接触的底部进行冷却散热，当冷却油液充满内层密封盖15与盖板6所形成的空腔区域时，冷却油液将通过盖板6上的出油口8流回油泵系统中，实现对计算机芯片的油液冷却。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种计算机芯片散热装置，包括油冷散热装置（2）和风冷散热器（1），其特征在于：在油冷散热装置（2）上设有散热铜管（3），散热铜管（3）上方安装有风冷散热器（1），所述油冷散热装置（2）包括散热底板（4），在散热底板（4）上设有散热铜管（3）和散热铜片柱（11），散热铜片柱（11）与散热铜管（3）相连接，在散热铜片柱（11）上方设有导流板（12），在导流板（12）上安装有内层密封盖（15），散热底板（4）的框体上方安装有固定片（5），在固定片（5）上安装有盖板（6），盖板（6）上设有进油口（7）和出油口（8）。

2.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：风冷散热器（1）包括风扇（9）和散热肋片（10），在散热肋片（10）的前后两侧安装有风扇（9）。

3.如权利要求2所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：散热铜管（3）通过分流端与散热铜片柱（11）焊接固定，散热铜管（3）和散热铜片柱（11）的内部为空心体，在内部空心体中装有制冷剂。

4.如权利要求3所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：散热底板（4）内设凹槽内腔（13），在凹槽内腔（13）底部中间位置设有散热铜片柱（11），散热铜片柱（11）为鳍片状。

5.如权利要求4所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：散热铜片柱（11）的上表面安装有导流板（12），导流板（12）中部设有U型导流槽（14）。

6.如权利要求1或2所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：内层密封盖（15）上设有导流板安装槽（16），在导流板安装槽（16）上方设有密封槽（17），内层密封盖（15）正中间位置设有进油槽（18）。

7.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：散热底板（4）、固定片（5）和盖板（6）通过螺栓连接固定，在固定片（5）上下两侧设有密封圈。

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