JPH033819Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH033819Y2
JPH033819Y2 JP11178986U JP11178986U JPH033819Y2 JP H033819 Y2 JPH033819 Y2 JP H033819Y2 JP 11178986 U JP11178986 U JP 11178986U JP 11178986 U JP11178986 U JP 11178986U JP H033819 Y2 JPH033819 Y2 JP H033819Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
plates
transfer plates
gap
heat exchanger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP11178986U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6317969U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11178986U priority Critical patent/JPH033819Y2/ja
Publication of JPS6317969U publication Critical patent/JPS6317969U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH033819Y2 publication Critical patent/JPH033819Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、トランジスタ、IC等の高精密な
電子部品を収納した制御盤等の筐体の内部を冷却
するために使用される熱交換器に関する。
従来の技術 一般に、工場で使用されるNC制御盤、ロボツ
ト・コントローラー、計測器等の電子制御機器に
は、トランジスタ、IC等の高精密な電子部品が
使われているが、これらの電子部品にはほこり、
湿気、オイルミスト等によつて悪影響を及ぼされ
るため、密閉構造の筐体に収められている。そし
てこの場合、電子部品より生じた熱を筐体の外部
に放出する必要があるが、筐体内部の空気に冷却
用の外気が混入しないようにしなければならな
い。
従来、この種の熱交換器として、所定の間隙を
あけて並列状に配置された多数の伝熱プレートを
備えていて、制御盤内部の高温空気が流通する高
温流体通路と、これと対向流を構成しかつ相対的
に汚れた冷たい外部空気が流通する低温流体流路
とが交互に形成され、両流路が相互に気密状態に
保持されたものが既に知られているが、従来の熱
交換器は伝熱プレートの結合作業が面倒で、その
製造が容易でないという欠点があつた。
そこで本出願人は、先に上記の欠点を除去し、
伝熱プレートの結合作業が非常に簡単で、製造容
易な熱交換器を提案した(実願昭60−200520号参
照)。この先提案にかかる熱交換器は、伝熱プレ
ートが所定間隔をおいて並列状に重ね合わせられ
た状態で結合され、相互に隣り合う伝熱プレート
の周縁部所要箇所に設けられた密閉用張出部同志
が突き合わされて機械的に接合され、気密性が保
持されていた。ところが、熱交換器をすべて同一
の厚みを有する伝熱プレートによつて構成する
と、両外側に配置された伝熱プレートに負担がか
かり、これらのプレートが曲つたり、あらるいは
波打ち波打ち現象による起状が生じて、密閉用張
出部同志の接合が不十分となつて、気密性が損わ
れ、汚れた冷却用外気が内部空気に混入されてし
まい、制御盤内の電子機器にトラブルを生じると
いう問題があつた。
考案の目的 この考案の目的は、上記の問題を解決し、伝熱
プレートが曲つたり、あるいは伝熱プレートに波
打ち現象による起伏が生じたりせず、すぐれた気
密性を有しており、内部空気に汚れた冷却用外気
が混入するのを阻止することができて、熱だけを
外部に放出することができ、高精密な電子部品の
トラブルの発生を未然に阻止し得る熱交換器を提
供しようとするにある。
考案の構成 この考案は、上記の目的を達成するために、流
体通路を形成すべき間隙をあけて並列状にかつ交
互に配置された略方形の垂直状の第1および第2
伝熱プレートと、すべての伝熱プレートの上端部
およびプレート同志の間の間隙の上端部を覆いか
つ右端寄り部分に上部開口部を有する水平状の上
部閉鎖プレートと、すべての伝熱プレートの下端
部およびプレート同志の間の間隙の下端部を覆い
かつ左端寄り部分に下部開口部を有する水平状の
下部閉鎖プレートと、すべての伝熱プレートの前
後両外側に配置された補強用サイド・プレートと
を備えている熱交換器を要旨としている。
実施例 つぎに、この考案の実施例を図面に基づいて説
明する。
この明細書において、前後、左右および上下は
第1図を基準とし、前とは第1図下側、後とは同
上側、左とは同図左側、右とは同右側、上とは同
図図面紙葉の表側、下とは同裏側をいうものとす
る。
第1図〜第5図において、1はトランジスタ、
IC等の電子部品を収納した制御盤、2は制御盤
1の上壁1aにこれの開口部3を覆うように取り
付けられた冷却装置、4はその箱形のケーシン
グ、5はケーシング4内の中央部に収められたこ
の考案による熱交換器である。6は冷却装置2内
の左端部に収められた外気流通用フアンで、これ
はケーシング4の上壁4a左端部にあけられたル
ーバー付き排出口7に向つて空気を排出する。な
お、このフアン6によつて送り出される空気は、
同ケーシング4の上壁4aの右端寄りの中間部に
あけられたルーバー付き吸気口8より取り入れら
れた冷却流体すなわち外気であつて、熱交換器5
内を通過して制御盤1内の高温空気を熱交換によ
り冷却し、それ自体は昇温せしめられたものであ
る。9は冷却装置2内の右端部に収められた非冷
却流体すなわち制御盤内空気循環用フアンで、こ
れによつて制御盤1より流出した高温空気を、熱
交換器5を通過させて冷却したのち、制御盤1内
に戻すものである。
この考案による熱交換器5は、流体通路を形成
すべき間隙13をあけて並列状にかつ交互に配置
された長方形の垂直状のアルミニウム製第1およ
び第2伝熱プレート11,12と、すべての伝熱
プレート11,12の上端部およびプレート1
1,12同志の間の間隙13の上端部を覆いかつ
右端寄り部分に上部開口部14を有するポリウレ
タン等の弾性体よりなる水平状の上部閉鎖プレー
ト15と、すべての伝熱プレート11,12の下
端部およびプレート11,12同志の間の間隙1
3の下端部を覆いかつ左端寄り部分に下部開口部
16を有する水平状の下部閉鎖プレート17と、
前後一対の補強用サイド・プレート18,18
と、すべての伝熱プレート11,12およびサイ
ド・プレート18,18を連結する管状の連結部
材19とを備えている。下部閉鎖プレート17は
ケーシング4の底壁を兼ねており、その左端部に
上記空気循環用フアン9がのぞませられた冷却済
み空気戻り用開口部10があけられている。第1
および第2伝熱プレート11,12の上端右側部
分の上部開口部14にのぞむ位置に、前方および
後方に張り出した右側上部張出部20,21が対
向状に設けられて、これらの張出部20,21の
先端部20a,21a同志が突き合わされること
により、1つおきの間隙13Aが塞がれるととも
に、第1および第2伝熱プレート11,12の右
端部に前方および後方に張り出した右側端部張出
部22,23が対向状に設けられて、これらの張
出部22,23の先端部22a,23a同志が突
き合わされることにより、伝熱プレート11,1
2の右端部において右側上部張出部20,21の
場合と同じ間隙13Aが塞がれ、第1および第2
伝熱プレート11,12の下端左側部分の下部開
口部16にのぞむ位置に、後方および前方に張り
出した左側下部張出部24,25が対向状に設け
られて、これらの張出部24,25の先端部24
a,25a同志が突き合わされることにより、上
部張出部20,21の場合と異なる1つおきの間
隙13Bが塞がれるとともに、第1および第2伝
熱プレート11,12の左端部に後方および前方
に張り出した左側端部張出部26,27が対向状
に設けられて、これらの張出部26,27の先端
部26a,27a同志が突き合わされることによ
り、伝熱プレート11,12の左端部において左
側下部張出部24,25の場合と同じ間隙13B
が塞がれている。
第1および第2伝熱プレート11,12および
サイド・プレート18,18には、それぞれ連結
部材挿通用孔32があけられていて、これらの孔
32に管状の連結部材19がすべての伝熱プレー
ト11,12およびサイド・プレート18,18
を貫通するように挿通されて拡管せられることに
より、伝熱プレート11,12およびサイド・プ
レート18,18が所定の間隙13をあけた状態
で結合されている。
第1および第2伝熱プレート11,12の前後
両側に間隔保持凸部30,31がそれぞれ設けら
れている。
前後一対のサイド・プレート18,18のそれ
ぞれ左右両端部には、ブロツク状のポリウルタン
製シール部材33が取り付けられている。
なお、各サイド・プレート18は横断面溝形で
あるが、例えば第6図に示すように、これは平板
状であつても勿論よい。
上記において、外気流通用フアン6が作動する
ことにより、冷たい外気がケーシング4のルーバ
ー付き吸気口8と上部閉鎖プレート15の上部開
口部14から第1および第2伝熱プレート11,
12の間の1つおきの間隙13A内の右端部に流
入して、同間隙13Aの内部を左方に向つて通過
し、間隙13Aの左端より流れ出てフアン6部分
を通り、ケーシング4のルーバー付き排気口7よ
り外部に放出される。
一方、制御盤内空気循環用フアン9の作動によ
り、制御盤1内の高温空気が下部閉鎖プレート1
7の下部開口部16から第1および第2伝熱プレ
ート11,12の間の他の1つおきの間隙13B
内の左端部に流入して、同間隙13Bの内部を右
方に向つて通過し、この間に隣り合う間隙13A
の対向流である冷たい外気の流れにより冷却さ
れ、間隙13Bの右端より流れ出てフアン9部分
を通り、下部閉鎖プレート17の開口部10より
制御盤1内に戻される。
なお、場合によつては上部閉鎖プレート15は
ケーシング4の上壁4aによつて兼用されること
もある。
なお、上記実施例においては、この考案の熱交
換器5を制御盤用冷却装置に使用した場合を示し
たが、熱交換器5はその他2種の気体の熱交換に
も同様に使用することができるものである。
考案の効果 この考案による熱交換器は、上述のように、流
体通路を形成すべき間隙13をあけて並列状にか
つ交互に配置された第1および第2伝熱プレート
11,12の両外側に補強用サイド・プレート1
8,18が配置されているものであるから、伝熱
プレートが曲つたり、あるいは伝熱プレートに波
打ち現象により起伏が生じたりせず、すぐれた機
密性を有しており、内部空気に汚れた冷却用外気
が混入するのを阻止することができて熱だけを外
部に放出することができ、高精密な電子部品のト
ラブルの発生を未然に防止し得るという効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
図面はこの考案の実施例を示すもので、第1図
は本考案の熱交換器の部分省略一部切欠き平面
図、第2図は本考案の熱交換器の要部拡大垂直断
面図、第3図は伝熱プレートの拡大斜視図、第4
図は本考案による熱交換器を用いた冷却装置の拡
大分解斜視図、第5図は同冷却装置を制御盤の上
壁に取り付けた状態の要部垂直断面図、第6図は
サイド・プレートの変形例を示す本考案の熱交換
器の要部拡大垂直断面図である。 1……制御盤、2……冷却装置、5……熱交換
器、6,9……フアン、11……第1伝熱プレー
ト、12……第2伝熱プレート、13……間隙、
14,16……開口部、15……上部閉鎖プレー
ト、17……下部閉鎖プレート、18……サイ
ド・プレート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 流液体通路を形成すべき間隙13をあけて並列
    状にかつ交互に配置された略方形の垂直状の第1
    および第2伝熱プレート11,12と、すべての
    伝熱プレート11,12の上端部およびプレート
    11,12同志の間の間隙13の上端部を覆いか
    つ右端寄り部分に上部開口部14を有する水平状
    の上部閉鎖プレート15と、すべての伝熱プレー
    ト11,12の下端部およびプレート11,12
    同志の間の間隙13の下端部を覆いかつ左端寄り
    部分に下部開口部16を有する水平状の下部閉鎖
    プレート17と、すべての伝熱プレート11,1
    2の前後両外側に配置された補強用サイド・プレ
    ート18,18とを備えている熱交換器。
JP11178986U 1986-07-21 1986-07-21 Expired JPH033819Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11178986U JPH033819Y2 (ja) 1986-07-21 1986-07-21

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11178986U JPH033819Y2 (ja) 1986-07-21 1986-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6317969U JPS6317969U (ja) 1988-02-05
JPH033819Y2 true JPH033819Y2 (ja) 1991-01-31

Family

ID=30992043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11178986U Expired JPH033819Y2 (ja) 1986-07-21 1986-07-21

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH033819Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6317969U (ja) 1988-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4042018A (en) Packaging for heat exchangers
JPS5836520B2 (ja) 電子回路収納キヤビネツト用熱交換器
JPH033819Y2 (ja)
JPH033818Y2 (ja)
JPH033820Y2 (ja)
JPH033817Y2 (ja)
JPS58145891A (ja) 熱交換器およびその製造方法
JP2761517B2 (ja) プレート式熱交換器
EP0984238A2 (en) Heat exchanger
US20230221034A1 (en) Heat exchanger and heat exchange ventilator
JP2815816B2 (ja) 圧縮空気除湿装置
JP3362263B2 (ja) 冷却塔用充填材ブロックの製造方法
JPS6294796A (ja) パイプ式熱交換器
JP3482755B2 (ja) 換気装置及び熱交換器
JPH033823Y2 (ja)
JPH0120539Y2 (ja)
JP2686678B2 (ja) 熱交換器
JP3453917B2 (ja) 積層型熱交換器の流体導通方法及び熱交換換気装置
KR102418248B1 (ko) 친환경 폐열 교환기
JP2630552B2 (ja) 直交流式冷却塔
JPH09217952A (ja) 熱交換換気装置
JP2559040Y2 (ja) プレート式熱交換器
JPH0233027Y2 (ja)
JPH04371794A (ja) 積層型熱交換器
JPS5934276B2 (ja) 熱交換装置