JPH0336914A - 絶縁スペーサの製造方法 - Google Patents
絶縁スペーサの製造方法Info
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- JPH0336914A JPH0336914A JP16535789A JP16535789A JPH0336914A JP H0336914 A JPH0336914 A JP H0336914A JP 16535789 A JP16535789 A JP 16535789A JP 16535789 A JP16535789 A JP 16535789A JP H0336914 A JPH0336914 A JP H0336914A
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- JP
- Japan
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- resin
- section
- temperature
- injection port
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- Pending
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 title 1
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- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 15
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Landscapes
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は温度制御による絶縁スペーサの製造方法に関す
る。
る。
（従来の技術）
一般に、電気機器の絶縁支持物として樹脂を硬化して形
成した絶縁スペーサが使用されている。
成した絶縁スペーサが使用されている。
この絶縁スペーサは第３図に示す如く、注形型１内に樹
脂２を注入口３より注入した後、全体を一定温度に管理
された炉４に入れ樹脂２を硬化させたり、注形型上を直
接加熱して樹脂を硬化させることにより製造されている
。
脂２を注入口３より注入した後、全体を一定温度に管理
された炉４に入れ樹脂２を硬化させたり、注形型上を直
接加熱して樹脂を硬化させることにより製造されている
。
そして、これらの方法においては注形型１から樹脂２に
与えられる熱量が各部で同一となる。
与えられる熱量が各部で同一となる。
ところで、絶縁スペーサは板厚変化があるため注形型１
内の単位長さ当りの樹脂２量が相違するとともに、樹脂
２の自己発熱や注形型１からの放熱により、樹脂２の硬
化が不均一となる。
内の単位長さ当りの樹脂２量が相違するとともに、樹脂
２の自己発熱や注形型１からの放熱により、樹脂２の硬
化が不均一となる。
例えば第４図に示す如く、樹脂２の硬化部２ａと未硬化
部２ｂができる。これにより、硬化完了時残留応力、ボ
イドが発生する。また、第５図に示す如く注形型ｌ中心
から樹脂２の硬化が開始されると、外側の未硬化部２ｂ
への樹脂供給ができなくなり、ボイド５やクラック６が
発生する。
部２ｂができる。これにより、硬化完了時残留応力、ボ
イドが発生する。また、第５図に示す如く注形型ｌ中心
から樹脂２の硬化が開始されると、外側の未硬化部２ｂ
への樹脂供給ができなくなり、ボイド５やクラック６が
発生する。
このような硬化による残留応力、ボイド５やクララ９６
発生は、絶縁スペーサの機械的強度低下や絶縁耐力低下
を誘発する。
発生は、絶縁スペーサの機械的強度低下や絶縁耐力低下
を誘発する。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来の絶縁スペーサの製造にあっては、樹脂
全体を均一に加熱していたので、硬化順序を制御するこ
とができず残留応力等の発生により絶縁スペーサの信頼
性が低下していた。
全体を均一に加熱していたので、硬化順序を制御するこ
とができず残留応力等の発生により絶縁スペーサの信頼
性が低下していた。
本発明は上記の点を考慮して威されたもので、硬化順序
を制御した信頼性の高い絶縁スペーサの製造方法を提供
することを目的とする。
を制御した信頼性の高い絶縁スペーサの製造方法を提供
することを目的とする。
（ａ題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明においては、上端の注
入口より注形型に熱硬化性樹脂を注入し樹脂の下方が高
温部、上方が低温部となるように注形型の外側より熱を
供給し、樹脂を下方から上方に向かって樹枝的に硬化さ
せている。
入口より注形型に熱硬化性樹脂を注入し樹脂の下方が高
温部、上方が低温部となるように注形型の外側より熱を
供給し、樹脂を下方から上方に向かって樹枝的に硬化さ
せている。
（作 用）
このようにすることにより、全体が硬化した樹脂内に残
留応力、ボイド及びクラック等は発生することがない。
留応力、ボイド及びクラック等は発生することがない。
（実施例）
以下本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して説
明する。即ち、注形型７は長手方向が上下方向となるよ
うに載置されている。この注形型７の上端には注入口８
が取付けられている。次に、この注入口８より熱硬化性
樹脂９を注入する。
明する。即ち、注形型７は長手方向が上下方向となるよ
うに載置されている。この注形型７の上端には注入口８
が取付けられている。次に、この注入口８より熱硬化性
樹脂９を注入する。
この後、注形型７の外側より熱供給を行なう。
このときの熱供給は以下のとおり行なう。つまり、注形
型７に注入された樹脂９に下方が高温部１０、上方が低
温部１１となるように熱を供給する。
型７に注入された樹脂９に下方が高温部１０、上方が低
温部１１となるように熱を供給する。
尚、第工図の樹脂９中に示した曲線は等混線を示す。ま
た、最高温度は１１５℃乃至１４０℃、最小温度は８０
℃乃至１０５℃が望ましい。
た、最高温度は１１５℃乃至１４０℃、最小温度は８０
℃乃至１０５℃が望ましい。
これにより、注入口８より最も遠い樹脂９の最下部に最
初に硬化部１２ができ、上部の未硬化部１３も徐々に硬
化している。
初に硬化部１２ができ、上部の未硬化部１３も徐々に硬
化している。
このとき、硬化部１２は樹脂収縮が生じ体積が減少する
ものの、上部の未硬化部１３より樹脂補給があるため、
ボイドやクラックが発生したり残留応力が発生す７る虞
れがない。
ものの、上部の未硬化部１３より樹脂補給があるため、
ボイドやクラックが発生したり残留応力が発生す７る虞
れがない。
このように本実施例においては、樹脂９は最下部より上
方に向かって連続的に確実に硬化する。
方に向かって連続的に確実に硬化する。
これにより、全体が硬化した樹脂内に残留応力は発生し
ない、しかも、ボイドやクラックも発生することかない
。よって、絶縁スペーサの機械的及び電気的信頼性は飛
躍的に向上する。
ない、しかも、ボイドやクラックも発生することかない
。よって、絶縁スペーサの機械的及び電気的信頼性は飛
躍的に向上する。
以上説明したように本発明においては、上端の注入口よ
り注形型に熱硬化性樹脂を注入し、樹脂の下方が高温部
、上方が低温部となるように注形型の外側より熱を供給
し、樹脂を下方から上方に向かって連続的に硬化させて
いるので、樹脂内に残留応力、ボイドが発生しない機械
的及び電気的特性に優れ信頼性の高い絶縁スペーサの製
造が可能となる。
り注形型に熱硬化性樹脂を注入し、樹脂の下方が高温部
、上方が低温部となるように注形型の外側より熱を供給
し、樹脂を下方から上方に向かって連続的に硬化させて
いるので、樹脂内に残留応力、ボイドが発生しない機械
的及び電気的特性に優れ信頼性の高い絶縁スペーサの製
造が可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す絶縁スペーサの樹脂硬
化状態を示す図、第２図は第１図に示す樹脂下端部の硬
化状態を示す図、第３図は従来の絶縁スペーサの製造方
法を示す図、第４図及び第５図は夫々第３図に示す樹脂
の硬化状態を示す図である。 ７・・・注形型、 ８・・・注入口、９・・
・樹脂、 １０・・・高温部。 １１・・・低温部、 １２・・硬化部。 Ｉ３・・・未硬化部。
化状態を示す図、第２図は第１図に示す樹脂下端部の硬
化状態を示す図、第３図は従来の絶縁スペーサの製造方
法を示す図、第４図及び第５図は夫々第３図に示す樹脂
の硬化状態を示す図である。 ７・・・注形型、 ８・・・注入口、９・・
・樹脂、 １０・・・高温部。 １１・・・低温部、 １２・・硬化部。 Ｉ３・・・未硬化部。
Claims (1)
- 上端に注入口を取付けた注形型に注入口より熱硬化性樹
脂を注入し、この樹脂の下方が高温部、下方が低温部と
なるように前記注形型の外側より熱を供給し前記樹脂を
下方より上方に向かって連続的に硬化させてなる絶縁ス
ペーサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16535789A JPH0336914A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 絶縁スペーサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16535789A JPH0336914A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 絶縁スペーサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336914A true JPH0336914A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15810831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16535789A Pending JPH0336914A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 絶縁スペーサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005031659A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ接続部のモールド装置及びモールド方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4836261A (ja) * | 1971-09-10 | 1973-05-28 | ||
| JPS61263714A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-21 | Toshiba Corp | 樹脂含浸物硬化方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16535789A patent/JPH0336914A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4836261A (ja) * | 1971-09-10 | 1973-05-28 | ||
| JPS61263714A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-21 | Toshiba Corp | 樹脂含浸物硬化方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005031659A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ接続部のモールド装置及びモールド方法 |
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