JPH0341175A - 電気絶縁塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用性） 本発明は電気絶縁塗料！＄、物に関し、特に６０℃から
１００℃の範囲の温度域において硬化可能であり、耐熱
性、難燃性、耐溶剤性、耐湿性等に優れた電気絶縁塗料
組成物に関する。

（従来の技術） 電気絶縁塗料、特に埋め込み型のコンパウンドにおいて
は、従来、縮重合反応で硬化する形式のオルガノポリシ
ロキサンと、縮重合触媒、無機質粉体、有機溶剤等の配
合からなるコンパウンドが専ら使用されていた。しかし
ながら、これらのコンパウンドを硬化させるためには通
常１５０″Ｃ以上の高温が必要であり、強力な触媒を用
いても硬化温度を１２０°Ｃ位までしか下げることがで
きないので、硬化に１６時間以上という長時間を要し、
生産効率が悪いために生産性が上がらない上、必ずしも
満足できる性能が得られないのが実情である。

係る情況の中で、最近は、１個のケース内に埋め込まれ
る電気部品が多種類におよび、特にサーマルヒユーズが
埋め込まれるようになるに伴い、そのサーマルヒユーズ
を損傷させないように、１００°Ｃ以下、好ましくは７
０°Ｃ程度で硬化するコンパウンドを望む要求が強くな
ってきた。

係る観点から、従来、アルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジエンオルガノポリシロキサンを白金系触媒
の存在下で付加反応せしめ、硬化させることが行われて
いる。

（発明が解決しようとする課題） この場合、反応物であるアルケニル基含有オルガノポリ
シロキサンを製造する過程において、シラノール基を縮
合反応によって消滅させる必要がある。これは、シラノ
ール基が残留していると、前記付加反応とは別に、ケイ
素原子に直接結合した水素原子を含有するハイドロジエ
ンオルガノポリシロキサンとシラノール基とが白金化合
物の触媒作用により反応して脱水素、縮合反応が起こる
ためにポットライフが短くなるという不都合を防止する
ためである。しかしながら、従来の組成物においては、
前記シラノール基を消滅させるにあたり、強アルカリ又
は強酸を触媒として使用しなければならず、このために
アルケニル基の重合が起こり、目的とするアルケニル基
含有オルガノポリシロキサンを得ることが困難であった
。

本発明者等は、従来の係る欠点を解決すべく鋭意検討し
た結果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを、
４官能性シロキサン単位（Ｑ単位）、３官能性シロキサ
ン単位（Ｔ単位）及び１官能性シロキサン単位（Ｍ単位
）から成る共重合体とすることにより、前記シラノール
基を縮合反応によって消滅させる際に使用する触媒を弱
アルカリ又は弱酸性物質とすることができ、これによっ
てシラノール基を含まない、目的とするアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンを容易に得ることができる反
面、Ｑ及びＭシロキサン単位成分を除き、Ｔ及び２官能
のＤ単位からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンとした場合には、シラノール基は弱アルカリ、弱酸
性物質による触媒では消滅させることができないことを
見い出し本発明に到達した。

従って本発明の第１の目的は、ポットライプが長く、約
６０°Ｃ〜１００″Ｃという低温で硬化し得る電気絶縁
塗料組成物を提供することにある。

本発明の第２の目的は、シラノール基を含まないアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサンを提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段） 本発明の上記の諸目的は、（Ａ）一般式％式％ で示され、ａが０．１及び３で示される３種類のシロキ
サン単位からなる共重合体であり、咳共重合体１分子中
に少なくとも２ヶ以上のアルケニル基を含有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサン、 ＣＢ）一般式 ％式％ で示される少くとも１種以上のシロキサン単位の重合体
及び／又は共重合体であり、該重合体及び／又は共重合
体の１分子中に、少なくとも２ヶ以上の水素原子がケイ
素原子に直接結合しているハイドロジエンオルガノポリ
シロキサン、（Ｃ）触媒量の白金化合物、 及び （Ｄ）１種以上の金属の酸化物及び／又は少なくとも１
種の金属の複酸化物からなる無機質粉体とからなる事を
特徴とする電気絶縁塗料組成物によって達成された。

（Ａ）成分である一般式 ％式％ において、Ｒ１は非置換又は置換された一価の炭化水素
基を表し、特に炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基
、アルケニル基等が好ましい、ａは０．１及び３であり
、ａが０の場合は一般式Ｓｉｎｇ、１の場合はＲ’　Ｓ
　１Ｏｓｙｚ　、３の場合は（Ｒ’）Ｉ　Ｓ　ｉ　０１
／！で示される。これを具体例で示すと、ａがＯの場合
は、Ｓ　ｉ　　（ＯＣＨｚ　）−１Ｓｉ（ＯＣｚ　Ｈｓ
）４、Ｓ　ｉ　　（ＯＣｚ　Ｈ？）４等のアルキルシリ
ケート、ＳｉＸ、で示されるテトラハロゲン化ケイ素及
びそれらの部分加水分解物、水ガラス等を原料として加
水分解縮合することによって得られる４官能性シロキサ
ン単位等である。

ａが１の場合は、一般弐Ｒ’５ｉＯｓｙｔ単位を示し、
３官能性のオルガノトリクロルシラン類、例えばＣＨｓ
　５ｉＣ１ｓ　、Ｃ２Ｒ５Ｓ　Ｉ　Ｃ１ｚ、Ｃ３Ｈｑ　
Ｓ　ｔ　Ｃ１ｓ　、Ｃｓ　Ｈｑ　Ｓ　１Ｃ１ｘ、ＣＨｚ
　＝ＣＨ−３ｉ　Ｃ１ｚ、 ＣＨ，＝古−Ｃ−０−Ｃｓ　Ｈ，Ｓ　１ｃｌｘ　。

△ Ｃｈ　Ｈｓ　Ｓ　ｉ　Ｃ４２ｘやオルガノトリアルコキ
シシラン類、例えば ＣＨ３Ｓ　１（ＯＣＨｚ）：＋　、ＣＨｚＳ　１（ＯＣ
ｚＨｓ）ｓ、ＣｚＨｓＳ　ｉ　（ＯＣＨｘ）ｓ　、Ｃ！
Ｈ！ＩＳ　ｉ　（ＯＣｚＨｓ）ｚ、Ｃ３Ｈ？Ｓ　ｉ　（
ＯＣＨａ）＊　、Ｃ４Ｈ９５ｉ　（ＯＣＨｚｈ、ＣＨｇ
＝ＣＨ３ｉ（○ＣＨ３）！、 ＣＨｚ＝　ＣＨＳ　１　（ＯＣ２ＨＳ）３、Ｃ，Ｈ，Ｓ
　ｉ　（○ＣＨ３）３　　、Ｃ６Ｆ（、Ｓ　ｉ　（ＯＣ
ｚ　Ｈｓ）ｉ等から加水分解縮合によって得られるシロ
キサン単位である。

ａが３の場合は、（Ｒ’）３　Ｓ　ｉ　Ｏ＋ｚ、単位の
シロキサンを表す。具体例としては、 （ＣＨ３）５ｓ　ｉ　Ｃ１，（ＣＨｔ）ｚ・ＣＨｌ＝Ｃ
Ｈ−３ｉ　Ｃｌ３、（Ｃ１Ｈｓ）３３　ｉ　Ｃ１、（Ｃ
Ｈ３）ｚｃ６Ｈｓｓ　ｉ　Ｃ１゜（ＣｚＨｓ）ｔｃ　Ｈ
ｚ　＝　ＣＨＳ　ｉ　Ｃ１等のトリオルガノクロルシラ
ン類や、これらの加水分解縮合反応によって得られる２
量体 ［（ＣＨ３）３　Ｓ　ｉ　）ｚ　Ｏｌ （（ＣＨｌ）ｚ　　（ＣＨ，＝ＣＨ）Ｓｔ）、Ｏｌ（Ｃ
Ｃｔ　Ｈｓ）ｓ　Ｓ　ｉ　）　ｔ　Ｏｌ（（ＣＨ，）ｚ
　　（Ｃ，Ｈｓ　）Ｓ　ｔ）ｚ　Ｏｌ（（Ｃ，Ｈｓ）ｚ
　　（ＣＨｌ　＝ＣＨ）Ｓ　ｉ　）、０等を原料として
、加水分解縮合によって得られるｌ官能性シロキサン単
位である。

Ｒ１の数即ち、ａの値が０の場合の単量体は４官能性で
あり、１の場合は３官能性、３の場合は１官能性である
。これら、ａが０．１．３の各々の単量体又は／及び、
その部分加水分解槽金物の混合物を共加水分解縮重合し
て、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを得るこ
とができる。

この場合、共重合体１分子にアルケニル基が少なくとも
２ｓ以上含有されるように前もって配合しておくことが
必要である。

又、各官能性のシロキサン単位の配合モル比は、−船釣
に、４官能性シロキサン単位が多い程硬化物は硬く脆い
性能を示す。３官能性シロキサン単位の割合が多くなり
、４官能性シロキサン単位が少なくなると硬化物の硬さ
は減り、跪さも減ってくる。１官能性シロキサン単位が
多くなると共重合体は粘稠な液体となり、その硬化物は
軟らかく、硬化せずに液状のままの場合もある。従って
、各官能性シロキサン単位の配合モル比は自ずと限度が
ある。

各々の好ましい配合モル比は、１官能性シロキサン単位
が０．５〜１．３．４官能性シロキサン単位が０．６〜
１．４．３官能性シロキサン単位が０．１−０．８であ
る。このような配合比率を選択することにより、本発明
の電気絶縁塗料組成物を低温硬化可能なものとすると共
に、硬化後の耐熱性、難燃性、耐溶剤性及び耐湿性等の
特性を良好なものとすることができる。

又、共重合体１分子中にはアルケニル基が２ｓ以上含有
されるが、該アルケニル基の好ましい含有量は５モル％
〜３０モル％であり、最適には、１０モル％〜２０モル
％である。

従って、前記Ｒ１は全てが同一であるという必要はない
。

最も好ましいアルケニル基は、 ＣＨ，＝ＣＨ−及び である、アルケニル基以外の有機基Ｒ１としては、耐熱
性、難燃性、耐溶剤性、耐湿性及び硬化性等の観点から
−ＣＨｓが最も好ましい。特殊な用途や特性等を付与す
るために、炭素数の−多いアルキル基やフェニル基を一
部導入することは差し支えない。

（Ｂ）成分である一般式 ％式％ Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基又は水素
原子を表し、ｂは０．１．２又は３を表す。

上記（Ｂ）成分は少なくとも１種以上のシロキサン単位
からなる重合体であり、その１分子中には、少なくとも
２ヶ以上のケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジエンオルガノポリシロキサンであり、その
具体例として、例えば以下のものを挙げることができる
。

Ｈ・（ＣＨｓ）　ｔ−５ｉＯＳｉ　（ＣＨｓ）　ｚ・Ｈ
ｌＨＣ８゜ ｔｔｓ 上式において、ｍは２以上、ｎは０以上、ｐは１以上の
有理数であり、何れも前述のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンとの相溶性を有する分子の重合度に相当
する数以下である。更に（ＣｚＨｓＯ）　ｎｓｔ及び／
又はその部分加水分解物とＣＨｓ・Ｈ−５ｔ　（ＱＣ）
Ｉｓ）　を又は（ＣＨａ）　５ｓｉＯ３ｉ　（ＣＨｓ）
　！との共加水分解縮合物、並びにＣＨｓＳｉ　（ＯＣ
Ｈｓ）　ｓを加えた４種類からなる共加水分解縮金物若
しくはＣ６）１５ｓｉｃ／！３　、ＣＨｌ・Ｈ−ＳｉＣ
４２ｇ、（ＣＨ３）　ｔｓｉｃ　１　ｔの３種類からな
る共加水分解縮合物等が例示される。

これらのハイドロジエンオルガノポリシロキサンの配合
量は特に限定されるものではないが、アルケニル基含有
オルガノポリシロキサンのアルケニル基１個に対して、
ケイ素原子に直接結合している水素原子の数が０．　７
〜１０個に相当する量が適量である。

触媒量の白金化合物は、アルケニル基とケイ素原子に直
接結合している水素原子との付加反応用触媒として公知
のもの、例えば塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン又
は、ビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコー
ル溶液等の中から適宜選択して使用することができる。

上記白金化合物の配合量は特に限定されるものではない
が、通常アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとケ
イ素原子に直接結合している水素原子を含有するハイド
ロジエンオルガノポリシロキサンとの合計量１００万重
量部に対して、白金金属として１〜４００重量部の範囲
とすれば良い。

本発明においては、上記白金化合物の添加による付加反
応速度を調節するために、上記付加反応の遅延剤として
公知の添加剤、例えばアルキニルアルコール系化合物、
アミン類、メルカプタン類等を適宜添加することができ
る。

本発明で使用される無機質粉体としては、金属の酸化物
の少なくとも１種以上及び／又は金属の複酸化物の少な
くとも１種以上の粉体を使用する。

具体的には、金属の酸化物として、Ａｆ！　Ｏ，、Ｓ　
ｉ　Ｏ！　、ＭｇＯ，Ｆｅｘ　Ｏｓ　、ＺｎＯ。

Ｓｂｚ　Ｏｓ　、Ｔｉ１ｔ　５Ｆｅ＝　Ｏａ　、Ｃｕｂ
。

Ｃｏｏ等があるが、特にＡｎｔ　Ｏｙ　、Ｓ　ｉＯｔ、
ＭｇＯ，Ｆ　ｅ！Ｏ，等が好ましい。

又、金属の複酸化物としては、 Ａ１２ｏｓ　　・２ＳｉＯｚ（クレー）、３Ｍｇ０・４
ＳｉＯ，（タルク）、 Ａ１．Ｏ，・５ＳｉＯｚ（ベントナイト）等が例示され
る。これらの無機質粉体の配合量は塗料の形態や用途に
よって異なるが、通常はこれら無機質粉体１００重量部
に対して、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと
水素原子含有ハイドロジエンオルガノポリシロキサンと
の合計量が５〜１．０００重量部であることが好ましい
。

これは、埋め込み型抵抗器やシーズヒーターの端末部の
封止の様な用途では無機質粉体の配合量の多い方が好ま
しく、プリント基板の表面絶縁保護を目的としたコーテ
ィング剤としては、無機質粉体の配合量の少ない方がそ
の性能上好ましいからである。

上記無機質粉体の粒度は特に限定されるものではないが
、通常、２００部ｍ以下、好ましくは１１００ｕ以下の
粒度であり、公知の如く塗料の形態、用途等に応じて粒
度を変えたり、粒度分布状態を変えることが好ましい。

本発明の電気絶縁塗料組成物は、従来の組成物より遥か
に低温で硬化させることが可能であるので、比較的低温
で損傷を受は易い電気、電子部品を一括してモールド又
は塗布することができ、作業効率及び生産性を向上する
ことができる。

又、従来の縮重合による硬化方式より架橋が密に行われ
るため、低温硬化にもかかわらず耐溶剤性及び耐湿性が
向上する。

更に、４官能単位からなるシロキサン単位を使用するこ
とにより樹脂自体の硬度を向上させることができるので
、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びケイ素
原子に直接結合した水素原子含有オルガノポリシロキサ
ンとの配合物の無機質粉体に対する配合率を従来より少
なくすることができ、これによって耐熱性及び難燃性が
改善される。

（発明の効果） 以上詳述した如く、本発明の電気絶縁塗料組成物は、６
０〜１００　’Ｃの低温で硬化する上、耐熱性、難燃性
、耐溶剤性、耐湿性等に優れた電気絶縁特性の良い硬化
物が得られるので、埋め込み抵抗器のコンパウンド、抵
抗体の絶縁塗料、コンデンサー類のモールド用塗料、更
には、ＩＣ，ＬＳＩ等のモールド、カセットヒーター、
シーズヒーター等のター逅ナル部の封止剤、電球類の口
金の接着封止剤、熱器具等の加熱部の絶縁塗料等の用途
に好適である。

（実施例〉 以下、本発明を実施例によって更に詳述するが本発明は
これによって限定されるのもではない。

尚、実施例中の「部」は全て重量部を表す。

実施例１゜ エチルポリシリケー）（Ｓｉ０ｇ分４０％品）１．００
０部、ヘキサメチルジシロキサン３２４部、ビニルトリ
メトキシシラン１７６部及びトルエン２０４部を還流冷
却器、温度計並びに攪拌機付きの四ツ口のフラスコに仕
込んだ。次に、上記混合物を攪拌しながら３５％塩酸１
８部及びイソプロパツールＩ８部の混合溶液を添加し、
次いで水３６０部を１時間にわたって滴下した。これに
よって系内の温度は４５°Ｃに上昇したが、更に加熱を
行い７６°Ｃ還流状態で５時間加水分解を行った後、水
を２，０００部加えて水洗及び分液する操作を、水相が
中性になる迄繰り返し行った。次いで、有機相を四ツ目
フラスコに移し、共沸脱水を行って不揮発分を８０％に
調整した後炭酸水素ナトリウムを８部添加し、１２０　
”Ｃで７時間加熱して重合を行った。

次に、トルエンを加えて不揮発分を６０％に調整した後
３５％塩酸１２部と水６０部を添加して９０゛Ｃで２時
間中和し１．水相が中性になる迄残余の塩酸を水洗によ
って除去した。有機相を共沸脱水して冷却し、更に無水
芒硝１０部を加えて脱水した後、濾過した。得られたワ
ニスに、白金触媒を白金金属として２４ｐｐｍとなるよ
うに添加して均一になるように混合した。このようにし
て得られたワニスの性状は次の通りであった。

外観　　：　淡黄色透明の液体、 不揮発分：６０．３％、 粘度　　：、７．２Ｃ３゜ 比重　　？１．０３１、 溶剤　　：　　トルエン。

尚、１官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比はＯ，ｓａｔ
、ｏ：ｏ、１８、ビニル基の含有量は１０．０モル％で
あり、ワニス１００ｇ中には０．０８８モルのビニル基
が含有されていた。

次に、得られたワニス２０部に対し、天然シリカ（グラ
ンドコルツ）粉末７０部とベントナイト５部を配合混合
した後、更にケイ素原子に直接結合した水素を含有する
平均組成 なるハイドロジエンオルガノポリシロキサン２部を加え
、次いでペースト状になる迄トルエンを加えた。次に成
型物の厚さが１ｍになるようにトルエンを揮発させた後
７０°Ｃで３時間加熱硬化させた。この成型物の電気特
性は、耐電圧が２８ｋｖ／飾、体積抵抗率が５．６Ｘ１
０１４Ω−０であり、フレオンに対する耐溶剤性は良好
であった。

実施例２゜ メチルポリシリケート（Ｓｉｎ、分５１％品）７００部
、ヘキサメチルジシロキサン４３４部、ビニルトリメト
キシシラン４１８部及びキシレン２５４部を還流冷却器
、温度計並びに攪拌機付きの四ツロフラスコに仕込んだ
。次に上記混合物を攪拌しながら３５％塩酸１５部及び
イソプロパツール１５部の混合溶液を添加した後、水４
２０部を１時間２０分かけて滴下し、６９°Ｃに加熱還
流させながら５時間加水分解反応を行った。次に水相が
中性になる逸水を２，０００部添加して水洗、分液する
操作を繰り返し行った後有機相を共沸させて水を除去し
、不揮発分を８０％に調整した。

次に炭酸水素ナトリウムを７部添加し、１２０°Ｃで７
時間加熱して重合を行なった後キシレンを加えて不揮発
分を６０％に調整し、更に３５％塩酸１１部と水５０部
を添加して９０°Ｃで２時間中和した後、中性になる迄
水洗、分液を繰り返して行い、次いで有機相の脱水を行
った。次に、濾過を行い得られたワニスの樹脂分に対し
、白金触媒を白金金属として５０ｐｐｍとなるように添
加し混合した。このようにして得られたワニスの性状は
次の通りであった。

外観　　：　淡黄色透明の液体 不揮発分：５９．５％、 粘度　　：　　６，８ｃｓ。

比重　　：１．０２７、 溶剤　　：　キシレン。

尚、１官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は０．９：１
．ｏ：ｏ、４７、ビニル基の含有量は２０．０モル％で
あり、ワニス１００ｇ中には０．１６６モルのビニル基
が含有されていた。

次に、得られたワニス１００部に対し、Ｆｅｔｕｓ（ベ
ンガラ）５０部及びアルミナ粉７０部を混合した後キシ
レンを加えてペースト状にし、更に三本ロールで混練し
て赤色のペーストを作製した。

得られたペーストに平均組成式 で示されるハイドロジエンオルガノポリシロキサンを８
０部加え、塗布し易い粘度になるまでキシレンを加えて
薄めた。得られた塗液を厚みが０゜１！１Ｉ１１になる
ように鉄板上に塗布し、７０°Ｃで３時間加熱、硬化さ
せた。硬化後の塗膜の電気特性は、耐電圧が６．　０ｋ
ｖ１０．　　ｉｎｎ、体積抵抗率が８゜ＯＸ　１０　Ｉ
ｓＱ−ｃｍＴ：あり、１，１，１４す／）口ＪＬｉエタ
ンに対する耐溶剤性は良好であった。

実施例３゜ メチルボリシリケー）（ＳｉＯｚ分５１％品）６００部
、ヘキサメチルジシロキサン４５４．４部、ビニルトリ
メトキシシラン３１７部、メチルトリメトキシシラン１
９４．５部及びキシレン２５６部を還流冷却器、温度計
並びに攪拌機付きの四ツロフラスコに仕込んだ。得られ
た混合物を攪拌しながら３５％塩酸１５部及びイソプロ
パノール１５部の混合溶液を添加し、次いで水８８０部
を２時間かけて滴下した後６９°Ｃ２還流下で５時間加
水分解反応を行った。次に水相が中性になる迄、水を２
，０００部加えて水洗、分液する操作を繰り返し行って
水洗した。共沸によって有機相の脱水を行い、不揮発分
を８０％に調整した後炭酸水素ナトリウムを７部添加し
、１２０″Ｃで７時間加熱して重合を行なった。次にキ
シレンを加えて不揮発分を６０％に調整し、３５％塩酸
１１部と水５０部を添加して９０°Ｃで２時間中和した
後、中性になる迄水洗、分液を繰り返し行った。有機相
の脱水、濾過を行って得られたワニスの樹脂分に対し、
白金触媒を白金金属として４０ｐｐｍとなるように添加
して混合した。

このようにして得られたワニスの性状は次の通りであっ
た。

外観　　：　淡黄色透明の液体、 不揮発分：　６０．５％、 粘度　　ニア、３ｃｓ、 比重　　：　　１．３００゜ ？容剤　　：　キシレン。

尚、１官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位
及び３官能性シロキサン単位の配合モル比は１．１：１
．ｏ：ｏ、７、ビニル基の含有量は１５モル％であり、
ワニス１００ｇ中には０゜１２６モルのビニル基が含有
されていた。

次に、得られたワニス５０部に対し天然シリカ（グラン
ドコルク〉粉末１００部及びマグネシア粉５０部を混練
し、トルエンを加えてペースト状にした。得られたペー
ストに実施例１で用いたハイドロジエンポリシロキサン
を１５部混合し、厚みが１−になるような枠を設けた鉄
板上に塗布して、２　ｋｇ／ｃ−ｄの加圧下で７０°Ｃ
１２時間加熱成型した。得られた成型物の電気特性は耐
電圧３０ｋｖ／ｗ、体積抵抗率が３．５Ｘ１０１ｓΩ−
１であり、テトラクロルエチレンに対する耐溶剤性は良
好であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（Ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＾１は非置換又は置換された一価の炭化水素基を表
   し、ａは０、１及び３を表す）で示される３種類のシロ
   キサン単位からなる共重合体であり、該共重合体１分子
   中に少なくとも２個以上のアルケニル基を含有するアル
   ケニル基含有オルガノポリシロキサン、 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＾２は水素原子若しくは非置換又は置換された一価
   の炭化水素基を表し、ｂは０又は１〜３の正の整数を表
   す）で示される少くとも１種のシロキサン単位を有する
   重合体又は共重合体であり、該重合体又は共重合体の１
   分子中に少なくとも２ケ以上の水素原子がケイ素原子に
   直接結合しているハイドロジエンオルガノポリシロキサ
   ン、 （Ｃ）触媒量の白金化合物、 及び （Ｄ）１種以上の金属の酸化物及び／又は１種以上の金
   属の複酸化物からなる無機質粉体とからなる事を特徴と
   する電気絶縁塗料組成物。