JPH03277934A - 差圧伝送器 - Google Patents

差圧伝送器

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JPH03277934A
JPH03277934A JP7915090A JP7915090A JPH03277934A JP H03277934 A JPH03277934 A JP H03277934A JP 7915090 A JP7915090 A JP 7915090A JP 7915090 A JP7915090 A JP 7915090A JP H03277934 A JPH03277934 A JP H03277934A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
seating surface
diaphragm
silicon
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP7915090A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Aga
阿賀 敏夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は差圧伝送器に関し、更に詳しくは、シリコンダ
イアフラムを用いた差圧伝送器の過大圧防止機構に関す
る。
〈従来の技術〉 第5図はそれぞれ従来の差圧伝送器の構成図である。
(a)はボディ1の両面に金属ダイアフラム2゜3が取
り付けられたものであり、ボディ1の金属ダイアフラム
2.3と対向する面は曲率を持った着座面4,5として
形成されている。
(b)は2個のボディ6.7が1枚の金属ダイアフラム
8を挾むようにして重ね合わされたものであり、各ボデ
ィ6.7の金属ダイアフラム8と対向する市は曲率を持
った着座面9.10として形成されている。これら着座
面9.10にはそれぞれ他方の面11.12に連通する
貫通穴13゜14が穿設されている。他方の面11.1
2にも金属ダイアフラム15.16が取り付けられてい
て、各面11.12も曲率を持った着座面として形成さ
れている。
(C)は図に示さないゲージが形成されたシリコンダイ
アフラム17を2個のシリコンボディ18.19で挾む
ように形成されたものであり、各シリコンボディ18,
19にはシリコンダイアフラム17の各面に圧力を加え
る貫通穴20. 21が穿設されている。
(a)の構成において、金属ダイアフラム2に過大圧力
が加えられると金属ダイアフラム2は対向する着座面4
に着座し、金属ダイアフラム3に過大圧力が加えられる
と金属ダイアフラム3は対向する着座面5に着座する。
(b)の構成において、金属ダイアフラム15に過大圧
力が加えられると金属ダイアフラム10は着座面8に着
座し、金属ダイアフラム16に過大圧力が加えられると
金属ダイアフラム10は着座面9に着座する。
(C)の構成において、貫通穴20からシリコンダイア
フラム17に過大圧力が加えられるとシリコンダイアフ
ラム17は対向するシリコンボディ19に着座する。
いずれの構成も、ダイアフラムに過大圧力が加わった場
合にはダイアフラムを対向する面に着座させることによ
ってダイアフラムの保護を図っている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、(a)、  (b)の構成では、金属ダイアフ
ラムに過大圧力が加わると金属ダイアフラムが変形する
ことからヒステリシスが発生して過大圧力が加わる前後
の出力に差が生じてしまったり、金属ダイアフラムを用
いていることから伝送器全体を小形にできない等の問題
がある。
また、(C)の構成は(a)や(b)よりも小形にはな
るものの、シリコンダイアフラムのゲジ面がシリコンボ
ディに着座することによって傷を受けて特性変化を生じ
たり、シリコンダイアフラムとボディとの固定部に引き
剥がし力が作用することがある。
本発明はこのような点に着目してなされたものであり、
その目的は、過大圧力によるヒステリシスが小さく、小
形で軽量で安価な差圧伝送器を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉 上記課題を解決する本発明は、 互いの凹部が対向するように共通の支持体の両面に取り
付けられた2個のシリコンダイアフラムと、 前記支持体の各シリコンダイアフラムの凹部との対向部
分を突出させることにより形成された着座面と、 これら着座面のほぼ中央部分に穿設された貫通穴とで構
成されたことを特徴とするものである。
〈作用〉 本発明の差圧伝送器によれば、シリコンダイアフラムの
表面に過大圧力が加えられることにより該シリコンダイ
アフラムの裏面が対向する着座面に着座して貫通穴を塞
ぐことになる。
〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
第1図は本発明の一実施例の構成図である。図において
、金属支持体31の両面には、互いの凹部が対向するよ
うに2個のシリコンダイアフラム32.33が例えば低
融点ガラスで取り付けられるとともに、各シリコンダイ
アフラム32,33の凹部との対向部分を突出させるこ
とにより着座面34.35が形成されている。金属支持
体31としでは熱膨張係数がパイレックスガラスやシリ
コン等と近いものを用いる。該金属支持体31の端部近
傍の外周には外乱の影響を小さくするためにアイソレー
ト用の溝36.37が刻設され、内部には金属支持体3
1とシリコンダイアフラム32.33により形成される
空間にシリコンオイルを封入するための封入穴38が一
端が端面に開口し他端が着座面34の近傍に開口するよ
うに穿設されている。着座面34.35はガラスで構成
されていて、その表面は第2図に示すようにシリコンダ
イアフラム32,33に過大圧が作用した場合の湾曲部
と同程度の曲率半径Rになるように研磨されている。こ
れら着座面34.35のほぼ中央部分には貫通穴39が
穿設されている。着座面34.35を構成するガラスは
陽極接合や低融点ガラスで金属支持体31に取り付けら
れる。金属支持体31の両面の外周にはシリコンダイア
フラム32,33を収容するようにして有底円筒状のボ
ディ40,41が取り付けられている。各ボディ40,
41の底部には貫通穴42.43が穿設され、接液ダイ
アフラム46.47が取り付けられている。各ボディ4
0,41の側面には、ハーメチック端子48.49が取
り付けられるとともに、金属支持体31とボディ40,
41と接液ダイアフラム46,47により形成される空
間にシリコンオイルを封入するための封入穴50.51
が穿設されている。ハーメチック端子48.49の出力
信号は信号処理回路52に加えられ、該信号処理回路5
2は接液ダイアフラム46,47に加えられる圧力差(
PHPL)に関連した差圧信号や温度信号を演算処理し
て出力する。
このような構成において、金属支持体31とシリコンダ
イアフラム32.33により形成される空間内部の圧力
は連通穴39を介して等しくされている。そして、シリ
コンダイアフラム32は表面に形成されたピエゾ抵抗素
子で圧力差(PH−Pt)を検出し、シリコンダイアフ
ラム33は低圧PL側からの過大圧に対してシリコンダ
イアフラム32を保護するとともに表面に形成した素子
で温度検出を行う。
すなわち、通常の測定状態では、第3図(a)に示すよ
うに低圧PLはシリコンダイアフラム33及び貫通穴3
9を介してシリコンダイアフラム32に作用し、シリコ
ンダイアフラム32は圧力差(PHPt)を測定する。
これに対し、高圧PHまたは低圧PLのいずれかが過大
圧になると以下のように動作する。
1)高圧PHが過大圧 シリコンダイアフラム32に許容される圧力値でシリコ
ンダイアフラム32は第3図(b)に示すように着座面
34に着座する。これにより、貫通穴39はシリコンダ
イアフラム32で塞がれ、それ以上の圧力がシリコンダ
イアフラム33に加わることはなく、シリコンダイアフ
ラム32,33の破壊は防止される。そして、時間の経
過に従って貫通穴39を通ってシリコンダイアフラム3
3側にも同じ圧力が加わって両側の圧力がバランスする
ことによりシリコンダイアフラム32は着座面34から
離れて通常の測定状態に回復する。
2)低圧PLが過大圧 シリコンダイアフラム33に許容される圧力値でシリコ
ンダイアプラム33は着座面35に着座する。これによ
り、貫通穴39はシリコンダイアフラム33で塞がれ、
それ以上の圧力がシリコンダイアフラム32に加わるこ
とはなく、シリコンダイアフラム32,33の破壊は防
止される。そして、時間の経過に従って貫通穴39を通
ってシリコンダイアフラム32側にも同じ圧力が加わっ
て両側の圧力がバランスすることによりシリコンダイア
フラム33は着座面35から離れて通常の測定状態に回
復する。
このような構成によれば、過大圧が加わった場合にもシ
リコンダイアフラム32.33のゲージ面が着座面34
.35に接触することはなく、ゲージ素子の劣化を生じ
ることなく安定な特性が維持できる。そして、金属支持
体31とシリコンダイアフラム32.33の間に引き剥
がし力が作用することもない。
また、シリコンダイアフラムで過大圧保護をしているの
で、過大圧に対するヒステリシスは小さくなる。
また、シリコンダイアフラムで構成されているので全体
が小形になり、シリコンダイアフラムは半導体プロセス
で大量生産できるので低価格になる。
全体が小形になることから内部に封入されるシリコンオ
イルの量も少なくなり、温度特性はよくなる。
なお、例えば温度信号は必要に応じて検出するようにし
てもよい。
また、シリコンダイアフラムと信号処理回路を集積回路
として一体化することもできる。
また、貫通穴39と封入穴51を第4図に示すように連
通させてもよい。
また、シリコンダイアフラム32と33を逆に用い、シ
リコンダイアフラム33の表面に形成したピエゾ抵抗素
子から差圧信号を得るようにしてもよい。
また、シリコンダイアフラム32.33のそれぞれの表
面に形成したピエゾ抵抗素子から差圧信号を得るように
することにより、高圧側、低圧側の配管口を逆に接続し
なくてもよくなり、一方のセンサが故障しても他方のセ
ンサから差圧信号が得られるので2重化が実現できると
いう利点もある。
〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明によれば、過大圧力
によるヒステリシスが小さく、小形で軽量で安価な差圧
伝送器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は本発
明における過大圧防止機構の拡大図、 第3図は動作説明図、 第4図は本発明の他の実施例の要部の構成図、第5図は
それぞれ従来の差圧伝送器の構成図である。 31・・・金属支持体 32.33・・・シリコンダイアフラム34.35・・
・着座面 39・・・貫通穴

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 互いの凹部が対向するように共通の支持体の両面に取り
    付けられた2個のシリコンダイアフラムと、 前記支持体の各シリコンダイアフラムの凹部との対向部
    分を突出させることにより形成された着座面と、 これら着座面のほぼ中央部分に穿設された貫通穴とで構
    成されたことを特徴とする差圧伝送器。
JP7915090A 1990-03-28 1990-03-28 差圧伝送器 Pending JPH03277934A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7915090A JPH03277934A (ja) 1990-03-28 1990-03-28 差圧伝送器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7915090A JPH03277934A (ja) 1990-03-28 1990-03-28 差圧伝送器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03277934A true JPH03277934A (ja) 1991-12-09

Family

ID=13681931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7915090A Pending JPH03277934A (ja) 1990-03-28 1990-03-28 差圧伝送器

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JP (1) JPH03277934A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0992778A3 (de) * 1998-10-02 2000-04-19 Grundfos A/S Sensor und Verfahren zu seiner Herstellung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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