JPH0333063Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0333063Y2 JPH0333063Y2 JP1985182715U JP18271585U JPH0333063Y2 JP H0333063 Y2 JPH0333063 Y2 JP H0333063Y2 JP 1985182715 U JP1985182715 U JP 1985182715U JP 18271585 U JP18271585 U JP 18271585U JP H0333063 Y2 JPH0333063 Y2 JP H0333063Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- rail
- checker
- section
- ics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 12
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈技術分野〉
この考案はICテスト・ハンドラにおいて、リ
ードの曲がつたICを検出して自動的にハンドラ
の搬送ラインから排除するリード曲がりIC排除
装置に関する。
ードの曲がつたICを検出して自動的にハンドラ
の搬送ラインから排除するリード曲がりIC排除
装置に関する。
〈従来技術〉
従来、リードが許容範囲以上に曲がつている
ICを検出する装置として例えば画像処理方式、
或いは光センサを用いて外観検査を行い、良品、
不良品とに選別するものがある。しかしいずれの
場合も装置が大がかりなものとなり、高価になる
という欠点がある。
ICを検出する装置として例えば画像処理方式、
或いは光センサを用いて外観検査を行い、良品、
不良品とに選別するものがある。しかしいずれの
場合も装置が大がかりなものとなり、高価になる
という欠点がある。
〈考案の目的〉
この考案は簡単な機構でICのリードの曲がり
を検出し、許容範囲以上に曲がつているものは、
搬送ラインから自動的に排除できるリード曲がり
IC排除装置を提供することを目的とする。
を検出し、許容範囲以上に曲がつているものは、
搬送ラインから自動的に排除できるリード曲がり
IC排除装置を提供することを目的とする。
〈考案の概要〉
この考案によるリード曲がりIC排除装置は、
例えばICテスト・ハンドラの入口に設けられる
もので、ある程度リードの曲がつているICでも
スムーズに滑走できるレール部と、リードが許容
範囲以上に曲がつているICは通過不能、或いは
摩擦のために途中で停止するゲート部と、ストツ
パとが順次接続され、上記ICテスト・ハンドラ
の入口側のIC搬送レールと本体側のIC搬送レー
ルとの間に一点を中心に回転可能に配置されて成
るゲート・チエツカーと、ICがケード部を通過
したか否かを検出するためのセンサと、リードが
許容範囲以上に曲がつているICをIC搬送レール
より排除する排除用シリンダと、上記ゲート・チ
エツカー及び上記排除用シリンダの動作を制御す
る制御装置とにより構成される。初めにゲート・
チエツカーのレール部を前段のIC搬送レールに
向ける。前段のIC搬送レールよりゲート・チエ
ツカーに滑走してきたICがゲート部を通過した
ことを検出した場合は、ゲート・チエツカーのレ
ール部を後段のIC搬送レールに向け、ICを初速
度零の状態でゲート部から落下させてICテス
ト・ハンドラに送る。ゲート・チエツカーに落下
してきたICがゲート部を通過したことを検出で
きない場合、或いはゲート・チエツカーを回転さ
せた時後段のIC搬送レールに滑走していつたこ
とを検出できない場合は、ゲート・チエツカーを
所定角度回転させてICを不良品受箱に送るよう
にしたものである。
例えばICテスト・ハンドラの入口に設けられる
もので、ある程度リードの曲がつているICでも
スムーズに滑走できるレール部と、リードが許容
範囲以上に曲がつているICは通過不能、或いは
摩擦のために途中で停止するゲート部と、ストツ
パとが順次接続され、上記ICテスト・ハンドラ
の入口側のIC搬送レールと本体側のIC搬送レー
ルとの間に一点を中心に回転可能に配置されて成
るゲート・チエツカーと、ICがケード部を通過
したか否かを検出するためのセンサと、リードが
許容範囲以上に曲がつているICをIC搬送レール
より排除する排除用シリンダと、上記ゲート・チ
エツカー及び上記排除用シリンダの動作を制御す
る制御装置とにより構成される。初めにゲート・
チエツカーのレール部を前段のIC搬送レールに
向ける。前段のIC搬送レールよりゲート・チエ
ツカーに滑走してきたICがゲート部を通過した
ことを検出した場合は、ゲート・チエツカーのレ
ール部を後段のIC搬送レールに向け、ICを初速
度零の状態でゲート部から落下させてICテス
ト・ハンドラに送る。ゲート・チエツカーに落下
してきたICがゲート部を通過したことを検出で
きない場合、或いはゲート・チエツカーを回転さ
せた時後段のIC搬送レールに滑走していつたこ
とを検出できない場合は、ゲート・チエツカーを
所定角度回転させてICを不良品受箱に送るよう
にしたものである。
〈考案の実施例〉
第１図はこの考案の一実施例を示す。これはゲ
ート・チエツカーの正面図であり、例えばICテ
スト・ハンドラの入口側のIC搬送レール１１と、
本体側のIC搬送レール１２との間に配置されて、
リードの曲がつたICを不良品受箱１３に排除し
ようとするものである。このゲート・チエツカー
はレール部１４と、ゲート部１５と、ストツパ１
６とにより構成され、回転中心点Ａを中心に回転
可能になつている。またゲート部１５のレールの
正面にはICが通過したことを検出するためのセ
ンサ１７が設けられている。
ート・チエツカーの正面図であり、例えばICテ
スト・ハンドラの入口側のIC搬送レール１１と、
本体側のIC搬送レール１２との間に配置されて、
リードの曲がつたICを不良品受箱１３に排除し
ようとするものである。このゲート・チエツカー
はレール部１４と、ゲート部１５と、ストツパ１
６とにより構成され、回転中心点Ａを中心に回転
可能になつている。またゲート部１５のレールの
正面にはICが通過したことを検出するためのセ
ンサ１７が設けられている。
第２図にレール部１４の二点鎖線XX′上をIC１
８が滑走している場合の断面図を示す。これはリ
ードが例えば点線で示すようにある程度曲がつて
いる場合でもスムーズに通過できるような形状に
なつている。
８が滑走している場合の断面図を示す。これはリ
ードが例えば点線で示すようにある程度曲がつて
いる場合でもスムーズに通過できるような形状に
なつている。
また第３図にゲート部１５の二点鎖線YY′上を
IC１８が滑走している場合の断面図を示す。こ
れは例えば点線で示すようにリードが許容範囲以
上に曲がつている場合は通過不能、或いは摩擦の
ために途中で停止する形状になつている。
IC１８が滑走している場合の断面図を示す。こ
れは例えば点線で示すようにリードが許容範囲以
上に曲がつている場合は通過不能、或いは摩擦の
ために途中で停止する形状になつている。
次にこの装置の動作について説明する。この例
では２個のICを同時に滑走させる場合を示して
いる。ICテスト・ハンドラの入口側のIC搬送レ
ール１１からの２個のICはレール部１４で加速
されてゲート部１５に供給される。２個のICの
うち、少なくとも一方のICのリードが極端に曲
がつている場合は、ゲート部１５の入口で停止す
るのでセンサ１７で検出されない。その場合に
は、第４図に示すようにゲート・チエツカーを回
転中心点Ａを中心に例えば100度左側に回転する。
この角度はゲート部１５に保持されているICが
滑り落ちない程度の角度にすることが望ましい。
そして例えばゲート・チエツカーの近傍に設けら
れた排除用シリンダにより、センサ１７で検出さ
れなかつたICのヘツドを押して不良品受箱１３
に落とす。この排除用シリンダは例えば筒２１、
ピストン２２、送気孔２３，２４とにより構成さ
れる。センサ１７で検出されなかつたICが載つ
ているレール側の排除用シリンダの送気孔２３よ
り圧搾空気を送り、ピストン２２をゲート・チエ
ツカー側に伸ばして上記ICの不良品受箱１３に
落とす。次に圧搾空気を送気孔２４から入れてピ
ストン２２を元の状態に戻しておく。
では２個のICを同時に滑走させる場合を示して
いる。ICテスト・ハンドラの入口側のIC搬送レ
ール１１からの２個のICはレール部１４で加速
されてゲート部１５に供給される。２個のICの
うち、少なくとも一方のICのリードが極端に曲
がつている場合は、ゲート部１５の入口で停止す
るのでセンサ１７で検出されない。その場合に
は、第４図に示すようにゲート・チエツカーを回
転中心点Ａを中心に例えば100度左側に回転する。
この角度はゲート部１５に保持されているICが
滑り落ちない程度の角度にすることが望ましい。
そして例えばゲート・チエツカーの近傍に設けら
れた排除用シリンダにより、センサ１７で検出さ
れなかつたICのヘツドを押して不良品受箱１３
に落とす。この排除用シリンダは例えば筒２１、
ピストン２２、送気孔２３，２４とにより構成さ
れる。センサ１７で検出されなかつたICが載つ
ているレール側の排除用シリンダの送気孔２３よ
り圧搾空気を送り、ピストン２２をゲート・チエ
ツカー側に伸ばして上記ICの不良品受箱１３に
落とす。次に圧搾空気を送気孔２４から入れてピ
ストン２２を元の状態に戻しておく。
もう一方のICがセンサ１７により検出され、
ゲート・チエツカーのゲート部１５に残つている
ことが明らかな場合は、上記のように検出されな
かつたICを不良品受箱１３に排除した後、この
ゲート・チエツカーを更に左側に例えば80度回転
させて第５図に示す状態にし、ゲート部１５内の
ICを初速度零の状態から本体側のIC搬送レール
１２へ滑走させる。これはICを入口側のIC搬送
レール１１からゲート・チエツカーに送つた際、
リードが許容範囲以上に曲がつているにもかかわ
らず、レール部１４で加速度がついてゲート部１
５に滑走していつたICを検出するため、及び良
品のICを本体側へ滑走させるためである。ICの
リードの曲がりが少なく良品である場合は、この
ICが本体側のIC搬送レール１２に滑走していく。
それがセンサ１７により検出された後、ゲート・
チエツカーを180度回転させて第１図に示す状態
に戻し、次のICのリードを検査する。ICのリー
ドが許容範囲以上に曲がつている場合、すなわち
リードのゲートへの接触圧Ｐ、摩擦係数μ、IC
の自重mgが、mg＜2μPの関係を満たす時、ICは
ゲート部１５を滑り落ちず、センサ１７で検出さ
れない。この場合には、ゲート・チエツカーをま
た右側に80度回転させて第４図に示す状態にし、
引つ掛かつているICのヘツドを排除用シリンダ
で押して不良品受箱１３に落とし、更に右側に
100度回転させて第１図に示す状態に戻し、次の
ICのリードを検査する。
ゲート・チエツカーのゲート部１５に残つている
ことが明らかな場合は、上記のように検出されな
かつたICを不良品受箱１３に排除した後、この
ゲート・チエツカーを更に左側に例えば80度回転
させて第５図に示す状態にし、ゲート部１５内の
ICを初速度零の状態から本体側のIC搬送レール
１２へ滑走させる。これはICを入口側のIC搬送
レール１１からゲート・チエツカーに送つた際、
リードが許容範囲以上に曲がつているにもかかわ
らず、レール部１４で加速度がついてゲート部１
５に滑走していつたICを検出するため、及び良
品のICを本体側へ滑走させるためである。ICの
リードの曲がりが少なく良品である場合は、この
ICが本体側のIC搬送レール１２に滑走していく。
それがセンサ１７により検出された後、ゲート・
チエツカーを180度回転させて第１図に示す状態
に戻し、次のICのリードを検査する。ICのリー
ドが許容範囲以上に曲がつている場合、すなわち
リードのゲートへの接触圧Ｐ、摩擦係数μ、IC
の自重mgが、mg＜2μPの関係を満たす時、ICは
ゲート部１５を滑り落ちず、センサ１７で検出さ
れない。この場合には、ゲート・チエツカーをま
た右側に80度回転させて第４図に示す状態にし、
引つ掛かつているICのヘツドを排除用シリンダ
で押して不良品受箱１３に落とし、更に右側に
100度回転させて第１図に示す状態に戻し、次の
ICのリードを検査する。
入口側のIC搬送レール１１から滑走してきた
２個のICが両方ともレール部１４、ゲート部１
５を通過してセンサ１７で検出された場合であつ
ても、ICのリードが許容範囲以上に曲がつてい
る場合もあり得るので、ゲート・チエツカーをそ
のまま例えば180度回転して第５図に示す状態に
し、両方のICを初速度零でゲート部１５を再び
滑走させる。この時、両方のICのうち、少なく
とも一方のICがゲート部１５内に引つ掛かつて
センサ１７で検出されない場合は、上記と同様に
ゲート・チエツカーを右側に80度回転して第４図
に示す状態にし、引つ掛かつているICを排除用
シリンダにより不良品受箱１３に排除した後、更
に右側に100度回転して第１図に示す状態に戻し
て次のICのリードの検査を行う。両方のICのリ
ードとも許容範囲内であり、本体側のIC搬送レ
ール１２に滑走していつたことがセンサ１７によ
り検出された場合は、そのまま180度回転して第
１図に示す状態に戻し、次のICのリードの検査
を行う。
２個のICが両方ともレール部１４、ゲート部１
５を通過してセンサ１７で検出された場合であつ
ても、ICのリードが許容範囲以上に曲がつてい
る場合もあり得るので、ゲート・チエツカーをそ
のまま例えば180度回転して第５図に示す状態に
し、両方のICを初速度零でゲート部１５を再び
滑走させる。この時、両方のICのうち、少なく
とも一方のICがゲート部１５内に引つ掛かつて
センサ１７で検出されない場合は、上記と同様に
ゲート・チエツカーを右側に80度回転して第４図
に示す状態にし、引つ掛かつているICを排除用
シリンダにより不良品受箱１３に排除した後、更
に右側に100度回転して第１図に示す状態に戻し
て次のICのリードの検査を行う。両方のICのリ
ードとも許容範囲内であり、本体側のIC搬送レ
ール１２に滑走していつたことがセンサ１７によ
り検出された場合は、そのまま180度回転して第
１図に示す状態に戻し、次のICのリードの検査
を行う。
以上レールを２本有するゲート・チエツカーに
ついて説明したが、レールの数は１本でも或いは
３本以上でもよい。いずれの場合も、入口側の
IC搬送レール１１より滑走してきたICのうち、
ゲート部１５に引つ掛かつてセンサ１７で検出さ
れないICがある場合は、ゲート・チエツカーを
所定角度回転してゲート部１５に引つ掛かつてい
るICを不良品受箱１３に排除する。次にゲー
ト・チエツカーを逆さにした状態でICを初速度
零の状態でゲート部１５を滑走させる。ゲート部
１５を滑走していかず、センサ１７で検出されな
いICがある場合は、ゲート・チエツカーを所定
角度回転させ、このICを不良品受箱１３に排除
し、元の状態に戻して次のICを検査するように
する。
ついて説明したが、レールの数は１本でも或いは
３本以上でもよい。いずれの場合も、入口側の
IC搬送レール１１より滑走してきたICのうち、
ゲート部１５に引つ掛かつてセンサ１７で検出さ
れないICがある場合は、ゲート・チエツカーを
所定角度回転してゲート部１５に引つ掛かつてい
るICを不良品受箱１３に排除する。次にゲー
ト・チエツカーを逆さにした状態でICを初速度
零の状態でゲート部１５を滑走させる。ゲート部
１５を滑走していかず、センサ１７で検出されな
いICがある場合は、ゲート・チエツカーを所定
角度回転させ、このICを不良品受箱１３に排除
し、元の状態に戻して次のICを検査するように
する。
またゲート・チエツカーのレール部を入口側の
IC搬送レールから本体側のIC搬送レールに向け
る際、ゲート・チエツカーを回転させる角度は
180度に限らず、レール部を本体側のIC搬送レー
ルに向けた場合にゲート部に停止している良品の
ICが滑走していく角度であれば良い。
IC搬送レールから本体側のIC搬送レールに向け
る際、ゲート・チエツカーを回転させる角度は
180度に限らず、レール部を本体側のIC搬送レー
ルに向けた場合にゲート部に停止している良品の
ICが滑走していく角度であれば良い。
〈考案の効果〉
以上説明したようにこの考案によるリード曲が
りIC排除装置は、IC搬送レール上に配置され、
前段のIC搬送レールより送られてきたICがゲー
ト・チエツカーのゲート部を通過可能か否かの試
験を行い、次にこのICをレールに保持したまま
ゲート・チエツカーを逆さにし、初速度零の状態
でゲート部を通過して後段のIC搬送レールに移
動可能か否かの試験を行い、即ち２回試験を行つ
て、いずれかにおいて通過不能の場合、このIC
をIC搬送ラインから排除するように構成したの
で、画像処理装置等の大がかりな装置を用いず、
簡単な構成でリードの曲がりの大きいICを確実
に排除することができる。
りIC排除装置は、IC搬送レール上に配置され、
前段のIC搬送レールより送られてきたICがゲー
ト・チエツカーのゲート部を通過可能か否かの試
験を行い、次にこのICをレールに保持したまま
ゲート・チエツカーを逆さにし、初速度零の状態
でゲート部を通過して後段のIC搬送レールに移
動可能か否かの試験を行い、即ち２回試験を行つ
て、いずれかにおいて通過不能の場合、このIC
をIC搬送ラインから排除するように構成したの
で、画像処理装置等の大がかりな装置を用いず、
簡単な構成でリードの曲がりの大きいICを確実
に排除することができる。
第１図はこの考案によるリード曲がりIC排除
装置に用いられるゲート・チエツカーの正面図、
第２図は第１図の二点鎖線XX′上をICが通過して
いる時の断面図、第３図は第１図の二点鎖線
YY′上をICが通過している時の断面図、第４図及
び第５図は第１図に示したゲート・チエツカーの
動作を説明するための正面図である。 １１，１２：IC搬送レール、１３：不良品受
箱、１４：レール部、１５：ゲート部、１６：ス
トツパ、１７：センサ、１８：IC、２１：筒、
２２：ピストン、２３，２４：送気孔。
装置に用いられるゲート・チエツカーの正面図、
第２図は第１図の二点鎖線XX′上をICが通過して
いる時の断面図、第３図は第１図の二点鎖線
YY′上をICが通過している時の断面図、第４図及
び第５図は第１図に示したゲート・チエツカーの
動作を説明するための正面図である。 １１，１２：IC搬送レール、１３：不良品受
箱、１４：レール部、１５：ゲート部、１６：ス
トツパ、１７：センサ、１８：IC、２１：筒、
２２：ピストン、２３，２４：送気孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ICの試験を行つて良品、不良品とに選別する
ICテスト・ハンドラにおいて、 Ａ リードがある程度曲がつているICも通過さ
せることができるレール部と、許容範囲以上に
リードが曲がつているICを侵入させることの
できない、或いは静止させるのに必要な形状を
有するゲート部と、ストツパとが順次接続さ
れ、上記ICテスト・ハンドラのIC搬送レール
間に一点を中心に回転可能に配置されて成るゲ
ート・チエツカーと、 Ｂ 該ゲート・チエツカーのゲート部をICが通
過したか否かを検出するセンサと Ｃ 許容範囲以上にリードが曲がつているICを
排除する排除手段と、 Ｄ 初めに上記ゲート・チエツカーのレール部を
前段のIC搬送レールに向け、前段のIC搬送レ
ールからのICがレール部を通じてゲート部に
通過したことが上記センサにより検出される
と、上記ゲート・チエツカーのレール部を後段
のIC搬送レールに向けて上記ゲート部に停止
しているICを滑走させ、該ICがレール部を通
じて後段のIC搬送レールに滑走していつたこ
とが上記センサにより検出されると、ゲート・
チエツカーを回転させて元の状態に戻して次の
ICを受け入れるようにすると共に、上記いず
れかにおいてセンサによりICが検出されない
場合、上記ゲート・チエツカーを所定角度回転
させて上記排除手段により上記ICを搬送ライ
ンより排除するように上記ゲート・チエツカー
及び上記排除手段を制御する制御装置と、 を具備して成ることを特徴とするリード曲がり
IC排除装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985182715U JPH0333063Y2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985182715U JPH0333063Y2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6291437U JPS6291437U (ja) | 1987-06-11 |
| JPH0333063Y2 true JPH0333063Y2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=31128771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985182715U Expired JPH0333063Y2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0333063Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159048A (en) * | 1981-03-26 | 1982-10-01 | Nec Kyushu Ltd | Handling device |
| JPS5923423U (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | ヤンマーディーゼル株式会社 | 変速レバ−の中立位置規制装置 |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP1985182715U patent/JPH0333063Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159048A (en) * | 1981-03-26 | 1982-10-01 | Nec Kyushu Ltd | Handling device |
| JPS5923423U (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | ヤンマーディーゼル株式会社 | 変速レバ−の中立位置規制装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6291437U (ja) | 1987-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0279654A3 (en) | Method of and means for inspecting workpieces traveling along a production line | |
| US6606154B1 (en) | Sample inspecting apparatus | |
| KR101859092B1 (ko) | 부품 검사장치 | |
| EP0379381A3 (en) | Single crystal orientation identifying and determining apparatus for semiconductor wafer and its operation method | |
| CN108562592A (zh) | 一种瓶装药液杂质检测系统 | |
| US7245759B2 (en) | Method of inspecting threaded fasteners and a system therefor | |
| US20070115467A1 (en) | Apparatus and method for ensuring rotation of a container during inspection | |
| JPH0333063Y2 (ja) | ||
| JP2016206071A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| US6919557B2 (en) | Device for continuous movement of objects with symmetry, use for visual inspection and control | |
| JPH0238456Y2 (ja) | ||
| JP4743816B2 (ja) | 容器検査装置 | |
| JP2001050907A5 (ja) | ||
| JPS59183351A (ja) | アンプルの検査装置 | |
| JPS62211544A (ja) | 卵の検査方法 | |
| JP3083432B2 (ja) | 管の切断片の搬送および試験装置 | |
| JPH0558497B2 (ja) | ||
| JPH0634678Y2 (ja) | 不良タイル検査装置 | |
| JPH01145555A (ja) | 光学的検査装置 | |
| JPS62110148A (ja) | 磁粉探傷欠陥判別法 | |
| KR0135941Y1 (ko) | 스크린공정용 검사장치 | |
| JPH01119744A (ja) | 半導体装置の外観検査装置 | |
| JPH02222759A (ja) | 柑橘類の等階級選別装置 | |
| JPH03293542A (ja) | カムシャフトの表面欠陥検査方法 | |
| CN116512495A (zh) | 在制造过程中检查手套的指尖、指蹼或腕部的方法和系统 |