JPH03289025A

JPH03289025A - 放電電極形成方法

Info

Publication number: JPH03289025A
Application number: JP2089392A
Authority: JP
Inventors: Masao Ikehata; 池端　昌夫; Ichiro Koiwa; 一郎小岩; Yoshitaka Terao; 芳孝寺尾; Kozo Fujii; 藤井　浩三
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1990-04-04
Filing date: 1990-04-04
Publication date: 1991-12-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、放電表示パネルの放電電極の形成方法に関
するものである。

（従来の技術）放電表示パネルの１種であるプラズマデイスプレィパネ
ル（以下、ＰＤＰと略称する。）は、視野角か広いこと
、コントラストが高いこと、自己発光するため表示が見
やすいこと、薄型のパネルか作製出来ること等の特徴を
有しており、ＯＡ種機器の表示製雪に利用されている他
、高品位テレビ等への応用が期待されている。

このようなＰＤＰは、駆動方法で大別するとＡＣ型のも
のとＤＣ型のものとに分けられる。

ＤＣ型のＰＤＰは、駆動回路が比較的簡単であるという
特徴を有する。しかし、ＤＣ型ＰＤＰては、放電電極で
ある陽極及び陰極が放電空間に直接露出する構造となっ
ていること、陰極が直接イオン衝突を受けることから、
電極を構成する材料特に陰極を構成する材料（以下、陰
極材料）の特性か、パネルの放電特性や寿命に大きく影
響する。従って、ＤＣ型のＦＤＰの特性を向上させるた
めには、陰極材料の検討が非常に重要になる。

陰極材料の検討にあたっては、仕事開数が小さくかつス
パッタ率が小さい材料を選択するのが良いことか知られ
ている。仕事関数が小さいと陰極材料からの二次電子放
出が大きくなりガス放電パネルの駆動電圧を低く出来る
がらであり、また、スパッタ率が小さいとガス放電パネ
ルの寿命を長く出来るからである。

現在寅用化されている陰極材料としては、ニッケルがあ
った。ニッケルから成る陰極は、一般に、ニッケルペー
ストを厚膜印刷により印刷することで形成されていた。

そして、ニッケルで陰極を構成する場合、スパッタ耐性
を向上させるため、パネル内に放電ガスと共に水銀を封
入することが一般に行われていた６しかし、水銀は人体に対して有害であり環境破壊の防止
の面から出来るだけ使用しない方が好ましい。

そこで、新たな陰極材料が研究されており、その中でも
六ホウ化ランタン（以下、Ｌａ５ｇと略記する。）が有
望な材料として期待されている。

ＬａＢｇは、良好なエミッタ物質であり、スパッタ率及
び仕事間数共に小ざい等の特性を有しているからである
。

Ｌａ５ｓ等のような高融点材料を陰極形状に加工する方
法としては、例えば特開昭５７−１８００４６号公報に
開示されているような、プラズマ溶射法かあった。この
方法によれば、高密度で然も硬いＬ　ａ　Ｂ　ｅ陰極が
形成出来る。この方法につき第２図を参照して簡単に説
明する。ここで、第２図は、プラズマ溶射装置の構成を
概略的に示した断面図である。

溶射ガン１１のアノード１３とカソード１５との間に発
生させたアーク放電中に、陰極材料（この場合はＬａｓ
ｇ）の粉末が混入されている作動ガス］７を流入させ、
これら電極間にプラズマ放電を生しさせる。この際、熱
的ピンチ現象によりプラズマ内は非常に高温度になり陰
極材料は瞬時に溶解する。溶射ガン１１の溶射口１１ａ
と対向する位置に基板１９が設けであるので、溶融した
陰極材料は基板１９に薄膜として付着する。

しかし、プラズマ溶射法では、上述のような原理である
ため、溶射口から吹き出された溶融陰極材料を微細領域
に付着させることが難しく、像細なパターン形成を行う
のが困難であった。そこで、これを解決するために特開
昭６４−４５０３５公報に以下のような電極形成方法が
開示されている。第３図（Ａ）〜（Ｃ）は、その説明に
供する工程図であり、上記形成方法中の主な工程での試
料の様子を断面により示した工程図である。

この方法によれば、まず、基板２１上に放電電極（この
場合は陰極）用の配線２３が形成される。この配！！２
３には１列（行）分の複数の表示セル（図示せず）が所
属する。また、この配線２３の末端は駆動回路（図示せ
ず）に掃続される１次に、基板２１の配線２３が形成さ
れた領域以外の領域に絶縁材料から成るバリアリブ２５
と称される壁が形成される（第３図（Ａ））。このパリ
アリ・ブ２５は、本来は、ｌｌＩ接する配、１！間を分
離する目的と、陰極及び図示しない他方の基板上の陽極
間距離を規定する目的で設けられるものである。しかし
、この方法においでは、バリアリブ２５の高さは、陰極
及び陽極間距離より高く形成される（理由は後述する。

）。

次に、基板２１のバリアリブ２５が形成された側の全面
に、プラズマ溶射法により、陰極材料（この場合Ｌａｃ
ｅ）２７が被着される（第３図（Ｂ））。

次に、バリアリブ２５の高さが陰極及び陽極間の所定距
離と同しになるまで、陰極形成材料２７のバリアリブ２
５上の部分と、バリアリブ２５とが研磨される。この結
果、陰極材料２７は、配線２３上にのみ残され所望の陰
極のバターニングが行えた（第３図（Ｃ））。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、特開昭６４−４５０３５公報の放電電極
形成方法では、例えば以下の■〜■の項に説明するよう
な問題点があり、量産性の点て満足出来るものではなか
った。

■・・・バリアリブの高さを、陰極材料のパターングの
ための研磨式を見込んだ分充分高くしなければならなか
った。バリアリブは、厚膜印刷によって形成されること
を考えると高さが増えた場合印刷か難しくなるので好ま
しいことではない。

■・・・バリアリブ上に形成された陰極材料を研磨する
際にバリアリブ自体を破損しでしまうことがあった。こ
のようなことが起こると分離されるべき表示セル同士が
つながってしまうので、誤発光の原因になる。

■・・・陰極材料はバリアリブ側壁にも被着しているの
で陰極材料の研磨をしでもバリアリブ側壁に残っている
陰極材料部分の上端面が陽極とショートしてしまうこと
があった。

この発明はこのような点に鑑みなされたものであり、従
ってこの発明の目的は、放電電極をプラズマ溶射法によ
り形成する際にバリアリブを予め形成しなくとも所望の
パターンの放電電極を形成することが出来る方法を提供
することにある。

（課題を解決するための手段）この目的の達成を図るため、この発明（こよれば、放電
表示パネルの放電電極を形成する（こ当たり、基板上に放電電極形成予定領域は冨出しそれ以外の領域
は覆う樹脂層を形成し、前述の基板の前述の樹脂層側全
面にプラズマ溶射法により放電電極材料を被着させ、然
る後　前述の樹脂層を除去することを特徴とする。

なお、この発明の寅施に当たり、前述の樹脂層の硬度を
ビッカース硬度で示して２０以下の層とするのが好適で
ある。ビッカース硬度で示して２０以下の硬度とは例え
ば半田の硬さ程度以下の硬さである。

（作用）このような構成によれば、放電電極材料の樹脂層上に被
着した部分及び樹脂層の側壁に被着した部分は、樹脂層
を除去する際に同時に除去される（いわゆるリフトオフ
される。）。

また、特に、樹脂層をビッカース硬度で示して２０以下
の柔らかい層で構成した場合、プラズマ溶射法による放
電電極材料はこのような樹脂層上には付着しずらくなる
。

（実施例）以下、第１図（Ａ）〜（Ｄ）を参照してこの発明の放電
電極形成方法の実施例につき説明する。

なお、これら図は、実施例の形成方法中の主な工程にあ
ける試料の様子を断面図により示したものである。しか
し、各図においては、この発明が理解出来る程度に各構
成成分の寸法、形状及び配冒を概略的に示しである。

先ず、基板としてこの場合はＰＤＰの作製においで一般
的に用いられでいるガラス板３］を用意する。

次に、厚膜印刷法により又は公知の薄膜作製技術及びバ
ターニング技術により、ガラス板３１上に放電電極用の
配線３３を形成する（第１図（Ａ））。

次に、配線３３が形成された基板上に放電電極形成予定
領域は露出しそれ以外の領域は覆う樹脂層３５を形成す
る（第１図（Ｂ））。なお、この実施例の場合の放電電
極形成予定領域は、（ま（よ配線３３上である。また、
樹脂層３５として（よ、ビッカース硬度で示して２０以
下の硬度を有する樹脂層が好ましい、このような樹脂層
３５は、これより硬度が高い樹脂層に比べ、プラズマ溶
射による放電電極材料が付着しすらいからである。

樹脂層３５の形成材料の具体例としては、例えば、信越
シリコーン社製のＲＴＶと称されるシリコーン系樹脂、
ダイナケム社製のＴＲ−２０５５と称されるメツキレジ
スト、スクリーン印刷用の版の作製に用いられる感光乳
剤ヤシアゾフィルム等を挙げることが出来る。

また、樹脂層３５の形成は、日ＴＶについては例えばデ
イスペンサーによる塗布により、ＴＲ−２０５５につい
ては例えばスクリーン印刷により行える。また、樹脂層
を上述のような感光乳剤ヤシアゾフィルムで構成するる
場合は、ガラス板３］の配線３３形成面上に感光乳剤又
はジアンフィルム８塗布しガラス板３１裏面から光を照
射すると、配線３３がそのまま遮光マスクとなり、セル
ファラインにより樹脂層３５が形成出来る。

次に、ガラス板３１の樹脂層３５側全面にブラズマ溶射
法により放電電極材料３７としてこの場合ＬａＢ、を所
望の膜厚に被着させる（第１図（Ｃ））。

その後、樹脂層３５を除去する。樹脂層３５を除去する
際、放電電極材料３７の樹脂層３５上の部分が同時に除
去されるので、配線３３上に放電電極３７ａとしての陰
極が形成出来る（第１図（Ｄ））、樹脂層３５の除去は
、溶剤により容易に行える。用いる溶剤は、樹脂層３５
を構成している材料に応じた適正なものを用いる。また
、樹脂層の除去は、必要によっては、機械的な引き剥し
により、また、溶剤除去時に超音波を印加する等により
行っても良い。

このように形成した陰極付きのガラス板は、別途に作製
された陽極付きガラス板に対向されスペーサを介して貼
り合わされ、ＦＤＰ作製に用いられる。

上述においては、この発明の放電電極形成方法の笑施例
につき説明したが、この発明は上述の寅施例のみに限ら
れるものではなく以下に説明するような種々の変更を加
えることが出来る。

上述の寅施例では、この発明をＤＣ−ＦＤＰの陰極の形
成に適用しでいたが、この発明は、必要によっては陽極
の形成に対しても適用出来、また、ＤＣ−ＰＤＰ以外の
他の放電表示パネルの放電電極の形成に対しても適用出
来る。

（発明の効果）上述した説明からも明らかなように、この発明の放電電
極形成方法によれば、基板の放電電極を形成したくない
領域に樹脂層を形成後、この基板上にプラズマ溶射法に
より放電電極材料を形成し、然る後、樹脂層を除去する
ことにより放電電極を得る。即ち、放電電極材料の樹脂
層上に被着した部分を樹脂層を除去する際に同時に除去
することにより放電電極を得るので、バリアリブを予め
形成することや、バリアリブ及び放電電極材料を研磨す
る等が不要になる。特に、樹脂層をその硬度がヒラカー
ス硬度で示して２０以下の樹脂層とした場合、この樹脂
層上にはプラズマ溶射法による放電電極材料は付着しず
らいので、放電電極のバターニングを一層容易に出来る
。

これがため、放電特性の優れた放電電極を１産性良く形
成することが出来るので、放電表示パネルの特性向上、
製造歩留りの向上ひいてはコストダウンを図ることが出
来る。

【図面の簡単な説明】

菓１図（Ａ）〜（Ｄ）は、寅施例の放電電極形成方法の
説明に供する工程図、第２図は、プラズマ溶射法の説明に供する図、第３図（
Ａ）〜（Ｃ）は、従来の放電電極形成方法の説明に供す
る工程図である。プラズマ溶射法の説明に供する図第２図１３５７７・・・基板（ガラス板）・・・放電電極用の配線・・・樹脂層・−放電電極材料ａ・・・放電電極。従来の放電電極形成方法の説明に供する工程図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）放電表示パネルの放電電極を形成するに当たり、基板上に放電電極形成予定領域は露出しそれ以外の領域
は覆う樹脂層を形成し、前記基板の前記樹脂層側全面にプラズマ溶射法により放
電電極材料を被着させ、然る後前記樹脂層を除去することを特徴とする放電電極形成方法。
（２）前記樹脂層の硬度がビッカース硬度で示して２０
以下であることを特徴とする請求項１に記載の放電電極
形成方法。