JPH03297683A - 転写箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は転写箔に関する。

〔従来の技術〕

成形品への絵柄等の印刷手段として従来種々のものが用
いられているが、その中の一つとして転写印刷法がある
。特に成形品表面に形成したい絵柄等を成形と同時に転
写印刷を行うことができる成形転写方法は成形後成形品
表面に印刷する方法に比べて、印刷の工程が簡略化され
ると共に、転写すべき成形品の表面が平面に限らず２次
、３次曲面でも正確、迅速に印刷できる特徴を有するた
め広（用いられている。

上記成形転写方法は、離型性の基材フィルム上に絵柄や
金属光沢等の装飾層と接着剤層等からなる転写層を順次
積層した転写箔を、射出成形金型内に載置して成形材料
としての溶融樹脂等を金型内に射出充填し、成形品を脱
型した後に、転写箔の基材フィルムを剥離することによ
り、射出成形品の表面に転写層を転移させ、絵柄や金属
光沢等の所望の意匠を成形品に付与することができる。

従来この種の成形用転写箔は、転写層の転写時の離型性
を高める目的で、基材フィルムと転写層との間に離型層
を設けており、この種の離型層としてシリコーンよりな
るもの、メラミン樹脂よりなるもの等が知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記転写箔は、金型の形状が複雑であったり、深かった
りした場合の成形性（以下深絞り性という）の向上を要
求される場合がある。

このような目的を達成するために、基材として延伸率を
変えることによって１５０°Ｃ程度の軟化温度としたも
のが用いられることがある。

しかしながらこのような軟化温度の低い基材フィルムに
メラミン系樹脂よりなる離型層を形成する場合、メラミ
ン系樹脂を加熱硬化せしめるための好ましい温度が１８
０°Ｃ程度と高いためにメラミン系樹脂を硬化する際の
熱で基材フィルムの軟化や変形が起こってしまう問題が
あった。

一方、メラミン系樹脂の加熱硬化温度を基材フィルムの
軟化温度以下に下げて離型層を形成すると、メラミン系
樹脂が完全に硬化しない状態で転写箔が形成され、成形
転写時に成形樹脂の熱によって、離型層のメラミン樹脂
の硬化が進み、離型層のメラミン系樹脂と転写層の樹脂
が反応する問題があった。

その結果、基材フィルムが転写層と強固に結合してしま
い、基材フィルムの転写層からの剥離が困難になったり
、絵柄等が基材フィルムと一緒に成形品から剥離してし
まう虞れがあった。

また、シリコーン系離型剤を用いた場合、加熱硬化の必
要がないため、上記のメラミン系離型剤のように加熱に
よる基材フィルムへの影響や、熱による離型性への影響
はないがシリコーン系離型剤の移行性のために、転写箔
を製造してから使用するまでの間に、転写箔の内部で離
型層のシリコーンが拡散して、絵柄層や接着層にまで移
行する現象が生じてしまう。

その結果、基材フィルムと転写層の間の離型層の厚みが
変化し、転写箔の使用時に基材フィルムの剥離性が変化
して不安定になり、更に転写層に移行したシリコーンが
、被転写体と接着する側の表面まで移行すると、転写層
と被転写体の接着性を阻害し、転写層が被転写体から剥
離してしまうという問題点があった。

本発明は、上記従来技術の欠点を解消するものであり、
上記従来の欠点を解決した転写箔を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、基材フィルム上に設けた離型層面に転写層を
積層してなる転写箔であって、離型層が架橋性シリコー
ンを含むウレタン樹脂からなることを特徴とする転写箔
である。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を図面に基き詳細に説明する。

第１図に示すように、本発明の転写箔１は、基材フィル
ム２と該基材フィルム２の表面に設けた架橋性シリコー
ンを含むウレタン樹脂の離型層３からなる剥離性基材４
上に、剥離層５、装飾層６及び接着層７の順に積層され
て成る転写層８を設けて形成される。

剥離性基材４は基材フィルム２と離型層３からなり、離
型層３は、転写後も基材側に残留し、転写層８との剥離
を容易ならしめる層である。

基材フィルム２は、この種の転写箔に用いられている従
来公知のものを用いることができるが、深絞り性、平面
性及び耐熱性に優れたものが好ましい。

基材フィルム２の材質としては、ジカルボン酸成分とジ
オール成分からなるポリエステル樹脂が用いられ、これ
らのポリエステルはジカルボン酸成分として、テレフタ
ル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン
酸等の１種又は２種以上からなり、ジオール成分として
エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチ
レングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメ
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリアルキレングリコール、１，４−シ
クロヘキサンジメタツールネオペンチルグリコール等の
ジオール成分の１種または２種以上からなるものである
。

基材フィルム２に用いられるポリエステル樹脂の例とし
て具体的には例えばポリブチレンテレフタレート等の低
結晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６ナフ
タレート、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサンジ
メタツール等を主成分としたイソフタル酸共重合体が上
げられ、これらは深絞り性が良好でありながら、耐熱性
の低下が少ない点やコストの面で好ましい。

離型層３に用いられるウレタン樹脂は、従来公知のイソ
シアネートとポリオールの成分からなる２成分型ウレタ
ン樹脂を用いることができる。

これらの２成分型ウレタン樹脂は常温硬化型、熱硬化型
のどちらでも良く、イソシアネート成分として、トルエ
ンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート（ＭＤＩ）、１．６−へキサメチレンジイ
ソシアネート（ＨＤｌ　）　、２，２．４　（２，４，
４）−トリメチルへキサメチレンジイソシアネート（Ｔ
ＭＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート（ＰＰＤＩ
）、４．４−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネー）
　（ＨＭＤ　Ｉ　）　、３，３ジメチルジフェニル４．
４−ジイソシアネート（Ｔ。

ＤＩ）、ジアニシジンイソシアネート（ＤＡＤｌ）、ｍ
−キシレンジイソシアネート（ＭＤＩ）、テトラメチル
キシレイジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、イソホロン
ジイソシアネー）　（ＩＰＤＩＬＬ、５〜チツクレンジ
イソシアネート（ＮＤＩ　）　、Ｌ４−シクロへキシル
ジイソシアネート（ＣＨＤ　Ｉ　）　、リジンジイソシ
アネート（ＬＤＩ）等のジイソシアネート、トリイソシ
アネート等の多官能イソシアネートや上記イソシアネー
トをポリオールと反応させて得られるアダクト体やウレ
タン化、三量化、三量化、アロファネート化、ビウレッ
ト化、イソシアヌレート化、カルボジイミド化、ウレト
ニミン化、アシル尿素化等を行い変性した変性イソシア
ネート等が挙げられる。

離型層３のウレタン樹脂のポリオール成分としては例え
ば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール
、アクリルポリオール、エポキシポリオール、ポリエー
テルエステルポリオール、ポリエーテルポリオールに対
するグラフトまたは分散変性物等が挙げられる。

離型層３に用いられる架橋性シリコーンは直鎖状分子構
造を有し、従来の離型剤に用いられたシリコーンと異な
り、その分子中に活性水素を有するもので、同じ離型層
中のウレタン樹脂を構成するインシアネート成分と反応
する。

ウレタン樹脂と架橋した架橋性シリコーンは、離型層中
で三次元網状構造をとるために、転写層へ移行して、離
型性が低下したり、接着性を阻害する虞れがない。

このような架橋性シリコーンとして具体的には、ポリジ
オルガノシロキサンジオール、メチルハイドロジエンシ
リコーンオイル等が挙げられる。

ウレタン樹脂と架橋性シリコーンの好ましい混合比は、
ウレタン樹脂に対して架橋性シリコーンの添加量が０．
１〜１．０重量％の範囲である。

離型層３の厚みは、通常０．０１〜１００μｍで、好ま
しくは０．１〜５μｍである。

離型層３の形成方法は、上記ウレタン樹脂と架橋性シリ
コーンを混合したものを基材上に塗工、エクストルージ
ョンコートなどで製膜する方法が挙げられる。

離型層３は加熱によって硬化せしめるが、本発明では４
０〜１００℃という低温でも充分硬化が可能である。

離型層３を基材フィルム２上に設ける場合、予め延伸熱
処理された基材フィルム２上に、離型剤を塗工して加熱
硬化させ離型層を形成する方法と、基材フィルムを延伸
処理する工程の途中で基材フィルムに離型剤を塗工し、
延伸処理工程の中の加熱工程の熱を利用して離型剤を加
熱硬化させて離型層を形成する方法のいずれも用いるこ
とができる。

離型層３を基材フィルム２上に設ける方法として具体的
には、例えば乾燥した基材フィルム製造用の原料樹脂を
２００〜２３０°Ｃで溶融押し出しによって得た厚さ６
００〜７００　ｐｍのシートを縦方向に４００％の延伸
処理を施した後冷却し、縦延伸処理を施した該シート表
面に離型剤をグラビアコーターを用いて塗工して１００
°Ｃで５秒間予熱し、次いで２３０°Ｃで５秒間加熱し
て横方向に４５０％の延伸処理を施す方法があり、こう
いった方法で延伸処理とともに離型剤を完全に硬化させ
て剥離性基材を得ることもできる。

転写層８は転写後に被転写体となる成形品等に転移する
層であり、転写層８における剥＃層５は、剥離性基材４
との剥離を容易ならしめ、転写により被転写体側に移行
して、装飾層６を隠蔽させることなく装飾層表面を保護
する機能を果たすものである。

剥離層５は、従来公知のこの種の転写箔で通常用いられ
ている熱可塑性樹脂、電離放射線硬化性樹脂又は熱硬化
性樹脂等を用いて形成することができる。

上記熱可塑性樹脂として例えば、アクリル樹脂、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性ポリウレタン、熱
可塑性エポキシ樹脂等が挙げられる。

上記電離放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の電離
放射線照射で硬化する樹脂であり、具体的には、分子中
にエチレン性不飽和結合を有するプレポリマーまたはオ
リゴマー、例えば、不飽和ポリエステル類、ポリエステ
ルアクリレートエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート、ポリエーテルアクリレートポリオールアクリレ
ート、メラミンアクリレート等の各種アクリレート類、
ポリエステルメタクリレートポリエーテルメタクリレー
ト、ポリオールメタクリレートメラミンメタクリレート
等の各種メタクリレート類等の一種もしくは二種以上に
、必要に応じて分子中にエチレン性不飽和結合を有する
モノマー、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなど
のスチレン系モノマー類、アクリル酸メチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、
アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリ
ル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル
酸エステル類、メタクリル酸メチル９メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチ
ル、メタクリル酸エトキシエチル、メタクリル酸フェニ
ル、メタルリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類
、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボ
ン酸アミド類、アクリルａｌｔ−２−（Ｎ、　　Ｎジベ
ンジルアミノ）エチル、メタクリル酸−２（Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（Ｎ、Ｎ−ジベ
ンジルアミノ）エチル、メタクリル酸（Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルアミノ）メチル。

アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノ）プ１ ２ ０ピル等の不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類
；エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアク
リレート、１．６−ヘキサンジオールジアクリレート、
ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、プ
ロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／又
は分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール
化合物、例えばトリメチロールプロパントリチオグリコ
レート、トリメチロールプロパントリチオプロピオネー
ト、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等を
混合したものである。以上の化合物は任意に混合して塗
布用の組成物とすることができるが、通常のコーティン
グ適性を持たせるために、前記プレポリマーまたはオリ
ゴマーを５重量％以上、同じく前記モノマー及び／又は
ポリチオールを９５重量％以下とすることが好ましい。

塗布用の組成物には、上記の化合物が紫外線もしくは電
子線の照射前に硬化するのを防止するために、ハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキ
ノン等を重合禁止剤として添加するとよい。

塗布用の組成物を紫外線硬化性塗料とするには、この中
に光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェ
ノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロ
キシエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド
、チオキサントン類や、光増感剤としてｎ−ブチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリーｎ−ブチルホスフィン等
を混合すればよい。

また上記熱硬化性樹脂としては、オルガノシラン系熱硬
化性樹脂が好ましく、具体的にはアミノシランやエポキ
シシランの部分加水分解物、シランカップリング剤、ア
ルキルアルコキシシラン、テトラアルコキシシランの部
分加水分解物、コロイダルシリカ、アルキルトリアルコ
キシシランの部分加水分解物等である。

剥離層５は上記樹脂材質をグラビアコート、ロールコー
ト等のコーティング法やスクリーン印刷、グラビア印刷
等の印刷法により塗布した後、必要により加熱したり或
いは電離放射線を照射して該樹脂材質をそれぞれ乾燥又
は硬化させて形成する。

剥離層５の厚さは適宜設定されるが、通常０゜５〜１５
μｍ程度である。

装飾層６は被転写体に意匠性を付与するためのものであ
り、例えば絵柄層、着色層、金属薄膜層等が挙げられ、
装飾層６は従来から転写箔に設けられているものを同様
にして形成することができる。

この装飾層６は単層であっても或いは２種以上のものを
組み合わせて積層したものでもよく、また全面的に設け
ても、部分的に設けてもよい。例えば、絵柄模様を現出
できる絵柄と金属光沢を現出できる金属薄膜層とを同時
に設けることもできる。

絵柄層や着色層は、例えば、アクリル系、塩化５ ビニル−酢酸ビニル系、アミノアルキッド系、セルロー
ス系等のインキ等を用いて、グラビア印刷、シルクスク
リーン印刷等により形成できる。

金属薄膜層は例えばアルミニウム、錫、銀、銅等の金属
材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーテ
ィング法等により厚みが４００〜６００人程度に形成す
ることができ、また金属箔を積層する方法でも形成でき
る。

金属薄膜層は、全面に限らず部分的に設けることもでき
、例えば金属蒸着層を部分的に設ける方法としては、蒸
着層除去部分に水溶性樹脂からなる除去層を設け、この
上全面に金属蒸着を施し、次いで水洗して蒸着層を除去
層と共に除去する方法や、前面に蒸着を施した後に、蒸
着層を残す部分に保護層を設け、酸、アルカリ等で不要
な蒸着部を除去する方法等が挙げられる。

接着層７は転写層８を被転写体に接着させるためのもの
で、その材質としては、この種転写箔に使用されている
接着層の材質と同じものが使用できる。

６ 接着層７の材質として例えば、アクリル樹脂。

スチレン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体。

ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる
。

上記の如き構成からなる本発明転写箔１を用いて転写を
行うに当たっては、第２図に示すように転写箔１を成形
用金型９内に載置し射出＄１１０より樹脂１１を注入成
形する。該成形時の圧力により転写層８が、成形品表面
に転写され、第３図に示ずように離型性基材４を成形品
１２より剥離することにより、成形及び絵付けが完了す
る。

本発明転写箔は上記のように、射出成形と同時に転写を
行う成形用転写箔として使用される他にも、通常の転写
箔として用いることもできる。

以下、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

実施例１ 厚さ４５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（
東し製：Ｅ−８６）からなる基材フィルムを、２４０°
ＣＴ：ｖ＆方向に４倍延伸した後、該基材フィルム表面
に、熱硬化型ウレタン樹脂と架橋性シリコーンからなる
離型剤溶液をグラビアコーターを用い１．５μｍ厚さに
塗布した。

該離型剤溶液は２液硬化型で、主剤としてアクリルポリ
オールを２７重量部と架橋性シリコーン（東芝シリコー
ン製）０．１重量部をメチルエチルケトン、トルエン及
びキシレンを混合した溶剤７２．９重量部に溶解したＡ
液１００重量部と、イソシアネート系の硬化剤からなる
Ｂ液を１０重量部加え、よく混合したものを用いた。

離型剤を塗布した基材フィルムを、直ちに２３０℃で横
方向に４．５倍延伸し、乾燥フードで熱処理を行なうと
同時に離型剤を乾燥硬化させ、離型層を有する二輪配向
した基材フィルムを得た。

次に該基材フィルム表面に、剥離層としてアクリル系樹
脂（大日精化製：ＴＭ−Ｃ３）を乾燥時に０．５μｍの
厚みになるようにグラビアコートし、装飾層として該剥
離層の表面に塩化ビニル−酢酸ビニル系グラビアインキ
（昭和インク製：Ｂｃ耐熱）を用い、絵柄をグラビアコ
ーターで印刷し、更に該装飾層の表面にアクリル系感熱
接着剤溶液（昭和インク製：Ｈ３−３２）を乾燥時１μ
ｍの厚さになるようにグラビアコートした後９０°Ｃで
１分間乾燥して本発明の転写箔を得た。得られた転写箔
は何ら歪みがなく表面平滑性の良好なものであった。次
いでこの転写箔を射出成形金型内に載置して、ＡＳ樹脂
を溶融注入して射出成形を行うと同時に転写を行なった
。

尚転写箔は、接着層が射出樹脂と接するように載置して
成形した。成形後に脱型して、基材シートを剥離したと
ころ歪みや流れ等のない絵柄が転写した意匠性の優れた
成形品を得ることができた。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の転写箔は、離型層に架橋
性シリコーンを含むウレタン樹脂を用いているため、離
型層の硬化を５０℃程度の温度で行うことができ、従来
のメラミン系離型剤の硬化温度が１８０°Ｃ程度必要で
あったのに対し、本発明転写箔は離型層を極めて低い温
度で形成可能となった。

その結果、軟化温度の低い基材フィルムへ離型層を形成
する場合、基材フィルムは離型層形成時の熱の影響を受
けず、変形、皺、歪み等を生しないため、絵柄等に歪み
を生じることもなく、絵柄等を正確で鮮明に転写するこ
とができる。

更に、軟化温度の低い基材フィルｌ、を用いた場合でも
、離型剤を完全に硬化させ転写箔を形成することができ
るために、成形転写時に成形樹脂の熱により、離型剤自
身の硬化が進んで転写層と反応する虞れがなく、基材フ
ィルムと転写層が強固に接着し、基材フィルムの剥離が
困難となったり、基材フィルムを剥離する際に絵柄等の
意匠が基材フィルムと一緒に剥離したすせず、安定した
剥離性能が得られる。

また本発明転写箔の離型層に用いた架橋性シリコーンは
、離型層に用いたウレタン樹脂と反応して三次元網状構
造化すると、離型層から転写層へ移行する虞れがないの
で、従来のシリコーン系離型剤を用いた転写箔のように
剥離性が低下したり、９ ０ 転写層と被転写体の接着性が低下することがない等の効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は本発明転写箔
の一例を示す縦断面図、第２図及び第３図は本発明転写
箔の使用例を示す縦断面図である。 １・・・転写箔　　　２・・・基材フィルム３・・・離
型層　　　８・・・転写層 １・・・転写箔 ２・・・基材フィルム ３・・・離型層 ８・・・転写層 図 区］１７７７］］ 特開平３ ２９７６８３　（７）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材フィルム上に設けた離型層面に転写層を積層してな
   る転写箔であって、離型層が架橋性シリコーンを含むウ
   レタン樹脂からなることを特徴とする転写箔。