JPH03290434A - 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド - Google Patents

含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド

Info

Publication number
JPH03290434A
JPH03290434A JP9349790A JP9349790A JPH03290434A JP H03290434 A JPH03290434 A JP H03290434A JP 9349790 A JP9349790 A JP 9349790A JP 9349790 A JP9349790 A JP 9349790A JP H03290434 A JPH03290434 A JP H03290434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
general formula
represented
formula
group
fluorine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9349790A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2841682B2 (ja
Inventor
Masami Yusa
正己 湯佐
Shinji Takeda
信司 武田
Yasuo Miyadera
康夫 宮寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP9349790A priority Critical patent/JP2841682B2/ja
Publication of JPH03290434A publication Critical patent/JPH03290434A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2841682B2 publication Critical patent/JP2841682B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polyamides (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、新規な含フッ素ポリベンゾオキサゾール及び
その前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミドに関す
る。
〔従来の技術〕
従来、ポリベンゾオキサゾールは、引張り強度。
曲げ強度、衝撃強さなどの機械的強度、熱変形温度や熱
分解などの熱的性質などにおいて優れた性質を有するこ
とが知られている。又、当該ポリベンゾオキサゾール及
びその製造方法は1例えば今井、宇野、田岡、岩倉、マ
クロモル、ヘミ−(Makromol、 Chew、)
第83巻、167頁(I965) 。
特公昭42−19271号公報(I967)などによっ
て公知である。
また、特に特開昭52−207332号公報(I987
)には下記一般式(A)で示されるフッl/1JJX子
を含むポリベンゾオキサゾールが記載されている。
(式中、Rは2価の芳香族基を示す) 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、前記したポリベンゾオキサゾールは吸水率が高
く、耐水性、耐湿性の点で不十分であった。
これらの点を改善するためには、より多くのフッ素原子
を含むポリマーが有効であると考えられる。
〔課題を解決するための手段〕
本発明における含フッ素ポリベンゾオキサゾールは一般
式(I) 〔ただし、式中、Rfは−CnF2o−1(ここで、n
は6〜12の整数である)を示し、ベンゼン環の水素は
低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換
されていてもよく、Xは芳香環を含む四価の有機基を示
し、2組のNと0はそれぞれ五員環を形成するようにX
内の芳香環に互いにオルト位に結合している〕で表わさ
れる構成単位を含むものである。
該含フッ素ポリベンゾオキサゾールは、上記一般式(I
)で表わされる構成単位とともに、一般式(II) 〔ただし、式中、Zは、上記の一般式(I)中の、香環
を含む四価の有機基を示し、2組のNと0はそれぞれ五
員環を形成するようにX内の芳香環に互いにオルト位に
結合している〕で表わされる構成単位を含んでいてもよ
い。この場合、一般式(I)で表わされる構成単位を1
〜100モル%(特に10〜100モル%)及び一般式
(II)で表わされる構成単位を99〜0モル%(特に
90〜0モル%)含むようにするのが好ましい。一般式
(I)で表わされる構成単位の割合が少なすぎるト含フ
ッ素ポリベンゾオキサゾールの耐吸湿性が低下しやすく
なる。
前記含フッ素ポリベンゾオキサゾールの前駆体である含
フッ素ポリヒドロキシアミドは、一般式() 〔ただし、式中、Rf及びXはそれぞれ一般式(I)に
同じであり、ベンゼン環の水素は低級アルキル基、低級
アルコキシ基又はハロゲンで置換されていてもよく、N
Hと一〇HはX内の芳香環に互いにオルト位に結合して
いる〕で表わされる構成単位を含むものである。
上記含フッ素ポリヒドロキシアミドは、上記一般式(m
)で表わされる構成単位とともに一般式〔ただし、式中
、Zは、前記の一般式(I)中の記一般式(It)に同
じであり、2組のNHとOHはそれぞれX内の芳香環に
互いにオルト位に結合している〕で表わされる構成単位
を含んでいてもよい。この場合、一般式(III)で表
わされる構成単位を1〜100モル%及び一般式(IV
)で表わされる構成単位を99〜Oモル%含むようにす
るのが好ましい、 また、一般式(I)及び一般式(m)中のX並びに一般
式(It)及び一般式(IV)中のX′は、それぞれ、
一般式(a) で表わされる基、一般式(b) 〔ただし1式中、Yは結合、−〇−9−8−CH。
CF。
CF。
(ここでRf’は2価のフルオロカーボンを示し、nは
1〜5の整数であり、複数個のRf’は同一でも異なっ
ていてもよい)〕で表わされる基、数式(c) 〔ただし、式中、Yは一般式(b)に同じであり。
3個のYは同一でも異なっていてもよい〕で表わされる
基であって、これらの基中のベンゼン環の水素は低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換されて
いてもよいものであるのが好ましい。
一般式(II)及び一般式(IV)において、2として
は、芳香環を含むものが好ましく、例えば一般式(a′
) で表わされる基、一般式(b′) 〔ただし、式中、Yは一般式(b)に同じであり、2個
のYは同一でも興なっていてもよい〕で表わされる基又
は一般式(d) 〔ここで、Z′は、結合、−O−、−5−CH。
CH。
CF。
は2価のフルオロカーボンを示し1mは1〜5の整数で
あり、複数個のRf’は同一でも異なっていてもよい)
を示す〕で表わされる基、一般式() (ここで、2′ は前記と同様のものを示し、2個のZ
′ は同一でも興なっていてもよい)で表わされる基、
−一般式d′) 臭素、フッ素等のハロゲンなどで置換されていてもよい
ものがある。
以上の含フッ素ポリベンゾオキサゾール及び含フッ素ポ
リヒドロキシアミドは、それぞれ、ジメチルアセトアミ
ド(D M A c )に溶解するものは、該溶媒に0
.1g/da  の濃度で溶解し、30℃で測定した還
元粘度が0,01 d 07g 以上、特に0,3dQ
/g 以上のものが好ましい。前記ポリヒドロキシアミ
ドは、DMAcに溶解する。
また、上記含フッ素ポリベンゾオキサゾール及び含フッ
素ポリヒドロキシアミドは、それぞれ、熱分解温度が4
00℃以上のものが好ましい。
本発明におけるポリベンゾオキサゾール及びポリヒドロ
キシアミドは、一般式(V) (d′ ) (ここで、Z′ は前記と同様のものを示し、3個のZ
′ は同一でも異なっていてもよい)で表わされる基で
あって、これらの基中のベンゼン環は、適宜、低級アル
キル基、低級アルコキシ基、塩素、〔ただし、式中、R
fは一般式(I)に同じであり、ベンゼン環の水素は低
級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換さ
れていてもよい〕で表わされる芳香族ジカルボン酸又は
そのアミド形成性誘導体を含む酸成分 及び 一般式(Vl) R’−HN\ 7NHR”     (劃(ただし、式
中、R”、 R”、 R3及びR4はそれぞれ独立に、
水素又はトリアルキルシリル基を示し、Xは一般式(I
)に同じであり、−NH−R” と−0−R” 及び−
NH−R2と−0−R’ 41れぞれ、X内の芳香族環
にオルト位に結合している)で表わされるビス(アミノ
フェノール)化合物を含むアミノフェノール成分 を反応させることより製造される。
この方法は、一般式(V)で表わされる芳香族ジカルボ
ン酸又はそのアミド形成性誘導体を酸成分とし、一般式
(VI)で表わされるビス(アミノフェノール)化合物
をその反応の相手(アミノフェノール成分)とし、これ
らを縮合又は縮合・閉環反応させるものであり、酸成分
としては、上記芳香族ジカルボン酸又はそのアミド形成
性誘導体以外に上記アミノフェノール成分と反応性のジ
カルボン酸又はそのアミド形成性誘導体を併用してもよ
い。
一般式(V)で表わされるジカルボン酸化合物としては
、5−(パーフルオロノネニルオキシ)イソフタル酸、
4−(パーフルオロノネニルオキシ)フタル酸、2−(
パーフルオロノネニルオキシ)テレフタル酸、4−メチ
ル−5−(パーフルオロノネニルオキシ)イソフタル酸
、4−メトキシ−5−(パーフルオロノネニルオキシ)
イソフタル酸、2,4.6−hリフルオロ−5−(パー
フルオロノネニルオキシ)イソフタル酸、4−クロロ−
5−(パーフルオロノネニルオキシ)イソフタル酸、4
−ブロモ−5−(パーフルオロノネニルオキシ)イソフ
タル酸、4−メチル−5−(パーフルオロノネニルオキ
シ)フタル酸、4−メトキシ−5−(パーフルオロノネ
ニル)フタル酸、3,4.ロートリフルオロ−5−(パ
ーフルオロノネニルオキシ)フタル酸、4−クロロ−5
−(パーフルオロノネニルオキシ)フタル酸、4−ブロ
モ−5−(パーフルオロノネニルオキシ)フタル酸、2
−メチル−5−(パーフルオロノネニルオキシ)テレフ
タル酸、4−メトキシ−5−(パーフルオロノネニルオ
キシ)テレフタル酸。
2.3.ロートリフルオロ−5−(パーフルオロノネニ
ルオキシ)テレフタル酸、2−クロロ−5−(パーフル
オロノネニルオキシ)テレフタル酸、2−ブロモ−5−
(パーフルオロノネニルオキシ)テレフタル酸、5−(
パーフルオロへキセニルオキシ)イソフタル酸、4−(
パーフルオロへキセニルオキシ)フタル酸、2−(パー
フルオロへキセニルオキシ)テレフタル酸、4−メチル
−5−(パーフルオロへキセニルオキシ)イソフタル酸
、4−メトキシ−5−(パーフルオロへキセニルオキシ
)イソフタル酸、2,4.ロートリフルオロ−5−(パ
ーフルオロへキセニルオキシ)イソフタル酸、4−クロ
ロ−5−(パーフルオロへキセニルオキシ)イソフタル
酸、4−ブロモ−5−(パーフルオロへキセニルオキシ
)イソフタル酸、4−メチル−5−(パーフルオロへキ
セニルオキシ)フタル酸、4−メトキシ−5−(パーフ
ルオロへキセニルオキシ)フタル酸、3,4.ロートリ
フルオロ−5−(パーフルオロへキセニルオキシ)フタ
ル酸、4−クロロ−5−(パーフルオロへキセニルオキ
シ)フタル酸、4−ブロモ−5−(パーフルオロへキセ
ニルオキシ)フタル酸、2−メチル−5−(パーフルオ
ロへキセニルオキシ)テレフタル酸、4−メトキシ−5
−(パーフルオロへキセニルオキシ)テレフタル酸、2
,3.ロートリフルオロ−5−(パーフルオロへキセニ
ルオキシ)テレフタル酸、2−クロロ−5−(パーフル
オロへキセニルオキシ)テレフタル酸、2−ブロモ−5
−(パーフルオロへキセニルオキシ)テレフタル酸等が
ある。
パーフルオロノネニル基としては1例えば1式%式% ) の基があり、パーフルオロへキセニル基としては、例え
ば、式(B) F3CF、CCF。
の基がある。
一般式(V)で表わされる芳香族ジカルボン酸のうちパ
ーフルオロアルケニルオキシイソフタル酸は、例えば、
特開昭60−51146号公報に記載されているp−パ
ーフルオロアルケニルオキシ安息香酸の製造法に準拠し
て調製することができる。
例えば、5−ヒドロキシイソフタル酸とへキサフルオロ
プロペンニ量体もしくは三量体を過剰のアミンの存在下
で反応させることによって製造することができ、他のも
のもこれと同様に対応するジカルボン酸とパーフルオロ
アルケンを使用して製造することができる。
また、前記した一般式(V)で表わされるジカルボン酸
は、例えば、特開昭50−121243号公報に記載の
方法に準じて、ヒドロキシ−ジカルボキシベンゼンのジ
フェニルエステル、ジベンジルエステル等のエステルと
フルオロプロペン3jt体、テトラフルオロエチレン5
量体等のフルオロアルケンのオリゴマーをプロトン受容
体の存在下、非プロトン性有機溶媒中、室温附近又はそ
れ以下で塩基触媒の存在下に反応させた後、反応生成物
を単離し、該反応生成物を水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等の塩基性化合物の存在下、加水分解し、さらに
適宜塩酸等の酸で処理することにより製造することがで
きる。上記反応生成物及び最終生成物は、適宜、洗浄、
再結晶等の手段で精製される。
上記一般式(V)で表わされる芳香族ジカルボン酸のア
ミド形成性誘導体とは、前記一般式(VI)で表わされ
るビス(アミノフェノール)と反応してアミド結合を形
威し得る誘導体であり、上記芳香族ジカルボン酸のジク
ロライド、ジクロライド等の酸ハロゲン化物、核酸のジ
メチルエステル、ジエチルエステル等のジアルキルエス
テル等かある。
上記ジクロライドは、例えば、一般式(V)で表わされ
る芳香族ジカルボン酸に塩化チオニルを反応させること
によって高収率で得ることができる。
上記ジメチルエステル、ジエチルエステル等のジアルキ
ルエステルは、酸の存在下、それぞれメタノール、エタ
ノール等のアルコールを一般式(V)で表わされる芳香
族ジカルボン酸に反応させることにより、得ることがで
きる。
前記した一般式(V)で表わされる芳香族ジカルボン酸
又はそのアミド形成性誘導体と併用してもよいジカルボ
ン酸又はそのアミド形成性誘導体としては、一般式(■
) 〔ただし、式中、Zは一般式(II)に同しである〕で
表わされるジカルボン酸又はそのアミド形成性誘導体が
あり、一般式(■)中のZが、芳香環を含む2価の有機
基であるジカルボン酸又はそのアミド形成性誘導体が、
得られる重合体の耐熱性の点で好ましい。
芳香環を含む2価の有機基としては、前記した一般式(
a’)、一般式(b’)、一般式(C′)又は一般式(
d′)で表わされる基などがあり、これらの基は、適宜
、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素、臭素、フ
ッ素等のハロゲンなどで置換されていてもよい。
一般式(■)で表されるジカルボン酸の例としては、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸
、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸
等の脂肪族ジカルボン酸。
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、3゜3′−ジ
カルボキシルジフェニルエーテル、3゜4′−ジカルボ
キシルジフェニルエーテル、4゜4′−ジカルボキシル
ジフェニルエーテル、3゜3′−ジカルボキシルジフェ
ニルメタン、3゜4′−ジカルボキシルジフェニルメタ
ン、4゜4′−ジカルボキシルジフェニルメタン、3゜
3′−ジカルボキシルジフェニルジフルオロメタン、3
.4′−ジカルボキシルジフェニルジフルオロメタン、
4.47−ジカルボキシルジフェニルジフルオロメタン
、3,3′−ジカルボキシルジフェニルスルホン、3,
4′−ジカルボキシルジフェニルスルホン、4,4′−
ジカルボキシルジフェニルスルホン、3,3′−ジカル
ボキシルジフェニルスルフィド、3,4′−ジカルボキ
シルジフェニルスルフィド、4,4′−ジカルボキシル
ジフェニルスルフィド、3,3′−ジカルボキシルジフ
ェニルケトン、3,4′−ジカルボキシルジフェニルケ
トン、4,4′−ジカルボキシルジフェニルケトン、2
,2−ビス(3−カルボキシルフェニル)プロパン、2
.2− (3,4’−ジカルボキシルジフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−カルボキシルフェニル)プロ
パン。
2.2−ビス(3−カルボキシルフェニル)へキサフル
オロプロパン、2.2− (3,4’ −ジカルボキシ
ルジフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−ビス
(4−カルボキシルフェニルサフルオロプロパン、1,
3−ビス(3−カルボキシルフェノキシ)ベンゼン、1
.4−ビス(3−カルポキシルフエノキシ)ベンゼン、
1.4−ビス(4−カルボキシルフェノキシ)ベンゼン
、3、3’ − (I.4−フェニレンビス(I−メチ
ルエチリデン))ビス安息香酸、3.4’ − (I。
4−フェニレンビス(I−メチルエチリデン))ヒス安
息香酸、4.4’ − (I.4−フェニレンビス(I
−メチルエチリデン))ビス安息香酸,2。
2−ビス(4−(3−カルボキシルフェノキシ)フェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4− (4−カルボキシ
ルフェノキシ)フェニル)プロパン、2、2−ビス(4
−(3−カルボキシルフェノキシ)フェニル)へキサフ
ルオロプロパン、2.2−ビス(4−(4−カルボキシ
ルフェノキシ)フェニル)へキサフルオロプロパン、ビ
ス(4−(3−カルボキシルフェノキシ)フェニル)ス
ルフィド、ビス(4−(4−カルボキシルフェノキシ)
フェニル)スルフィド、ビス(4−(3−カルボキシル
フェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4−(4−カ
ルボキシルフェノキシ)フェニル)スルホン等の芳香族
ジカルボン酸がある。
前記一般式(■)で表わされるジカルボン酸のアミド形
成性誘導体としては、該ジカルボン酸のジクロライド、
ジクロライド等の酸ハロゲン化物、該ジカルボン酸のジ
メチルエステル、ジエチルエステル等のジアルキルエス
テル等がある。
本発明におけるll酸成分しては、一般式(V)で表わ
される芳香族ジカルボン酸又はそのアミド形成性誘導体
を酸成分中、1〜100モル%、特に10〜100モル
%使用するのが好ましい。このような酸成分が少なすぎ
ると得られる含フッ素ポリベンゾオキサゾールの耐吸湿
性が低下しやすくなる。
一般式(VI)で表わされるビス(アミノフェノール)
化合物のうちR1、R2、R2、R4がトリアルキルシ
リル基で表わされるトリアルキルシリル化ジアミンは、
マクロモレキュールズ (Macromolecules)第21巻2305頁
(I988年)以下に示される様な3,3′−ビス(ト
リメチルシロキシ)−4,4’−ビス(トリメチルシリ
ルアミノ)ビフェニルの製造法に準拠して調整すること
ができる。例えば、4,4′−ジアミノ−3゜3′−ジ
ヒドロキシビフェニルのテトラヒドロフラン溶液中でト
リエチルアミンの存在下、トリアルキルシリルクロライ
ドを反応させて、3,3′−ビス(トリアルキルシロキ
シ)−4,4’ −ビス(トリアルキルシリルアミノ)
ビフェニルを得ることができる。
一般式(VI)で表わされるビス(アミノフェノール)
化合物としては、より高分子量のベンゾオキサゾール系
重合体を得るためには、少なくともR1及びR2がトリ
アルキルシリル基であるものが好ましい。トリアルキル
シリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシ
リル基、トリプロピルシリル基等がある。
一般式(VI)中のXとしては、例えば前記した一般式
(a)、一般式(b)、一般式(c)又は一般式(d)
で表わされる基であってこれらの基中のベンゼン環が適
宜、低級アルキル基、低級アルコキシ基、ハロゲンなど
で置換されていてもよいものがある。
一般式(VI)で表わされるビス(アミノフェノール)
化合物としては 3.4−ジアミノ−1,5−ベンゼンジオール3.3′
−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノ3.3′−ジヒド
ロキシ−4,4′−ジアミノビフェニル、 3.3′−ジアミノ−4,4′−ジヒドロキシビフェニ
ル、 2.2′−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル
)ケトン、 2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
スルフィド。
2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
エーテル、 2.2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)
スルホン。
2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン。
2.2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)
プロパン。
2.2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)
メタン。
2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフルオロプロパン、 2.2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)
へキサフルオロプロパン。
2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
ジフルオロメタン。
CF。
CF。
等及びこれらのトリアルキルシリル化物がある。
前記酸成分とアミノフェノール成分を適当な温度で反応
させることにより含フッ素ポリベンゾオキサゾール及び
含フッ素ポリヒドロキシアミド(ヒドロキシル基が前記
したようにトリアルキルシリル化されているものを含む
。以下同じ)を製造することができる。この反応に際し
、適当な条件を選定することにより、閉環の度合を適宜
調整することができる。例えば、前記酸成分と前記アミ
ノフェノール成分を溶融させて(好ましくは200℃以
上の温度で)、無溶媒で反応させる方法、前記酸成分と
前記アミノフェノール成分を有機溶媒中又はポリリン酸
中、150℃以上で反応させる方法によりほとんど又は
完全に閉環したポリベンゾオキサゾールを製造すること
ができ、前記酸成分(時にシバライド)と前記アミノフ
ェノール成分を有機溶媒中、80℃以下、特に50℃以
下で反応させることにより、ポリベンゾオキサゾールの
前駆体であってほとんど又は全く閉環していないポリヒ
ドロキシアミドを製造することができる。
また、ポリベンゾオキサゾール前駆体〔上記ポリヒドロ
キシアミド又は閉環が部分的に進行したポリヒドロキシ
アミド〕は、さらに、100℃以上、特に150℃以上
で必要に応じ無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香
酸等の酸無水物、ジシクロへキシルカルボジイミド等の
カルボジイミド等の閉環剤、さらに必要に応じてピリジ
ン、インキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン
、イミダゾール等の閉環触媒を添加して、化学閉環させ
(閉環剤及び閉環触媒は、それぞれ酸成分1モルに対し
て1〜8モルの範囲内で使用するのが好ましい)、閉環
がほとんど又は完全に完結したポリベンゾオキサゾール
を製造することができる。
これらの反応は、有機溶剤の存在下で行うことが好まし
い。
上記において使用できる有機溶媒としては、N。
N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトア
ミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、m−
クレゾール、クロルベンゼンなどの有機極性溶媒があり
、互いに相溶すれば2種類以上を混合して用いても良い
。また、これらの有機極性溶媒とともに、トルエン、キ
シレン、セロソルブアセテート、メチルセロソルブなど
の汎用溶媒をポリベンゾオキサゾール又はその前駆体の
溶解性を低下させない範囲で併用することができる。
上記した反応のいずれにおいても、酸成分としてシバラ
イドを使用する場合1反応を適宜ハロゲン化水素トラッ
プ剤の存在下に行なうことができる。ハロゲン化水素ト
ラップ剤としては、ピリジン、トリエチルアミン、ジメ
チルアニリン等の三級アミンがある。
前記酸成分とビス(アミノフェノール)成分の反応は等
モル又はほぼ等モルで行なうのが好ましく、各成分の添
加順序は任意である。
以上の反応において、一般式(VI)で表わされるビス
(アミノフェノール)化合物の基−NH−R1又は基−
NH−R”は、基−〇−R3又は基○−R4に優先して
反応する。
また、一般式(VI)で表わされるビス(アミノフェノ
ール)化合物として、式中のR3又はR4がトリアルキ
ルシリル基であるものを用い、含フッ素ポリベンゾオキ
サゾールの前駆体を前記した方法で生成させた場合、得
られる重合体は一般式(III)又は一般式(rV)中
、OH基の少なくとも一方がトリアルキルシロキシ基で
ある構成単位を含むが、この重合体は、反応液をそのま
ま又は単離してメタノール又は水に添加することにより
、トリアルキルシロキシ基をOH基に転換することがで
きる。
本発明における含フッ素ポリベンゾオキサゾール又はそ
の前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミドは、有機
溶剤に溶解させたワニス状、又は、粉末状で使用するこ
とができる。特に、含フッ素ポリヒドロキシアミドは有
機溶媒に可溶であり、ワニス状で使用することができる
が、ポリベンゾオキサゾールは有機溶媒に可溶のものと
、難溶のものがあり、後者は粉末状で使用されるのが好
ましい。上記ワニスはガラス、シリコンウェハ、工ナメ
ル線などの表面にスピンコード、スプレーはけ塗り、含
浸等通常用いられる方法で塗布した後、加熱することに
より、ポリベンゾオキサゾール皮膜にできる。この場合
、ポリベンゾオキサゾール前駆体を用いたときは、加熱
処理の際閉環させる。
本発明における含フッ素ポリベンゾオキサゾール又はそ
の前駆体は、特に、エナメル線用絶縁材料、絶縁フィル
ム、成形材料などとして有用である。
〔実施例〕
以下本発明を実施例により説明するが本発明はこの実施
例により5特に限定されるものではない。
実施例1 かくはん装置、窒素導入管、乾燥管を備えた反応容器に
、3,3′−ジヒドロキシ−4,4′ジアミノビフェニ
ル2.16 g (0,01moQ) 。
ピリジン1.74g (0,022moQ)、ジメチル
アセトアミド12.3gを入れ氷水浴で冷却した。
3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノビフェニ
ルが溶解したら、5−パーフルオロノネニルオキシイソ
フタル酸ジクロライド6.49 g(0,Olmon)
を少量ずつ加える。かくはんを5時間行った後に、反応
溶液を多量のメタノール中に注ぎポリマーを沈でんさせ
た。沈でんしたポリマーをろ別、メタノールで洗浄後、
乾燥を行い、ポリヒドロキシアミドを得た。
実施例2 かくはん装置、窒素導入管、乾燥管を備えた反応容器に
、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル
)へキサフルオロプロパン3.66 g(0,Olmo
n)、ピリジン1.74g(0,022moflLジメ
チルアセトアミド15.2 gを入れ氷水浴で冷却した
。2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ)へキサ
フルオロプロパンが溶解したら、5−パーフルオロノネ
ニルオキシイソフタル酸ジクロライド6.49 g (
0,01mon )を少量ずつ加える。かくはんを5時
間行った後、反応溶液を多量のメタノール中に注ぎ、ポ
リマーを沈でんさせた。沈でんしたポリマーをろ別、メ
タノールで洗浄後、乾燥を行いポリヒドロキシアミドを
得た。
実施例3 かくはん装置、窒素導入管、乾燥管を備えた反応容器に
、3,3′−ジヒドロキシ−4,4′ジアミノビフェニ
ル2.16g (0,Olmon)。
ピリジン1.74g (0,022mon)、ジメチル
アセトアミド9.65 gを入れ氷水浴で冷却した。
3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノビフェニ
ルが溶解したら、5−パーフルオロノネニルオキシイソ
フタル酸ジクロライド3.25g(0,005−〇〇と
イソフタル酸ジクロライド1.02 g (0,005
moQ)を少量ずつ添加する。
かくはんを5時間行った後、反応溶液を多量のメタノー
ル中に注ぎポリマーを沈でんさせた。沈でんしたポリマ
ーをろ別、メタノールで洗浄後、乾燥を行い、ポリヒド
ロキシアミドを得た。
実施例4 かくはん装置、窒素導入管、乾燥管を備えた反応容器に
、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル
)へキサフルオロプロパン3.66 g(0,Olmo
n)、ピリジン1.74g(0,022moffLジメ
チルアセトアミド9.2gを入れ氷水洛中で冷却した。
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフルオロプロパンが溶解したら、5−パーフルオ
ロノネニルオキシイソフタル酸ジクロライド0.65 
g (0,001+aoQ)、イソフタル酸ジクロライ
ド1.83 g(0,009moQ)を少量ずつ加える
。かくはんを5時間行った後、反応溶液を多量のメタノ
ール中に注ぎ、ポリマーを沈でんさせた。沈でんしたポ
リマーをろ別、メタノールで洗浄後、乾燥を行いポリヒ
ドロキシアミドを得た。
実施例5 かくはん装置、窒素導入管1球入り冷却管を備えた反応
容器に、3,3′−ジヒドロキシ−4゜4′−ジアミノ
ビフェニル2.16 g(0,Olmon ) 。
ポリリン酸100gを入れ200℃に加熱する。
5−パーフルオロノネニルオキシイソフタル酸6.12
g (0,01moQ)を加え、200℃で4時間反応
させる。反応液を水中に注ぎポリマーを沈でんさせた。
沈でんしたポリマーをろ別、水、炭酸水素ナトリウムの
希薄水溶液、水、メタノールで洗浄後乾燥し、ポリベン
ゾオキサゾールを得た。
実施例6 かくはん装置、窒素導入管、乾燥管を備えた反応容器に
、3.3’ −ビス(トリメチルシロキシ)−4,4’
−ビス(トリメチルシリルアミノ)−ビフェニル5.0
5 g (0,01mon) 、ジメチルアセトアミド
17.3 g  を入れ氷水浴で冷却した。
5−パーフルオロノネニルオキシイソフタル酸ジクロラ
イド6.49 g (0,01a+off)を少量ずつ
加える。かくはんを5時間行った後、反応溶液を多量の
メタノール中に注ぎ、ポリマーを沈でんさせた。沈でん
したポリマーをろ別、メタノールで洗浄後、乾燥を行い
ポリヒドロキシアミドを得た。
実施例7 かくはん装置、窒素導入管、乾燥管を備えた反応容器に
、2,2−ビス(4−(トリメチルシロキシ)−3(ト
リメチルシリルアミノ)へキサフルオロプロパン6.5
5 g (0,01+moQ) 、ジメチルアセトアミ
ド19.5 g  を入れ氷水浴中で冷却した。5−パ
ーフルオロノネニルオキシイソフタル酸ジクロライド6
.49 g (0,01鵬oQ)を少量ずつ加える。か
くはんを5時間行った後1反応溶液を多量のメタノール
中に注ぎ、ポリマーを沈でんさせた。沈でんしたポリマ
ーをろ別、メタノールで洗浄後、乾燥しポリヒドロキシ
アミドを得た。
比較例1 実施例1で示した5−パーフルオロノネニルオキシイソ
フタル酸ジクロライド6.49g の代わりに、イソフ
タル酸ジクロライド2.03 g(0,01m0Q)を
用いて実施例1と同様にポリヒドロキシアミドを得た。
比較例2 実施例7の5−パーフルオロノネニルオキシイソフタル
酸ジクロライド6.49 g の代わりに、イソフタル
酸ジクロライド2.03’g (0,01won)を用
いて実施例7と同様にポリヒドロキシアミドを得た。
以上で使用した5−パーフルオロノネニルオキシイソフ
タル酸は、構造式が。
・の化合物である。
実施例1〜7.比較例1〜2で得られたポリマーをジメ
チルアセトアミドの約20%溶液とし、その溶液をガラ
ス板上にコートし、150’C,200℃及び250℃
でそれぞれ順次30分加熱し、ポリベンゾオキサゾール
フィルムを得た。
実施例1〜4,6,7.比較例1.2で得られたポリヒ
ドロキシアミドは、加熱により脱水閉環がおこり、ポリ
ベンゾオキサゾールが生成する。
各個において、ポリベンゾオキサゾール及びポリヒドロ
キシアミドの特性を表1に示す。
なお1表1中、PFIPは5−パーフルオロノネニルオ
キシイソフタル酸ジクロライド、IPは。
イソフタル酸ジクロライド、I(ABは3,3′ジヒド
ロキシ−4,4′−ジアミノビフェニル。
B15−AP−AFは2,2−ビス(3−アミノ−4−
ヒドロキシフェニル)へキサフルオロプロパン、TMS
HABは3,3′−ビス(トリメチルシロキシ)−4,
4’−ビス(トリメチルシリルアミノ)ビフェニルを示
す。
以下余白 物性測定方法 IR吸収スペクトル KBr錠剤法により測定した。
熱分解温度  熱天秤を用いて昇温速度10℃/win
の条件で加熱重量減少を 測定し1重量減少開始温度を読 みとった。
還元粘度   DMAc溶媒中0.Ig/dQの濃度で
温度30℃で測定した。
吸水率    ポリベンゾオキサゾールのフィルムは室
温で水中に24時間浸 漬し前後の重量変化より算出し た。
実施例1及び6で得られた含フッ素ポリヒドロキシアミ
ドは、式(I) キシアミドは。
式 (3) %式%(I) の繰り返し単位を有する重合体であり、上記含フッ素ポ
リヒドロキシアミドから得られた含フッ素ポリベンゾオ
キサゾール及び実施例5で得られた含フッ素ポリベンゾ
オキサゾールは1式(2)%式%(3) の繰り返し単位を有する重合体であり、この重合体から
得られた含フッ素ポリベンゾオキサゾールは、式(4) (2) の繰り返し単位を有する重合体である。
実施例2及び7で得られた含フッ素ポリヒドロの繰り返
し単位を有する重合体である。
実施例3で得られた含フッ素ポリヒドロキシアミドは、
上記式(I)の繰り返し単位50モル%と式(5) の繰り返し単位50モル%を有する重合体であり、これ
から得られた含フッ素ポリベンゾオキサゾールは、上記
式(2)の繰り返し単位50モル%と式(6) の繰り返し単位90モル%を有する重合体であり、該重
合体から得られた含フッ素ポリベンゾオキサゾールは、
上記式(4)の繰り返し単位10モル%と式(8) の繰り返し単位50モル%を有する重合体である。
実施例4で得られた含フッ素ポリヒドロキシアミドは上
記式(3)の繰り返し単位10モル%と式(7) の繰り返し単位90モル%を有する重合体である。
第1図は実施例1に得られた含フッ素ポリヒドロキシア
ミドのIR吸収スペクトル、第2図に該含フッ素ポリヒ
ドロキシアミドから得られた含フッ素ポリベンゾオキサ
ゾールのIR吸収スペクトル、第3図に実施例2で得ら
れた含フッ素ポリヒドロキシアミドのIR吸収スペクト
ル、第4図に該含フッ素ポリヒドロキシアミドから得ら
れた含フッ素ポリベンゾオキサゾールのIR吸収スペク
トル、第5図に実施例3で得られた含フッ素ポリヒドロ
キシアミドのIR吸収スペクトル、第6図に該フッ素ポ
リヒドロキシアミドから得られた含フッ素ポリベンゾオ
キサゾールのIR吸収スペクトル、第7図に実施例4で
得られた含フッ素ポリヒドロキシアミドのIR吸収スペ
クトル、第8図に該フッ素ポリヒドロキシアミドから得
られた含フッ素ポリベンゾオキサゾールのIR吸収スペ
クトル、第9図に実施例5で得られた含フッ素ポリベン
ゾオキサゾールのIR吸収スペクトル、第10図に実施
例6で得られた含フッ素ポリヒドロキシアミドのIR吸
収スペクトル、第11図に該フッ素ポリヒドロキシアミ
ドから得られた含フッ素ポリベンゾオキサゾールのIR
吸収スペクトルを示す。
〔発明の効果〕
請求項1乃至4における含フッ素ポリベンゾオキサゾー
ル及び請求項5乃至8における含フッ素ポリヒドロキシ
アミドは新規であり、該含フッ素ポリベンゾオキサゾー
ル及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド
から得られる含フッ素ポリベンゾオキサゾールは、吸水
率が低く、耐水性、耐湿性に優れる。
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔ただし、式中、Rfは−C_nF_2_n_−_1(
    ここで、nは6〜12の整数である)を示し、ベンゼン
    環の水素は低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロ
    ゲンで置換されていてもよく、Xは芳香環を含む四価の
    有機基を示し、2組のNとOはそれぞれ五員環を形成す
    るようにX内の芳香環に互いにオルト位に結合している
    〕で表わされる構成単位を含む含フッ素ポリベンゾオキ
    サゾール。 2、請求項1に記載の一般式( I )で表わされる構成
    単位及び一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (ただし、式中、Zは、請求項1に記載の一般式( I
    )中の▲数式、化学式、表等があります▼以外の二価の
    有機基であり、X′は芳香環を含む四価の有機基を示し
    、2組のNとOはそれぞれ五員環を形成するようにX内
    の芳香環に互いにオルト位に結合している〕で表わされ
    る構成単位を含む含フッ素ポリベンゾオキサゾール。 3、請求項1に記載の一般式( I )で表わされ、該式
    中のXが、一般式(a) ▲数式、化学式、表等があります▼(a) で表わされる基、一般式(b) ▲数式、化学式、表等があります▼(b) 〔ただし、式中、Yは結合、−O−、−S−、−SO_
    2−、▲数式、化学式、表等があります▼、−CH_2
    −、▲数式、化学式、表等があります▼、−CF_2−
    、▲数式、化学式、表等があります▼又は−Rf′■O
    Rf′■_n(ここでRf′は2価のフルオロカーボン
    を示し、nは1〜5の整数であり、複数個のRf′は同
    一でも異なつていてもよい)〕で表わされる基、一般式
    (c) ▲数式、化学式、表等があります▼(c) 〔ただし、式中、Yは一般式(b)に同じであり、2個
    のYは同一でも異なつていてもよい〕で表わされる基又
    は一般式(d) ▲数式、化学式、表等があります▼(d) 〔ただし、式中、Yは一般式(b)に同じであり、3個
    のYは同一でも異なつていてもよい〕で表わされる基を
    示し、これらの基中のベンゼン環の水素は低級アルキル
    基、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換されていても
    よいものである構成単位を含む請求項1又は請求項2に
    記載の含フッ素ポリベンゾオキサゾール。 4、請求項1に記載の一般式( I )で表わされ、該式
    中のXが請求項3に記載の一般式(a)、一般式(b)
    、一般式(c)又は一般式(d)で表わされる基を示し
    、これらの基中のベンゼン環の水素は低級アルキル基、
    低級アルコキシ基又はハロゲンで置換されていもよいも
    のである構成単位及び請求項2に記載の一般式(II)で
    表わされ、該式中のX′が請求項3に記載の一般式(a
    )、一般式(b)、一般式(c)又は一般式(d)で表
    わされる基を示し、これらの基中のベンゼン環の水素は
    低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換
    されていてもよいものである構成単位を含む請求項3に
    記載の含フッ素ポリベンゾオキサゾール。 5、一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) 〔ただし、式中、Rfは−C_nF_2_n_−_1(
    ここで、nは6〜12の整数である)を示し、ベンゼン
    環の水素は低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロ
    ゲンで置換されていてもよく、Xは芳香環を含む四価の
    有機基を示し、NHとOHはX内の芳香環に互いにオル
    ト位に結合している〕で表わされる構成単位を含む含フ
    ッ素ポリヒドロキシアミド。 6、請求項3に記載の一般式(III)で表わされる構成
    単位及び一般式(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) 〔ただし、式中、Zは請求項1に記載の一般式( I )
    中の▲数式、化学式、表等があります▼以外の二価の有
    機基であり、X′は芳香族環を含む四価の有機基を示し
    、2組のNHとOHはそれぞれX内の芳香環に互いにオ
    ルト位に結合している〕で表わされる構成単位を含む含
    フッ素ポリヒドロキシアミド。 7、請求項5に記載の一般式(III)で表わされ、該式
    中のXが、請求項3に記載の一般式(a)、一般式(b
    )、一般式(c)又は一般式(d)で表わされる基を示
    し、これらの基中のベンゼン環の水素は低級アルキル基
    、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換されていてもよ
    いものである構成単位を含む請求項5に記載の含フッ素
    ポリベンゾオキサゾール。 8、請求項5に記載の一般式(III)で表わされ、該式
    中のXが、請求項3に記載の一般式(a)、一般式(b
    )、一般式(c)又は一般式(d)で表わされる基を示
    し、これらの基中のベンゼン環の水素は低級アルキル基
    、低級アルコキシ基又はハロゲンで置換されていてもよ
    いものである構成単位及び請求項6に記載の一般式(I
    V)で表わされ、該式中のX′が請求項3に記載の一般
    式(a)、一般式(b)、一般式(c)又は一般式(d
    )で表わされる基を示し、これらの基中のベンゼン環の
    水素は低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン
    で置換されていてもよいものである構成単位を含む請求
    項6に記載の含フッ素ポリヒドロキシアミド。
JP9349790A 1990-04-09 1990-04-09 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド Expired - Fee Related JP2841682B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9349790A JP2841682B2 (ja) 1990-04-09 1990-04-09 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9349790A JP2841682B2 (ja) 1990-04-09 1990-04-09 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03290434A true JPH03290434A (ja) 1991-12-20
JP2841682B2 JP2841682B2 (ja) 1998-12-24

Family

ID=14083986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9349790A Expired - Fee Related JP2841682B2 (ja) 1990-04-09 1990-04-09 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2841682B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291635B1 (en) 1999-04-09 2001-09-18 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing polybenzoxazole
US6384182B2 (en) 1999-04-09 2002-05-07 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing polybenzoxazole
WO2003010223A1 (fr) * 2001-07-27 2003-02-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resine photosensible et son utilisation

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291635B1 (en) 1999-04-09 2001-09-18 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing polybenzoxazole
US6384182B2 (en) 1999-04-09 2002-05-07 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing polybenzoxazole
WO2003010223A1 (fr) * 2001-07-27 2003-02-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resine photosensible et son utilisation

Also Published As

Publication number Publication date
JP2841682B2 (ja) 1998-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4845183A (en) Heat resistant polyamide and polybenzoxazole from bis-((amino-hydroxyphenyl)hexafluoroisopropyl)diphenyl ethers
US6291635B1 (en) Fluorine-containing polybenzoxazole
GB2188936A (en) Aromatic polyamides and polybenzoxazoles having diphenylhexafluoropropane units
US4939215A (en) Heat resistant polybenzoxazole from bis-((aminohydroxyphenyl)hexafluoroisopropyl)diphenyl ether
JPH0527649B2 (ja)
US4978734A (en) Polyamide-polyamide and polybenzoxazole-polyamide polymer
JPH03290434A (ja) 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド
JP2006206879A (ja) 含フッ素ジアミンおよびそれを用いた重合体
JPH03174446A (ja) 含フッ素芳香族ポリアミド
JP2890646B2 (ja) 含フッ素ベンゾオキサゾール系重合体の製造法
JP2002327060A (ja) ポリベンズオキサゾールおよびその製造方法
JPH07228837A (ja) 含フッ素コーティング剤
US4962181A (en) Polyamide polymer having 12-F fluorine-containing linking groups
US4914180A (en) Polyamides prepared from 2-(3-aminophenyl)-2-(4-aminophenyl) hexafluoro propane
JP3006218B2 (ja) 半導体装置並びに半導体の多層配線用層間絶縁膜及び/又は表面保護膜用組成物
JPS62207332A (ja) ポリベンズオキサゾ−ル及びその製造方法
US6384182B2 (en) Fluorine-containing polybenzoxazole
JPH01207322A (ja) ビス〔2−(4−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロイソプロピル)ジフェニルエーテルのポリカルボンアミド
JP2001139684A (ja) 多層配線用層間絶縁膜並びにそれに用いる樹脂及びその製造方法
JPS62283127A (ja) ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法
JPS63318A (ja) 芳香族ポリアミドの製造方法
JP2993221B2 (ja) 液晶配向膜,これを有する液晶挾持基板及び液晶表示素子並びに液晶配向膜用材料
JPS60115629A (ja) 芳香族ポリエ−テルアミドイミド重合体の製造法
JPH08253732A (ja) ポリマー被覆金属部品およびその製法
JPS62177021A (ja) 芳香族ポリアミド共重合体

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071023

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081023

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091023

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees