JPH03271695A - ヒートパイプ - Google Patents

ヒートパイプ

Info

Publication number
JPH03271695A
JPH03271695A JP2069512A JP6951290A JPH03271695A JP H03271695 A JPH03271695 A JP H03271695A JP 2069512 A JP2069512 A JP 2069512A JP 6951290 A JP6951290 A JP 6951290A JP H03271695 A JPH03271695 A JP H03271695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
heat
grooves
sealed tube
semiconductor elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2069512A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0827146B2 (ja
Inventor
Satomi Itou
さとみ 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2069512A priority Critical patent/JPH0827146B2/ja
Publication of JPH03271695A publication Critical patent/JPH03271695A/ja
Publication of JPH0827146B2 publication Critical patent/JPH0827146B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 従来のヒートパイプの形状は円柱形又は楕円形であるが
、半導体素子の放熱用としては不向きな点が多々ある。
円柱形並び楕円柱では半導体素子の吸熱面の接触面が線
であるため、吸熱量が小さく使用に不向きである。又基
板−面を板状のヒートパイプにして使用する製品もある
が、コストが高いため半導体素子放熱用として使用がち
ゅうちょされているのが現状である。
又最近のプリント基板等にセットされている、半導体素
子並び電子部品等が所狭しと起倒されて、それら部品よ
りの発熱量に対し放熱方法の不備が災いして、部品の機
能が半減する。機器内部を見ると小型化軽量化に伴い半
導体部品と電子部品との間隔が極めて小ないため、狭い
空間に熱がＷＩ留し空気の対流のみではその熱を取り除
くことが出来ず、部品側々の充分な性能４揮に製産者は
苦虜している今日である。次に半導体素子の放熱処理問
題であるが、その素子も増産に継ぐ増産で単一のコスト
が低いため、如何に放熱能力が優れているヒートパイプ
の使用を希望しても、素子単品に対し一本のヒートパイ
プを使用したのでは製品自体のコスト高につながり、ヒ
ートパイプの使用をすることが出来ない現状である。そ
こでこの研究開発された該当のヒートパイプは密閉管内
部の長手方向にコーナーグループを設け密閉管内平面部
上下に斜めグループを設けることにより、ヒートパイプ
を使用する角度を水平及び垂直、並びにヒートパイプの
幅員を縦に使用することも可能である。長手軸方向の貫
流にはコーナーグループを使用することができにノ軍面
の熱の処理の作用には斜軸のグループを使用すものであ
る。例えば第４図に示すように一度に複数の半導体の熱
を放熱するには、半導体素子とヒートパイプを熱の良導
接着剤で接着しその中間に放熱板フィンを取り付けるこ
とにより、半導体素子複数個の放熱をするものである。
以上の使用に対し該当のヒートパイプの発明により、電
子機器部品の放熱を解消するものである。
【図面の簡単な説明】
該当の発明は半導体放熱用のヒートパイプとして実施例
を示すのである。 第１図はヒートパイプの斜視図と内部斜めグループの本
図である。第２図は側面左右凹面溝の拡大図を示す。第
３図は斜めグループの拡大図を示すものである。第４図
は実施例を示すものである。第５図は透視図で作動液の
分′！５図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ヒートパイプの密閉管を長方形の筒状に造り、そ
    の長手方向図３、４の左右側面に半円形、又はＶ字形凹
    面の溝を設け密閉管容器内面、四角のコーナー部分を図
    ７を鋭角に成形することで、密閉管内の作動帰液の通路
    のグループ溝とするものである。
  2. （２）密閉管容器内上下平面部全面に、容器のの長手方
    向を斜め図１細密なＶ字溝を切削することにより、ヒー
    トパイプの作動液が容器内全面に均等して行き渡るもの
    である。
  3. （３）該当のヒートパイプは、吸熱面が面接触であるた
    め、吸熱量が大でありヒートパイプの形状が偏平であり
    、２−（１）に示したグループ溝では長手方向の作動液
    を運び、２−（２）のグループでは平面部全体に作動液
    が行き渡ることにより、ヒートパイプ１本に対し第４図
    複数の放熱部品を設定することが出来る。第５図に示す
    透視第５図のごとく作動液は各吸熱部で各々の部分にお
    いてヒートパイプの作動をするものである。
JP2069512A 1990-03-19 1990-03-19 ヒートパイプ Expired - Lifetime JPH0827146B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2069512A JPH0827146B2 (ja) 1990-03-19 1990-03-19 ヒートパイプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2069512A JPH0827146B2 (ja) 1990-03-19 1990-03-19 ヒートパイプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03271695A true JPH03271695A (ja) 1991-12-03
JPH0827146B2 JPH0827146B2 (ja) 1996-03-21

Family

ID=13404863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2069512A Expired - Lifetime JPH0827146B2 (ja) 1990-03-19 1990-03-19 ヒートパイプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0827146B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE44063E1 (en) 2005-09-30 2013-03-12 Getner Foundation Llc Light source device, display device, and terminal device
WO2019065969A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ、電子機器、ベーパーチャンバ用金属シートおよびベーパーチャンバの製造方法
CN110325810A (zh) * 2017-02-24 2019-10-11 大日本印刷株式会社 蒸汽室、电子设备、蒸汽室用金属片以及蒸汽室的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513439A (ja) * 1974-06-28 1976-01-12 Mitsubishi Electric Corp Kakugatakanhiitopaipu
JPS58140593A (ja) * 1982-02-15 1983-08-20 Mitsubishi Electric Corp ヒ−トパイプ
JPS643498A (en) * 1987-02-27 1989-01-09 Akira Ito Rectangular type heat pipe and manufacture thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513439A (ja) * 1974-06-28 1976-01-12 Mitsubishi Electric Corp Kakugatakanhiitopaipu
JPS58140593A (ja) * 1982-02-15 1983-08-20 Mitsubishi Electric Corp ヒ−トパイプ
JPS643498A (en) * 1987-02-27 1989-01-09 Akira Ito Rectangular type heat pipe and manufacture thereof

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE44063E1 (en) 2005-09-30 2013-03-12 Getner Foundation Llc Light source device, display device, and terminal device
CN110325810A (zh) * 2017-02-24 2019-10-11 大日本印刷株式会社 蒸汽室、电子设备、蒸汽室用金属片以及蒸汽室的制造方法
CN110325810B (zh) * 2017-02-24 2021-05-14 大日本印刷株式会社 蒸汽室、电子设备、蒸汽室用金属片以及蒸汽室的制造方法
US11578927B2 (en) 2017-02-24 2023-02-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor chamber, electronic device, metallic sheet for vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber
US11747090B2 (en) 2017-02-24 2023-09-05 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor chamber, electronic device, metallic sheet for vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber
WO2019065969A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ、電子機器、ベーパーチャンバ用金属シートおよびベーパーチャンバの製造方法
CN111386436A (zh) * 2017-09-28 2020-07-07 大日本印刷株式会社 蒸发室、电子设备、蒸发室用金属片以及蒸发室的制造方法
TWI791630B (zh) * 2017-09-28 2023-02-11 日商大日本印刷股份有限公司 蒸氣腔

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0827146B2 (ja) 1996-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4391366B2 (ja) ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
US7395851B2 (en) Heat dissipation device
EP3405733B1 (en) Multi-level oscillating heat pipe implementation in an electronic circuit card module
US7650929B2 (en) Cooler module
CN100456461C (zh) 热管散热装置
JP4466644B2 (ja) ヒートシンク
US6006827A (en) Cooling device for computer component
US6260610B1 (en) Convoluted fin heat sinks with base topography for thermal enhancement
US11653471B2 (en) Heat dissipation device
US10859323B2 (en) Vapor chamber and manufacturing method for the same
US20050178531A1 (en) Fluid passage arrangement of a heat absorber for use in a liquid-cooling type cooling apparatus
US20150096720A1 (en) Heat dissipation module
JPH03271695A (ja) ヒートパイプ
CN211063861U (zh) 高精密多层印制电路板
JP4707840B2 (ja) 放熱器及びこの製造方法
JP2002151636A (ja) ヒートシンク
KR200451504Y1 (ko) 베이스 패널이 없는 쿨러 모듈
JP3403307B2 (ja) ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器
JP4769386B2 (ja) 熱拡散板
US20040134642A1 (en) Heat dissipation device including heat sink and heat pipes
TWI422315B (zh) 散熱裝置
KR100984857B1 (ko) 메모리 모듈 및 그의 제조방법
JP4880822B2 (ja) 放熱装置
US20050063160A1 (en) Heat-dissipating plate module
JPS6115585B2 (ja)