JPH03293624A - 回路基板の引き出し構造 - Google Patents
回路基板の引き出し構造Info
- Publication number
- JPH03293624A JPH03293624A JP9739990A JP9739990A JPH03293624A JP H03293624 A JPH03293624 A JP H03293624A JP 9739990 A JP9739990 A JP 9739990A JP 9739990 A JP9739990 A JP 9739990A JP H03293624 A JPH03293624 A JP H03293624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- board
- metal film
- circuit board
- transparent flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は基板上の配線パターンやＰＬＺＴ（透明なセ
ラミック）上の電極等を折り曲げ可能な基板で外部に引
き出す回路基板の引き出し構造に係り、更に詳しくはそ
の折り曲げに強い回路基板の引き出し構造に関するもの
である。
ラミック）上の電極等を折り曲げ可能な基板で外部に引
き出す回路基板の引き出し構造に係り、更に詳しくはそ
の折り曲げに強い回路基板の引き出し構造に関するもの
である。
［従 来 例］
従来、この種の基板として、例えば透明フレキシブル板
に透明導電膜で配線パターンを形成したものがある。特
に、光シャッタやデイスプレィとして用いられようとし
ているＰＬＺＴ （ＰｂＯ、ＬａＯ、ＺｒＯ２゜Ｔｉｅ
）の場合、例えば第５図に示されるように、ＰＬＺＴパ
ネル１に形成されている画素の電極を外部に引き出すた
めに、そのＰＬＺＴパネル１にはＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｍ
Ｔｉｎ ０ｘｉｄｅ）等による配線パターンＣ透明Ｈ
１電膜）２を形成した透明フレキシブル板（透明フィル
ム）３を貼り合わせることになる。このとき、図示しな
いが、画素の電極と配線パターンとはバンプを介して接
続されるため、例えばその配線パターン２の先端部２ａ
はバンプに合わせた形になっている。そして、透明フレ
キシブル板３にコネクタを取付け、かつ、配線パターン
２をそのコネクタを介してフラットケーブル（あるいは
ＦＰＣ）等に接続することにより、各画素の電極を外部
の駆動回路に接続し、それら画素の表示を制御すること
が可能となる。
に透明導電膜で配線パターンを形成したものがある。特
に、光シャッタやデイスプレィとして用いられようとし
ているＰＬＺＴ （ＰｂＯ、ＬａＯ、ＺｒＯ２゜Ｔｉｅ
）の場合、例えば第５図に示されるように、ＰＬＺＴパ
ネル１に形成されている画素の電極を外部に引き出すた
めに、そのＰＬＺＴパネル１にはＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｍ
Ｔｉｎ ０ｘｉｄｅ）等による配線パターンＣ透明Ｈ
１電膜）２を形成した透明フレキシブル板（透明フィル
ム）３を貼り合わせることになる。このとき、図示しな
いが、画素の電極と配線パターンとはバンプを介して接
続されるため、例えばその配線パターン２の先端部２ａ
はバンプに合わせた形になっている。そして、透明フレ
キシブル板３にコネクタを取付け、かつ、配線パターン
２をそのコネクタを介してフラットケーブル（あるいは
ＦＰＣ）等に接続することにより、各画素の電極を外部
の駆動回路に接続し、それら画素の表示を制御すること
が可能となる。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、上記ＰＬＺＴパネルに透明フレキシブル板を
貼り合せてＰＬＺＴペレットとし、このＰＬＺＴペレッ
トにより表示装置を得ようとすると、現状においては大
きいＰＬＺＴパネルを得ることができないため、ＰＬＺ
Ｔペレットを複数個並べることになる。
貼り合せてＰＬＺＴペレットとし、このＰＬＺＴペレッ
トにより表示装置を得ようとすると、現状においては大
きいＰＬＺＴパネルを得ることができないため、ＰＬＺ
Ｔペレットを複数個並べることになる。
その場合、第５図に示されるように、透明フレキシブル
板３をＰＬＺＴパネル１の両端部で略直角に折り曲げる
と、その折曲部３ａに光弾性効果が現れ、またＩＴＯの
配線パターンが脆いことから、その折曲部３ａの配線パ
ターン２がひび割れによって断線したりして、画素駆動
が不可能になってしまうという問題点があった。 この
発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は
基板上の電極を外部に引き出すための透明フレキシブル
板（回路基板）を折り曲げた際、その透明フレキシブル
板に形成されている配線パターンの断線を防止すること
ができるようにした回路基板の引き出し構造に提供する
ことにある。
板３をＰＬＺＴパネル１の両端部で略直角に折り曲げる
と、その折曲部３ａに光弾性効果が現れ、またＩＴＯの
配線パターンが脆いことから、その折曲部３ａの配線パ
ターン２がひび割れによって断線したりして、画素駆動
が不可能になってしまうという問題点があった。 この
発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は
基板上の電極を外部に引き出すための透明フレキシブル
板（回路基板）を折り曲げた際、その透明フレキシブル
板に形成されている配線パターンの断線を防止すること
ができるようにした回路基板の引き出し構造に提供する
ことにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、この発明は、基板に形成し
た配線パターンを折り曲げ可能な基板で外部に引き出す
回路基板の引き出し構造において。
た配線パターンを折り曲げ可能な基板で外部に引き出す
回路基板の引き出し構造において。
上記折り曲げ可能基板に形成する引き出し用配線パター
ンの一部を金属膜とし、その折り曲げ可能な基板を上記
金属膜の部分で折り曲げるようにしたことを要旨とする
。
ンの一部を金属膜とし、その折り曲げ可能な基板を上記
金属膜の部分で折り曲げるようにしたことを要旨とする
。
また、この発明は、ＰＬＺＴ基板に形成されている画素
の電極を透明フレキシブル板に形成した透明導電膜の配
線パターンで外部に引き出す回路基板の引き出し構造に
おいて、上記透明フレキシブル板に形成する配線パター
ンのうち上記ＰＬＺＴ基板の画素領域以外にある配線パ
ターンを金属膜とし、上記透明フレキシブル板をその金
属膜の部分で折り曲げるようにしたものである。
の電極を透明フレキシブル板に形成した透明導電膜の配
線パターンで外部に引き出す回路基板の引き出し構造に
おいて、上記透明フレキシブル板に形成する配線パター
ンのうち上記ＰＬＺＴ基板の画素領域以外にある配線パ
ターンを金属膜とし、上記透明フレキシブル板をその金
属膜の部分で折り曲げるようにしたものである。
［作 用］
上記構成するため、引き出し用基板や透明フレキシブル
板に形成する配線パターンの一部を金属膜とするが、例
えばその金属膜はＩＴＯの配線パターンに重ねて形成し
、あるいはそのＩＴＯの配線パターンに一部分重ねて形
成する。これにより、弓き出し用基板や透明フレシキブ
ル板を折り曲げた場合、その折曲部の配線パターンが金
属膜になっているため、その配線パターンはＩＴＯの配
線パターンより強く、ひび割れを生じて断線することも
ない。特に、表示装置としてＰＬＺＴを用いる場合、そ
のＰＬＺＴの画素の電極を外部に引き出すために、透明
フレキシブル板の折曲部に切り目を入れ、その折り曲げ
を直角にしても、その透明フレキシブル板に形成した配
線パターンが断線することもない。
板に形成する配線パターンの一部を金属膜とするが、例
えばその金属膜はＩＴＯの配線パターンに重ねて形成し
、あるいはそのＩＴＯの配線パターンに一部分重ねて形
成する。これにより、弓き出し用基板や透明フレシキブ
ル板を折り曲げた場合、その折曲部の配線パターンが金
属膜になっているため、その配線パターンはＩＴＯの配
線パターンより強く、ひび割れを生じて断線することも
ない。特に、表示装置としてＰＬＺＴを用いる場合、そ
のＰＬＺＴの画素の電極を外部に引き出すために、透明
フレキシブル板の折曲部に切り目を入れ、その折り曲げ
を直角にしても、その透明フレキシブル板に形成した配
線パターンが断線することもない。
［実 施 例コ
以下、この発明の実施例を第１図乃至第４図に基づいて
説明する。なお、図中、第５図と同一部分および相当部
分には同一符号を付し重複説明を省略する。
説明する。なお、図中、第５図と同一部分および相当部
分には同一符号を付し重複説明を省略する。
第１図および第２図において、透明フレキシブル板３に
形成されているＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｍ Ｔｉｎ ０ｘｉ
ｄｅ）の配線パターン２の一部、つまり折曲部３ａ、３
ａの手前から透明フレキシブル板（透明フィルム）３の
端部までは金属膜４が形成されている。すなわち、配線
パターン２を透明にする必要がない部分にあっては、そ
の配線パターン２はＩＴＯによらなくともよいため、そ
の部分にはＩＴＯより強い強度の金属膜４形成し、その
折曲部３を補強している。
形成されているＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｍ Ｔｉｎ ０ｘｉ
ｄｅ）の配線パターン２の一部、つまり折曲部３ａ、３
ａの手前から透明フレキシブル板（透明フィルム）３の
端部までは金属膜４が形成されている。すなわち、配線
パターン２を透明にする必要がない部分にあっては、そ
の配線パターン２はＩＴＯによらなくともよいため、そ
の部分にはＩＴＯより強い強度の金属膜４形成し、その
折曲部３を補強している。
また、第３図に示されているように、金属膜４はＩＴＯ
の配線パターン２上に重ねて形成されている。この場合
、ＩＴＯの配線パターン２をバターニングした透明フレ
キシブル板３に真空蒸着、スパッタリングやメツキ等に
よって、銅等の金属膜を成膜した後、その金属膜のうち
フォトリソグラフィ工程により、ＰＬＺＴパネル１の画
素領域（光透過領域）にバターニングされた部分を除去
する。すなわち、同図に示されているように、折曲部３
ａの手前から透明フレキシブル板３の端部まで、つまり
光透過領域以外にある配線パターン２上には金属膜４が
形成されることになり、この金属膜４はその部分の配線
パターン２を補強する形になっている。
の配線パターン２上に重ねて形成されている。この場合
、ＩＴＯの配線パターン２をバターニングした透明フレ
キシブル板３に真空蒸着、スパッタリングやメツキ等に
よって、銅等の金属膜を成膜した後、その金属膜のうち
フォトリソグラフィ工程により、ＰＬＺＴパネル１の画
素領域（光透過領域）にバターニングされた部分を除去
する。すなわち、同図に示されているように、折曲部３
ａの手前から透明フレキシブル板３の端部まで、つまり
光透過領域以外にある配線パターン２上には金属膜４が
形成されることになり、この金属膜４はその部分の配線
パターン２を補強する形になっている。
第４図はこの発明の変形実施例を示しており、この場合
ＩＴＯの配線パターン２は折曲部３ａの近傍まで形成さ
れ、その配線パターン２の端部から透明フレキシブル板
３の端部までは金属膜４の配線パターンになっている。
ＩＴＯの配線パターン２は折曲部３ａの近傍まで形成さ
れ、その配線パターン２の端部から透明フレキシブル板
３の端部までは金属膜４の配線パターンになっている。
なお、その配線ノ（ターン２と金属膜４との接続は、例
えば部分的に重ねられている。また、その金属膜４は上
記実施例同様の方法で形成することができる。
えば部分的に重ねられている。また、その金属膜４は上
記実施例同様の方法で形成することができる。
また、第３図および第４図に示す実施例における金属膜
のエツチングに際し、ＩＴＯの配線）（ターン２の先端
部２ａ、つまりＰＬＺＴパネル１に形成されている画素
の電極にバンプを介して接続される部分には、金属膜４
を残すようにしてもよい。これにより、透明フレキシブ
ル板３をＰＬＺＴパネル１に貼り合わせたとき、先端部
２ａと画素の電極とが電気的により確実に接続されると
いう効果がある。
のエツチングに際し、ＩＴＯの配線）（ターン２の先端
部２ａ、つまりＰＬＺＴパネル１に形成されている画素
の電極にバンプを介して接続される部分には、金属膜４
を残すようにしてもよい。これにより、透明フレキシブ
ル板３をＰＬＺＴパネル１に貼り合わせたとき、先端部
２ａと画素の電極とが電気的により確実に接続されると
いう効果がある。
このように、透明フレキシブル板３の折曲部３ａに形成
される配線パターン２は金属膜４により補強されている
ため、その透明フレキシブル板３をＰＬＺＴパネル１に
貼り合せ、その折曲部３ａにて略直角に折り曲げ、かつ
、反対面に切り目を入れたとしても、金属膜４はＩＴＯ
の配線パターン２のように、ひび割れたりすることもな
く、その断線を防止することができる。また、ＩＴＯの
配線パターン２の電気抵抗は太きいが、金属膜４はその
ＩＴＯの配線パターン２に比べて電気抵抗が小さいため
、外部に引き出すための配線パターンを長くすることが
できるという効果もある。
される配線パターン２は金属膜４により補強されている
ため、その透明フレキシブル板３をＰＬＺＴパネル１に
貼り合せ、その折曲部３ａにて略直角に折り曲げ、かつ
、反対面に切り目を入れたとしても、金属膜４はＩＴＯ
の配線パターン２のように、ひび割れたりすることもな
く、その断線を防止することができる。また、ＩＴＯの
配線パターン２の電気抵抗は太きいが、金属膜４はその
ＩＴＯの配線パターン２に比べて電気抵抗が小さいため
、外部に引き出すための配線パターンを長くすることが
できるという効果もある。
なお、上記実施例では、ＰＬＺＴパネル１に透明フレキ
シブル板３を貼り合わせる場合について説明したが、例
えば基板の電極を外部に引き出すための回路基板を折り
曲げる必要がある場合に適用すわば、同様の効果を得る
ことができる。
シブル板３を貼り合わせる場合について説明したが、例
えば基板の電極を外部に引き出すための回路基板を折り
曲げる必要がある場合に適用すわば、同様の効果を得る
ことができる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、基板上に形成
されている電極等を透明導電膜の配線パターンで外部に
引き出す回路基板の引き出し構造において、その透明導
電膜の各配線パターンの一部を金属膜とし、上記回路基
板を上記金属膜の部分で折り曲げるようにしたので、そ
の折曲部の配線パターンを補強することができ、その配
線パターンのひび割れ、断線を防止することができると
いう効果がある。
されている電極等を透明導電膜の配線パターンで外部に
引き出す回路基板の引き出し構造において、その透明導
電膜の各配線パターンの一部を金属膜とし、上記回路基
板を上記金属膜の部分で折り曲げるようにしたので、そ
の折曲部の配線パターンを補強することができ、その配
線パターンのひび割れ、断線を防止することができると
いう効果がある。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す回路基
板の引き出し構造の概略的正面図および斜視図、第３図
は上記実施例を具体的に説明する回路基板の引き出し構
造の概略的斜視図、第４図はこの発明の変形実施例を示
す回路基板の引き出し構造の概略的部分斜視図、第５図
は回路基板の引き出し構造を概略的斜視図である。 図中、ｌはＰＬＺＴパネル、２は配線パターン（ＩＴＯ
の）、２ａは端部（配線パターン２の）、３は透明フレ
キシブル板（回路基板；透明フィルム）、３ａは折曲部
、４は金属膜である。
板の引き出し構造の概略的正面図および斜視図、第３図
は上記実施例を具体的に説明する回路基板の引き出し構
造の概略的斜視図、第４図はこの発明の変形実施例を示
す回路基板の引き出し構造の概略的部分斜視図、第５図
は回路基板の引き出し構造を概略的斜視図である。 図中、ｌはＰＬＺＴパネル、２は配線パターン（ＩＴＯ
の）、２ａは端部（配線パターン２の）、３は透明フレ
キシブル板（回路基板；透明フィルム）、３ａは折曲部
、４は金属膜である。
Claims (5)
- （１）基板に形成した配線パターンを折り曲げ可能な基
板で外部に引き出す回路基板の引き出し構造において、 前記折り曲げ可能基板に形成する引き出し用配線パター
ンの一部を金属膜とし、その折り曲げ可能な基板を前記
金属膜の部分で折り曲げるようにしたことを特徴とする
回路基板の引き出し構造。 - （２）ＰＬＺＴ基板に形成されている画素の電極を透明
フレキシブル板に形成した透明導電膜の配線パターンで
外部に引き出す回路基板の引き出し構造において、 前記透明フレキシブル板に形成する配線パターンのうち
前記ＰＬＺＴ基板の画素領域以外にある配線パターンを
金属膜とし、前記透明フレキシブル板をその金属膜の部
分で折り曲げるようにしたことを特徴とする回路基板の
引き出し構造。 - （３）前記の金属膜の全てが前記配線パターンに重なっ
ている請求項（１）または（２）記載の回路基板の引き
出し構造。 - （４）前記配線パターンと前記金属膜とは一部分で重な
っている請求項（１）または（２）記載の回路基板の引
き出し構造。 - （５）前記画素と配線パターンとがバンプを介して接続
する場合、そのバンプに対応する配線パターンの部分に
は前記金属膜を形成するようにした請求項（１）または
（２）記載の回路基板の引き出し構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739990A JPH03293624A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 回路基板の引き出し構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739990A JPH03293624A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 回路基板の引き出し構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293624A true JPH03293624A (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=14191441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9739990A Pending JPH03293624A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 回路基板の引き出し構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03293624A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249392A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | 株式会社リコー | 液晶表示装置 |
| JPS6285219A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光シヤツタアレイ |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9739990A patent/JPH03293624A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249392A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | 株式会社リコー | 液晶表示装置 |
| JPS6285219A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光シヤツタアレイ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100770439B1 (ko) | 플렉시블 회로기판 및 이것을 사용한 표시장치 | |
| CN1984524B (zh) | 柔性电路膜和具有该柔性电路膜的显示面板组件 | |
| KR20030043647A (ko) | 플랙시블 기판의 실장방법 및 표시장치 | |
| CN107346194A (zh) | 一种柔性触控屏及其制作方法 | |
| KR20050078646A (ko) | 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판 | |
| US6710547B2 (en) | Organic EL display device | |
| CN107122074B (zh) | 触控面板的制作方法 | |
| US20030231275A1 (en) | Liquid crystal display device | |
| US9236200B2 (en) | Touch window and manufacturing method thereof | |
| US6822720B2 (en) | Liquid crystal display having improved connection between TFT and TCP | |
| US20240152008A1 (en) | Electro-optical apparatus | |
| JPH09203907A (ja) | 液晶表示装置及びその製造装置 | |
| EP1457809A2 (en) | Flat display apparatus | |
| JPH03293624A (ja) | 回路基板の引き出し構造 | |
| JP5428408B2 (ja) | 接合構造の製造方法 | |
| CN109782961B (zh) | 触控面板 | |
| JP3291423B2 (ja) | 表示パネルの実装方法および実装構造 | |
| JPS5971216A (ja) | 透明電極スイツチ | |
| JP3747484B2 (ja) | フィルム配線基板およびその接続構造 | |
| KR100327921B1 (ko) | 플렉시블회로기판및이를통합한액정표시장치 | |
| JP3155076B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| US11789576B2 (en) | Flexible touch panel and method of manufacturing thereof | |
| JPH1139953A (ja) | フレキシブルフラットケーブル | |
| JPH1093210A (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JP3745694B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ |