JPH0339481A - 膜形成用反応装置 - Google Patents
膜形成用反応装置Info
- Publication number
- JPH0339481A JPH0339481A JP17245289A JP17245289A JPH0339481A JP H0339481 A JPH0339481 A JP H0339481A JP 17245289 A JP17245289 A JP 17245289A JP 17245289 A JP17245289 A JP 17245289A JP H0339481 A JPH0339481 A JP H0339481A
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- JP
- Japan
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- reaction chamber
- substrate
- base plate
- film
- discharge electrode
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、プラズマCVD法を用いて膜を形成するため
の膜形成用反応装置に関する。
の膜形成用反応装置に関する。
(ロ)従来の技術
プラズマCVD法を用いて基板上に所望の膜を形成する
装置において、優れた品質の膜を形成するための要因と
して、反応室内に外部がら不所望な不純物ができるだけ
混入しないようにすること、反応室内に生ゼしぬられる
プラズマ放電を安定させること等が考えられる。
装置において、優れた品質の膜を形成するための要因と
して、反応室内に外部がら不所望な不純物ができるだけ
混入しないようにすること、反応室内に生ゼしぬられる
プラズマ放電を安定させること等が考えられる。
また、基板上に異なる種類の膜を形成する場合、例えば
、基板上にp−1−n構造の光起電力装置を形成する場
合、p型層を形成した後、i型層を形成することになる
が、この時、i型層中にp型層の不純物が混入しないよ
うにすることが必要である。このために、特開昭60−
30182号公報によれば、各層を形成する反応室をそ
れぞれに分離して連接したtpt造の製造装置にて、各
校を形成するようにしている。
、基板上にp−1−n構造の光起電力装置を形成する場
合、p型層を形成した後、i型層を形成することになる
が、この時、i型層中にp型層の不純物が混入しないよ
うにすることが必要である。このために、特開昭60−
30182号公報によれば、各層を形成する反応室をそ
れぞれに分離して連接したtpt造の製造装置にて、各
校を形成するようにしている。
(ハ)発明が解決しようとする課題
ところで、膜を形成する基板は、上記公報にら見られる
ように、トレー上に載置された状態で反応室に送り込ま
れる。
ように、トレー上に載置された状態で反応室に送り込ま
れる。
従って、反応室内に、トレーを介して外部から不純物が
取り込まれる可能性がある。
取り込まれる可能性がある。
また、このようにトレーを用いると、上述のような光起
電力装置を形成する場合、p型層を形成し多彩のp型不
純物が、トレーを通じてi型層を形成する反応室に取り
込まれ、純粋なi型層が形成されないこととなる。
電力装置を形成する場合、p型層を形成し多彩のp型不
純物が、トレーを通じてi型層を形成する反応室に取り
込まれ、純粋なi型層が形成されないこととなる。
更に、基板を載置したトレーを搬送する搬送装置は、反
応室内にて発生するプラズマ放電内に存在するためにこ
のプラズマ放電を乱してしまう。
応室内にて発生するプラズマ放電内に存在するためにこ
のプラズマ放電を乱してしまう。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明の膜形成用反応装置は、
反応室と、
膜が形成される基板の一方の面を下に向けた状態で基板
の端部を支持しながらこれを上記反応室内の所定領域に
搬送すると共に、暎形成時に上記所定領域外へ退避する
基板搬送手段と、上記所定領域内に搬送された基板を保
持する保持部と、 上記反応室内に原料ガスを導入する導入口と、上記反応
室内を排気する排気口と1 、L記保持部にて保持された基板の下面と対向して設け
られた放電電極と、 を備えたことを特徴とする。
の端部を支持しながらこれを上記反応室内の所定領域に
搬送すると共に、暎形成時に上記所定領域外へ退避する
基板搬送手段と、上記所定領域内に搬送された基板を保
持する保持部と、 上記反応室内に原料ガスを導入する導入口と、上記反応
室内を排気する排気口と1 、L記保持部にて保持された基板の下面と対向して設け
られた放電電極と、 を備えたことを特徴とする。
(ホ)作用
膜が形成される基板は、反応室内の所定の領域に搬送さ
れると、保持部にて保持される。その後、基板の搬送手
段は、反応室内にて発生されるプラズマ放電を乱さない
ように、プラズマ発生領域外へ退避する。この状態で、
基板の下面に所望の膜が形成される。
れると、保持部にて保持される。その後、基板の搬送手
段は、反応室内にて発生されるプラズマ放電を乱さない
ように、プラズマ発生領域外へ退避する。この状態で、
基板の下面に所望の膜が形成される。
(へ)実施例
図は本発明の一実施例を示しており、基板の搬送方向と
垂直方向の断面図である。
垂直方向の断面図である。
1は反応室、2は膜が形成される基板3を反応il内の
所定領域に搬送するべく、反応室1の両側壁に並設して
設けられた搬送手段であり、この搬送子段2は、遭遇自
在に設けられたころ状部材4と、この部材4の先端に設
けられたテーバ状のローラ5と、ころ状部材4を回転駆
動する駆動手段6とからなる。7は搬送手段2にて搬送
される基板3が所定領域に搬送されてきたときにこの基
板3の下面と対向するように設けられた平板状の放電!
極であり、上下方向に可動である。また、この放it極
7は、反応室1内へ原料ガスを導入する導入口としても
動くように、内部に原料ガスの通路が形成され、また基
板3との対向面に複数の原料ガス噴出口が形成されてい
る。8は所定領域内に搬送されてきた基板3をその領域
内で保持するアーム状の保持部であり、これら保持部8
は、TILt電極7の上面の四隅に設けられており、放
11極7が上方に移動すると基板3の四隅に5按じて基
板3を保持するようになっている。9は反応室1内を排
気し、所定の気圧に保持する排気室、10は基板3の上
面と対向するように反応室1の上方に設けられたヒータ
である。
所定領域に搬送するべく、反応室1の両側壁に並設して
設けられた搬送手段であり、この搬送子段2は、遭遇自
在に設けられたころ状部材4と、この部材4の先端に設
けられたテーバ状のローラ5と、ころ状部材4を回転駆
動する駆動手段6とからなる。7は搬送手段2にて搬送
される基板3が所定領域に搬送されてきたときにこの基
板3の下面と対向するように設けられた平板状の放電!
極であり、上下方向に可動である。また、この放it極
7は、反応室1内へ原料ガスを導入する導入口としても
動くように、内部に原料ガスの通路が形成され、また基
板3との対向面に複数の原料ガス噴出口が形成されてい
る。8は所定領域内に搬送されてきた基板3をその領域
内で保持するアーム状の保持部であり、これら保持部8
は、TILt電極7の上面の四隅に設けられており、放
11極7が上方に移動すると基板3の四隅に5按じて基
板3を保持するようになっている。9は反応室1内を排
気し、所定の気圧に保持する排気室、10は基板3の上
面と対向するように反応室1の上方に設けられたヒータ
である。
この反応装置において、反応室1内に挿入された基板3
は、搬送手段2におけるローラ5に支持された状態で、
反応室1内の所定領域に搬送さ!Lる。すると、放を電
極7が上方に移動して保持部8が基板3の四隅を保持し
、更に、放電電極7は、基板3がヒータ9と近接するま
で移動する。
は、搬送手段2におけるローラ5に支持された状態で、
反応室1内の所定領域に搬送さ!Lる。すると、放を電
極7が上方に移動して保持部8が基板3の四隅を保持し
、更に、放電電極7は、基板3がヒータ9と近接するま
で移動する。
その後、搬送手段2のころ状部材4が、放電電極7から
できるだけ離れた位置に退避する。
できるだけ離れた位置に退避する。
この状態で、放it極7の上面に設けられたガス噴出口
から原料ガスが反応室l内に導入され、放1電極7に電
力が印加されてプラズマ放電が生ぜしめられることによ
り、基板3の下面に膜が形成される。
から原料ガスが反応室l内に導入され、放1電極7に電
力が印加されてプラズマ放電が生ぜしめられることによ
り、基板3の下面に膜が形成される。
膜形成後、原料ガスの導入が停止されると、放IE電極
7が下降すると共に、搬送手段2のころ状部材4が再び
突出し、保持部8に保持されていた基板3がローラ5に
て保持される。この状態で、ころ状部材4が回転駆動さ
れることにより、基板3が反応室l外へ搬送される。
7が下降すると共に、搬送手段2のころ状部材4が再び
突出し、保持部8に保持されていた基板3がローラ5に
て保持される。この状態で、ころ状部材4が回転駆動さ
れることにより、基板3が反応室l外へ搬送される。
このような反応装置によれば、反応室1内には、基板3
のみが挿入されるだけであるので、従来のように基板3
を載置していたトレーを介して不純物が反応室】内に侵
入することがない。
のみが挿入されるだけであるので、従来のように基板3
を載置していたトレーを介して不純物が反応室】内に侵
入することがない。
また、基板3上への膜形成時、搬送手段2のころ状部材
4は放電電極7からできるだけ離れた位置に退避してい
るので、生起されたプラズマ放電が不所望に乱されるこ
とがない。
4は放電電極7からできるだけ離れた位置に退避してい
るので、生起されたプラズマ放電が不所望に乱されるこ
とがない。
なお、上記実施例によれば、基板3を保持する保持部8
は放電電極7に設けられているために放電電極7と一体
に移動するが、それぞれ独立して移動できるように配し
てもよい。この場合、基板3と放電電極7との間隔を任
意に調整することが可能となる。
は放電電極7に設けられているために放電電極7と一体
に移動するが、それぞれ独立して移動できるように配し
てもよい。この場合、基板3と放電電極7との間隔を任
意に調整することが可能となる。
ところで、基板3上に異なる種類の膜を形成する場合、
例えば、基板3上にp−1−n構造の光起電力装置を形
成する場合、p型層、i型層及び+1型層を形成する反
応室を、上述の構成でもってそれぞれ個別に設け、そし
て各反応室を、周知のシでツタ手段を介して連接した構
成とする。
例えば、基板3上にp−1−n構造の光起電力装置を形
成する場合、p型層、i型層及び+1型層を形成する反
応室を、上述の構成でもってそれぞれ個別に設け、そし
て各反応室を、周知のシでツタ手段を介して連接した構
成とする。
(ト)発明の効果
本発明によれば、反応室と、膜が形成される基板の一方
の面を下に向けた状態で基板の端部を支持しながら二i
tを上記反応室内の所定領域に搬送すると共に、膜形成
時に上記所定領域外へ退避する基板搬送手段と、上記所
定領域内に搬送された基板を保持する保持部と、上記反
応室内に原料ガスを導入する導入口と、上記反応室内を
排気する排気口と、上記保持部にて保持された基板の下
面と対向して設けられた放電電極とを備えているので、
反応室内に不所望な不純物が取り込まれるのが抑制され
、また反応室内で生起されるプラズマ放電が安定するの
で、高品質の膜を形成することができる。
の面を下に向けた状態で基板の端部を支持しながら二i
tを上記反応室内の所定領域に搬送すると共に、膜形成
時に上記所定領域外へ退避する基板搬送手段と、上記所
定領域内に搬送された基板を保持する保持部と、上記反
応室内に原料ガスを導入する導入口と、上記反応室内を
排気する排気口と、上記保持部にて保持された基板の下
面と対向して設けられた放電電極とを備えているので、
反応室内に不所望な不純物が取り込まれるのが抑制され
、また反応室内で生起されるプラズマ放電が安定するの
で、高品質の膜を形成することができる。
図は本発明の一実施例を示す断面図である。
1・・・反応室、2・・・搬送手段、3・・・基板、7
・・・放電電極、8・・・保持部。
・・・放電電極、8・・・保持部。
Claims (2)
- (1)反応室と、 膜が形成される基板の一方の面を下に向けた状態で基板
の端部を支持しながらこれを上記反応室内の所定領域に
搬送すると共に、膜形成時に上記所定領域外へ退避する
基板搬送手段と、 上記所定領域内に搬送された基板を保持する保持部と、 上記反応室内に原料ガスを導入する導入口と、上記反応
室内を排気する排気口と、 上記保持部にて保持された基板の下面と対向して設けら
れた放電電極と、 を備えたことを特徴とする膜形成用反応装置。 - (2)上記反応室の複数が、シャッタ手段を介して連接
されていることを特徴とする請求項1記載の膜形成用反
応装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17245289A JPH0339481A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 膜形成用反応装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17245289A JPH0339481A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 膜形成用反応装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0339481A true JPH0339481A (ja) | 1991-02-20 |
Family
ID=15942248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17245289A Pending JPH0339481A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 膜形成用反応装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0339481A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100405172B1 (ko) * | 2001-07-24 | 2003-11-12 | 주식회사 선익시스템 | 플라즈마 표면 처리장치 및 이를 이용한 플라즈마 표면처리방법 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17245289A patent/JPH0339481A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100405172B1 (ko) * | 2001-07-24 | 2003-11-12 | 주식회사 선익시스템 | 플라즈마 표면 처리장치 및 이를 이용한 플라즈마 표면처리방법 |
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