JPH03292795A - ハンダデイツプ処理方法及びその方法に用いる冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はハンダディップ処理方法及びその方法に用い
る冷却装置に関するものであり、基板のハンダ付精度を
高め、歩留りを向上するハンダデイツブ処理方法及びそ
の方法に用いる冷却装置に関するものである。

［従来の技術］ ハンダディップ処理によるハンダ付は、基板の裏面をハ
ンダディップ槽の溶融ハンダ上面に接触させ、基板に実
装する多数の装着部品のリード線やコンタクトピンを配
線パターン等に同時にハンダ付し、ハンダ付の能率を向
上している。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したようにハンダディップ処理は、基板の裏面をハ
ンダディップ槽の溶融ハンダの上面に接触させているの
で、該溶融ハンダの熱がコンタクトピン或はリード線等
から装着部品本体に伝達され、該装着部品の機能を減殺
することがあり、又、基板自体にも高温になると悪影響
を与え、品質を低下させる。

これらの問題を防止するため、低融点のハンダを用い、
且つ、溶融ハンダと基板との接触時間を短縮するハンダ
ディップ処理も実施されている。

しかし、基板の高密度実装化が進むにつれて該基板に装
着する部品が増えると共に多様化してきた。

そのため、低温で短時間のハンダ付処理では、ハンダ付
の過不足が生じて該ハンダ付の精度及び歩留まりが低下
し、手直し工程が必要となる。而も、低融点ハンダは高
価であるとともに溶融温度の範囲が狭く、ハンダディッ
プ処理に使用するのは極めて困難である。

そこで、装着部品及び基板の品質を低下させずにコスト
の低い高融点のハンダを用いて十分昇温させ、且つ、基
板を溶融ハンダに長時間接触させることにより、精度の
高いハンダ付を可能として歩留まりを向上させると共に
、ハンダ付作業を簡素化するために解決せられるべき技
術的課題が生じてくるのであり、本考案は該課題を解決
することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、各種装着部品を搭載した基板裏面をハンダディ
ップ槽内の溶融ハンダ上面に接触させて夫々の装着部品
を基板の配線パターン等にハンダ付するハンダディップ
処理方法に於て、不活性な冷気ガスにて装着部品及び基
板を冷却して該装着部品及び該基板を溶融ハンダに接触
することを特徴とするハンダディップ処理方法、及びガ
スボンベのガスを収容器内の不活性な液化ガスに注入し
、該ガスの注入により気化された冷気ガスを該収容器に
連結した導管を介してノズルより前記基板上面に噴射で
きるように構成したことを特徴とするハンダディップ処
理方法に用いる冷却装置を提供せんとするものである。

［作用］ 収容器には不活性な液化ガスが収容され、該液化ガスと
同質のガスをガスボンベより収容器内に注入する。然る
ときには、液化ガスがガスボンベのガスに誘発されて気
化し、冷気ガスとなる。該冷気ガスは導管を介してノズ
ルよりハンダディップ槽の溶融ハンダに接触される基板
上面に噴射される。

斯＜シて、該冷気ガスにて基板を冷却しながらハンダデ
ィップ処理を施せば、冷気ガスが基板及び該基板に搭載
された装着部品の熱を吸収する。

従って、該基板や装着部品がハンダ熱に悪影響を及ぼさ
れるようなことはない。又、コストの低い高融点のハン
ダを使用して該ハンダを十分昇温させることができると
共に、基板を溶融ハンダに十分な時間接触させることが
できるため、高い精度のハンダ付が可能となって歩留り
が向上する。従って、手直し工程が不要となりハンダ付
作業が簡素化すると共にコストが低減する。更に、該基
板の周辺部であって、路間−の高さ位置に金網を配設し
た場合には、該金網が冷気ガスの温度を上昇させる等の
作用をなし、溶融ハンダ表面の冷却を容易に防止するこ
とができる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を別紙添付図面の第１図及び
第２図に従って詳述する。

図に於て（１）は冷却装置であって、該冷却装置（１）
はＮ２のガスボンベ（２）と液化Ｎ２ガスを収容してい
る収容器（３）とノズル（４）とから構成されている。

ガスボンベ（２）と収容器（３）とは導管（５）にて連
結され、該導管（５）は収容器（３）の液化Ｎ２ガス内
まで延設されている。一方、収容器（３）とノズル（４
）とは可撓性を有する導管（６）にて連結し、該ノズル
（４）を移動可能に構成している。更に、導管（５）及
び（６）にはコック（７）及び（８）が設けられており
、該コック（７）はガスボンベ（２）の収容器（３）内
へのＮ２ガスの注入量を調節し、コック（８）はノズル
（４）からのＮ２ガスの噴射量を調節できるように構成
している。

又、該ノズル（４）は方形状に形成され、該ノズル（４
）の開口部位に基板（９）を保持できるように形成され
ている。一方、基板（９）には配線パターン（図示せず
）が設けられており、該基板（９）の上面には各種装着
部品（Ｗ）　（Ｗ）・・−が搭載され、これら装着部品
（Ｗ）　（Ｗ）−−・のリード等やコンタクトビン等と
配線パターンとを基板（９）の裏面にて接続するように
構成している。更に、ハンダディップ槽Ｑｏ）にはハン
ダ（１１）が溶融しており、該溶融ハンダｏ１）の上面
に金網（０が配設されている。

而して、基板（９）をノズル（４）にて保持し、コック
（７）及び（８）を適宜調節して開とすることによりガ
スボンベ（２）のＮ２ガスが収容器（３）内の液化Ｎ２
ガス中に注入され、該注入ガスにより液化Ｎ２ガスが誘
発されてＮ２冷気ガスとなる。そして、該Ｎ２冷気ガス
は導管（６）を介してノズル（４）に保持された基板（
９）の上面に噴射され、該基板（９）及び装着部品（Ｗ
）　（Ｗ）・・・を冷却する。斯くして、ノズル（４）
を移動してハンダディップ槽００）の溶融ハンダθｌ）
の上面に基板（９）の裏面を接触させれば、基板（９）
に搭載された各種装着部品ｍ　（Ｗ）・・・のり−ド線
やコンタクトピンと配線パターンの電極とにハンダが溶
着する。

このときは、前記ノズル（４）より噴射されるＮ２冷気
ガスにより基板（９）及び装着部品（Ｗ）（Ｗ）・・・
を冷却しているため、溶融ハンダＱ　１）の熱による基
板（９）や装着部品（Ｗ）（Ｗ）・・・の品質の低下を
防止する。又、Ｎ２冷気ガスは装着部品（Ｗ）　ｆｆ）
・・・のリード線やコンタクトビンの酸化を防止し、更
に、オーバフローした該Ｎ２冷気ガスはハンダディップ
槽００の溶融ハンダ（Ｉ　１）の表面を被覆して該溶融
ハンダθ０の酸化による接着力等のハンダ特性の低下を
防止する。

そして、前記冷却装置（１）により基板（９）が冷却さ
れているため、該溶融ハンダ０１）を高融点のものであ
って十分昇温し、且つ、基板（９）を溶融ハンダ００に
長時間接触させることができるため、高精度なハンダ付
が可能となって歩留りが向上する。

又、前記金網（２）はその網目構造によりオーバーフロ
ーしたＮ２冷気ガスを分散し、且つ、そのガスの温度を
上昇させて溶融ハンダ００の表面を冷却硬化することを
防止する。従って、前記コック（７）（８）を操作して
Ｎ２冷気ガスの噴射量を調節すると共に、該金網（至）
の面積や溶融ハンダ００の表面との高さ位置、及び、メ
ツシュ数等を適宜に設定することにより、溶融ハンダθ
１）表面へ流出する冷気ガスの温度を比較的容易に調節
することが可能となり、溶融ハンダＯＯの表面の冷却を
防止することができる。

尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。

［発明の効果］ この発明は上記一実施例に詳述したように、ガスボンベ
のガスが収容器内の不活性液化ガスを気化させ、気化さ
れた冷気ガスはノズルより噴射されて基板を冷却する。

そして、該基板を不活性な冷却ガスにて冷却しながらハ
ンダディップ処理を行うため、ハンダディップ槽の溶融
ハンダ熱による基板及び装着部品の品質の低下を防止す
る。

更に、該ハンダは高融点の種類のものを使用して十分昇
温させることができ、而も長時間基板を溶融ハンダに接
触させることができるので、高い精度のハンダ付が可能
となり歩留りが向上すると共に、コストを低減すること
ができる。

又、オーバーフローした冷気ガスがハンダディップ槽の
溶融ハンダ表面を被覆するため該溶融ハンダの酸化を防
止し、ハンダ特性を維持することができる等、正に著し
い効果を奏する発明である。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示し、第１図は冷却装置の解説
図、第２図はノズルをハンダディップ槽内に移動した状
態を示す平面図である。 （１）−・−・・−冷却装置　　　　（２）−・・・・
・ガスボンベ（３）・・・・・・収容器　　　　　（４
）・・・・・・ノズル（６）−・・・・−導管　　　　
　　（９）・・・・・・基板（ｌＯ）・・・ハンダディ
ップ槽　Ｑ　９・・・・・・ハンダ（Ｗ）・・・・・・
装着部品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）各種装着部品を搭載した基板裏面をハンダディッ
   プ槽内の溶融ハンダ上面に接触させて夫々の装着部品を
   基板の配線パターン等にハンダ付するハンダディップ処
   理方法に於て、不活性な冷気ガスにて基板を冷却して該
   基板を溶融ハンダに接触することを特徴とするハンダデ
   ィップ処理方法。
2. （２）ガスボンベのガスを収容器内の不活性な液化ガス
   に注入し、該ガスの注入により気化された冷気ガスを該
   収容器に連結した導管を介してノズルより前記基板上面
   に噴射できるように構成したことを特徴とする請求項（
   １）記載のハンダディップ処理方法に用いる冷却装置。