JPH0336318B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0336318B2 JPH0336318B2 JP58209291A JP20929183A JPH0336318B2 JP H0336318 B2 JPH0336318 B2 JP H0336318B2 JP 58209291 A JP58209291 A JP 58209291A JP 20929183 A JP20929183 A JP 20929183A JP H0336318 B2 JPH0336318 B2 JP H0336318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- adhesive layer
- circuit board
- connector
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、卓上電子計算機やデジタル時計など
に用いられる回路基板の製法に関するものであ
る。
に用いられる回路基板の製法に関するものであ
る。
[従来技術とその解決すべき課題]
デジタル時計などに用いられる回路基板には、
液晶表示装置などにと接続するコネクタ用パター
ンと、プツシユスイツチなどと対向的に設けられ
るスイツチ用パターンとを有するものがある。こ
のような回路基板において、コネクタ用パターン
上にゼブラゴムコネクタと称されるコネクタを載
置して液晶表示装置の各端子と接続し、スイツチ
用パターン上には導電ゴム部を有するゴムシート
を載置して導電ゴム部の押圧により導通をとるよ
うにしたものがある。
液晶表示装置などにと接続するコネクタ用パター
ンと、プツシユスイツチなどと対向的に設けられ
るスイツチ用パターンとを有するものがある。こ
のような回路基板において、コネクタ用パターン
上にゼブラゴムコネクタと称されるコネクタを載
置して液晶表示装置の各端子と接続し、スイツチ
用パターン上には導電ゴム部を有するゴムシート
を載置して導電ゴム部の押圧により導通をとるよ
うにしたものがある。
しかし、上記のようにして回路基板を製造する
場合、部品点数が多くなり、コネクタやゴムシー
トを回路基板上の所定位置に配置するため組立が
煩雑である。そして、コネクタやゴムシートを含
む回路基板の厚さが厚くなり、薄型化が困難であ
る。
場合、部品点数が多くなり、コネクタやゴムシー
トを回路基板上の所定位置に配置するため組立が
煩雑である。そして、コネクタやゴムシートを含
む回路基板の厚さが厚くなり、薄型化が困難であ
る。
また、合成樹脂中に針状の金属粉末を含有した
異方導電体層や、感圧導電性シリコンラバーなど
の感圧導電体層を配線パターン上に設ける構成の
回路基板もある。しかし、上記のようにコネクタ
用パターンとスイツチ用パターンとを有する回路
基板の場合、コネクタ用パターン上には異方導電
体層を形成し、スイツチ用パターン上には感圧導
電体層を形成する必要があり、回路基板上に2種
類の物質をそれぞれ形成するため、工程が煩雑で
ある。そして、部材が多いという問題点を解消す
ることはできないものである。
異方導電体層や、感圧導電性シリコンラバーなど
の感圧導電体層を配線パターン上に設ける構成の
回路基板もある。しかし、上記のようにコネクタ
用パターンとスイツチ用パターンとを有する回路
基板の場合、コネクタ用パターン上には異方導電
体層を形成し、スイツチ用パターン上には感圧導
電体層を形成する必要があり、回路基板上に2種
類の物質をそれぞれ形成するため、工程が煩雑で
ある。そして、部材が多いという問題点を解消す
ることはできないものである。
[発明の目的]
そこで本発明の目的は、コネクタ用パターンと
スイツチ用パターンとを有する回路基板におい
て、部品点数をより少なくし、作業工程を簡単に
することにある。
スイツチ用パターンとを有する回路基板におい
て、部品点数をより少なくし、作業工程を簡単に
することにある。
[目的を達成するための手段]
本発明に係る回路基板の製法は、コネクタ用パ
ターンおよびスイツチ用パターンのそれぞれの上
部に、導電性粒子を混入した同一組成のゴム系接
着剤層を形成し、コネクタ用パターン上の接着剤
層は押圧して硬化させ異方導電性とし、スイツチ
用パターン上の接着剤層はそのまま硬化させ感圧
導電性とすることを特徴とするものである。
ターンおよびスイツチ用パターンのそれぞれの上
部に、導電性粒子を混入した同一組成のゴム系接
着剤層を形成し、コネクタ用パターン上の接着剤
層は押圧して硬化させ異方導電性とし、スイツチ
用パターン上の接着剤層はそのまま硬化させ感圧
導電性とすることを特徴とするものである。
[作用]
本発明においては、導電性粒子を30体積%以下
の割合で混入したゴム系接着剤を、コネクタ用パ
ターン上およびスイツチ用パターン上に塗布す
る。コネクタ用パターン上ではこの接着剤層を押
圧した状態で硬化させることにより、接着剤層中
で導電性粒子が押圧方向に密着するため、常に異
方導電性を示す。これに対し、スイツチ用パター
ン上では接着剤層をそのまま硬化させるため通常
は導電性を示さない。そして、この接着剤層が押
圧されると弾性変形し、接着剤層中の導電性粒子
が密着し導電性を示す。
の割合で混入したゴム系接着剤を、コネクタ用パ
ターン上およびスイツチ用パターン上に塗布す
る。コネクタ用パターン上ではこの接着剤層を押
圧した状態で硬化させることにより、接着剤層中
で導電性粒子が押圧方向に密着するため、常に異
方導電性を示す。これに対し、スイツチ用パター
ン上では接着剤層をそのまま硬化させるため通常
は導電性を示さない。そして、この接着剤層が押
圧されると弾性変形し、接着剤層中の導電性粒子
が密着し導電性を示す。
[実施例]
以下本発明の卓上電子計算機の回路基板に用い
た一実施例を図面を参照して説明する。
た一実施例を図面を参照して説明する。
まず、この卓上電子計算機の構成について説明
する。第1図に示すように、ケース1の裏面に裏
蓋2がねじ止めされて卓上電子計算機の外装体が
構成されている。ケース1には透明な表示窓3が
設けられている。そして、表示窓3の内部には液
晶などの表示装置4が配設されている。ケース1
には、テンキー、フアンクシヨンキーなどのキー
ボード部5が設けられている。キーボード部5の
内部にはフレキシブルプリント基板6が配設され
ており、裏面には各キーに対応する電極部7が形
成されている。
する。第1図に示すように、ケース1の裏面に裏
蓋2がねじ止めされて卓上電子計算機の外装体が
構成されている。ケース1には透明な表示窓3が
設けられている。そして、表示窓3の内部には液
晶などの表示装置4が配設されている。ケース1
には、テンキー、フアンクシヨンキーなどのキー
ボード部5が設けられている。キーボード部5の
内部にはフレキシブルプリント基板6が配設され
ており、裏面には各キーに対応する電極部7が形
成されている。
ケース1にねじ止めされている回路基板8に
は、表示装置4の一部が挿入される表示孔8aが
形成されている。回路基板8上には配線パターン
9が形成されており、これらの一部が表示孔8a
まで延長され、コネクタ用パターン10となつて
いる。また、配線パターン9と同時に、パターン
11a,11bからなるスイツチ用パターン11
が、回路基板8上に形成されている。
は、表示装置4の一部が挿入される表示孔8aが
形成されている。回路基板8上には配線パターン
9が形成されており、これらの一部が表示孔8a
まで延長され、コネクタ用パターン10となつて
いる。また、配線パターン9と同時に、パターン
11a,11bからなるスイツチ用パターン11
が、回路基板8上に形成されている。
コネクタ用パターン10上、表示孔8aの対辺
部、スイツチ用パターン11上にはそれぞれ同一
の材質からなる接着剤層12,13,14が設け
られている。コネクタ用パターン10上の接着剤
層12は異方導電性を有しており、パターン10
と表示装置4の複数の電極(図示せず。)とそれ
ぞれ厚み方向の導通がとられている。これに対
し、スイツチ用パターン11上の接着剤層14は
感圧導電性を有しており、押圧されたときにのみ
導電性となり、パターン11a,11bの導通を
とるものである。接着剤層13は電気的接続とは
関係なく、接着剤層12と実質的に等しい高さに
形成され表示装置4を水平に位置させるものであ
る。
部、スイツチ用パターン11上にはそれぞれ同一
の材質からなる接着剤層12,13,14が設け
られている。コネクタ用パターン10上の接着剤
層12は異方導電性を有しており、パターン10
と表示装置4の複数の電極(図示せず。)とそれ
ぞれ厚み方向の導通がとられている。これに対
し、スイツチ用パターン11上の接着剤層14は
感圧導電性を有しており、押圧されたときにのみ
導電性となり、パターン11a,11bの導通を
とるものである。接着剤層13は電気的接続とは
関係なく、接着剤層12と実質的に等しい高さに
形成され表示装置4を水平に位置させるものであ
る。
回路基板8上には、チツプ部品15が固着して
あり、また、電池接片16が設けられている。
あり、また、電池接片16が設けられている。
次にこの製造工程について説明すると、まず銀
粉、カーボン、ニツケル粉などの導電性粒子をシ
リコンゴムなどに10体積%程度混入したゴム系接
着剤を用意する。そして上面に配線パターン9、
コネクタ用パターン10、スイツチ用パターン1
1が設けられた回路基板8上に、このゴム系接着
剤をスクリーン印刷などにより印刷して、0.1mm
程度の厚さの接着剤層を形成する。このあと、コ
ネクタ用パターン上の接着剤層12と、表示孔8
aの対辺の接着剤層13とを押圧して0.05mm程度
の厚さにする。このように接着剤層12,13は
押圧した状態で、また接着剤層14はそのままの
状態で硬化させる。これによつて、接着剤層12
は圧縮されることにより内部の導電性粒子が密着
し、押圧方向すなわち縦方向には常に導通する異
方導電性を呈する。一方、接着剤層14は押圧さ
れずそのままの状態で硬化されるため、通常は導
電性を示さず、押圧されて弾性変形したときにの
み内部の導電性粒子が密着することにより導電性
を示す。
粉、カーボン、ニツケル粉などの導電性粒子をシ
リコンゴムなどに10体積%程度混入したゴム系接
着剤を用意する。そして上面に配線パターン9、
コネクタ用パターン10、スイツチ用パターン1
1が設けられた回路基板8上に、このゴム系接着
剤をスクリーン印刷などにより印刷して、0.1mm
程度の厚さの接着剤層を形成する。このあと、コ
ネクタ用パターン上の接着剤層12と、表示孔8
aの対辺の接着剤層13とを押圧して0.05mm程度
の厚さにする。このように接着剤層12,13は
押圧した状態で、また接着剤層14はそのままの
状態で硬化させる。これによつて、接着剤層12
は圧縮されることにより内部の導電性粒子が密着
し、押圧方向すなわち縦方向には常に導通する異
方導電性を呈する。一方、接着剤層14は押圧さ
れずそのままの状態で硬化されるため、通常は導
電性を示さず、押圧されて弾性変形したときにの
み内部の導電性粒子が密着することにより導電性
を示す。
従つて、接着剤層12上に表示装置8の複数の
電極が配置されると、コネクタ用パターン10と
の間でそれぞれ導通する。そして接着剤層14上
にキーボード部5が配置され、このキーボード部
5が押圧されたときにのみ、接着剤層14を介し
てパターン11a,11bが導通しスイツチがオ
ン状態になる。
電極が配置されると、コネクタ用パターン10と
の間でそれぞれ導通する。そして接着剤層14上
にキーボード部5が配置され、このキーボード部
5が押圧されたときにのみ、接着剤層14を介し
てパターン11a,11bが導通しスイツチがオ
ン状態になる。
このように本発明によると、コネクタ用パター
ン部とスイツチ用パターン部とに同一組成のゴム
系接着剤を塗布し、コネクタ部のみを押圧しなが
ら硬化させるだけで異方導電性をもたせることが
できるため、製造工程が極めて簡単になるととも
に、部材の数が減り製造コストが低減できる。ま
た、接着剤層は印刷により形成できるため、組立
時の位置決めなどが不要で組立が容易になり、薄
型化も可能である。
ン部とスイツチ用パターン部とに同一組成のゴム
系接着剤を塗布し、コネクタ部のみを押圧しなが
ら硬化させるだけで異方導電性をもたせることが
できるため、製造工程が極めて簡単になるととも
に、部材の数が減り製造コストが低減できる。ま
た、接着剤層は印刷により形成できるため、組立
時の位置決めなどが不要で組立が容易になり、薄
型化も可能である。
なお、ゴム系接着剤中の導電性粒子の割合は、
30体積%以下の範囲で粒径などにより適宜変更さ
れる。またこの割合が若干大きめの場合は、押圧
時の圧力を小さめにするなどして調整すればよ
い。
30体積%以下の範囲で粒径などにより適宜変更さ
れる。またこの割合が若干大きめの場合は、押圧
時の圧力を小さめにするなどして調整すればよ
い。
本実施例においては、接着剤層13も押圧して
硬化するようにしたが、これに限られるものでは
ない。
硬化するようにしたが、これに限られるものでは
ない。
[効果]
以上のように本発明によれば、コネクタ用パタ
ーン部とスイツチ用パターン部とに同一組成のゴ
ム系接着剤を塗布し、コネクタ用パターン部のみ
を押圧しながら硬化させるだけでこの部分に異方
導電性をもたせ、それ以外の部分は感圧導電性と
することができるため、製造工程が極めて簡単に
なるとともに、部材の数が減り製造コストが低減
できる。また、組立時の位置決めなどが不要であ
るとともに薄型化も可能である。
ーン部とスイツチ用パターン部とに同一組成のゴ
ム系接着剤を塗布し、コネクタ用パターン部のみ
を押圧しながら硬化させるだけでこの部分に異方
導電性をもたせ、それ以外の部分は感圧導電性と
することができるため、製造工程が極めて簡単に
なるとともに、部材の数が減り製造コストが低減
できる。また、組立時の位置決めなどが不要であ
るとともに薄型化も可能である。
第1図は本発明に係る回路基板を内蔵した卓上
電子計算機の断面図、第2図は回路基板の平面
図、第3図はケースの底面図である。 8…回路基板、10…コネクタ用パターン、1
1…スイツチ用パターン、12,13,14…接
着剤層。
電子計算機の断面図、第2図は回路基板の平面
図、第3図はケースの底面図である。 8…回路基板、10…コネクタ用パターン、1
1…スイツチ用パターン、12,13,14…接
着剤層。
Claims (1)
- 1 コネクタ用パターンおよびスイツチ用パター
ンのそれぞれの上部に、導電性粒子を混入した同
一組成のゴム系接着剤層を形成し、上記コネクタ
用パターン上の上記接着剤層は押圧して硬化させ
異方導電性とし、上記スイツチ用パターン上の上
記接着剤層はそのまま硬化させ感圧導電性とする
ことを特徴とする回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20929183A JPS60101992A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20929183A JPS60101992A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 回路基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101992A JPS60101992A (ja) | 1985-06-06 |
| JPH0336318B2 true JPH0336318B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=16570508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20929183A Granted JPS60101992A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101992A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5785284A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Nippon Electric Co | Printed circuit board |
| JPS5785283A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Nippon Electric Co | Printed circuit board |
| JPS6031118B2 (ja) * | 1981-12-28 | 1985-07-20 | シャープ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-08 JP JP20929183A patent/JPS60101992A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60101992A (ja) | 1985-06-06 |
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