JPH0332007B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332007B2 JPH0332007B2 JP20799185A JP20799185A JPH0332007B2 JP H0332007 B2 JPH0332007 B2 JP H0332007B2 JP 20799185 A JP20799185 A JP 20799185A JP 20799185 A JP20799185 A JP 20799185A JP H0332007 B2 JPH0332007 B2 JP H0332007B2
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- Japan
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- resistor
- rectangular chip
- lead
- temperature sensor
- lead frame
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- Expired
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
<技術分野>
本発明は体温計・空調機器・冷蔵庫・ソーラ機
器あるいはOA機器等の温度計測および温度制御
に使用される温度センサに関するものである。 <従来技術> 第4図に感温素子と、その電極に連結した第1
及び第2の2本のリードと該リードの一方と接続
され調整が可能な標準抵抗体が搭載される第3の
リードを有してなる温度センサの従来例を示す。 第4図において1は感温素子、2は標準抵抗体
であり、該標準抵抗体2は角形チツプ抵抗器から
なる。3はリードフレーム、4は絶縁体、5はハ
ンダ材である。又、第5図に上記角形チツプ抵抗
器の代表的な構成を示す。同図で6は酸化ルテニ
ウム抵抗体、7は電極、8は保護コート、9はア
ルミナ基板である。 ここで、第4図で示した温度センサを電子体温
計として用いる場合、温度センサの標準抵抗体2
は感温素子1が37℃の恒温槽中で示す抵抗値と同
等になるように調整が行なわれているが、前記標
準抵抗体2を構成する角形チツプ抵抗器は、外部
的な歪・応力を受けると角形チツプ抵抗器の固有
抵抗値がドリフトするという問題をかかえてい
る。例えば標準抵抗体2と連結したリードフレー
ム3に変形や応力を加えると、上記のような現象
がみられる。これは厚膜抵抗器・金属皮膜抵抗器
全般に発生する現象であり、避けえない問題であ
るとされている。 尚、外部的な応力歪を更に加えて行くと最終的
には角形チツプ抵抗器2の電極7部分でフレーム
3からの剥離を発生し、抵抗器2の脱落が生ず
る。以上のことから、角形チツプ抵抗器2に連結
したフレーム3に応力・歪が発生しても抵抗器2
へ影響を及ぼさず、その抵抗値が変化しないよう
な構造を持つことが必要となる。 <発明の目的> 本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので
あり、外部的な歪・応力に対して角形チツプ抵抗
器の抵抗値変化が少ない温度センサを提供するこ
とを目的とする。 <実施例> 以下、本発明に係る温度センサの一実施例につ
き、詳細に説明を行なう。 まず第3図に角形チツプ抵抗器を2個使つて
種々に配置した温度センサの構成を示す。又、そ
の温度センサによる実験の結果を下記表1に示
す。第3図中で角形チツプ抵抗器2は23KΩ、
2′は5KΩのものを使用した。そして図中の矢印
A,Bの方向に全長に対して−1.5mmの変位を加
えたときの、フリー状態からの抵抗値変化を測定
した。尚、第3図の構成において第4図と同一部
分は同一符号で示す。
器あるいはOA機器等の温度計測および温度制御
に使用される温度センサに関するものである。 <従来技術> 第4図に感温素子と、その電極に連結した第1
及び第2の2本のリードと該リードの一方と接続
され調整が可能な標準抵抗体が搭載される第3の
リードを有してなる温度センサの従来例を示す。 第4図において1は感温素子、2は標準抵抗体
であり、該標準抵抗体2は角形チツプ抵抗器から
なる。3はリードフレーム、4は絶縁体、5はハ
ンダ材である。又、第5図に上記角形チツプ抵抗
器の代表的な構成を示す。同図で6は酸化ルテニ
ウム抵抗体、7は電極、8は保護コート、9はア
ルミナ基板である。 ここで、第4図で示した温度センサを電子体温
計として用いる場合、温度センサの標準抵抗体2
は感温素子1が37℃の恒温槽中で示す抵抗値と同
等になるように調整が行なわれているが、前記標
準抵抗体2を構成する角形チツプ抵抗器は、外部
的な歪・応力を受けると角形チツプ抵抗器の固有
抵抗値がドリフトするという問題をかかえてい
る。例えば標準抵抗体2と連結したリードフレー
ム3に変形や応力を加えると、上記のような現象
がみられる。これは厚膜抵抗器・金属皮膜抵抗器
全般に発生する現象であり、避けえない問題であ
るとされている。 尚、外部的な応力歪を更に加えて行くと最終的
には角形チツプ抵抗器2の電極7部分でフレーム
3からの剥離を発生し、抵抗器2の脱落が生ず
る。以上のことから、角形チツプ抵抗器2に連結
したフレーム3に応力・歪が発生しても抵抗器2
へ影響を及ぼさず、その抵抗値が変化しないよう
な構造を持つことが必要となる。 <発明の目的> 本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので
あり、外部的な歪・応力に対して角形チツプ抵抗
器の抵抗値変化が少ない温度センサを提供するこ
とを目的とする。 <実施例> 以下、本発明に係る温度センサの一実施例につ
き、詳細に説明を行なう。 まず第3図に角形チツプ抵抗器を2個使つて
種々に配置した温度センサの構成を示す。又、そ
の温度センサによる実験の結果を下記表1に示
す。第3図中で角形チツプ抵抗器2は23KΩ、
2′は5KΩのものを使用した。そして図中の矢印
A,Bの方向に全長に対して−1.5mmの変位を加
えたときの、フリー状態からの抵抗値変化を測定
した。尚、第3図の構成において第4図と同一部
分は同一符号で示す。
【表】
この表1の結果より角形チツプ抵抗器2,2′
の配置は第3図bもしくは第3図cの形態をとつ
た方が第3図aのものより安定していることが分
つた。 また、本発明者ははんだ固定された角形チツプ
抵抗器2,2′に接続される前後のリード部3b,
3cの部分に板厚の薄肉化した箇所を設けるか、
あるいはその部分に狭隘なリード部分を設けるこ
とにより、外部からのリードフレーム3への機械
的変形力から、抵抗器の電極の剥離を防止するこ
とができるということを突き止めた。 第1図に本発明にかかる温度センサの実施例の
構成を示す。同図において第4図、第3図と同一
部分は同一符号で示す。23KΩの角形チツプ抵抗
器2及び5KΩの角形チツプ抵抗器2′を互いに直
交する向きに配置し、第1図に示される如くリー
ドフレーム3の中間の端子3bの延長直線上に
5KΩの角形チツプ抵抗器2′を接続し、その接続
部の延長上の点とリードフレーム3の端子3cの
延長上の点の間を掛け渡すように23KΩの角形チ
ツプ抵抗器2を接続する。又、同図aに示すリー
ドフレーム3の中間の端子3bと角形チツプ抵抗
器2′との間の中間地点C、及びリードフレーム
3の端子3cと角形チツプ抵抗器2の一方の接続
点との間の中間地点C、及びリードフレーム3の
端子3cの延長上の角形チツプ抵抗器2の一方の
接続点より更に延長した点Cにおいて、リードフ
レーム3に約60%のハーフエツチングを実施し、
当該部分のみを元の板厚0.15mmに対して約0.06mm
の厚さとした。同図bにハーフエツチングした部
分の断面図を示す。又、同図cには上記地点Cと
の同一の地点Dにおいて、リードフレーム3の狭
溢化を行なつたものを示す。即ち当該部分のみを
元の巾1.0mmに対して0.5mmの厚さとした。同図d
に狭溢化を行なつた部分の断面図を示す。 次に第2図aには角形チツプ抵抗器2,2′を
リードフレーム3に取り付け、その裏面より光硬
化性アクリル樹脂のポツテイングによつて樹脂補
強コート11を施こしたものを示し、第2図bに
は角形チツプ抵抗器2,2′をリードフレーム3
に取り付け、この裏面より0.7mm厚の長方形状の
ガラスエポキシ板12を接着フイルムにより貼り
付けを行なつたものを示す。尚、この貼り付けに
は液状のエポキシ樹脂を代用させてもよい。 <発明の効果> 以上の本発明によれば、角形チツプ抵抗器を搭
載したリードに外部的な歪・応力がかかることに
よる抵抗器の抵抗値ドリフトをおさえることが可
能となり、また、生産段階でのプレス、および機
器組み込みの際に発生した応力・変形による抵抗
測定ミス、抵抗器の脱落を防止でき、不良センサ
の発生をおさえることが可能となつた。
の配置は第3図bもしくは第3図cの形態をとつ
た方が第3図aのものより安定していることが分
つた。 また、本発明者ははんだ固定された角形チツプ
抵抗器2,2′に接続される前後のリード部3b,
3cの部分に板厚の薄肉化した箇所を設けるか、
あるいはその部分に狭隘なリード部分を設けるこ
とにより、外部からのリードフレーム3への機械
的変形力から、抵抗器の電極の剥離を防止するこ
とができるということを突き止めた。 第1図に本発明にかかる温度センサの実施例の
構成を示す。同図において第4図、第3図と同一
部分は同一符号で示す。23KΩの角形チツプ抵抗
器2及び5KΩの角形チツプ抵抗器2′を互いに直
交する向きに配置し、第1図に示される如くリー
ドフレーム3の中間の端子3bの延長直線上に
5KΩの角形チツプ抵抗器2′を接続し、その接続
部の延長上の点とリードフレーム3の端子3cの
延長上の点の間を掛け渡すように23KΩの角形チ
ツプ抵抗器2を接続する。又、同図aに示すリー
ドフレーム3の中間の端子3bと角形チツプ抵抗
器2′との間の中間地点C、及びリードフレーム
3の端子3cと角形チツプ抵抗器2の一方の接続
点との間の中間地点C、及びリードフレーム3の
端子3cの延長上の角形チツプ抵抗器2の一方の
接続点より更に延長した点Cにおいて、リードフ
レーム3に約60%のハーフエツチングを実施し、
当該部分のみを元の板厚0.15mmに対して約0.06mm
の厚さとした。同図bにハーフエツチングした部
分の断面図を示す。又、同図cには上記地点Cと
の同一の地点Dにおいて、リードフレーム3の狭
溢化を行なつたものを示す。即ち当該部分のみを
元の巾1.0mmに対して0.5mmの厚さとした。同図d
に狭溢化を行なつた部分の断面図を示す。 次に第2図aには角形チツプ抵抗器2,2′を
リードフレーム3に取り付け、その裏面より光硬
化性アクリル樹脂のポツテイングによつて樹脂補
強コート11を施こしたものを示し、第2図bに
は角形チツプ抵抗器2,2′をリードフレーム3
に取り付け、この裏面より0.7mm厚の長方形状の
ガラスエポキシ板12を接着フイルムにより貼り
付けを行なつたものを示す。尚、この貼り付けに
は液状のエポキシ樹脂を代用させてもよい。 <発明の効果> 以上の本発明によれば、角形チツプ抵抗器を搭
載したリードに外部的な歪・応力がかかることに
よる抵抗器の抵抗値ドリフトをおさえることが可
能となり、また、生産段階でのプレス、および機
器組み込みの際に発生した応力・変形による抵抗
測定ミス、抵抗器の脱落を防止でき、不良センサ
の発生をおさえることが可能となつた。
第1図a、第1図c、第2図は本発明に係る温
度センサの実施例の内部平面図、第1図bはその
一部断面図、第1図dはその一部拡大平面図、第
3図は温度センサの内部平面図、第4図は従来の
温度センサの内部平面図、第5図は角形チツプ抵
抗器の斜視図を示す。 図中、1:感温素子、2:標準抵抗体、3:リ
ードフレーム、4:絶縁体、5:ハンダ材、6:
酸化ルテニウム抵抗体、7:電極、8:保護コー
ト、9:アルミナ基板、11:樹脂補強コート、
12:ガラスエポキシ板。
度センサの実施例の内部平面図、第1図bはその
一部断面図、第1図dはその一部拡大平面図、第
3図は温度センサの内部平面図、第4図は従来の
温度センサの内部平面図、第5図は角形チツプ抵
抗器の斜視図を示す。 図中、1:感温素子、2:標準抵抗体、3:リ
ードフレーム、4:絶縁体、5:ハンダ材、6:
酸化ルテニウム抵抗体、7:電極、8:保護コー
ト、9:アルミナ基板、11:樹脂補強コート、
12:ガラスエポキシ板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 感温素子の2つの電極に連結される第1のリ
ード及び第2のリードと、該第1のリード及び第
2のリードの一方と接続され標準抵抗体を搭載す
る第3のリードとを備える温度センサであつて、 前記標準抵抗体は2つ以上の角形チツプ抵抗器
よりなり、互いに直交する向きに接続されてなる
ことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20799185A JPS6266133A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20799185A JPS6266133A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266133A JPS6266133A (ja) | 1987-03-25 |
| JPH0332007B2 true JPH0332007B2 (ja) | 1991-05-09 |
Family
ID=16548867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20799185A Granted JPS6266133A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266133A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2567731Y2 (ja) * | 1991-05-21 | 1998-04-02 | エスエムシー株式会社 | 電磁弁組立体の給電装置 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20799185A patent/JPS6266133A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6266133A (ja) | 1987-03-25 |
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