JPH03269246A - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents
ボンディングワイヤ検査装置Info
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- JPH03269246A JPH03269246A JP2069237A JP6923790A JPH03269246A JP H03269246 A JPH03269246 A JP H03269246A JP 2069237 A JP2069237 A JP 2069237A JP 6923790 A JP6923790 A JP 6923790A JP H03269246 A JPH03269246 A JP H03269246A
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- JP
- Japan
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- wire
- illumination
- imaging
- light
- optical path
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- Pending
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 31
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技術
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
作用
実施例
（ａ）請求項１記載の発明（第１の発明）の説明（第１
図） （ｂ）請求項２記載の発明（第２の発明）の説明（第２
図） （ｃ）請求項３記載の発明（第３の発明）の説明（第４
図） 発明の効果 〔概要〕 半導体にボンディングされたワイヤの外部形態を検査す
るボンディングワイヤ検査装置に関し、ワイヤに最適な
照明を行うことにより高コントラストの撮像画像を入力
して検査性能を向上させるボンディングワイヤ検査装置
を得ることを目的とし、 ワイヤ真上に配置され、該ワイヤを撮像する撮像手段を
備え、該撮像手段の撮像結果に基づいてワイヤの外観を
検査するボンディングワイヤ検査装置において、上記撮
像手段の光軸を中心としてワイヤから撮像手段側へ隔離
した位置に配設される環状の投光体で形成され、該投光
体からワイヤ側に照明光を落射する照明手段と、上記ワ
イヤを内在する側部外周に配設され、上記照明手段から
照射される照明光の光路をワイヤ側に変更する光路変更
手段と、上記光路変更手段を上下する光路変更手段上下
手段とを備えるものである。
図） （ｂ）請求項２記載の発明（第２の発明）の説明（第２
図） （ｃ）請求項３記載の発明（第３の発明）の説明（第４
図） 発明の効果 〔概要〕 半導体にボンディングされたワイヤの外部形態を検査す
るボンディングワイヤ検査装置に関し、ワイヤに最適な
照明を行うことにより高コントラストの撮像画像を入力
して検査性能を向上させるボンディングワイヤ検査装置
を得ることを目的とし、 ワイヤ真上に配置され、該ワイヤを撮像する撮像手段を
備え、該撮像手段の撮像結果に基づいてワイヤの外観を
検査するボンディングワイヤ検査装置において、上記撮
像手段の光軸を中心としてワイヤから撮像手段側へ隔離
した位置に配設される環状の投光体で形成され、該投光
体からワイヤ側に照明光を落射する照明手段と、上記ワ
イヤを内在する側部外周に配設され、上記照明手段から
照射される照明光の光路をワイヤ側に変更する光路変更
手段と、上記光路変更手段を上下する光路変更手段上下
手段とを備えるものである。
本発明は半導体にボンディングされたワイヤの外部形態
を検査するボンディングワイヤ検査装置に関する。
を検査するボンディングワイヤ検査装置に関する。
近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子の高集積化され、ま
た生産量が増加するのに伴い、これら高集積化された半
導体素子におけるチップとパッケージフレームとの間の
ワイヤボンディング状態の検査を行うボンディングワイ
ヤ検査装置が開発されている。
た生産量が増加するのに伴い、これら高集積化された半
導体素子におけるチップとパッケージフレームとの間の
ワイヤボンディング状態の検査を行うボンディングワイ
ヤ検査装置が開発されている。
このようなワイヤ検査装置においては、立体構造を有す
るワイヤの外観形態を正確に検査できることが要求され
る。
るワイヤの外観形態を正確に検査できることが要求され
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ワイヤがボンディングされた半導体の真上に配置さ
れ、該ワイヤを撮像する撮像手段を備え、該撮像手段の
撮像結果に基づいて該ワイヤの形状を外観検査するボン
ディングワイヤ検査装置において、 上記撮像手段の光軸を中心としてワイヤから撮像手段側
へ隔離した位置に配設される環状の投光体で形成され、
該投光体からワイヤ側に照明光を落射する照明手段と、 上記ワイヤを内在し、かつ側部外周に配置され、上記照
明手段から落射される照明光の光路をワイヤ側に変更す
る光路変更手段と、 該光路変更手段を上下方向に移動させる光路変更手段上
下手段とを備えることを 特徴とするボンディングワイヤ検査装置。 ２、ワイヤがボンディングされた半導体の真上に配置さ
れ、該ワイヤを撮像する撮像手段を備え、該撮像手段の
撮像結果に基づいて該ワイヤの形状を外観検査するボン
ディングワイヤ検査装置において、 上記撮像手段の光軸を中心としてワイヤから撮像手段側
へ隔離した位置に配設される環状の投光体で形成され、
該投光体からワイヤ側に照明光を落射する第一の照明手
段と、 上記ワイヤを内在し、かつ側部外周に配置され、上記照
明手段から落射される照明光の光路をワイヤ側に変更す
る光路変更手段と、 該光路変更手段を上下方向に移動させる光路変更手段上
下手段と、 上記撮像手段の光軸を中心として撮像手段側からワイヤ
側へ照明光を落射して同軸落射照明を行なう第二の照明
手段と、 上記ワイヤの背面から撮像手段側へ照明光を照射して背
面照明を行なう第三の照明手段と、上記第一、第二、第
三の各照明手段の照明光の照射の切換えを制御する照明
切替え手段とを備えることを 特徴とするボンディングワイヤ検査装置。 ３、ワイヤがボンディングされた半導体の真上に配置さ
れ、該ワイヤを撮像する撮像手段を備え、該撮像手段の
撮像結果に基づいて該ワイヤの形状を外観検査するボン
ディングワイヤ検査装置において、 上記撮像手段の光軸を中心としてワイヤから撮像手段側
へ隔離した位置に配設される環状の投光体で形成され、
該投光体からワイヤ側に照明光を落射する第一の照明手
段と、 上記ワイヤを内在し、かつ側部外周に配置され、上記照
明手段から落射される照明光の光路をワイヤ側に変更す
る光路変更手段と、 該光路変更手段を上下方向に移動させる光路変更手段上
下手段と、 上記撮像手段の光軸を中心として撮像手段側からワイヤ
側へ照明光を落射して同軸落射照明を行なう第二の照明
手段と、 上記ワイヤの背面から撮像手段側へ照明光を照射する第
三の照明手段である背面照明と、 上記第一、第二、第三の照明手段の照明光の照射の切換
えを制御する照明切換え手段とを備え、上記撮像手段を
一次元固体撮像素子で形成し、該一次元固体撮像素子を
一軸移動してワイヤを撮像する撮像手段であることを 特徴とするボンディングワイヤ検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069237A JPH03269246A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ボンディングワイヤ検査装置 |
| US07/666,709 US5298989A (en) | 1990-03-12 | 1991-03-08 | Method of and apparatus for multi-image inspection of bonding wire |
| EP91103693A EP0446838B1 (en) | 1990-03-12 | 1991-03-11 | Method of and apparatus for inspection of bonding wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069237A JPH03269246A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269246A true JPH03269246A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13396940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069237A Pending JPH03269246A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-19 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03269246A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058458U (ja) * | 1991-07-12 | 1993-02-05 | 旭光学工業株式会社 | 欠陥検査用の照明装置 |
| JP2022064880A (ja) * | 2020-10-14 | 2022-04-26 | イメージ イクイップメント プライベート リミテッド | 重なり合うボンドワイヤのループ高さの測定 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2069237A patent/JPH03269246A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058458U (ja) * | 1991-07-12 | 1993-02-05 | 旭光学工業株式会社 | 欠陥検査用の照明装置 |
| JP2022064880A (ja) * | 2020-10-14 | 2022-04-26 | イメージ イクイップメント プライベート リミテッド | 重なり合うボンドワイヤのループ高さの測定 |
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