JPH0334341A - ボンディング装置及びボンディング方法 - Google Patents

ボンディング装置及びボンディング方法

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JPH0334341A
JPH0334341A JP1169500A JP16950089A JPH0334341A JP H0334341 A JPH0334341 A JP H0334341A JP 1169500 A JP1169500 A JP 1169500A JP 16950089 A JP16950089 A JP 16950089A JP H0334341 A JPH0334341 A JP H0334341A
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JP
Japan
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bonding
wire
heated
cold air
wedge
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JP1169500A
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English (en)
Inventor
Satoshi Gomi
五味　聡
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超音波ウェッジを用いたボンディング装置及び
ボンディング方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の超音波ウェッジボンダーは、第４図の正面図に示
すように、ダイボンド済ＩＣ５ａの電極パッドにワイヤ
ーを接合する際に、ボンディングウェッジ１０に超音波
振動と荷重をかける事により接合を行っていた。すなわ
ち、ダイボンド済ＩＣ５ａは、ボンダー本体１上のＩＣ
収納用キャリア４ａからＩＣ搬送用キャリア４ｂによっ
てボンディングヘッド８の下に送られ、ワイヤーボンデ
ィング済ＩＣ５ｂとなって他のＩＣ収納用キャリア４ａ
に収納されるようになっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし上述の超音波ウェッジボンダーでワイヤーとＩＣ
チップの電極パッドとを接合する際、特に電極パッド材
質であるＡｊＩの厚みが約１．５μｍ以上になると、電
極パッド部のＡｊＩが接合の際、超音波をかけられたワ
イヤーにこすられてめくれ上り、Ａ１屑が発生するとい
う欠点があった。
電極パッド部にＡ１屑が発生すると、電極パッド間ピッ
チが約１１０μｍ以下のＩＣにおいては隣接パッド間で
ショートする危険性があり、又、電極パッド部からＡ１
屑が浮遊した場合、ＩＣチップ内部配線間ショートに至
る危険性があり、ボンディングの際の電極パッド部にお
けるＡＩ！屑の発生はＬＳＩの品質を著しく低下させる
という欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ダイボンド済ＩＣチップの電極パッドを冷却
する冷却機構とボンディングワイヤーを加熱するヒータ
ー機構とを備えたボンディング装置及びダイボンド済Ｉ
Ｃに冷風を吹きつけ電極パッドを冷却硬化させてボンデ
ィング部に搬送し、一方ボンディング前のボンディング
ワイヤーを加熱軟化させてボンディング部に送り込み、
前記電極パッドとボンディングワイヤーとを超音波ボン
デインクするボンティング方法である。
〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の正面図である。
ダイボンド済ＩＣ５ａのチップ表面は、ワイヤーボンテ
イング前ＩＣ搬送部７において冷風６（約５℃以下）を
吹きつけて冷却することによりチップ表面の電極パッド
部のＡＩを硬化させる。
冷風６は、ボンダー本体１に組み込まれた冷却機２より
送風管３を経てダイボンド済ＩＣ５ａに吹きつけられる
。又、ボンテイング部１２において、ボンディングワイ
ヤーは、ヒーター付超音波振動子９ｂによって加熱され
たボンディングウェッジ１０により加熱されて軟化し、
超音波ボンディングの際電極パッド部のＡ々が、ボンデ
ィングワイヤーの振動によってめくれ上がることを防止
する。
第２図は、ヒーター付超音波振動子〈第１図。
９ｂ）の部分拡大側面図であり、その先端がヒーター１
１により加熱され、従ってボンディングウェッジ１０も
加熱され、ボンディングの際ボンディングワイヤ１３が
軟化する様にした。
第３図は本発明の第２の実施例の正面図である。第１の
実施例において、電極パッド材を硬化させるためにチッ
プ表面から冷風を吹き付けたのに対し、本実施例では、
パッケージ裏面に冷風６を当て、電極パッド材を硬化さ
せる様にした。
この実施例では冷風が直接チップ表面に当らないため、
冷風中の異物等によるＩＣの品質低下が起らないという
利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、チップ表面冷却部機構に
より、電極パッドを冷却させてパッド部のＡｆの硬度を
増大させ、又ウェッジ加熱機構により、ボンディングワ
イヤーを加熱してワイヤー硬度を低下させ、ボンディン
グ時に、超音波振動を加えられたワイヤーによってパッ
ド部のＡ１がめくれ上り、Ａ１屑が発生するのを防止で
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の正面図、第２図は第１
図のヒーター付超音波振動子の部分拡大鋼面図、第３図
は本発明の第２の実施例の正面図、第４図は従来の超音
波ウェッジボンダーの正面図である。 １・・・ボンダー本体、２・・・冷却機、３・・・送風
管、４ａ・・・ＩＣ収納用キャリア、４ｂ・・・ＩＣＷ
ｉ送用キャリア、５ａ・・・ダイボンド済ＩＣ１５ｂ・
・・ワイヤーボンディング済ＩＣ１６・・・冷風、７・
・・ワイヤーボンテイング前ＩＣ搬送部、８・・・ボン
ディングヘッド、９ａ・・・超音波振動子、９ｂ・・・
ヒーター付超音波振動子、１０・・・ボンディングウェ
ッジ、１１・・・ヒーター、１２・・・ボンディング部
、１３・・・ボンディングワイヤー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、超音波ウェッジボンディング装置において、ダイボ
    ンド済ＩＣチップの電極パッドを冷却する冷却機構と、
    ボンディングワイヤーを加熱するヒーター機構とを備え
    たことを特徴とするボンディング装置。 ２、超音波ウェッジボンディング装置を用いたボンディ
    ング方法において、ダイボンド済ＩＣに冷風を吹きつけ
    電極パッドを冷却硬化さててボンディング部に搬送し、
    一方ボンディング前のボンディングワイヤーを加熱軟化
    させてボンディング部に送り込み、前記電極パッドとボ
    ンディングワイヤーとを超音波ボンディングすることを
    特徴とするボンディング方法。
JP1169500A 1989-06-29 1989-06-29 ボンディング装置及びボンディング方法 Pending JPH0334341A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06163647A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Kaijo Corp ワイヤボンダ
JP2009147185A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Fujitsu Ltd ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06163647A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Kaijo Corp ワイヤボンダ
JP2829471B2 (ja) * 1992-11-18 1998-11-25 株式会社カイジョー ワイヤボンダ
JP2009147185A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Fujitsu Ltd ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置

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